SMT品管、生产作业培训教材.ppt

,員 工 培 訓 教 材,編訂:日期:07年09月,員 工 培 訓 教 材,目 錄,第一課：SMT 專用名詞 第二課：常見SMD 電子元件識別第三課：錫膏特性與管理 第四課：印刷工位講解第五課：高速/泛用機工位講解 第六課：爐前目視工位講解第七課：JET測試工位講解 第八課：爐後目視工位講解 第九課：scan 工位講解 第十課：異常處理流程 第十一課：換線流程講解 第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率控制第十四課：總結,第一課：SMT 專用名詞,SMT：Surface Mount Technology 表面黏著技術 無須對印刷電路板鑽插裝孔，直接將表面黏著元件 貼、焊接到印刷電路板表面規定位置上的組裝技術。SMC/SMD：Surface Mounted Components/Surface mounted devices 表面黏著元組件 外形為矩形片狀、圓柱形或異形，其焊端或引腳制作在同 一平面內，並適用於表面黏著的電子元件。PCB：Printed Circuit Board 印刷電路板BGA：Ball Grid Array 球形格點陣列構裝R：Resistor 電阻C：Capacitor 電容,員 工 培 訓 教 材,第一課：SMT 專用名詞,QFP：Quad Flat Package 方型平腳封裝TQFP：Thin 薄的SOD：Small Outline Diode 小型化二極體SOP：Small Outline Package 小型積體電路封裝SOJ：Small Outline J-leads 小型積體電路J型腳SOIC：Small Outline Integrated Circuit 小型積體電路 外引線數不超過28條的小型化積體電路。PLCC：Plastic Leaded Chip Carrier 塑膠引線晶片承載器ICT:In Circuit testing 在線品質驗證AOI:Automatic optical inspection 自動光學檢查OSP:Organic solderability preservative 有機保焊劑 指各種裸銅焊墊面之護銅保焊劑,員 工 培 訓 教 材,第一課：SMT 專用名詞,L：Inductor 電感FB：Ferite Bead 電感Q：Transistor 電晶體U：IC 積體電路D：Diode 二極體F：Fuse 保險絲CN：Connector 連接器SW：Switch 開關VR：V.R.可調電阻RP、RN：R-PAC 排阻 R-Network 排阻CP：C-PAC 排容T：Transformer 變壓器,員 工 培 訓 教 材,第一課：SMT 專用名詞,料帶的尺寸區分0804=W:08=8 mm P:04=4 mm1208=W:12=12 mm P:08=8 mm,員 工 培 訓 教 材,第一課：SMT 專用名詞,SMT製程優缺點優：可大幅度節省空間提高功能密度及可靠性,促使最終產品短少輕便化缺：a,連接技朮問題:(迥焊時熱應力)焊錫時零件本體,直接受錫焊時的熱應力,且有數次加熱的危險.b.可靠度問題:裝配到PCB時利用電极材料與焊錫固定,沒有引線的緩沖PCB的偏斜直接加到零件本體,或錫焊接合部份,因此由于焊錫量的差異而引起的壓力會造成零件本體至斷裂.C.PCB測試與返工問題 隨著SMT集成度越來越高,PCB測試越來越難，栽針之位置越來越 少,同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,1.電阻表示符號：R單位：歐姆()1K1000103 1M1106作用：一般有降壓分流、限流等作用分類：a)貼片狀數位電阻：一般用陶瓷作為基本，在上層印刷一層碳黑或 銀膠，作為導電体在兩邊加上金屬電極而成，一般功率較小，阻值 誤差一般在1%-10%之間 例：103表示阻值為：1010310K(誤差5%)8201表示阻值為：8201018.2K(誤差1)2R2表示阻值為：2.2 chip電阻一般功率都為1/16w、1/8w、1/4w一般体積較大功率相應較大，尺寸辨識如下：0805表示：L 0.08(英寸)0.08252.0mm W 0.05(英寸)0.05251.25mm 1206表示：L 0.12(英寸)0.12253.0mm W 0.06(英寸)0.06251.5mm,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,2.