TRI518训练教材.ppt

TRI-518訓練教材,德律泰電子(苏州)有限公司,TRI,ICT组,1.518FE的硬体介绍,ICT机台功能这一章相对來说是比較重要的.在课程里占有很大的比重.对我們ICT维护人員來说,对ICT机台有一個清楚的认识,是ICT维护人員最根本的基础.而且只有对ICT机台功能有一個详细的了解.在以后日常的机台维护和处理异常中才能轻松对待,遊刃有余.(请参考机台现场讲解),518FE的介绍,1.1 518FE机台的介绍1.2 518FE机台的配置1.3 压床1.4 治具1.5 518FE主机介绍,1.1 TRI 518FE机台介绍,1.1.1 配备说明,1.压床:將高压空气接到位压床后方的圓形接头上,适当的气压为46kg/cm2.2.显示器:显示出測試结果,good-PASS;ng-NG問題点.3.蜂巢板:固定上天板.4.光電开关:安全操作.5.治具:測试机板.6.键盘:作为資料输入及输出的控制.7.印表机:可列出不良报表或治具良率分析表.8.測试桌:可放置待測机板.9.TR-518FE測試主机:为ICT測試主机.10.电脑主机:測试软体置於此PC上.,电脑主机箱,高压气管接口,探棒接口,排线,TR-518FE測試主机,压床控制接口,1.2 TRI518FE机台配备,1.3 压床,EMERGENCYSTOP 按鈕,TEST按鈕,RETEST按鈕,ACCEPTDOWN按鈕,REJECTABORT按鈕,1.3.1 压床的操作,a.在压床上有五个按鈕b.同時將TEST与DOWN兩個按鈕按下,即可开始測試.此測試結果會在第一次測試欄顯示,并显示于统计分布图中.c.若同時將RETEST与DOWN按下,亦可开始測試,此測試結果會在重測欄顯示,但不會显示于统计分布图中.4.在測試中,按下ABORT,可中止測試,并使压床上升.5.当測試結果为良品时,荧屏会显示良品,同時ACCEPT的灯也会亮.若为不良,荧屏会显示OPEN,SHORT,COMPONET FAIL同時REJECT的紅、红灯会亮.5.在任意時间按下EMERGENCY STOP按鈕,压床会上升.若此時系統正在測試中,則測試結果將不正確.,1.3.2 压床结构说明和调节方法:,A调压而凡,B压力表,E光电开关,C凝结排泄栓,D阻挡器,F1上沖程可调式端点位置缓冲之调整螺丝,G1上沖程可调式流量控制阀之调整螺丝,H手動上升和手动下压按鈕,G2下沖程可调式流量控制阀之调整螺丝,F2下沖程可调式端点位置缓冲之调整螺丝,1.压床结构说明下图为压床的硬体结构：A.调压凡而 B.压力表 C.凝結排泄栓 D.阻挡器 E.光电开关 F1.上沖程可调式端點位置缓冲之调整螺丝(上升缓冲)F2.下沖程可调式端點位置缓冲之调整螺丝(下降缓冲)G1.上沖程可调式流量控制阀之调整螺丝(上升速度)G2.下沖程可调式流量控制阀之调整螺丝(下降速度)H.5/3方向阀(手动上升和手动下压按鈕)2.压床调节:压床沖程调整压床的下压程度会影响待測電路板与探針的接触，进而影响測試結果。當压床下降時，使板与針床的距离应为1mm。此部份可经由调整簧片开关及阻挡器的位置來达成。气压调整调整调压凡而，使压力表上的读数在每平方公分46公斤之间。压床速度调整压床下降的速度可经由气缸下方的可调式流量控制阀之调整丝絲加以调整；压床上升的速度可经由气缸上方的可调式流量控制阀之调整螺丝加以调整。此外，压床的缓冲可分別由气缸上下兩端的可调式端点位置缓冲之调整螺丝加以调整。请注意，压床在安裝前，这些部份均已设定妥当。因此，请勿任意加以改变。另外,排放凝結水:使用一段時間后，滤清器杯內会有水。这是因为濾清器將压缩空气中的水份凝結后，储存在杯內。因此，凝結水应定期排放。排放凝結水的方式是將一個塑膠袋置於凝結排洩栓下方，然后將凝結排洩栓旋开，凝結水就会排放到塑膠袋內。,1.4 治具架置,1.4.1 治具架置,1.預備:把固定治具的螺絲完全松掉,取下須下線的治具,放上須上線的治具.2.觀察:進入 Edit 畫 面,手動調整治具定位柱認孔位置,按TEST和DOWN按鈕慢慢下壓,使治具定位柱完全入孔吻合,無偏移.