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PCB生产工艺培训,2014.3,西安市远征科技有限公司,2,PCB PCB 全称print circuit board,是在覆铜板上贴上干膜，经曝光显影、蚀刻形成导电线路图形在电子产品起到电流导通与信号传送的作用,是电子原器件的载体.,2014.3,西安市远征科技有限公司,3,1、依层次分：单面板 双面板 多层板2、依材质分：刚性板 挠性板,线路板分类,2014.3,西安市远征科技有限公司,4,PCB用基材的分类,1、按增强材料不同（最常用的分类方法）纸基板（FR-1,FR-2,FR-3)环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)复合基板(CEM-1,CEM-3)HDI板材（RCC)特殊基材(金属类基材、陶瓷类基材、热塑性基材等)2、按树脂不同来分酚酫树脂板环氧树脂板聚脂树脂板BT树脂板PI树脂板3、按阻燃性能来分阻燃型（UL94-VO,UL94-V1)非阻燃型（UL94-HB级）,2014.3,西安市远征科技有限公司,5,PCB用基材的分类,2014.3,西安市远征科技有限公司,6,PCB用基材的分类,环氧玻纤布基板（FR-4,FR-5)(1)环氧玻纤布覆铜板强度高，耐热性好，介电性好，基板通孔可金属化，实现双面和多层印刷层与层间的电路导通，环氧玻纤布覆铜板是覆铜板所有品质中用途最广、用量最大的一类。广泛用于移动通讯，数字电视，卫星，雷达等产品中。在全世界各类覆铜板中，纸基覆铜板和环氧玻纤布覆铜板约占92%(2)在NEMA标准中，环氧玻纤布覆铜板有四种型号：G10(不组燃）、G11(保留热强度，不阻燃）、FR-4（阻燃）、FR-5(保留热强度，阻燃）。目前环氧玻纤布覆铜板中，FR-4板用量占90%以上，它已经发展成为可适用于不同用途环氧玻纤布覆铜板的总称；复合基板(composite epoxy material)面料和芯料由不同的增强材料构成的刚性覆铜板，称为复合基覆铜板。这类板主要是CEM系列覆铜板。其中CEM-1(环氧纸基芯料)和CEM-3(环氧玻璃无纺布芯料)是CEM中两个重要的品种。具有优异的机械加工性，适合冲孔工艺；由于增强材料的限制，一般板材最薄厚度为0.6mm，最厚为2.0mm;填料的不同可以使得基材有不同功能：如适合LED用的白板、黑板；家电行业用的高CTI板等等；CEM-1CEM-1覆铜板的结构：由两种不同的基材组成，即面料是玻纤布，芯料是纸或玻璃纸，树脂均是环氧树脂。产品以单面覆铜板为主；CEM-1覆铜板的特点：产品的主要性能优于纸基覆铜板；具有优异的机械加工性；成本低于玻纤覆铜板；CEM-3CEM-3是性能水平、价格介于CEM-1和FR-4之间的复合型覆铜板层压板，这种板材用浸渍环氧树脂的玻纤布作板面，环氧树脂玻纤纸作芯料，单面或双面覆盖铜箔后热压而成。,2014.3,西安市远征科技有限公司,7,主要原材料介绍,覆铜板,铜箔,绝缘介质层,铜箔,主要作用：多层板内层板间的粘结、调节板厚；主要特点：一定温度与压力作用下，树脂流动并发生固化不同的型号，其固化厚度不一致，以用来调节不同板厚存放环境：恒温、恒湿,半固化片,2014.3,西安市远征科技有限公司,8,主要原材料介绍,主要作用：多层板顶、底层形成导线的基铜材料主要特点：一定温度与压力作用下，与半固化片结合 12um、18um、35um、70um、105um等厚度存放环境：恒温、恒湿,铜箔,2014.3,西安市远征科技有限公司,9,主要原材料介绍,干膜,聚乙烯保护膜,光致抗蚀层,聚酯保护膜,主要作用:线路板图形转移材料,是内层线路的抗蚀膜，外层线路遮蔽膜主要特点:一定温度与压力作用下,会牢固地贴于板面上；在一定光能量照射下,会吸收能量,发生交联反应；未被光照射到的部分，没有发生交联反映，能被弱碱液溶解。