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手机键盘设计指导,P+R 键盘,三,纯硅胶键盘,二,手机键盘简介,一,目 录,触控键盘,六,IML 键盘,五,金属键盘,四,总结,七,总结,八,总结,九,总结,十,总结,十一,一、手机键盘简介,（一）、Functionthe keypad works as a input equipment between the people and the module,it performs the switch function with the domes or the induction components,and also,it plays a role about the ID decoration in accordance with the whole module.手机按键是人与手机交互中最直接的操控装置。当手指按压键盘，把力传递到dome上，通过dome的变形就会使得电路导通，松开手指时dome弹起断开电路，键盘的功能是传递输入信息，并兼外观修饰的功能。键盘是手机设计的难点与 重点,前期评估至关重要,不要到最后没有空间优化.无论是PID,还是MD.ESI都应把键盘放在首位.因此键盘设计者以及PL须具备较全面的键盘结构设计经验以及实际改良经验,一、手机键盘简介,（二）、分类键盘按使用的材料和工艺主要分为以下几类：1）Rubber only;2）P+R3）Metal keypad;4)IML5)触控键盘（放到触摸屏里讲）,二、纯Rubber 键盘设计,（一）概述 the pure rubber keypad mainly consists of a silicon rubber part,so it is the lowest solution in the cell phone application,but its handle is not so good as the“P+R”.It usually appears in the junior applications 原材料主要为硅橡胶,另还有硫化剂,色剂和硅油等附加成分.硅橡胶即聚硅酮橡胶(Silicone Rubber),它是一种分子链兼具无机和有机性质的高分子弹性材料.柔软且透明,具有较好的抗疲劳強度和抗撕裂強度.但是手感不如P+R的好。纯Rubber键盘由硅胶油压成型，该种键盘模具费相当便宜（8穴以内4千元左右），模具周期短（7-10天），单件价格低的优势，目前在超低端手机上大量使用。,二、纯Rubber 键盘设计,（二）、键盘与壳体的配合,The following figure illustrates the mating method of the pure rubber keypad with the plastic housing.,a-the single side gap between the rubber and the housing,About dimension“a”,the recommended values are listed in the following table.,二、纯Rubber 键盘设计,（三）、设计值,1.外圆半径最小0.3mm2.外半圆孔R0.3mm3.最小内圆角R0.2mm4.定位孔距边缘的距离大于1mm5.定位孔最小直径为1mm6.弹性臂大于0.8mm7.导电基直径2mm-2.5mm8.弹性臂壁厚最小0.25mm9.键面圆角半径最小0.25mm10.键面顶边圆角半径最小0.2mm11.按键与壳体的配合间隙设计0.25mm（因为rubber键一般比较高，要注意拔模角度3度及壳体拔模分型线应在壳体厚度1/3处两边拔模，以避免外观上键盘与壳体间隙过大，设计预留0.25mm的间隙也是为了防止键盘按下后回弹时卡键）,二、纯Rubber 键盘设计,（四）、另一种设计参考,二、纯Rubber 键盘设计,Die-cutting,（五）、生产工艺,三、P+R 键盘设计,（一）、概述 主要由注塑成型的塑胶和油压成型的rubber两部份通过胶水粘合组成，塑胶材料多用透光的PC、ABS或PMMA。PC和ABS在作为透明件时采取UV硬化，其硬度较低，通常只能达到500g 1H，但抗冲击性好，设计厚度最薄到0.7mm；PMMA硬化好，但是抗冲击性差，设计厚度不小于1mm，P+R产品具有以下特点：1.