PCB板培训资料及答疑(自制).ppt

K-H001-I PCB板培训资料,1：PCB 生产流程图2：PCB 生产流程详解3：答疑,2012年12月4号,Hiboridd 采购部,Hiboridd 采购部,1、PCB生产流程图（普林）,1、开 料,2、内层贴膜,3、内层AOI,4、内层棕化,5、压 制,6、钻 孔,7、沉 薄 铜,18、包装入库,17、最终检验,16、光板测试,15、成 型,14、铅 喷 锡,13、文字印刷,8、板面电镀,9、外层曝光,10、图形电镀,11、碱性蚀刻,12、液态感光,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,贴膜前,贴膜后,切板,烘烤,磨边,倒角,自动化线,1,2,3,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,预叠,叠版,多层压制,棕化前,棕化后,自动化线,4,5,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,检验,钻孔,沉薄铜,抽检,6,7,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,抽检,8,9,曝光前,曝光后,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,10,11,电镀前,电镀后,腐蚀后,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,12,13,阻焊后,文字印刷后,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,14,15,K-H001-I项目为委外生产，图片为示意图,Hiboridd 采购部,2、PCB 生产流程详解,16,17,Hiboridd 采购部,答疑,背光测试及铜厚测试记录,背光测试,铜厚测试,