電容器 表示符號：C 單位：法拉F 常用單位：F PF 1F10*3 mF10*6F10*9nF10*12pF 作用：一般有延時、隔直、濾波、儲能等作用。a)貼片狀chip電容 常用尺寸有：1206 0805 0603 0402 0201等，尺寸辨識如下：0603表示：L 0.06(英寸)0.06251.5mm W 0.03(英寸)0.03250.75mm 0201表示：L 0.02(英寸)0.02250.5mm W 0.01(英寸)0.06250.25mmCHIP電容耐壓值為：16V 25V 50V，誤差為5%、2%，此種電容漏電小、体積小較穩定適用廣泛。,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,b).排阻 表示符號：RP、RN 把一系列阻值相同的電阻制造時排在一起但又各自獨立的一種 電阻排，其阻值表 示方法與晶片電阻一樣表示。c).色環電阻 即用顏色來表示電阻阻值與誤差大小 識別方法:顏色：黑、棕、紅、橙、黃、綠、藍、紫、灰、白 表示數值：0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 顏色：金、銀 表示誤差：5%10%舉例說明：阻值為：6210 3 62K10%,藍,紅,橙,銀,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,b)電解電容 由鋁銅做負極里面裝有液能電解質杆入鋁帶做正極而成，其特點是容量大、有極性、漏電大、誤差大、高頻特性差，主要用作直流電源濾波等作用，一般電解電容外殼上有標容量，額定工作電壓和最高承受溫度，如：22F 50V SK 85，用時要注意極性C)其他電容 云母電容,排容,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,3.電感 表示符號：L 單位：亨利 H 毫亨 mH 微亨 H 1H10*3mH10*6h 作用：調諧、選頻、濾波、分頻等。a)晶片狀電感內部為鐵芯與銅線繞制而成，外表用樹脂EPOXY包裝，一般外表印有標記，此種電感量一般在1MH左右。b)電感線圈一般有圖形電感線圈，內部為鐵氧体磁芯線上繞銅線而成，此種電感量較大一般在其上面標有數字，電感量計算為chip電阻一樣讀法如：201即200mH,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,4.電晶體 a)二極管/體 表示符號：D、E，只有2只引腳 作 用：整流、穩壓等作用 種類有：穩壓二極管ZD 發光二極管LED 變容二極管 光電二極管 b)三極管/晶體 表示符號：Q，CR，U 有3只引腳(SOT23)作用：功效、電流、電壓、信號 放大功能,員 工 培 訓 教 材,第二課：常見SMD 電子元件識別,5.石英晶體振蕩器 就是用石英晶體取代LC振蕩器中的L、C元件新組成的正 弦波振蕩器 表示符號：Y 單位：HZ(赫兹)例如:時鐘頻率：32.678MHZ,員 工 培 訓 教 材,第三課：錫 膏 特 性 與 管 理,錫膏是由合金粉未和糊狀助焊劑载體均勻混合成的膏狀焊料，是表面組裝迴焊工藝必需的材料 1、錫膏的分類 a)按合金粉未的成分可分為:高溫、低溫、有鉛和無鉛 b)按合金粉未的顆粒度可分為:一般間距用和窄間距用 c)按焊劑的成分可分為:免清洗、可以不清洗、溶劑清 洗和水清洗 d)按松香活性可分為:R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性),2、錫膏的組成 a)常用焊膏的金屬組分、熔化溫度與用途,員 工 培 訓 教 材,第三課：錫 膏 特 性,b)焊劑的主要成分和功能,3.錫膏的技術要求,1.焊膏的合金組分盡量達到共晶，要求焊點強度較高，並且 與PCB鍍層、元器件 端頭或引腳可焊性要好。