BASMT检验规范.ppt
目 錄,項目(ITEM)一二三四,內容(DESCRIPTION)目錄修訂履歷目的范圍內容附件,頁次(PAGE)111242526,文件編號：HSI0803B,版本,頁次,生效日期,核准,審核,製作,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI COMPUTER CO.,LTD.,文件保管單位:,A0,SMT檢驗規範,版本,頁次,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,A0,文件編號：HSI0803B,PAGE：1 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,一、目的：為使檢驗人員能依檢驗方法執行檢驗工作，特制定規範，以作為檢驗遵循之依據。二、範圍：SMT執行檢驗工作人員。三、內容：本檢驗規范的相應標准參考IPC-A-610C 電子組裝件的驗收條件電子產品 類第一、二級別(本規范部分檢驗標准滿足第三級別要求，詳見具體標准)和一般性電子行規制定。,文件編號：HSI0803B,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：2 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：3 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：4 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：5 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：6 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：7 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：8 OF 24,PAGE：9 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：角型晶粒(一),正常的l焊錫完全附著於焊接面，並呈凹陷狀,可允許的l焊點錫量等於焊接面的1/3,拒收l焊錫點錫量少於焊接面的1/3,文件編號：HSI0803B,PAGE：10 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：角型晶粒(二),正常的l焊錫完全附著於焊接面，並呈凹陷狀l低引腳外形的器件(引腳位于或接近于元件體的下部)焊錫可爬伸至封裝或元件體下,可允許的l焊錫完全附著於焊接面，且焊錫面呈圓弧狀l零件焊接面錫量高突，不超出零件本體之1/2高,拒收l焊錫含蓋整個焊接面，且錫量高凸出本體,接觸元件體,文件編號：HSI0803B,PAGE：11 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：圓型晶粒(一),正常的l焊錫量附著面大於或等於焊接面的1/2,可允許的l焊錫與元件間焊接良好l錫量為圓半徑的1/2,拒收l焊錫與零件端的焊接情形不良,文件編號：HSI0803B,PAGE：12 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：圓型晶粒(二),正常的l焊錫量附著面大於或等於焊接面的1/2,可允許的l焊錫完全附著於焊接面，且呈圓弧狀,拒收l焊錫覆蓋整個焊接面，且錫量高凸出零件本體,文件編號：HSI0803B,PAGE：13 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：鷗翼型元件(一),正常的l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳的上彎曲處與下彎曲處的中間,可允許的l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳下彎曲處的頂部上方,拒收l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳下彎曲處的下方,文件編號：HSI0803B,PAGE：14 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：焊錫量,項目：鷗翼型元件(二),正常的l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳的上彎曲處與下彎曲處的中間,可允許的l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳上彎曲處的底部下方,拒收l元件引腳的焊錫延伸到元件引腳上彎曲處的上方,文件編號：HSI0803B,名稱：焊錫量,項目：J型引腳元件(一),正常的l焊錫自元件引腳彎曲處向外延伸，焊錫呈凹面狀且吃錫良好,可允許的l元件引腳的焊錫延伸在元件引腳彎曲處的1/2,拒收l元件引腳的焊錫僅在元件引腳底部沾錫，焊錫無法延伸至彎曲處,PAGE：15 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,名稱：焊錫量,項目：J型引腳元件(二),正常的l焊錫自元件引腳彎曲處向外延伸，焊錫呈凹面狀且吃錫良好l側面焊點長度D大于150%引腳寬度l最小跟部焊點高度F為1/2引腳厚度加焊錫厚度,可允許的l元件引腳的焊錫延伸上元件引腳彎曲處，且錫面呈圓弧狀,拒收l元件引腳的焊錫延伸上元件上彎曲處之上，且焊錫超出焊墊邊緣，焊錫接觸元件體,PAGE：16 