塑料制品表面效果处理非常丰富,2.产品手感好,质感好3.可以将键盘做薄，利于手机薄型化4.良好的耐环境测试5.可以制造任意形状的键型6.和外壳配合间隙小按照结构通常分为：普通结构键盘，钢琴键键盘,三、P+R 键盘设计,（二）、普通结构P+R键盘 设计 键帽之间有挡墙（housing）,这种键盘在健与健之间有壳体隔开，优点是壳体的强度比较好，键盘可以设计唇边防止键盘被拉出，缺点是占用空间比较大。,三、P+R 键盘设计,（二）、普通结构P+R键盘 设计,a-dome 和rubber 到导电基的间隙0-0.5mm（导电柱较长，rubber较软设计为0，导电柱较短时设计为0.5mm）b-健帽裙边与壳体间隙(建议 值0.2-0.3mm)c-键帽与周边壳体拔模后间隙(建议值 0.1-0.15mm)，导航键间隙0.15mmd-健帽裙边与壳体Z方向上间隙(建议值 0.05mm)，导航键健帽裙边与壳体Z方向上的间隙e-导航键健帽裙边与壳体Z方向上的间隙f-OK键键帽裙边与导航键健帽的间隙,三、P+R 键盘设计,（二）、普通结构P+R键盘 设计-,a-键帽裙边的宽度，b-键帽裙边的厚度c-键帽与rubber之间胶水厚度0.05mmd-弹性臂的长度最小0.8mm，以保证手感-导电基直径，4的dome1.6-2mm，的5dome建议值,三、P+R 键盘设计,（二）、普通结构P+R键盘 设计-厚度分析,三、P+R 键盘设计,当塑胶按键比较高时，可以参考下图设计,（二）、普通结构P+R键盘 设计,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计 键帽之间没有挡墙，键盘的区域比普通键盘小，为保证平面度跟强度,需要加个强度较好的支架。按支架材质又分如下几种：钢板钢琴键PC支架钢琴键,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计-钢板钢琴键 这种钢琴键为了保证整个键盘的平面度，以及防止在使用或跌落测试过程中键盘鼓出来，采用了在健冒与rubber之间加薄钢片设计，键盘与壳体通过钢片上的定位孔定位，钢片可以在键帽与rubber之间活动,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计-钢板钢琴键,A-键帽厚度根据键盘打击测试要求，PMMA最薄1mm，PC最 薄0.7mmB-键帽底面到rubber大面（钢片的活动空间）C-导电基的高度最小0.25mmD-钢片的厚度E-点胶的厚度0.05mmF-键与键之间的间隙拔模后不小于0.15mm，键与壳体不小于 0.2mmG-粘胶面积为键帽底面面积的50%-80%H-钢片最窄的距离可以做到0.8mm,M-弹性臂要做到1.0mm以上N-钢片与rubber的间隙保留在0.2mm以上1-钢片下面rubber的厚度0.25mm2-孔比键帽丝印周边单边大0-0.4mm，防止钢片遮挡数字漏光3-导电基直径2mm,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计-PC支架钢琴键 由于厚度原因，用PC支架的情况已经很少，但有时键盘从正面装入时会考虑用PC支架以做螺钉柱或卡扣。跟钢板的结构类似。PC支架可以兼做导光板（厚度）=1mm)。需要做导光分析并做出导光结构。此类结构在N客户中项目较常用。无论是钢板还是PC支架都可以跟rubber一起co_molding，提高产能。Co molding容易产生溢胶飞边，具体结构要跟工厂评估仔细，把风险降到最低。,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计-PC支架钢琴键,A-弹性臂要做到1.0mm以上B-导电基直径，当dome直径4mm时取1.6-2mm,5mm时取C-遮光片厚度0.05mmD-rubber大面与键帽之间的间隙取0.5mmE-rubber的厚度0.25mm塑胶支架的厚度大于0.8mm,三、P+R 键盘设计,（三）、钢琴键设计-PET支架钢琴键 当厚度空间不足或者由于天线的原因不能使用钢板时，可以用PET片或者TPU片代替。TPU或者PET与rubber也有组装与co-molding两种形式。