可多次調整,以達到最好效果.3固定:下壓對孔無誤後,先固定上天板,鎖緊上天板的蝴蝶螺絲,然後用手緊緊壓著固定架,使之緊靠治具,無縫隙.鎖緊螺絲,固定下針盤.4.檢查:升起蜂槽板,手動治具前後左右是否活動?治具上下針盤是否接觸吻合?即為OK.若活動,則須重新試架,直至OK.先固定上天板 5.插排線:注意排線順序.,1.5 TR518FE 主机配置,AC板,DC板,控制電路板,高壓量測電路板,SWB,1.5.1 TR-518FE主机,(1)控制电路板（TC）:此电路板有接一34PIN之排线至PC,亦为 TR-518FE与測试治具的桥梁(2)直流量測电路板(DC):作为測試直流量測的电路板,及压床控制(3)交流量測电路板(AC):作为測试交流量測之电路板(4)切換电路板(SWB):可分为256/128-PIN两种(可插4-2根排线).(5)高压量測电路板:TEST JET量測之IC OPEN,二、软体的介绍与实际操作,1 介面 2 功能表說明 3 程式编辑,1、518FE软体介面,下拉式功能表:,.七大功能,每個大功能表又有許多小功能表。在每個功能後的英文字為此功能的快速鍵。同時按及該英文字可選擇該功能表，如按 即選擇 功能表。也可以使用滑鼠左鍵選擇功能表.圖示功能表:,2、功能表說明,2.1 檔功能表 2.1.1、電路板檔案結構 系統檔案:1執行程式 TR-518FE 系統執行檔 WIN518FE.EXE 2.PCXTR-518FE系統內使用的圖形檔,以 PCX 格式儲存.3.UIRTR-518FE系統內使用的人機介面檔 4.HDW.CFGTR-518FE系統參數檔 5.TEMPLATE.*新增電路板的初值檔 6.WIN518FE.ICOTR-518FE LOGO圖形檔 7.ICTVXD.VXDTR-518FE 中斷處理程式 8.UNINST.*TR-518FE 移除(UNINSTALL)程式.以上檔案請勿修改及刪除.,電路板檔案:1.DAT：測試資料檔.電路板的零件測試資料檔 2.SCP：系統控制參數檔:電路板的測試參數檔。請勿修改此檔案 3.SPG：短路點資料檔:電路板執行短路點學習時所得到的短路點資料檔 4 ICN：IC資料檔:電路板進行IC保護二極體學習時所輸入的IC名稱、腳 位數、電源腳(V）與接地腳（V）等資料檔 5.ICP：IC測試針號碼檔:電路板進行IC保護二極體學習時所輸入每個IC 上每支IC腳位所對應的測試針號碼檔案 6.SRS：測試統計資料檔。當日的測試數、良品數、不良品數等統計資料。7.HST：測試統計資料檔。電路板的測試統計資料，記錄當天每個測試步驟的測試分佈 8.STA：月報表檔。儲存測試數、良品數、開路不良數、短路不良數、零件不良數等統計資料 9.RPT：測試報表檔。電路板的測試統計資料，記錄當天的測試數、良品數、開路不良數、短路不良數、零件不良數等統計資料。及每個測試步驟的測試分佈比率。10.TPI：測試點資料檔。在系統經測試點資料自動學習後，資料即儲存於本檔內。11.TV：測試值檔。每個步驟的量測值資料檔。12.BAK：測試資料檔的備份檔。測試資料檔進行修改時，系統會將舊的測試資料檔備份。,2.1.2.電路板的選擇,點擊後出現以下視窗，列出可選擇的電路板。每行有三個資訊，電路板名稱、測試資料檔名稱和工作目錄路徑/註解(視窗左下角有一個選項可選擇顯示路徑或顯示註解)。以滑鼠左鍵連按兩下即可選取該電路板為待測電路板。或移動藍棒至欲選擇的電路板後選擇。選擇時，系統會顯示一個小視窗提供使用者修改該電路板的註解(註解一般寫為主機板名稱和版本),2.1.3 新增電路板,選擇後出現以下視窗.可選擇安裝現有電路板檔案或建立新的電路板安裝現有電路板檔案若已經有現成的電路板測試資料，可以將其納入本系統內。現有資料目錄可以是任何在找的到的目錄。輸入新電路板資料內敘述該電路板名稱、測試資料檔名稱、工作目錄路徑和備註。在上圖中，安裝C磁碟機內的80-M8LA9S-F04 電路板資料至C磁碟機內 C:WIN518F80-M8LA9S-F04 目錄，系統允許電路板名稱和測試資料檔名稱不需相同，但請使用相同名稱以方便管理。