存放环境:恒温、恒湿、黄光安全区,2014.3,西安市远征科技有限公司,10,主要原材料介绍,主要作用：阻焊起防焊的作用，避免焊接短路字符主要是标记、利于插件与修理主要特点：阻焊通过丝印形成一层膜附于板面，此膜受光、温度照射，发生固化字符通过丝印成标记字，在一定温度下其完全固化存放环境：恒温、恒湿,阻焊、字符,2014.3,西安市远征科技有限公司,11,覆铜板生产流程,2014.3,西安市远征科技有限公司,12,PCB表面处理,目前PCB各种常用的可焊表面处理分别为 保焊剂(OSP)-Organic Solderability Preservatives 喷锡(HASL)-Hot Air Solder Levelling 浸银(Immersion Silver Ag)浸锡(Immersion Tin Sn)化镍浸金(Electroless Nickel Immersion Gold,ENIG)2004年因喷锡板已突破设备、材料(Sn-Cu-Ni)的瓶颈,并成功量产,故喷锡已成PCB无铅表面处理的首选(目前Sn63/Pb37多层板喷锡市场占有率为90%以上)各种常用可焊表面处理焊接BGA后(约美金100cent铜币大小的BGA图一),2014.3,西安市远征科技有限公司,13,PCB标准及厂家,国家标准：我国有关基板材料的国家标准有GBT472147221992及GB472347251992，中国台湾地区的覆铜箔板标准为CNS标准，是以日本JIs标准为蓝本制定的，于1983年发布。国际标准：日本的JIS标准，美国的ASTM、NEMA、MIL、IPc、ANSI、UL标准，英国的Bs标准，德国的DIN、VDE标准，法国的NFC、UTE标准，加拿大的CSA标准，澳大利亚的AS标准，前苏联的FOCT标准，国际的IEC标准等；PCB设计材料的供应商，常见与常用到的就有：生益建涛国际等,2014.3,西安市远征科技有限公司,14,主要生产工具,卷 尺 2，3底 片放大镜测量工具 板厚、线宽、间距、铜厚,2014.3,西安市远征科技有限公司,15,PCB加工流程,2014.3,西安市远征科技有限公司,16,双面板加工流程,2014.3,西安市远征科技有限公司,17,多层板加工流程,2014.3,西安市远征科技有限公司,18,开料,目的:将大块的覆铜板剪裁成生产板加工尺寸，方便生产加工流程:选料（板厚、铜厚）量取尺寸剪裁 流程原理:利用机械剪床,将板裁剪成加工尺寸大小注意事项:确定板厚、铜厚、板材的经、纬方向 避免划伤板面工程注意事项：,2014.3,西安市远征科技有限公司,19,开料时工程注意事项(内部联络单),1：板厚小于等于0.51mm，需开料后烘板，tg值 4H.（内联单）2:所有10层或3次层压需用S1000-2板料（客户指定除外）。（内联单）3：完成板厚0.8-+0.1mm需选0.6mm1 1oz，若完成铜厚70um需评 审。（内联单）4：芯板厚度1.0mm内层需做3 10000拉伸。（内联单）5：若需做阴阳板镀，板厚0.35mm则直接送板镀进 行背对背,若板 厚0.35Mm需送光成像单面压膜.（内联单）6:长和宽相差4inch,层数10层数量20套,10层30套,开料时需注明.（内联单）7:单面板,若有焊环要求,基铜1oz需走钻孔-正片内层-蚀刻（内联单）8:最薄的内层芯板为0.1mm1/1OZ.（制程能力）9:特殊板材应用红色工卡.如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON需在沉铜前用四氢呋喃浸泡,而FR系列,TP系列,CAM系列不能用四氯呋喃浸泡.（内联单）:所有10层，入库前需用TG值烘板，(内联单),2014.3,西安市远征科技有限公司,20,刷板,目的:去除板面的氧化层流程：放板 调整压力 出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤 孔内毛刺的检查,2014.3,西安市远征科技有限公司,21,内光成像工程注意事项,内层基铜3OZ或由1OZ板镀至2OZ需压二次干膜.需在内层注明.（内联单）内层(负片)补偿:公式,损失量(MIL)=基铜(MIL)/1.2例如:35UM基铜其损失量为35/25.4*1.2=1.2miL其损失量为线宽的损失量+补偿量(线宽需在客户要求范围内调整),（建议项）最小间距:一般1OZ以下间距可最小为3.5miL,2-3oz可保证4.5mil,3oz以上可保证6mil即可.补偿不足时需评审.单边焊环4+补偿值.（制程能力）层次大于10层原则上需评审,我司能力8层板孔到线最小6mil,9-14层孔到线最小8miL,15-26层孔到线最小12miL,在此之上不用评审,小于此需评审.