手机可生产性DFX问题研究.ppt

智能手机DFX问题研究,余 宏 发（）,目 录,一、智能手机概述二、智能手机典型制造问题分析三、总结,一、智能手机概述1.1、简介 智能手机：掌上电脑+手机 智能手机（Smartphone)，是指“像个人电脑一样，具有独立的操作系统，可以由用户自行安装软件、游戏等第三方服务商提供的程序，通过此类程序来不断对手机的功能进行扩充，并可以通过移动通讯网络来实现无线网络接入的这样一类手机的总称,用户主要特征具备普通手机的全部功能无线接入互联网具有PDA的功能，实现个人信息管理、日程任务安排等人性化（时尚、好用、功能强、易扩展）平民化,软件重要特征具有独立开放的操作系统，可以安装更多的应用程序 支持第三方软件，扩展性能强硬件要求高速处理芯片大存储芯片和存储扩展能力大的TP和LCD大容量电池。,1.2、对制造提出的挑战单板越来越小，芯片贴装困难 屏大、机身薄，组装难度大 功能多，生产测试周期长，效率低 本文结合实际情况，对智能手机典型制造问题进行分析研究，并提出相应解决办法。,1、POP焊接,二、智能手机典型制造问题分析,两层堆叠POP剖面图,POP制程示意图,叠层翘曲，导致：焊接开路焊接短路,应对措施：选择合适器件防潮保护浸蘸焊膏氮气回流等,2、FPC部件组装,手机中FPC部件组装方式：连接器 锡压压焊 ACF压焊 手工焊接,应对措施：定位要求准确长度要求适中进行圆角设计增加泡棉压紧设计,典型问题:FPC扭曲FPC破损连接器弹起导致显示不良、拍照不良等故障,锡压接地焊盘设计不良,导致虚焊,锡压接地焊盘良好设计,端头平齐设计,焊接可靠性低,难于手工维修,3、天线贴合,3.1 手机天线的分类 外置天线 内置天线,3.2 内置天线按使用材料分类 弹片天线 FPC天线 LDS天线,FPC边角起翘,3.3 FPC天线贴合主要问题,FPC金手指起翘,主要原因：FPC天线设计天线贴合环境贴合制程等主要应对措施：,3.4 FPC天线贴合起翘原因及对策,定位热熔,应力释放,活化、环境制程控制,曲面平面化,LDS MID,LDS MID技术：是指在注塑成型的塑料壳体表面上，用激光镭射制作有电气功能的三维立体电路。LDS MID 优点：线宽、线间距小，天线集成度高，体积小2.制造流程简洁，节省模具费用天线设计调试周期短,长距离射频线缆连接,4、射频连接,短距离射频线缆连接,无射频线缆连接,5、TP LCD贴合组装,前壳支架分类式,前壳支架一体式,三、总结,本文分析智能手机的用户特征、软硬件要求，指出对制造带来的挑战，对目前智能手机几种典型制造问题进行深入研究，并提出相应解决办法。,谢谢！,