系統亦允許安裝現有電路板至任何磁碟機內任何目錄;建立新的電路板選擇建立新的電路板。輸入新電路板資料(電路板名稱、測試資料檔名稱、工作目錄路徑和備註)。系統內會產生一個空白的資料檔，可逕行修改所需的測試資料.,2.1.4 刪除電路板,選擇後出現以下視窗在待選電路板內是所有的電路板名稱，欲刪除電路板內是被選擇將要刪除的電路板名稱。系統允許同時刪除多個檔案，可對電路板資料自待選電路板及欲刪除電路板中任意或。視窗最上方是目前的測試電路板資料，而這個電路板是不能刪除的。若要刪除目前工作的電路板，可先改變目前測試電路板。視窗左下角是欲刪除的電路板資料。將所有欲刪除的電路板選擇好後可執行實際的刪除動作。系統顯示 或或的選項。1.全部刪除：將欲刪除電路板一次刪除。2.逐一刪除：系統逐一詢問每個欲刪除電路板資料是否確定刪除一次刪除。以避免操作員誤刪除檔案。3.取消：取消刪除電路板,2.2編輯功能表,2.2.1 系統參數2.2.2 測試參數2.2.3 測試資料編輯 2.2.4 短路群组2.2.5 IC腳位資料-IC_DIODE 2.2.6 IC腳位資料-IC_OPEN 2.2.7編輯測試點資料,2.2.1系統參數,如果選真空式壓床，則要設定是否啟動定位感測器。本選項是依據治具上是否安裝定位感測器而設定。如果沒有安裝，必需選擇關閉；如果有安裝，則應選擇啟動,設定使用單壓床或雙壓床,如果使用雙壓床，則要輸入多少測試針歸第一壓床使用，其餘的測試針就屬於第二壓床使用,開始測試前的延遲時間如果設定真空式壓床，並且不使用定位感測器，則要設定開始測試前的延遲時間，單位是千分之一秒,2.2.1.1 治具设定,2.2.1.2 网路型态设定,選擇是否有安裝網路及資料庫伺服器。若選擇無安裝網路，本項其他設定不允許輸入,設定用來存取資料的目錄在網路上的工作路徑，如果不確定有何路徑可用，可以選擇來查看。如果沒有看到網路伺服器，則代表網路並未連線。請先退出TR-518FE系統，將網路連線後再重新進行TR-518FE的網路型態設定,設定是否將不良報表傳送到網路。若選擇“否”，僅將索引檔(*.IDX)和日報表檔(*.DAY)傳送到網路。若選擇“是”，請在以下三個選項逐一設定該檔案是否傳送到網路,設定ICT將資料傳送到網路的頻率,由於網路上可能有很多ICT，因此每一台都要有自己的代碼。在此設定本機的代碼編號,2.2.1.3 条码设定,如果待測板有使用條碼，則在此設定條碼長度。在測試時，條碼可用Bar Code Reader或鍵盤輸入。如果待測板未使用條碼，則將此欄設為0,2.2.1.4 统计设定,選擇在統計報告中將IC空銲不良視為零件不良或是開路不良,選擇統計是以每日為基礎還是以每批生產為基礎,如果選擇以每日為基礎，可在此設定每日各工作班次的起迄時間，以便了解各班次的表現。如果無班次時間設定，可在報告時程1設定 00:00 To 23:59,如果設定統計是以每批生產為基礎，則在此輸入批次號碼,统计结果的二种设定,2.2.1.5 测试监控设定,當連續幾次測試都出現相同不良時，系統會顯示連續測試不良視窗，提醒操作員向ICT管理人員反應,在測試程式過程中測試時間是否包含SWB切換和壓床反應時間,多联片自动SKIP 功能是否开启,2.2.1.6 打印机及其他设定,選擇印表機型號,若印表機型號選擇“250 VFI”或“900 VFI”時，需設定其所使用 RS-232連接埠為“COM1”或“COM2”,2.2.2 測試參數,2.2.2.1 基本功能设定,顯示此待測板為單片電路板或多聯片電路板如是多聯片需設定片數,測試順序標準為開路-短路-零件-IC開路-高壓測試，以滑鼠左鍵點選小方格可設定是否進行該項測試,在測試中，測試統計資料隨時更新並保留在記憶體。為避免不正常關機時會喪失測試統計資料，可設定每測幾片電路板後將統計資料存檔於硬碟。通常設定值在20到100之間。設定值為0表示不進行自動存檔；但在正常關機時，統計資料會在關機時存檔於硬碟,在測試時可能會發生待測板與治具的接觸不良，造成測試時產生開路/零件測試結果不良。