CB图设计-自定义封装.ppt
Revised by Inhaul Xu,2009-3-17,Protel 99 SE PCB 设计入门（自定义PCB元件封装）,网络表,元件库与电路的关系,原理图（.sch）,PCB图（.pcb）,原理图元件库（.lib）(包含各个元件的原理图符号),PCB图元件库（.lib）(包含各种元件封装形式),选取与放置元件,原理图连线,PCB布线,有时也称封装库,库中引脚编号(Number),库中焊盘编号(Designator),编号要对应。编号相同的原理图库元件引脚与PCB库元件焊盘，它们电路功能要一致。,PCB元件库设计新建库文件,选择菜单命令File/New，在弹出的New Document对话框中选择PCB Library Document，新建PCB元件库文件。PCB元件库文件中可以包含多种PCB元件封装形式，每种封装形式都有一个封装名称。,打开刚才创建的PCB元件库文件后，会发现Protel自动新建了一个名为PCBCOMPONENT_1的库元件，可选择菜单命令Tools/Rename Component更改元件名。绘制元件封装具体内容的方法有两种：使用向导 或直接绘制。这里我们先使用第一种方式。由于向导对话框需要在执行了菜单命令Tools/New Component（即创建一个新元件）后才会出现，因此我们,当前库中的元件(库元件名，即封装名),利用向导创建PCB元件标准封装的范例（1）,选择菜单命令Tools/New Component，或者点击Add按钮，将弹出PCB元件封装创建向导。接下来我们示范创建一个4脚双列直插（DIP）形式的封装。,利用向导可以创建这些风格的元件封装,选择双列直插封装形式Dual in-line Package(DIP),利用向导创建PCB元件标准封装的范例（2）,你可以选择你所使用的度量方式是公制（Metric）还是英制（Imperial）。英制单位中1mil=1/1000英寸=0.0254mm,此范例中后续步骤的具体参数设置需要根据你实际电路所采用的元件的物理尺寸去设定。（可通过实物测量或查器件手册获得所需要的尺寸参数）,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（3）,设置焊盘尺寸和通孔尺寸。,设置焊盘间距,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（4）,各自为双列直插封装的一列引脚,设置绘制元件外轮廓的线宽（外轮廓在制板时一般用白漆描绘，用于指明此元件的位置指导焊接和装配）,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（5）,设置引脚数目为4个,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（6）,设置新建的PCB元件封装名称为DIP4,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（7）,新建PCB元件封装完成,利用向导创建PCB元件标准封装的范例（8）,用向导方式创建PCB元件封装只对几种常用封装风格较快捷。这里我们再示范一下直接绘制元件封装的方法。示范的元件为一个直插式的双路可变电阻（详见文件 的最后一页中型号为UMD250RE的器件，有其外形图、电路功能、物理尺寸及推荐的安装孔位图）。,直接创建PCB元件封装的范例（1）,选择菜单命令Tools/New Component，或者点击Add按钮，取消弹出的PCB元件封装创建向导。接下来我们示范创建一个名为UMD250RE的自定义元件封装。,单击系统自动给定的元件名，再点Rename按钮，将名字修改为UMD250RE。,选择菜单项Edit/Jump/Reference，鼠标将会跳到右边编辑窗口的原点处，左键单击一下将当前焦点确定在右边的编辑窗口。之后按PageUp键放大（将以鼠标所指处为中心放大）至背景栅格显现为大致如图所示的大小。,直接创建PCB元件封装的范例（2）,直接创建PCB元件封装的范例（3）,接下来我们利用PCB元件封装制作工具栏，绘制焊盘（用于连接元件的引脚）和外轮廓。根据手册推荐的安装孔位图来绘制。,PCB元件封装制作工具栏,画导线,放焊盘,放过孔,放置文字,画圆弧,画圆,画矩形,直接创建PCB元件封装的范例（4）,先绘制焊盘。单击放焊盘按钮，然后按Tab键进入焊盘属性设置，我们先放置编号 为1的焊盘，故设置其属性如右。,焊盘直径X方向焊盘直径Y方向,焊盘形状,焊盘编号,焊盘中心通孔直径(要比焊盘直径小),焊盘位于电路板哪一层(直插式元件的引脚焊盘选择MultiLayer),如果是贴片元件引脚所对应的焊盘，则其中心通孔直径需设为0，层通常设为TopLayer。,1,2,3,4,5,例如可将各焊盘编号为,直接创建PCB元件封装的范例（5）,OK后将1号焊盘移到原点附近，左键单击确定其位置。按照同样方法放置其它6个焊盘。修改焊盘属性中的坐标值，使它们的间距符合要求。,上面两个焊盘是用于连接此元件外壳起固定作用的，故不必对其编号。另外Protel只能画圆形通孔(方孔制造难度大，需要时需告知制板厂家)，故为此效果。,直接创建PCB元件封装的范例（6）,然后我们绘制元件的外轮廓。根据此元件的外形图（左下角为其俯视图）绘制外轮廓。,先将当前层切换为TopOverlay（又叫顶层丝印层，上面添加的线、圈、矩形、文字等内容实际制作时使用白漆印制）,然后使用画圆圈和画线工具画出右图中的黄色外轮廓图案。,最后保存即完成,注意：系统是将你所使用的PCB元件封装焊盘编号(Designator)与你在电路原理图中的该元件引脚编号(Number，在创建此原理图库元件时指定的)对应起来的，故你创建自定义PCB元件封装时焊盘编号要按实际的器件引脚功能去编号，与原理图中的功能要保持一致。如果没有器件的手册，那么在创建自定义PCB元件封装时需要自己对实物进行测量得到相关数据。,可以在PCB元件库编辑器下，复制某一个相似的库元件，或者复制库元件的一部分图形，粘贴成为你的新库元件的内容，然后再进行修改。,小贴士：,在PCB元件库编辑器下，英制和公制的度量方式可通过执行菜单项Tools/Library，在对话框Options标签中的Measurement Unit下拉框进行更改。,练 习,复制Design Explorer 99 SELibraryPcbGeneric Footprints Advpcb.ddb（这里面有一个含常用封装形式的PCB元件库文件”PCB Footprints.lib”），在Protel中打开它，浏览熟悉系统自带的PCB库元件封装的相关特点。按照此节示例操作一遍。创建“多用充电器”中的两个开关(原理图中的K1、K2)的PCB封装（自定义）。,