2.在儲存期內，焊膏的性能應保持不變 3.焊膏中的金屬粉末與焊劑不分層 4.室溫下連續印刷時，要求焊膏不易乾燥，印刷性好,員 工 培 訓 教 材,第三課：錫 膏 特 性,5.焊膏黏度要滿足工藝要求，既要保證印刷時具有優良的脫模性，又要保證良 好的觸變性(保形性)，印刷後焊錫不踏落6.合金粉末顆粒度要滿足工藝要求，合金粉末中的微粉少，焊接時起球少7.回焊時潤焊性好，焊料飛濺少，形成最少量的焊料球,4.焊膏的管理和使用 a.必須儲存在2-10的條件下 b.要求使用前一天從冰箱取出焊膏(至少提前4小時)，待焊膏達到室溫後才能打開 器蓋，防止水汽凝結,，使用前用不鏽鋼攪拌棒將焊膏攪拌均勻 c).添加完焊膏後應蓋好容器蓋 d).免清洗焊膏不得回收使用，如果印刷間隔超過1小 時，須將焊膏從模板上 拭去，同時將焊膏存放到當天使用的容器中 e)印刷後盡量在4小時內完成再流焊 f)錫膏不準報廢5.目前使用錫膏 CT 有鉛：KESTER 272、Sn63Pb37、液相點 183 CT 無鉛：ALPHA OM-338 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點 217 MS無鉛：Electroloy#233 Sn42 Bi58 液相點 139 CE無鉛：ALPHA OM-310 Sn96.5 Ag3 Cu0.5 液相點 217,員 工 培 訓 教 材,第四課：印 刷 工 位 講 解,目的：將焊料按照規定印刷到PCB PAD上，為零件與PAD接合在一起提供介質作業人員價值：2.1 確保印刷到PCB上之焊料符合標準，主要包括位置、PAD覆蓋度、厚度、型狀(有無拉尖、塌陷)2.2 及時發現異常反饋改善及預防異常發生作業內容：3.1 正確選用鋼網並使用完後貼上保護膜並正確置於鋼板架定位存放 3.2 正確選用使用錫膏型號；錫膏回溫/攪拌/時間管制 3.3 正確選用清洗溶劑 3.4 每日做好工作交接：a)印刷品質狀況 b)成套量的剩余狀況 c)機台狀況 d)錫膏的使用狀況 e)PCB做MARK的位置 f)工具和材料 3.5 在印刷錫膏之前，先檢查鋼綱裡的錫膏量是否足夠，並依規定定期添加錫膏,員 工 培 訓 教 材,第四課：印 刷 工 位 講 解,3.6 每片印刷後之PCB要用放大鏡目視OK後方可流入下一工位生產（對SOP QFP BGA 需作重點目視)。3.7 上班30分鐘內需填寫印刷條件記錄表；換線後第一片使用試印板 3.8 每小時手動清洗鋼綱一次並作記錄；鋼網上線前測試張力並記錄 3.9 印刷機與吸板機正確操作，擦拭紙/清洗劑添加 3.10 印刷機與吸板機每日一級保養4.作業重點：4.1 開線前5片必須100%確認印刷品質，正常後需不定時確認印刷狀況特別是IC，BGA 4.2 鋼網定時手動清洗 4.3 錫膏期限管制，不因過期報廢(可移給他線使用)4.4 換機型前PCB數量確認，杜絕少部分PCB或單面未投 4.5 錫膏攪拌/第一片試印/溶劑使用安全,員 工 培 訓 教 材,第四課：印 刷 工 位 講 解,5.相關知識：5.1 錫膏儲存：210 6個月 5.2 錫膏回溫：4H以上 5.3 錫膏攪拌時間：自動 3Min，手動 1Min 5.4 錫膏開瓶后Lifetime：24H；錫膏印刷后Lifetime：4H 5.5 鋼板張力標準：大於35N/平方cm 5.6 擦拭方式：濕洗、真空、干洗 5.7 錫膏厚度標準：鋼板厚度(鋼板厚度+0.03MM)5.8 錫厚測試頻率；換線測6PCS 每小時測2PCS，連續3次 每3小時測 2PCS，連續3次 每6小時測2PCS並持續中途測試Fail或調整印刷參 數(壓力)則需重新開始 5.9 印刷刮刀長度：30cm、45cm、60cm，刮刀角度：60 5.10 PCB印刷不良清洗：超聲波+清洗劑清水清洗擦乾30倍放大鏡 80 8H烘烤，OSP 板不允許清洗 5.11 KESTER 5240 用於CT有鉛產品、SC-10E 用於CT 無鉛產品,員 工 培 訓 教 材,第五課：高速/泛用機工位講解,目的：將零件材料按照規定正確裝載到料架上，並確認元件貼裝無異常(包括缺件、偏移、多件等)2.