（制程能力）最小线宽/线距可做3.5/3.5mil,用18um基铜.（制作能力）隔离带一般按9mil制作.（制作能力）,2014.3,西安市远征科技有限公司,22,内光成像,目的:进行内层图形的转移,将底片上的图形转移到板面的干膜上，形成抗蚀层。流程:板面清洁 贴膜 对位曝光流程原理:在一定温度、压力下,在板面贴上干膜,再用底片对位,最后在曝光机上利用紫外光的照 射,使底片未遮蔽的干膜发生反应,在板面形成所需线路图形。注意事项:板面杂物、膜划伤、底片划伤、底片偏位 台面的清洁、曝光玻璃的清洁、底片清洁,2014.3,西安市远征科技有限公司,23,内光成像,2014.3,西安市远征科技有限公司,24,内层DES,目的：曝光后的内层板，通过des线，完成显影 蚀刻、去膜，形成内层线路。流程：显影 蚀刻 退膜 注：D代表显影，就是把之前贴膜上面的图形显示到PCB上E代表蚀刻，就是蚀刻出线路。S代表褪膜，把膜褪掉，被膜遮挡的部分是不需要蚀刻的。其实，内层和外层都有DES。流程原理：通过显影段在显影液的作用下，将没有被光照射的膜溶解掉，通过蚀刻段，在酸性蚀刻液的作用下，将露出的铜蚀刻掉，最后通过退膜段，在退膜液的作用下，将膜去掉，露出内层线路图形。注意事项：显影不净、显影过度、线路撞伤、蚀刻残铜、线变小、线变宽 去膜不净、保护膜没扯净,2014.3,西安市远征科技有限公司,25,内层DES,2014.3,西安市远征科技有限公司,26,打靶位,目的：将内层板板边层压用的管位孔（铆钉孔）冲出 用于层压的预排定位。流程：检查、校正打靶机 打靶流程原理：利用板边设计好的靶位孔，在ccd作用下，将靶形投影 于机器，机器自动完成对正并钻孔注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑,2014.3,西安市远征科技有限公司,27,棕化,目的：使内层铜面形成微观的粗糙，增强层间化片的粘接力。流程：除油 微蚀 预浸 黑化 烘干流程原理：通过除油、微蚀，在干净的铜面上形成氧化铜与氧化亚铜的黑色色膜层，增强粘接力。注意事项：黑化不良、黑化划伤 挂栏印,2014.3,西安市远征科技有限公司,28,层压,目的：使多层板间的各层间粘合在一起，形成一完整的板流程：开料 预排 层压 退应力流程原理：多层板内层间通过叠放半固化片，用管位钉铆合好后，在一定温度与压力作用下，半固化片的树脂流动，填充线路与基材，当温度到一定程度 时，发生固化，将层间粘合在一起。注意事项：层压偏位、起泡、白斑，层压杂物,2014.3,西安市远征科技有限公司,29,层压工程注意问题:,单张介质最薄应为3mil以上,厚铜板为4mil以上,否则需评审.（建议项）层压添加光板原则:光板L1与L2,L3与L4层之间介质厚度22mil时需做添加光板,当内层芯板厚度.0.2mm(不含铜),而介质厚度14miL需做添加光板处理,光板钻定位孔用直径3.25mm的钻嘴.（内联单）介质在4mil以下,内层铜厚为1oz,空白处尽可能做填铜处理.而密闭区域在1*1英寸以上必须做填铜或铺阻胶点。（建议项）厚铜板（完成铜厚完成在70um）其完成厚度按基铜+25计算，若不够则需在层压后进行加厚，若孔铜要求厚度在25um以上则应选择在板电时加厚。（内联单）,2014.3,西安市远征科技有限公司,30,磨板边冲定位孔,目的：将三个定位孔周边铜皮磨掉，用打靶机将钻孔用的定位孔冲出。流程：打磨板边、校正打靶机 打定位孔流程原理：利用内层板边设计好的靶位，在cc d作用下，将靶形投影于机器，机器自动完成对正并钻孔。注意事项：偏位、孔内毛刺与铜屑,2014.3,西安市远征科技有限公司,31,钻孔,目的：使线路板层间产生通孔，达到连通层间的作用流程：配刀 钻定位孔 上销钉 钻孔 打磨披锋流程原理:据工程钻孔程序文件,利用数控钻机,钻出所需的孔注意事项：避免钻破孔、漏钻孔、钻偏孔 检查孔内的毛刺、孔壁粗糙,2014.3,西安市远征科技有限公司,32,钻孔,2014.3,西安市远征科技有限公司,33,钻孔工程应注意的问题,1:同一孔径连孔与常规孔应分为二类刀径,以利于钻孔调整参数.（内联单）2:最大钻孔理论为6.35mm,一般情况下大于6mm就用锣机锣孔了.（建议项）0.2mm钻嘴原则上钻板厚度为2.4MM,否则需评审.