厚度左右，由于PET（TPU）比钢片软，所以钢板结构的行程就可以省去。这种结构对键盘平面度要求高。但是在环境实验后仍会有不同程度的鼓起。通常在周边加双面胶与壳体沾在一起，以降低鼓起程度。,钢琴键的遮光片通常是在rubber上面加个黑色的0.05mm厚度的PET片，也可以用褐色的TPU与rubber co-molding 去遮光，对于PET支架钢琴键，无需再加其他材料，只要把下面的PET在字符周圈印黑就可以遮光了,三、P+R 键盘设计,（四）、P+R键盘加工工艺,选取硅胶原材料,The process of the rubber:,Die-cast,Add sulfur,strengthen the dimensions stability,Painting or printing,Die-cutting,injection,The process of the key cap:,Red/green printing,painting,Laser etching,UV painting,drying,Die-cutting,Put the keys into the fixture,The process of the assembly:,Daub the glue,Grasp the rubber with the vacuum fixture,Mating the fixtures,UV irradiation,checking,四、金属键盘设计,（一）、概述 Due to a metal sheet included which can fashion the perfect appearance,the metal keypad get its honor.It supplies the almost thinnest application in the cell phone keypad industry,but at the other side,it endure the highest cost!金属超薄键盘由厚的金属薄片加rubber组成，这种键盘的总体厚度最薄可以做到0.75mm，并且有很漂亮的外观效果，金属薄片通常选择不锈钢或者铜铍通过蚀刻方式镂空出断开及字体，前者价格低但是通过盐雾测试困难，后者耐腐蚀性好单价格高，金属薄片与rubber通过粘接方式连接。,四、金属键盘设计,（一）、概述,四、金属键盘设计,（二）、金属键盘设计-基本数值,A-金属薄片(sus304),厚度:0.15-0.2 mm;B-热熔胶0.05mm;C-PU film 厚度:0.15 mm;D-硅胶厚度 0.1 mm;E-导电基高度 0.20.3 mm;F-TPU film突出高度少于0.2mm总厚度：0.65 1 mm,四、金属键盘设计,（二）、金属键盘设计-基本数值,金属薄片的加工是通过化学腐蚀实现，设计时需要参考以下数值：为了保证按压手感，腐蚀宽度一边为，每个按键最少保留两个连接点，连接宽度最小0.3mm 腐蚀区域距离键盘边缘的距离最小1.3mm.(可参考V3)字符腐蚀:最小宽度为0.25mm;连接宽度最小为0.23mm在按键花纹设计时应保证每个按压区域都是三边断开，只有一边与其他键相连，否则形成不了弹性臂，变形困难，导致手感差为保证按压手感，每个按压区域建议做到6以上.金属键盘要保持良好的接地，否则静电问题难解决,四、金属键盘设计,（二）、金属键盘设计-键盘定位,a）用金属折弯，伸入机壳 1.外观在折弯处有缝隙，影响外观 2.成本高，效率低,b）用rubber伸入机壳并做定位孔 1.外观效果好,c）钢片与housing用热熔胶粘结1.不需要折弯等结构，外观效果好，强度好2.无法拆卸复用,四、金属键盘设计,（三）、超薄的P+R键盘设计-,由于金属键盘的价格比较贵，有时会用PC片材代替金属薄片：PC片材厚度之间，定位与金属键盘类似(如下图所示)。价格低，不需要弯折模具，但是打键15万次测试通不过，抗化学性能好，盲点可以通过热压或者UV胶实现。