作業人員價值：2.1 確保裝料正確 2.2 確保貼裝無異常 2.3 及時發現停機、拋料、貼裝異常反饋改善3.作業內容：3.1 每日上班依零件對照表(需有制表人與PE簽名確認OK)對料，確認料號、規格、料架是否正確，有異常及時通知領班 3.2 首件確認：拿Gold sample板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。3.3 備、換料作業：備料時要看清楚料架是否與所裝材料一致，要隨時巡視機台的材料狀況，如發現有快用完的材料應及時備好，以減少停機時間，換料時看清楚料號、規格、料架、站別是否與零件對照表一樣，再找人確認，同時填寫換料管制表備查（如有散裝材料要找稽核確認及簽名),員 工 培 訓 教 材,第五課：高速/泛用機工位講解,3.4 清理廢料帶箱及拋料盒（對拋掉的散零件分背紋排好，擺放整齊，無背紋零件統一轉物料區分）。3.5 及時向技術員，領斑回饋機台拋料狀況。3.6 工位周邊環境整理與維護3.7 回焊前目視：注意反白、偏移、側立、短路、錯件、反向、缺件、極性錯誤等現象，目視OK品送進回焊爐。3.8 Tray盤IC/BGA 拆原裝包時填寫IC時間管制標簽並貼在IC外包裝上3.9 機台基本操作 4 作業重點 4.1 裝料、換料、接料必須按照規定，2人確認並填寫記錄表 4.2 拋料必須依照規定流程作業，收集區分量測標識確認重貼或手擺 4.3 IC/BGA 防潮措施管制，確保IC在開封有效起期內使用完，超過有效期，必須依據IC烘烤辦法作業 4.4 換料/接料及時，減少停機時間 4.5 貼裝異常及時反饋幹部 4.6 Tray IC(燒錄)須檢查方向是否一致,員 工 培 訓 教 材,第五課：高速/泛用機工位講解,5.相關知識 5.1 PCB 印錫後4小時內需過完REFLOW 5.2 IC烘烤條件為：1255 24H(部分IC不同，依烘烤list)5.3 防潮等級為3&4&5 IC，拆真空或出烤箱48小時未使用完需重新烘烤 5.4 防潮等級為5a IC，拆真空或出烤箱24小時未使用完需重新烘烤 5.5 濕度卡的識別 5.6 元器件焊腳或引腳不少於1/2厚度浸入錫膏。5.7 偏移量1/4，偏移角度15 5.8 機台介面簡單英文,員 工 培 訓 教 材,第六課：爐前目視工位講解,目的 在焊接前100%目視機台貼裝品質，及時發現貼裝異常並預防明顯不良流到下一道工序 工位作業人員價值 2.1 及時發現機台貼裝異常，反饋領班/技術員改善，避免批量性不良發生 2.2 篩選出明顯不良(IC 反向、IC偏移、缺件、多件、測直立)，杜絕流到下一道工序工作內容 3.1 首件確認：拿Gold sample板與所投PCB第一片核對，看背紋、方向是否與樣板相對應，如不對應，需立即停機檢查料站表查對應站別的材料，或反應給領班、技術員。3.2 目視檢查：檢查所有極性元件方向是否正確；IC/BGA/QFP是否偏移；有無明顯缺件/多件；按照一定順序一一檢查 3.3 Gold sample取拿、歸位、保管 3.4 迴焊爐操作及異常及時反饋,員 工 培 訓 教 材,第六課：爐前目視工位講解,4.作業重點：4.1 sample 板必須有經PE或主管確認簽名 4.2 100%目視出IC 方向錯、偏移、IC/BGA本體有零件等不良 4.3 連續2PCS同類不良時必須立即反饋領班/技術員改善5.相關知識 5.1 極性元件極性識別 5.2 偏移量1/4，偏移角度15 5.3 迴焊爐相關知識 5.3.1 溫度設定 5.3.2 溫度曲線圖看懂,員 工 培 訓 教 材,第七課：JET測試工位講解,目的 在線簡單開、短路及零件值測試，及時發現部分不良並篩選出 2.工位作業人員價值 2.1 及時發現部分PCA功能不良(元件、焊接方面)，反饋領班/技術員改善，避免批量性不良發生 2.2 篩選出PCA部分不良，杜絕流到下一道工序，減少目視人員 3.工作內容 3.1 機台首件確認：機台測試前拿Gold sample確認機台是否OK 3.2 100%測試 all PCA 3.3 連續3PCS不良時立即反饋給領班 3.4 測試OK品作MARK或貼label，並區分清楚待測品、測ok品、不良品 3.5 機台故障或誤判需及時反饋領班或聯絡制工人員修護 3.6 JET機台/治具一級保養 3.7 print 出不良內容並附在PCA上轉修護維修,員 工 培 訓 教 材,第七課：JET測試工位講解,4.