AOI综合效益评估报告.ppt

AOI效益评估,AI&SMT,Prepared By：林焕然Revised By：Steel Cao 2013-5-21,目 录,1、AOI设备可检测项目2、AOI检测数据收集-smt制程3、后段feedback数据收集4、AOI评估总结5、标准化实施6、目标&计划7、AOI 每月检测数量-供参考8、目检与AOI自检对比-供参考,1、AOI设备可检测项目,a、漏件：可测出-使用本体框b、溢胶：可测出-使用胶点检测框，处于临界点之内不能判定为不良，处于临界点之外可判定出不良c、移位：可测出-使用本体框d、错件：可测出-零件有丝印e、极性反：可测出-零件上有MARK，使用极性框f、零件表面丝印模糊：可测出-使用本体框g、侧立：可测出-使用本体框h、反白：可测出-使用反白框i、IC引脚变形：可测出-使用影像框j、零件破损：可测出-表面破损在检测框内可测，侧面或内部不可测k、AI漏件：可测出-使用引脚检测框,wk14wk17 AOI平均直通率：66.21%(by panel)备注：wk14-wk17（4/1日-4/28日）,2-1、AOI直通率数据收集-SMT,2-2、AOI误判率数据-SMT,2-3、AOI检测不良数据-SMT,2-3、不良分析-制程,2-4、原因-对策,2-5、效果确认,改善后,改善前,Wk1417 AOI平均直通率 66.21%(by panel)SMT制程平均误判率 29.12%SMT制程不良率 5.03%备注：wk14-17（等同于4/1日-4/28日）,Wk1820 AOI平均直通率73.46%(by panel)，同比提升7.25%SMT制程平均误判率 29.12%，同比下降 6.94%SMT制程不良率 4.70%，同比下降 6.94%备注：wk18-20（等同于4/29日-5/15日）,1、后段feedback数据（4/1日-4/30日不良总数1224pcs),3-1、AOI检测后-后段feedback,3-2、后段feedback不良分析-AOI检测,3-3、后段feedback不良分析-非AOI测试,3-4、改善对策,原因分析：1、AOI检测参数设置临界值参数偏大，导致个别不良品流出；2、AOI零件质量检测原理是通过灰阶像数点来判定是否NG，这样亮、暗就有一个划分临界点（标准），因各种因素影响通过光的折射原理，当真的不良未超出标准范围内时，就无法报出真的NG，所以就出现后工序不良反馈的漏测情况，这本身就属于AOI检测的一种缺陷，当将标准定得很高时，虽能检出真正的NG，但误报出的NG会成倍增加，因此AOI在调试时只能做到尽可能的完善程序，而不可能做到100%准确检出不良；改善对策：1.规范AOI检测参数设置 2-1.AOI程序编导、参数设置调校技能培训，（厂商协助，德律公司；于5月13-17日已完成技能培训）2-2.技术人员在AOI换线调试时，依据不同产品、不同零件的特性，对AOI参数设定的检测标准做优化调整，AOI程序校正截止5月16日已完成41个机种程序校正；持续改善中,3-5、效果确认,4、总结,数据：A：AOI检测的不良率，改善前（4月）与改善后（5月）相差不大；B：人工目检的不良率，改善前（4月）与改善后（5月）差异较大；,5、标准化实施,6、目标&计划,二、改善计划1、SMT工程师继续招聘；-on going2、SMT技术员的能力培训，TRI供应商已经完成培训-上周5/17日完成；3、PCB板工艺改善 A：PCB板联片差异达0.35mm，一下偏左，一下偏右；B：PCB板PAD颜色不一致；C：PAD上有脏污；如：WA24E12 WA18G系列机种)-5/22日到供应商解决，已完成；,一、目标 AOI直通率：(By Panle:75%;By Board:95%;By component：99.90%)AOI漏测不良率：后段feedback到AOI问题不良率=0 DPPM,数据收集（2013/1月-4月）,7、AOI每月检测数量-供参考,8、目检与AOI自检速度对比-供参考,Q&A？,