,四、金属键盘设计,（四）、超薄的P+R键盘设计-,A-PC薄片厚度:0.4,0.5 mm;B-粘胶厚度:0.08 mm;C-硅胶厚度:0.25 mm;D-导电基高度:0.20.3 mm.,四、金属键盘设计,（四）、超薄的P+R键盘设计-,3D Effect Keypad,Both first and second surfaces profile are flat.Using printing process to make keypad with 3D effect.3D visual effect is visible from all viewing angle.The keypad decoration can adopt different patterns,such as square,circular,etc.,四、金属键盘设计,（四）、超薄的P+R键盘设计-,Characteristic:1.In the stainless steel sheet,irregular brush line and spin line decoration are achievable.2.The legend can be embossed 0.2-0.3mm or level on the first surface.,Stainless(不锈的)Keypad,五、IML键盘设计,（一）、概述IML：In mould Decoration,即模内装饰工艺,印刷在film背面IMD FOIL:目前市场上最为普遍稳定的薄膜厚度采用0.125mm PETIMD按键属于模内装饰的一种，可以制作超薄的按键，同时可以通过印刷达到各种不同的效果，电镀的效果亦可以通过特殊的 FILM 和油墨实现。同时因为印刷层在 FILM 的内表面，IML按键具有良好的耐磨性。一般的工艺流程如下：冲FILM预缩(干燥)清洁印刷烘干成型注塑冲型检查QA（品保）出货,五、IML键盘设计,（二）、,Thinnest and lightest keypad solution3D profile expertiseTall key expertiseLife time abrasion resistance(Second surface printing),五、IML键盘设计,（三）、,I.M.D.+Rubber/I.M.D.with Shoulder&Group Keys,Life time abrasion resistance Hard key feelingExcellent backlighting(No light leakage)Waterproof and dustproof solution,五、IML键盘设计,（四）、,Tall Keys,Tall key expertise(5.0mm)Individual keys linked with flexible bridgeBlack foil to avoid light leakage,五、IML键盘设计,（五）、,Rubber key height increased to achieve overall dimension greater than 4.00mmI.M.D.shoulder-less solution,五、IML键盘设计,（六）、,I.M.L+Rubber navi-keys(5 ways),五、IML键盘设计,（七）、,I.M.L+Rubber Ring(4 ways),五、IML键盘设计,（八）、,六、键盘与周边元件的配合,1.定位 通常是按键前壳上长定位柱或定位筋来定位键盘,键盘与壳子的定位，最少应有3个精确定 位孔(要求分布均匀),单边间隙 0.05mm；其余定位孔单边间隙 0.1mm；,2.偏心设计 为保证手感，keypad 导电柱中心设计时尽量在key的中心.但由于ID或者arch的原因，有时导电柱中心会偏心很多，如下图所示，这就会造成用户按该 key 中下部位时手感不良或无手感，同时外观上会容易歪斜.为保证良好的手感，可以在远离导电柱端加 Rib 或支撑柱，如下 图所示，是加一宽0.6mm支撑rib，这样按压中下部时，整个key就会同时动作而保证手感。设计支 撑筋时，尽量设计在键帽的边缘部位，高度方向与metal dome留0.050.1mm间隙，否则会造成按不动现象。,六、键盘与周边元件的配合,3.与housing以及dome的配合 当按压键帽边缘时，按键会歪斜，但歪斜程度以及行程需要控制，否则会出现卡键现象。如下图按压时，图示的按键位置与前壳位置距离会靠近，如果尺寸A远大于尺寸B，则按键位置就会继续下行并超过前壳位置，手松开后，键盘就被卡住。措施：a.尽量把尺寸B做大b.