（建议项）一般钻孔孔径比成品孔径预大0.15mm,成品孔径按-/+0.075mm控制,过孔一般不用加补偿,成品无公差要求,若压接孔一般按/-+0.05mm控制,沉金板预大0.1mm,喷锡板预大0.15mm,(工程制作能力),一般钻孔会比实际钻嘴小50-75um,孔铜厚镀40-80UM,表面处理:喷锡为20-40um其它可按5-10um计算.(制程能力)铣金属化槽孔应单独做为一个工序，在钻孔后注明。（内部联络单）。NPTH孔可统一按+0.05mm预大。（制程能力）。特殊板材（PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC，ARLON）钻孔时需备注用新刀，并严禁打磨。（内部联络单）,2014.3,西安市远征科技有限公司,34,去毛刺,目的:去除板面的氧化层、钻孔产生的粉尘、毛刺使板面孔内清洁、干净。流程：放板 调整压力 出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内 异物达到清洗作用。注意事项:板面的撞伤 孔内毛刺的检查,2014.3,西安市远征科技有限公司,35,化学沉铜板镀,目的:对孔进行孔金属化,使原来绝缘的基材表面 沉积上铜,达到层间电性相通.流程：溶胀 凹蚀 中和 除油 除油 微蚀 浸酸 预浸 活化 沉铜流程原理：通过前面的除胶渣，将孔内的钻孔钻污去除，使孔内清洁，后通活化在表面与孔内吸附胶体钯，在沉铜缸内发生氧化 还原反应，形成铜层。注意事项：凹蚀过度 孔露基材 板面划伤,2014.3,西安市远征科技有限公司,36,PTH工程应注意事项,特殊板材如PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC,ARLON在PTH前需浸泡30分钟。（内联单）而FR系列，CAM系列则不能浸泡。（内联单）,2014.3,西安市远征科技有限公司,37,化学沉铜,2014.3,西安市远征科技有限公司,38,板镀,目的：使刚沉铜出来的板进行板面、孔内铜加厚到5-8um 防止在图形电镀前孔内薄铜被氧化、微蚀掉而漏基材。流程：浸酸 板镀流程原理：通过浸酸清洁板面，在镀铜缸，阳极铜溶解出铜离子在电场的作用下移动到阴极得到电子还原出铜 附在板面 上，起到加厚铜的作用 注意事项：保证 铜厚 镀铜均匀 板面划伤,2014.3,西安市远征科技有限公司,39,板镀工程注意事项,正常板镀厚度为5-8um，而有加厚度或孔铜要求在25um以上则需在此注明板镀应镀至具体厚度，一般用8-12um。（制程能力）板厚在3.0mm以上纵横比大于6;1需增加镀孔流程.(内联单)若有金属化槽孔需在板镀后锣出，然后做外蚀（内联单）,2014.3,西安市远征科技有限公司,40,擦板,目的:去除板面的氧化层。流程：放板 调整压力 出板流程原理：利用机械压力与高压水的冲力,刷洗,冲洗板面与孔内异物达到清洗作用.注意事项:板面的撞伤 孔内毛刺的检查,2014.3,西安市远征科技有限公司,41,外光成像,目的：完成外层图形转移，形成外层线路。流程：板面清洁 贴膜 曝光 显影流程原理：利用干膜的特点，在一定温度与压力作用下将膜贴于板面上 通过对位曝光，干膜发生反应，形成线路图形。注意事项：板面清洁、对偏位、底片划伤、曝光余胶、显影余胶、板面划伤,2014.3,西安市远征科技有限公司,42,工程注意事项,完成铜厚可按基铜+(20-30um)计算,而完成铜厚在70um以上只能按基铜+25计算.一般完成铜厚在44um以下时客户不做铜厚要求,只要满足孔铜厚即可.(个人经验值)而蚀刻线损失量=(基铜+板电)mil/0.8+0.5mil如12um损失量为(12+10)/20*1+0.5=1.6mil.独立线在此基础上加补0.5-1mil.而损失量=补偿值+线路损失量.最小间距12um可按2.8mil,18um可按3.2mil,1OZ可按3.5mil,1OZ以上按4mil,2OZ及以上可按5mil间距控制.(工艺制作能力).外层最小焊环应保持4mil+1/2线路补偿值.(1/2OZ以下可按4mil控制).,2014.3,西安市远征科技有限公司,43,外光成像,2014.3,西安市远征科技有限公司,44,外光成像,2014.3,西安市远征科技有限公司,45,图形电镀,目的：使线路、孔内铜厚加厚到客户要求标准流程：除油 微蚀 预浸 镀铜 浸酸 镀锡流程原理：通过前处理，使板面清洁，在镀铜、镀锡缸阳极溶解出铜离子、锡离子，在电场作用下移动到阴极，其得到电子，形成铜层、锡层。