作業重點 4.1 測試前用Sample 點檢機台，確認機台是否ok 4.2 不良品需從不良現象去判斷是否需再次測試，如果是元件值偏大或小，則需 2次測試，如果是短路，則不需要再測 4.3 連續出現不良品時，需用sample去檢查機台是否正常，如sample板測試 ok，就表示是PCA有問題，如sample也測試fail，表示機台有故障，兩種情 況都必須立即反饋領班處理 4.4 PCA 取放時輕拿輕放，不要碰撞報機台、定位PIN5.相關知悉 5.1 ICT 不良現象識別/不良簡單分析 5.2 電子元件單位換算 5.3 電腦操作,員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,目的 100%目視PCA焊接品質，及時發現品質異常，反饋改善，並預防不良流到下一道工序(PQC)工位作業人員價值 2.1 及時發現PCA焊接品質異常，反饋領班/技術員改善，避免不良發生 2.2 篩選出all 外觀不良，杜絕流到下一道工序，使後製程不抱怨、不投訴工作內容 3.1 依據WI規定使用罩板或放大鏡100%目視 all PCA，ok後作上相應mark 3.2 取拿、歸位、妥善保管目視站使用工具 3.3 明確區分目視ok、待目視、目視不良，並做好相應標示 3.4 連續出現同類不良要及時反饋領班處理 3.5 工作區域隨時保持整潔美觀 3.6 每節確實填寫目視報表 3.7 使用正確裝載工具 3.8 目視主要不良現象有：短路、反向、空焊、立碑、缺件、多件、偏移、少錫,員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,4.作業重點 4.1 如有ICT測試，則僅需目視ICT測試盲點 4.2 IC反向、IC偏移、缺件、直立必須要100%目試出 4.3 連續出現同類不良時，須立即反應領班/PE 4.4 輕拿輕放，不堆積、不碰撞、不堆疊 4.5 100%目視基板及元件，確保無loss5.相關知識 5.1 PCA 檢驗品質判定標準(IPC-610D),員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,IC偏移判定,說明:1.零件前端吃錫高度需達零件腳厚度4/1以上,零件尾端之吃 錫需介于第一個上彎處A與第二個上彎處B如圖四.五 2.貼片IC偏移(A)不大於引腳寬度(W)的50%或0.5MM.均可接受.,可接受:偏移小于元件角寬度50%,不可接受:偏移大于元件角寬度50%,圖五,圖四,可接受:則面偏移小于引角寬度50%,員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,CHIP元件偏移判定,可接受:偏移度小於PAD點接觸面的1/2,不可接受:偏移度大於PAD點接觸面的1/2且末端偏移超出了PAD點,未端偏移:可焊端偏移不可超出焊盤,說明:側面偏移(A)小於或等於可焊端(W)的50%或焊盤寬度的50%.其 中較小者.均可接受,如下圖,員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,說明:最大焊點高度(E)可超出焊盤或爬升至金屬鍍層端帽可焊 端的頂部.但不可接觸元件本體.,可接受,不可接受,Chip元件焊接判定,員 工 培 訓 教 材,第八課：爐後目視工位講解,PAD點焊料判定,OK,不可接受,上錫高度大於或等於焊盤到元件頂部之間距離H的1/4,判定OK,不可接受:PAD點焊料不足,員 工 培 訓 教 材,第九課：scan 工位講解,目的 將PCA序列號及狀態input 電腦，使每一片PCA生產情形可追溯工位作業人員價值 2.1 將每片PCA生產狀態(ok與不良)如實scan進電腦，能查詢到每一時段良品率及每一片PCA生產歷史記錄工作內容 3.1 依照目視後PCA狀態標示，OK品scan ok，不良品根據不良現象scan相應代碼進電腦系統 3.2 scan後將ok與不良品置放各自區域 3.3 scan出現異常(scan不進出現錯誤、電腦故障等)，需立即反饋領班處理4.