尺寸A控制在0.30.5之内（可以加柱子作为stopper）,七、键盘加工工艺,（一）、键盘加工过程分类1.着色 2.雷雕 3.电镀 4.mold print keypad 5.NCVM,七、键盘加工工艺,（二）、着色,The material use TPU film type,just like the second type,the color can be print on film.,If the tpu base was printed white color,the light is very bright.,The keys gap of piano key will be controlled very good if using the TPU film.,七、键盘加工工艺,（三）、背面印刷,Attention:1.the corner is more sharp,more UV coating will be accumulate on the corner.2.the back print condition is the keys back side must be a plane,otherwise it will be difficult to print.,七、键盘加工工艺,（四）、镭雕镭雕是通过激光将按键表面涂层或者是镀层去处，形成图案和文字的一种方式。适合雕 刻喷涂，印刷，真空镀的外表面，雕刻完毕后，再在按键外表罩上一层 UV 保护表层。以前镭 雕并不适合用来雕刻水电镀的表面，但是近来有些供应商也可以加工了。镭雕的自动化程度高，激光通过程序的控制雕刻文字，非常精确，迅速，适合大批量的生产，目前在按键表面的文字处理上应用非常广泛,Attention:1.if there are two kinds of color ink on The key top,the trail will be very clear.So we Cant use several colors in one key top.2.The cover color cant be red and white,for these color are very difficult to absorb the energy from laser light.(maybe the new technology has resolved the problem,welcome provide some information),七、键盘加工工艺,（五）、电镀 电镀就是利用电解的方式使金属或合金沉积在工件表面，以形成均匀、致密、结合力良好的金属层的过程。简单说就是是物理和化学的变化或结合。主要有功能：防腐蚀、抗磨损，防护装饰，美观，金属效果具体电镀的工艺介绍可以参考别的电镀资料。,在结构设计时有几点也要关注外形要适合于电镀处理：1表面凸起最好控制在0.10.15mm/cm，尽量没有尖锐的边缘。2如果有盲孔的设计，盲孔的深度最好不超过孔径的一半，负责不要对孔的底部的色泽作要求。3要采用适合的壁厚防止变形，最好在1.5mm以上4mm以下，如果需要作的很薄的话，要在相应的位置作加强的结构来保证电镀的变形在可控的范围内。4在设计中要考虑到电镀工艺的需要，由于电镀的工作条件一般在60度到70度的温度范围下，在吊挂的条件下，结构不合理，变形的产生难以避免，所以在塑件的设计中对水口的位置要作关注，同时要有合适的吊挂的位置，防止在吊挂时对有要求的表面带来伤害。另外最好不要在塑件中有金属嵌件存在,由于两者的膨胀系数不同,在温度升高时,电镀液体会渗到缝隙中,对塑件结构造成一定的影响。5要避免采用大面的平面。塑料件在电镀之后反光率提高，平面上的凹坑、局部的轻微凹凸不平都变得很敏感，最终影响产品效果。这种零件可采用略带弧形的造型。6要避免直角和尖角。初做造型和结构的设计人员往往设计出棱角的造型。但是，这样的棱角部位很容易产生应力集中而影响镀层的结合力。而且，这样的部位会造成结瘤现象。因此，方形的轮廓尽量改为曲线形轮廓，或用圆角过渡。造型上一定要要求方的地方，也要在一切角和棱的地方倒圆角R=0.20.3 mm。7不要有过深的凹部，不要有小孔和盲孔，这些部位不仅电镀困难，而且容易残存溶液污染下道工序的溶液。像旋钮和按钮不可避免的盲孔，应从中间留缝。8要考虑留有时装挂的结点部位，结点部位要放在不显眼的位置。