FPCB软性线路板.ppt
高压贴片灯带产品的组成材料：一.FPCB,主讲：工程部,FPCB技术资料,.,软性印刷电路板简介,Introduction to Flexible Printed Circuit,单面板工艺流程图,下 料Prepare Base Material,图形转移Pattern Transfer,D.E.SDeveloping Etching Stripping,贴合/压合Coverlay Laminate Laminate,表面处理 Surface Treatment,印刷字符Legend Screen Print,热固化,AOI线 检Circuitry Inspection,表面处理 Surface Treatment,剪 切Cutting,电 测 Electricproperty Testing,冲 型Profile Punching,终 检Final Quality Check,QA,包装入库Packing,镀锡铅Plating Sn/Pb,冲 孔Hole Punching,钻 孔DrillingMaterial,印油墨Legend Screen Print,双面板工艺流程图,下 料Prepare Base Material,钻 孔Drilling,沉镀铜P.T.H,表面处理 Surface Treatment,图形转移Pattern Transfer,D.E.SDeveloping Etching Stripping,贴合/压合Coverlay Laminate,表面处理 Surface Treatment,镀镍金 Plating Ni/Au,镀锡铅 Plating Sn/Pb,印刷字符Legend Screen Print,热固化,AOI线 检Circuitry Inspection,表面处理 Surface Treatment,冲 孔Hole Punching,电 测 Electricproperty Testing,冲 型Profile Punching,终 检Final Quality Check,QA,包装入库Packing,软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介,以俱挠性之基材制成之印刷电路板，具有体积小、重量轻、可做3D立体组装及动态挠曲等优点。基本材料铜箔基材COPPER CLAD LAMINATE 由铜箔+胶+基材组合而成，现亦有无胶基材，亦即仅铜箔+基材目前就是技术非常成熟，材料稳定性非常好。铜箔Copper Foil 在材料上区分为压延铜(ROLLED ANNEAL Copper Foil)及电解铜(ELECTRO DEPOSITED Copper Foil)两种，在特性上来说，压延铜之机械特性较佳，有挠折性要求时大部分均选用压延铜。,软板(FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT)简介,厚度上则区分为1/3oz、1/oz、1oz等三种，一般均使用1/3oz基材Substrate 在材料上区分为PI(Polymide)Film及PET(Polyester)Pilm两种，PI之价格较高，但其耐燃性较佳，PET价格较低，但不耐热，因此若有焊接需求时，大部分均选用PI材质。厚度上则区分为1/2mil、1mil两种。胶Adhesive胶一般有Acrylic胶及Expoxy胶两种，最常使用Expoxy胶。均为热固胶。厚度上由0.41mil均有，一般使用1/2mil、1mil胶厚。,覆盖膜Coverlay 覆盖膜由基材+胶组合而成，其基材亦区分为PI与PET两种，视铜箔基材之材质选用搭配之覆盖膜。覆盖膜之胶亦与铜箔基材之胶相同，厚度则由0.51.4mil。补强材料Stiffener 软板上局部区域为了焊接零件或增加补强以便安装而另外压合上去之硬质材料。补强胶片区分为PI及PET两种材质 FR4为Expoxy材质 树脂板一般称尿素板 补强材料一般均以压敏胶（PRESSURE SENSITIVE ADHESIVE）与软板贴合，但PI补强胶片则均使用热固胶(Thermosetting)压合。,印刷油墨 印刷油墨一般区分为防焊油墨(Solder Mask，黄色)、文字油墨(Legen，白色、黑色)、银浆油墨(Silver Ink，银色)三种，而油墨种类又分为UV硬化型(UV Cure)及热烘烤型(Thermal Post Cure)二种。表面处理 防锈处理于裸铜面上抗氧化剂 锡铅印刷于裸铜面上以锡膏印刷方式再过回流焊电镀电镀锡/铅(Sn/Pb)、镍/金(Ni/Au)化学沈积以化学药液沈积方式进行锡/铅、镍/金表面处理,FPCB常见缺陷,FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：,FPCB常见缺陷,FPCB在制程中由于异常原因而导致各种缺，常见缺陷见下表：,
