FUJIFLEXA编程流程.ppt
FUJI FLEXA 编程【编程流程/CAD、BOM导入/Library制作】,工厂的建立,线体的建立,机器的配置,导入CADBOM,FLEXA软件的编程流程,联板处理,Library制作,生产线平衡,程序传送生产,一、建立工厂,打开FLEXA软件,选择【工厂生产线】,建立【工厂名】,二、建立线体,选择【工厂名】,建立【生产线名】,HUJIFLEXA服务器IP,三、机器配置,选择【生产线名】,建立【机器名】,该台机器名称,3.1建立【机器名】,三、机器配置,3.2编辑机器【连网】信息,三、机器配置,3.3编辑机器【模组】信息,设定1.模组类型2.供料平台类型3.工作头类型4.吸嘴盒类型,三、机器配置,设定【供料平台类型】,3.3编辑机器【模组】信息,三、机器配置,三、机器配置,四、CAD、BOM数据导入,PICK数据、BOM数据处理,四、CAD、BOM数据导入,4.1建立程序名,四、CAD、BOM数据导入,4.2导入CAD,四、CAD、BOM数据导入,分隔后的CAD数据,当“字段4”中有T和B时，须设定T或B的“开始行”与“结束行”,四、CAD、BOM数据导入,设定CAD数据对应的“字段名”,四、CAD、BOM数据导入,四、CAD、BOM数据导入,Placement数据,四、CAD、BOM数据导入,4.3导入BOM,选择【BOM数据】,四、CAD、BOM数据导入,四、CAD、BOM数据导入,设定BOM数据对应的“域名”,四、CAD、BOM数据导入,四、CAD、BOM数据导入,选择【关闭】,选择【关闭】,导入的BOM数据,五、程序,5.1程序,1、选中元件，右键可执行“删除元件”的功能，进行元件删除2、选中元件，右键可执行“更改类”的功能，进行元件变更为Mark类型,1,2,3,4,五、程序,5.2电路板的编辑,选择【工具嵌板】，可执行电路板的编辑,五、程序,5.2电路板的复制,单板间距,复制的联板数,五、程序,选中要删除的联板,六、Library制作,6.1Mark library的制作,六、Library制作,6.1Mark参数介绍,定位mark,Mark形状,Mark直径,Mark颜色,Mark形状,Mark直径,Mark直径,六、Library制作,外形shape data,封装package data,元件长、宽、高及公差,引脚,数量,间距,引脚长、宽及公差,引脚类型,吸嘴,影像,Chip：10、60,Sop：单边脚数5：20 单边脚数5：100,BGA：230、331,料带类型：纸编带、塑编带,料带宽度,料带间距,编辑元件库数据,元件library制作,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,设定【Shape参数】,设定：元件长、宽、高尺寸及公差,设定：吸嘴、工作头、贴装速度。,1、外形Shape Data,六、Library制作,6.2Chip件library的制作,2、封装Package Data,设定：编带类型、编带长、宽、厚度。,六、Library制作,6.3IC library的制作,1、外形Shape Data,设定：吸嘴、工作头、贴装速度。,六、Library制作,6.3IC library的参数介绍,六、Library制作,6.3IC library的参数介绍,2、封装Package Data,设定：编带类型、编带长、宽、厚度。,六、Library制作,6.4Tray library的制作,设定【Shape参数】,1、外形Shape Data,六、Library制作,6.4Tray library的制作,设定：托盘类型；托盘长、宽、厚度；第一点吸取位置横向及纵向间距；横向及纵向数量。,2、封装Package Data,七、PCB板尺寸的设定,选择【General】【Panel Information】设定【PCB板的长、宽、厚度】,八、Library的导入,利用其它程序上的库，导入到当前的程序中,九、程序传送,传送程序到对应的生产线,十、生产线的平衡,选择【configuration】,选择【time limit】进行有时间限制的产线平衡,选择【configuration】,十、生产线的平衡,选择【优化】,选择优化的机器名,十、生产线的平衡,查看优化后机台的工时,选择【生产报告】,十一、抛料及材料用尽信息,十二、程序颜色的设定,选择【格式】【显示】,修改颜色信息,