可以用挂钩、槽、缝和凸台等位置作接点。对于容易变形的零件，可以专门设计一个小圆环状的装挂部位，等电镀后再除去。9厚度不应太薄，也不要有突变。太薄的零件在电镀过程中受热或首镀层应力的影响容易变形，大的片形零件的厚度一般不应小于3毫米；厚度的突变容易造成应力集中，一般来说厚度差不应超过两倍。10标记和符号要采用流畅的字体，如：圆体、琥珀、彩云等。因多棱多角不适于电镀。流畅的字体容易成形、电镀后外观好。文字凸起的高度以0。3-0。5为宜，斜度65度。11如果能够采用皮纹、滚花等装饰效果要尽量采用，因为降低电镀件的反光率有助于掩盖可能产生的外观缺陷。12尽量不要采用螺纹和金属嵌件，以免电镀时为保护螺纹、嵌件而增加工序。13小件或中空零件，在模具上要尽量设计成一模多件，以节省加工时间和电镀时间，同时也便于电镀时装挂。,七、键盘加工工艺,（六）、硅胶印刷,(一).Key的頂面形狀.Key頂面弧度對絲印的附力有一定影.Key頂面弧度 愈小,即Key面上 高度差 愈大,而使絲印的字体,絲印的厚度愈不均勻,在面較低的部位厚 度較 薄,附力較差.Key頂面為平面時,絲印厚度 較易保 証一致,而耐磨性也得到保 証.(二).絲印字体.絲印字体或符號的線粗細對絲印壽命也有一定的影.線較粗的絲印壽 命較線細的長.另外,字体之間間距太小也會對絲印效果產生一定影.并且字 体或符號在線轉角處最好采用圓角,以利于絲印壽命的提高.,七、键盘加工工艺,（七）、硅胶键盘加工工艺,Hard key feelingHigh abrasion resistanceNatural drop shapeGlossy and semi-glossy finishes,Epoxy Keytops,八、生产中常见不良原因及解决方案汇总,1)手感不良原因及解决对策：1.Rubber 与 PCB 上元器件干涉,保证 rubber 与 PCB 上元器件安全间隙 0.6mm以上。2.Rubber导电柱偏心，设计支撑筋或支撑柱。3.Rubber硬度不合适，做不同硬度样品确认，通常硬度范围 4560JIS(5065ShoreA)4.装配过程中点胶不均，点胶不良，胶水量太多或过少，手工点胶胶量控制差；用正确胶水一般用UV1527-B,粘TPU用UV3311），使用自动点胶机控制点胶面积及区域。5.键帽变形，尤其是导航键，控制成型工艺。6.Rubber导电柱偏低(或高)，通过检查厂商提供的尺寸报告并做试验确认后，加高(或降低)导电柱；7.Metaldome本身不良:调整 Metaldome生产工艺；尽量使用带dimple最好是3个dimple的dome,或顶上有个小洞的dome。8.Key top与壳体间隙过小，与壳体运动干涉影响手感，Key top 与壳体安全间隙 0.2mm；导航键与壳体安全间隙 0.2mm,钢琴键键与键之间的间隙拔模后最小 0.2mm,与壳体间间隙 0.2mm,9.Key top 裙边与硅胶的支持筋干涉，key top 裙边与硅胶支撑筋间距 0.8mm 以上。10.硅胶导电基整体与 Dome 中心偏位，设计偏位或加工偏位，可用导电基上涂红油或用透明硅胶透明键帽来验证。11.键帽刮伤后重工产品，厚度与一次性装配 ok 的产品有差异影响手感。,八、生产中常见不良原因及解决方案汇总,2）粘胶不良原因分析及解决对策：1.Key top与Rubber脱胶，选用的胶水制程不对，UV胶与瞬干胶生产工艺不同，注意区2.电镀Key与Rubber粘贴不牢，电镀 Key 粘胶面未退镀或退镀不干净。3.Key top表面粘胶，装配治具保持清洁，胶量应适量.3）漏光不良原因分析及解决对策：1.硅胶印刷 film 位偏或错误，改善印刷 film。2.硅胶印刷油墨本身不良，采用质量优异的油漆，使用前吸真空处理，使用中每两小时更换。3.一些正面透明背面丝印的按键侧向散光，印刷 film 覆盖 led 灯，防止强光源漏光造成折射散光.4.硅胶与丝印时垫在下方的治具不吻合,改善治具.4)按键联动不良原因分析及解决对策:1.胶水覆盖键冒面积过大,胶水不宜过多，应适量.2.