工作重點 4.1 不良品需及時scan，不要積壓後一次scan 4.2 scan ok品如使用台車或米格立需調整好間距 4.3 scan正確不良代碼5.相關知識 5.1 程式FQC37/38/FBTQ02 使用 5.2 不良現象識別,員 工 培 訓 教 材,第十課：異常處理流程,異常定義：將實際情況與我們製訂之目標或標準進行比較，如有差異則稱之為異常，差異越大，異常就越重大 異常在SMT之範疇：2.1 品質異常：目視/測試良品率低於管制目標、連續出現同類不良品 2.2 機台異常：故障停機、拋料太多(吸料)、cycle time變長、2.3 材料異常：來料短裝、來料方向不一、材料料號塗改不清 2.4 作業異常：WI與實際不符、2.5 安全異常：有機溶劑無標示、電源插座無電壓標示3.異常發現之權力與義務 3.1 每一位員工與都有及時察覺、處理、反饋異常之權力與義務 3.2 異常發生工位作業員必須對異常處理負責任 3.3 每一位都必須不斷加強異常察覺能力,員 工 培 訓 教 材,第十課：異常處理流程,4.異常處理方法：4.1 及時察覺(發現)異常：第一時間發現，這是能力體現 4.2 及時排除：職責內事務需立即排除，不能排除，立即反饋上級；職責外事務立即反饋權責單位或上級主管處理 4.3 不能及時排除，立即反饋上級 4.4 記錄異常 4.5 處理後追蹤結果,員 工 培 訓 教 材,第十一課：換線流程講解,SMT最怕換線，換線時間長短是SMT團隊合作能力的體現SMT換線時間目標是低於45MIN(有程式前提下)換線程序：2.1 換線前準備 a)治工具/測試架準備：鋼網、ICT治具、功能測試架、電表、罩板、放大鏡 b)間材準備：錫膏、清洗劑、barcode label、料站表 c)材料準備：1)產線領班換線前4H通知物料 2)物料提前2H 將材料，按料站表站別用台車將材料上線 3)材料裝feeder(如果有spare feeder)4)IC 需燒錄，領班需確認 2.2 換線順序 印刷機高速機泛用機，集中全部力量從前到後，OK一站後再下一站,員 工 培 訓 教 材,第十一課：換線流程講解,2.2 換線順序 step1：當上個機型剩少量時，印刷機應全速印刷，多出部分用magazine裝起，印完後將錫膏裝回瓶子，如下個機型使用錫膏相同，則留下繼續使用，如下個機型不同則需交其他線別使用；作業員卸下鋼網並請洗，同時技術員調程序、調軌道、set up support pin，ok後加錫膏並印出第一片驗證 Step2：高速機打完最後一片 a)技術員換程式，調軌道、Support PIN b)高速機工位人員，拆feeder，並按料站表裝預先擺好之材料 c)看線物料/印刷機工位前來協助 d)稽查對料 e)作業員收集拋料 f)試打出第一片 e)拆下余料與拋料由看線物撤回物料房,員 工 培 訓 教 材,第十一課：換線流程講解,Step3：中速機與高速機切換與高速機類同，印刷、高速機工位需前來協助泛 用機換料 Step4：首件確認與回焊爐條件切換，需填寫首件確認表 Step5：目視站良品與不良品撤離生產線3.換線注意事項/目前問題 3.1 領班或組長必須現場指揮/(目前有時無人指輝)3.2 準備不充分，缺東缺西，有些材料如果有多個站別，又沒有分開，根本找不 到特別是BOT/TOP面都有之零件 3.3 沒有相互協助(不會、沒人安排、不知如何幫)3.4 員工熟練度不夠 3.5 材料亂成一團，完全沒按料站表擺放好 3.6 投下個機型前拋料沒清乾淨或根本沒清 3.7 拆下余料沒有標示、區分、拿走，而是置於同一箱中亂成一團,員 工 培 訓 教 材,第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念,SMT未來發展趨勢：隨著電子產品越來越短、少、輕、薄化，SMT集成度會越來越高,對貼片機貼裝精度及製程嚴謹度要求也越來越高，PCA測試越來越難，栽針之位置越來越少,rework也會越來越難，同時測試設備与rework設備之費用絕對不是一筆小數目.SMT 組裝具有很強品質隱患性：2.1 空焊、假焊 目視不易發現，Function也測不出來，但成品組裝後測試 