注意事项：镀铜厚度、镀锡厚度、镀铜、锡均匀性 掉锡、手印，撞伤板面,2014.3,西安市远征科技有限公司,46,图形电镀,2014.3,西安市远征科技有限公司,47,外层蚀刻,目的：将板面没有用的铜蚀刻掉，露出有用的线路图形流程：去膜 蚀刻 退锡（水金板不退锡）流程原理：在碱液的作用下，将膜去掉露出待蚀刻的铜面，在蚀刻缸铜与铜离子发生反应，生产亚铜，达到蚀刻作用，在退锡缸因硝酸与锡面发生反应，去掉镀锡层，露出线路焊盘铜面。注意事项：退膜 不尽、蚀刻不尽、过蚀 退锡不尽、板面撞伤,2014.3,西安市远征科技有限公司,48,外层蚀刻SES,2014.3,西安市远征科技有限公司,49,擦板,目的：清洁板面，增强阻焊的粘结力流程：微蚀 机械磨板 烘干流程原理：通过微蚀液，去掉板面的一些铜粉，后在尼龙磨刷的作用下一定压力作用下，清洁板面 注意事项：板面胶渣、刷断线、板面氧化,2014.3,西安市远征科技有限公司,50,阻焊字符,目的：在板面涂上一层阻焊，通过曝光显影，露出要焊接的盘与孔，其它地方盖上阻焊层，起到防止焊接短路在板面印上字符，起到标识作用流程：丝印第一面 预烘 丝印第二面 预烘 对位 曝光 显影 固化 印第一面字符 预烘 丝印第二面字符 固化流程原理：用丝印网将阻焊泥漏印于板面，通过预烘去除挥发，形成半固化膜层，通过对位曝光，被光照的地方阻焊膜交连反应，没照的地方在碱液作用下显影掉。在高温下，阻焊完全固化，附于板面。字符通过丝网露印板面。在高温作用下固化板面注意事项：阻焊杂物、对偏位、阻焊上焊盘、阻焊胶、划伤、字符上焊盘、模糊、不清,2014.3,西安市远征科技有限公司,51,阻焊工程注意事项,所有沉锡板在阻焊前必须过棕化处理，以加强其铜面与阻焊的接合力，减少沉锡时阻焊掉油。（内联单）所有特殊板材（ARLON PTFE,ROGERS,TEFLEON,TANONIC）此类板材在阻焊前严禁磨板，一般不建议做喷锡处理。阻焊塞孔孔径为0.65mm,0.65mm一般不做塞孔处理,只做盖孔处理.(内联单).迈瑞，瑞斯康达客户有要求做塞孔。单面开窗/单面盖油不做塞孔要求,阻焊菲林处理:0.65mm常规处理,0.65mm做整体小10mil的阻焊开小窗.若有塞孔要求:0.35mm作常规处理,0.35mm中间加透光盘整体比钻孔小10mil.(内联单),2014.3,西安市远征科技有限公司,52,阻焊字符,2014.3,西安市远征科技有限公司,53,喷锡,目的：在裸露的铜面上涂盖上一层锡，达到保护铜面不氧化，利于焊接用。流程:微蚀 涂助焊剂 喷锡 清洗流程原理:通过前处理,清洁铜面的氧化，在铜面上涂上一层助焊剂,后在锡炉中锡条与铜反生生产锡铅铜合金,起到保护铜面与利于焊 接。注意事项:锡面光亮 平整 孔露铜 焊盘露铜 手指上锡 锡面粗糙,2014.3,西安市远征科技有限公司,54,喷锡工程注意事项,若板厚大于3.5mm需对板边进行锣薄处理，用2.4mm刀锣二周,深度约为1/3板厚.(内联单)喷锡单边尺寸最大尺寸有铅为470mm（约18英寸），无铅为580mm（约24英寸）。,2014.3,西安市远征科技有限公司,55,表面工艺的选择介绍,常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT)等。（）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。（）有机涂覆(OSP):在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。（）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金(ENIG)：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（3）。（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉锡(IT):锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。