结构上设计缺陷,硅胶产品在键键之间的硅胶部位加支撑筋，根据不同的基材硬度而定.,九、键盘防呆设计,（一）、背面印刷产品对于背面印刷产品,在对应数字KEY背面镂空印刷防呆数字,有效减少员工倒错KEY几率.,九、键盘防呆设计,（二）、OK key 防呆设计及其参数,(2)OK键增加防呆胶位,导航键相应作减胶让位,(3)ok键产品要做止转设计，避免粘贴偏位,且满足以下的尺寸要求:,图5-5 圆类防呆设计,图5-6 OK键防呆设计,图5-7-1 OK键止转防呆设计（1）,(1)椭圆键、圆形键、方形键等常见防呆设计,九、键盘防呆设计,（二）、OK key 防呆设计及其参数,（4）当止转同大键的配合间隙为0.1mm,当发生扭转时,理论上只能旋转一度.,（5）为了保证ok键产品同导航键一同粘贴,要做止转设计,避免粘贴偏 位,且满足以下的尺寸要求.,图5-7-2 OK键止转防呆设计（2）,图5-8 粘贴偏位防呆设计,九、键盘防呆设计,（二）、OK key 防呆设计及其参数,(6)按键有方向性,且尺寸大小不同.但凭肉眼无法判断时,必须制作防呆或方向性标志以辨别方向.,(7)左右功能键防转结构轴对称,建议修改位置做成非对称,角度不一致（防错结构）,如右图所示：,图5-9 方向性标志防呆设计,图5-10 左右功能键防转结构防呆设计,九、键盘防呆设计,（三）、Number key 防呆位,图5-11 各key长度不同的防呆,（四）、Number key 防呆位,4.此为两种KEY,弧面不同,防呆位也需相应的变化.,图5-12 弧面不同的防呆,九、键盘防呆设计,（一）、钢片的防呆现在越来越多的机型利用钢片等硬度较大的材料做为PET的原材料,而钢片最终会与机壳直接配合,由于钢片的表面不印刷颜色,所以不容易区别钢片的正反面,针对此种情况将钢片设计成对称的结构.,图5-13 非对称结构,图5-14 对称结构（红色、蓝色为对程位置）,十、溢胶槽改善及其应用,（一）、改善实例N/V KEY粘贴面宽度尺寸太小(宽度只有1.2MM),产品N/V KEY溢胶严重.通过在RUBBER上加胶0.3MM,在N/V KEY相应的位置减胶0.3MM,左右单边让位0.1MM的溢胶槽防止溢胶.改善后溢胶不良由60%以上降低到1%以下.,图5-22 改善前组合图,图5-23 改善后组合图,图5-20 溢胶槽改善前,深0.3MM单边让位0.1MM,加高0.3MM,图5-21 溢胶槽改善后,十、溢胶槽改善及其应用,（二）、四种溢胶槽改善方案,1.部分粘贴面尺寸2.5MM可采用在KEY背面做深0.3MM凹糟单边让位0.1MM,RUBBER 相应的地方加胶.,图5-24 深0.3MM单边让位0.1MM,3.2.5MM可在RUBBER周圈减胶0.3*0.3MM,2.也可在KEY背面上加0.3*0.3左右的溢胶槽防止溢胶.,图5-25 KEY背面0.3*0.3MM溢胶槽,图5-26 溢胶槽,4.RUBBER粘贴面积较大可在不影响透光的情况按周圈内缩做溢胶槽.,图5-27 内缩0.5MM溢胶槽,十、溢胶槽改善及其应用,（三）、溢胶槽结构技术参数总结,针对不同产品结构的点胶面,选用不同的溢胶槽规格参数.根据前期许多项目实例经验,溢胶槽规格总结如下(参见表5-2）,供灵活选用.,溢胶槽参数选择原则：1：对按键的外观、功能无不良影响;2:RUBBER凸台高度不低于0.45MM;3：RUBBER点胶面宽度小于1.5MM的,考虑在对应KEY背面增加溢胶槽;大于1.5MM的,考虑在RUBBER面增加溢胶槽.,十一、Metal dome及模切工艺,（一）、设计工艺流程,十一、Metal dome及模切工艺,（一）、Spacer卷料裁剪工艺,图5-53 分料,图5-54裁剪,工艺关键：调整所需要宽度,多余宽度通过另一个卷筒收集起来,后续根据不同产品设计尺寸重新裁剪.,所需材料,多余材料收集,图5-55 分料,十一、Metal dome及模切工艺,（一）、冲PET料带定位孔&Dome单体避空孔设计,冲模增加两个限位块,限位块的宽度与材料宽度一致,这样防止材料在冲模中摆动影响精度,通过这样装置精度可以控制在0.05mm以内.,卷料通过送料器匀速送入冲模,确保孔与孔之间间距一致,此冲模设计要有足够弹力确保在冲型过程中材料不会被冲模中镶针带起而影响整片产品精度.,十一、Metal dome及模切工艺,（四）、复膜,将MYLAR复在冲切好的PET上,机器有限位可调装置,将MYLAR复在PET所需位置,然后将metal dome 组合在MYLAR上.,MYLAR要求覆盖大小要求比产品略大并要求将所有Spacer孔覆盖在内,复膜以后一定通过滚轮辊压,将气泡排出并保持平整.,图5-58 复膜设备,图5-59 滚压过程,十一、Metal dome及模切工艺,（五）、切metal sheet外形、机构孔工艺,刀模和冲模比较,刀模价格一般是冲模1/10但是精度偏差0.2mm,为了确保刀模所切产品精度控制在冲模精度范围内,我们采用如下办法：1.