就功能不良；還有當時沒問題，但經過長時間高溫高濕問題就出來了例如假焊造成零件脫落 2.2 電容缺件(撞件)根本不會影響功能，只影響寿命及效果 2.3 BGA 焊接品質不能直觀看出(氣泡、未融化、偏移等)2.4 微短路造成電路故障 2.5 ESD造成電子原件壽命受損或功能衰退 2.6 IC/BGA受潮造成功能不良或潛在不良 2.7 PCB污染造成表面阻抗變化影響功能,員 工 培 訓 教 材,第十二課：SMT製程人員應具備之品質觀念,SMT 人員應有品質觀念 3.1 高度重視製程與過程，第一次就做好 3.2 嚴格按照標準作業，杜絕各種潛在品質隱患 3.3 在乎任何小小品質問題，有問題需立即反饋改善 3.4 任何品質問題都需找到根源，目視是無法100%cover所有品質問題 3.5 將品質不良控制在本製程內，不良不可loss到後製程 3.6 每個工位都有可能造成品質隱患或品質問題 3.7 ESD 無處不在，看不見摸不着，需嚴格遵守ESD要求 3.8 錯件是SMT 最不可原諒之事，散料/尾數料處理應如過馬路 3.9 印刷工位會造成80%以上品質問題，故印刷工位必須100%做對，不能有任何失誤，否則就100%會產生品質問題 3.10 異常回饋非常重要必須及時回饋,員 工 培 訓 教 材,員 工 培 訓 教 材,第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率,SMT 製程特點：1.1 SMT 設備稼動率：SMT製程主要靠機台作業，SMT設備非常昂貴且使用壽命有限，SMT 製造成本30-40%來自設備折舊，故使設備正常運轉不停機是SMT能否盈利基本首要條件 每天稼動率計算=實際貼片時間/24h 1.2 材料超耗率：SMT材料是chip、IC，產品是PCA，而PCA在任何產品構成中成本是最高的，故SMT材料費用是相當昂貴，例如Manta BGA 177RMB，故控制材料超耗是SMT 能否盈利第二條件 材料超耗率計算=材料實際成本標準成本，包括項目：拋料損耗、材料遺失、PCA報廢、盤虧、材料報廢等 1.3 品質成本：SMT 產品品質不良有重工困難、費時費力及有時需全部報廢等特點，能否成功避免上述品質問題，減少品質方面成本是SMT能否盈利第三要條件 品質成本=(IPQC+PQC+修護)薪水+(修護+返工)設備、工時+因品質問題造成報廢PCA成本,第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率,2.提高設備稼動率 2.1 換線停機 a)減少換線次數，幹部職責-要比生管更專業來安排生產 b)縮短換線時間，嚴格按照換線流程作業 2.2 換料停機 a)高速機全部使用接料 b)機台缺料信號出現，立即趕到換料 c)換料熟練度 2.3 試產打打停停 a)材料準備與預領 b)機台程式 2.4 尾數投產停機等料 a)材料預領/拋料每日手擺 2.5 故障停機,員 工 培 訓 教 材,第十三課：SMT 設備稼動率/材料超耗率,3.降低材料超耗率 3.1 拋料 a)拋料異常及時回饋ME改善 b)拋料處理(清理、分開、再利用)3.2 盤虧/遺失 a)材料掉入廢料堆丟掉 b)帳目不清盤虧 c)材料掉入機台(貼片機、迴焊爐)未及時找出 d)人為損害3.3 材料及PCA報廢 a)PCA撞件、過爐燒壞、卡板造成PCA報廢 b)材料錯件 c)修護報廢及IC拋料整腳報廢,員 工 培 訓 教 材,第十四課：總 結,SMT 每一個工位都非常重要，每一位作業員都必須有高度責任心，要對自己所做所為負責任 SMT 製造是車頭，必須負擔起拉動作用，都必須有這樣概念：我要達到我的標準產能、我要換線時間控制在45MIN，對各配合單位提出配合要求，一但沒有給予滿意配合，就highlight出來 不能等到沒有達成產能、換線時間長了，上級主管罵了、別單位抱怨了再解釋一堆理由，這樣於事無補每一個員工都必須清楚知道：你工作內容、作業標準及如果不按標準作業會產生什麼後果 每個員工都需養成守法觀念，稽查發現問題多寡是反應出一個製程守法程度，每個稽核缺失都需認真檢討與確實改善 環境就好像是人的外表，外表都無法保持好，內在肯定也不怎麼樣；故維持一個好環境人人有責,員 工 培 訓 教 材,