,常规的印刷电路板(PCB)在板上都有铜层，如果铜层未受保护将氧化和损坏，直接影响后续的焊接。有多种不同的保护层可以使用，最普遍的有：热风整平（HASL)、有机涂覆(OSP)、电镀镍金(plating gold)、化学沉镍金(ENIG)、金手指、沉银（IS)和沉锡(IT)等。（）热风整平(HASL):板子完全覆盖焊料后，接着经过高压热风将表面和孔内多余焊料吹掉，并且整平附着于焊盘和孔壁的焊料；分有铅喷锡和无铅喷锡两种。优势：成本低，在整个制造过程中保持可焊接性。（）有机涂覆(OSP):在PCB的铜表面上形成一层薄的、均匀一致的保护层。优点：在成本上与HASL具有可比性、好的共面性、无铅工艺。（）电镀镍金(plating gold)：通过电镀的方式在铜面上电镀上镍和保护层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（4）化学沉镍金(ENIG)：通过化学反应在铜面上置换上镍磷层，再在镍层上置换一层金。优点：良好的可焊接性，平整的表面、长的储存寿命、可承受多次的回流焊。（5）金手指：通过电镀的方式在同面上电镀上镍和金，因为镀金中含有其他金属区别（3）。（6）沉银(IS):银沉浸在铜层上0.1到0.6微米的金属层，以保护铜面。优点：好的可焊接性、表面平整、HASL沉浸的自然替代。（7）沉锡(IT):锡沉浸在铜层上0.到.um的金属层，以保护铜面。优点：良好的可焊接性、表面平整、相对低的成本。,2014.3,西安市远征科技有限公司,56,各种表面处理的厚度,2014.3,西安市远征科技有限公司,57,外形,目的:加工形成客户的有效尺寸大小流程:打销钉孔 上销钉定位 上板 铣板 清洗流程原理:将板定位好,利用数控铣床对板进行加工注意事项:放反板 撞伤板 划伤,2014.3,西安市远征科技有限公司,58,外形工程注意事项,做水平线处理若成品尺寸小于80*100mm时一则需先做电测,表面处理然后再做外形,成品检查.(建议项单边大于18英寸不能做V-CUT,板厚为0.6-3.0mm,2014.3,西安市远征科技有限公司,59,电测试,电测目的：对PCB的电性能即开短路进行裸板测试，以满足客户要求。电测的种类：A、专用机（dedicated)测试优点：产速快缺点：测试针不能回收使用，治具成本高。B、通用机（Universal on Grid)测试 优点：a 治具成本较低缺点：a 设备成倍高 C、飞针测试（Moving probe)不需制做昂贵的治具，用两根探针做x、y、z的移动来逐一测试各线路的两端点。优点:不需治具成本低,.缺点:效率低,2014.3,西安市远征科技有限公司,60,终检,终验/实验室目的：终验/实验室是制程中进行的最后品质查核。（）检验的主要项目：外形尺寸 Outline Dimension各尺寸与板边 Hole to Edge板厚 Board Thickness孔径 Holes Diameter线宽Line width/space孔环大小 Annular Ring等外观和长度方面的项目！（）实验室的主要项目：1.可焊性 Solderability 2.线路剥离强度 Peel strength 3.切片 Micro Section.热冲击 Thermal Shock.离子污染度 Ionic Contamination.湿气与绝缘 Moisture and Insulation Resistance.阻抗 Impedance 等可靠性方面的项目。,2014.3,西安市远征科技有限公司,61,包装,目的：板包装成捆，易于运送流程：清点数量 包装流程原理：利用真空包装机将板包扎注意事项：撞伤板,2014.3,西安市远征科技有限公司,62,PCB出货检验报告,PCB出货检验报告，见附件,2014.3,西安市远征科技有限公司,63,PCB可靠性检测,PCB可靠性检测，见附件,2014.3,西安市远征科技有限公司,64,PCB常见不良,PCB常见不良，见附件,2014.3,西安市远征科技有限公司,65,PCB设计规范,PCB设计规范，见附件,2014.3,西安市远征科技有限公司,66,Any question,?,2014.3,西安市远征科技有限公司,67,PCB生产工艺流程,Thank You,The End,