刀模上增加定位鞘,定位鞘之间间距与材料定位孔间距一致;2：下模板增加一压块,与材料宽度一致;3：刀模定位鞘先套位在材料定位孔内并且压块将材料压平整确保材料不摆动（见红色表示圈）;4：套位准确后开始冲切,所切产品精度基本与冲模精度一致.,图5-60 刀模,图5-61 材料限位治具,所有程序安排顺畅后,开始匀速冲切,按照半段方式冲切,这样将切外型和机构孔融合在一起,减少生产工序.,切metal sheet外形、机构孔工艺,十一、Metal dome及模切工艺,（六）、组装工艺,图5-62 弹片组装工艺步骤（1）,目前采用手工打样,操作步骤如下：1：将metal sheet定位在治具上并按压平整（图5-62所示）2：将上治具定位在下治具上（图5-63所示）3：metal dome 延着上治具通孔粘接在MYLAR上备注：上模治具通孔直径比metal dome大0.07mm.,图5-63 弹片组装工艺步骤（2）,十一、Metal dome及模切工艺,（七）、组装后产品,图5-64 组装后样品,图5-65 产品背面需要贴上保护膜,（防止灰尘污染metal dome导致行程变短而手感不良）,十二、触控键盘,按照工作原理可分为电容式与电阻式的（一）、电容式1.原理 当用户的手指放在上面时，金属导体/绝缘物/皮肤就构成了相应的小电容器。它们的电容值随着手指的接触与非接触而变化，当导通，形成电容器，不导通，形成不了电容器。从而形成开关。这是触控键盘的主流。看下图简图,十二、触控键盘,（一）、电容式1.原理手指电容 所有电容式触摸传感系统的核心部分都是一组与电场相互作用的导体。在皮肤下面，人体组织中充满了传导电解质(一种有损电介质)。正是手指的这种导电特性，使得电容式触摸传感成为可能。简单的平行板电容器具有两个导体，其间隔着一层电介质。该系统中的大部分能量直接聚集在电容器极板之间。少许能量会泄露到电容器极板以外的空间，而由这些泄露能量所形成的电场被称为“边缘场”。制作实用电容式传感器的部分难题在于：需要设计一组印制导线，将上述的边缘场引导到用户易接近的有效感应区域中。显然，对于这种传感器模式来说，平行板电容器并非上佳之选。手指放在边缘电场的附近将增加电容式传感系统的导电表面积。由手指所产生的额外电荷存储容量就是已知的手指电容.关于电容式传感器的一个常见的误解是：为了使系统正常工作，手指必须接地。实际上，手指被传感的原因在于它带有电荷，而这与其是否悬空或接地完全无关。,电场传感器通常会产生数百kHz的正弦波，然后将这个信号加在电容一个极板的导电盘上，并检测另外一个导电盘上的信号电平。当用户的手或另外的导体对象接触到两个盘的时候，接收器上的信号电平将改变。通过解调和滤波极板上的信号，可能获得一个直流电压，这个电压随电容的改变而变化；将这个电压施加在阈值检测器上，即可以产生触摸/无触摸的信号,十二、触控键盘,（一）、电容式 2.特性优点：多样的按键功能：支持短按键、长按键、重复按键、滑动按键、旋转滑动按键、距阵式扫描按键环境适应：可防水,防油污,适应湿度及温度可做多样的外观高的寿命支持多坐标输出表面可用高硬度材料 缺点：成本较高,一个1美金以上需要开发程序需要增加部件面积键盘间距小容易误操作没有薄膜键盘那样的手感,十二、触控键盘,（一）、电容式 3.结构设计Keycap a.材料要用绝缘材料b.涂装时也不要用带导电元素的涂料c.不能是电镀及PVD处理d.Keycap和PCB板粘到一起,中间不要有间隙e.Keycap厚度不要太大,小于3MMPCB a.可采用一般的玻璃纤维板,也可以是 FPC(PCB 0.4以上)b.芯片不要离按键区太远c.按件距离大小要适当,根据手指大小来定,手 指大小一般是 10MM左右,最小不要小于7mm.d.旋转按键扇区不要太少,手指一般能按两个就行,差不多一圈12个.,十二、触控键盘,（一）、电阻式 电阻式TP做键盘的，利用TP的触摸激活功能，达到键盘的按压功能。在TP做一块为键盘的丝印区，做出键盘的样式，下面用led等做背景，可做出多种多样的效果。,Thank you!,