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,文件編號：HSI0803B,PAGE：17 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：浮焊高度,鷗翼型引腳元件l焊錫焊接高度不得高出引腳厚度的二倍高,J型引腳元件l焊錫焊接高度不得高出引腳厚度的二倍高,晶粒(圓型)元件l元件引腳的一端或兩端不得高出自焊墊0.5 mm焊接,T,2T,文件編號：HSI0803B,2T,T,0.5mm,PAGE：18 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：點膠作業、印膠作業,項目：溢膠,說明：裝著零件採用機器自動點膠作業，或以印刷方式所實行的印膠作業 生產，因製程或人為的取置零件作業所造成的現象。,正常的l膠均勻的點在基板裝著零件焊墊的中間，零件裝著後，不會造成溢膠現象。,可允許的l溢膠，但焊墊及零件焊點未沾膠l待焊端大于1/2可焊端,拒收l零件焊點沾膠、焊墊上沾膠l焊墊與零件間隙大於0.5 mm l待焊端小于1/2可焊端,文件編號：HSI0803B,PAGE：19 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：角型晶粒,正常的l角型晶粒裝著在基板焊墊的中心位置,最大橫向偏移l角型晶粒一端焊接點的1/2接觸面與該端焊 墊接觸仍能達成良好的焊接,最大縱向偏移l角型晶粒的縱向偏移度，小於或等於晶粒本 身寬度的1/3,最大斜向偏移l角型晶粒的斜向偏移度，為晶粒本身 寬度的1/3,文件編號：HSI0803B,PAGE：20 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：圓型晶粒,正常的l圓型晶粒裝著在基板焊墊的中心位置,最大橫向偏移l圓型晶粒一端焊接點的1/2接觸面與該端焊墊接觸仍能達成良好的焊接,最大縱向偏移l圓型晶粒的縱向偏移度，小於或等於晶粒本身寬度的1/4,拒收l圓型晶粒本體超出晶粒 的1/4，或晶粒的另一端焊點超出晶粒的1/2,文件編號：HSI0803B,PAGE：21 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：鷗翼型元件引腳(一),正常的l引腳裝著在焊墊離本體的1/3處,可允許的l引腳與焊墊前端齊,拒收l引腳超出焊墊，即超出引腳下彎處引腳的1/2,文件編號：HSI0803B,PAGE：22 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：鷗翼型元件引腳(一),正常的l引腳裝著在焊墊離本體的1/3處,可允許的l引腳下彎區處與焊墊齊,拒收l引腳下彎區處超出焊墊1/2,文件編號：HSI0803B,PAGE：23 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：鷗翼型元件引腳(二),正常的,QFP四面引腳正確的裝著在焊墊上 且無偏移情形,最大縱向偏移,QFP左右兩面引腳呈水平縱向偏移出 焊墊，其偏移度為引腳寬的1/2,最大橫向偏移,l QFP上下兩側引腳呈水平橫向偏移出焊墊，其偏移度為引腳寬的1/2,文件編號：HSI0803B,PAGE：24 OF 24,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,名稱：偏移,項目：PLCC,正常的,l PLCC四面引腳正確的裝著在焊墊上且無 偏移情形,最大縱向、橫向偏移,PLCC任一兩面引腳呈水平或垂直偏移出焊墊，其偏移度為引腳寬的1/2,拒收,PLCC任一兩面引腳呈水平或垂直偏移出焊 墊，其偏移超出引腳寬的1/2,文件編號：HSI0803B,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,名稱：推力不足,角形和圓形晶粒用推力計對測試點進行測試,元件可承受 推力大于其下限標準推力下限標準:0603=2.94N 0805=3.92N 1206=4.90N 1608=5.88N 2125=7.84N 3126=9.80N,SMT檢驗規範,施力方向和PC板夾角30度,施力點應在元件長度中心位置,施力方向和PC板夾角30度,施力點應在元件長度中心位置,晶体管用推力計對測試點進行測試,元件可承受 推力大于其下限標準 推力下限標準:晶体管=6.86N,推力下限標準:IC(PIN=5.88N IC(PIN8)=6.86N,施力點應在元件寬度中心位置,IC用推力計對測試點進行測試,元件可承受推力大于其下限標準,施力方向和PC板夾角30度,附 件 一,文件編號：HSI0803B,昆山達鑫電腦有限公司KUNSHAN HEISEI ELECTRONICS CO.,LTD.,SMT檢驗規範,附 件 二,文件編號：HSI0803B,不良項目代碼,S1：缺件S2：錯件S3：極性錯誤S4：錫尖S5：短路S6：零件損傷S7：偏移S8：標示不清S9：錫多S10：錫球,S11：橋接S12：溢膠S13：浮豎S14：熔錫不良S15：側立S16：錫量不足S17：空焊S18：浮焊S19：反白S20：多件,