此時可以設定讓壓床上升後再下壓，然後針對原先測試不良的部分重測。如果設定0，則表示不重測。系統可容許的最大設定值是5。當設定此一功能時請特別注意操作安全。因為壓床的上升與下壓是全自動進行，如果作業員不了解設定，壓床一上升就伸手取機板，則當壓床下壓時可能會發生危險。請確實告知操作員,當待測板本身有短/開路不良時，可能會使相關聯的零件測試也產生測試不良。因此可設定系統一旦發現有短/開路不良時就結束該待測板的測試,2.2.2.2 测试针/短开路设定,短路測試量測標準可分為三類:1.5,25,552.15,55,853.5,20,80,請輸入治具上第1支測試針編號,請輸入治具上最後1支測試針編號，以便在開/短路測試時，系統有所遵循。如果此一部份設定錯誤，則系統可能在開/短路測試時浪費太多的時間在原本沒有用到的測試針號碼；或是原本應該要測的測試針被遺漏而沒有測到,鍵入的針號在開/短路測試時會被刪略，但在零件測試時仍會執行,2.2.2.3 打印格式设定,當測試不良時，不良報告可以選擇自動由印表機列印出來，或是由操作員按下鍵盤上的F12 啟動印表機進行列印,當待測板有很多不良時，例如有許多缺件，則印出的不良報告會很長。可限制列印的長度，容許的設定值是在1與120之間,當有開路/短路測試不良時，系統提供三種列印模式：(1)列印測試點號碼(2)列印測試點號碼、位置及相連零件名稱(3)列印測試點號碼及並聯零件名稱,當選擇列印測試點號碼及並聯零件名稱時，需再對以下三項相關的列印長度逐一設定:1.測試針並聯最大列印行數系統容許的設定是在0與512之間2.最多列印並聯零件數系統容許的設定是在0與256之間3.測試點資料最多列印行數系統容許的設定是在0與256之間,2.2.2.5 位置图设定,可將待測板畫分為許多小格，每個零件可設定其位置，在編輯測試程式或測試時方便尋找特定零件。不良零件位置圖橫列數:設定待測板要區分為多少橫列。最大的設定值是8。由上到下或由下到上:橫行的編碼是使用數字。在此可調整1234的順序是由上到下或由下到上。不良零件位置圖縱行數:設定待測板要區分為多少縱行。最大的設定值是8。由左到右或由右到左:橫列的編碼是使用英文字。在此可調整ABCD的順序是由左到右或由右到左,當有選購自動蓋章設備時，可選擇測試良品蓋章或測試不良蓋章。如果沒有選購自動蓋章設備，則應選擇不蓋章,2.2.2.6 外接功能测试参数设定,本系統允許使用者在一定的程序規格下使用外接測試儀器執行特殊的量測功能，以輔助本系統測試上的不足。外接測試儀器的量測功能可以任意變化，使用者也可以自行發展。選擇此設定功能後出現以下視窗可將待測板畫分為許多小格，每個零件可設定其位置，在編輯測試程式或測試時方便尋找特定零件。不良零件位置圖橫列數:設定待測板要區分為多少橫列。最大的設定值是8。由上到下或由下到上:橫行的編碼是使用數字。在此可調整1234的順序是由上到下或由下到上。不良零件位置圖縱行數:設定待測板要區分為多少縱行。最大的設定值是8。由左到右或由右到左:橫列的編碼是使用英文字。在此可調整ABCD的順序是由左到右或由右到左當有選購自動蓋章設備時，可選擇測試良品蓋章或測試不良蓋章。如果沒有選購自動蓋章設備，則應選擇不蓋章,設定是否要執行外接測試功能。,可設定需ICT測試為良品時才進行外接測試功能或不考慮ICT測試結果一律進行外接測試功能。一般若要執行動態測試時需ICT測試為良品時才可執行動態測試,執行外接功能測試結束後外接測試儀器需通知本系統其外接測試已完成。但若外接功能測試發生問題時，本系統可以在特定的Time Out時間內自動結束外接功能測試，以免系統暫停,2.2.3 測試資料編輯,TR-518FE 可測試組裝電路板的短路,開路和電路板上每個零件值是否正確.在學習指令下,系統程式會從一片好的電路板得到測試短路,開路所需要的資料;然而使用者必須使用測試系統的編輯器編寫電路板上每個待測零件的測試資料.經過偵錯後,系統程式就根據測試資料執行電路板的零件測試,編輯資料區,測試值圖表:位於左下角。橫軸座標為次數座標(1-500),縱軸座標是量測值座標,以標準值為中心,上限值在最上方,下限值在最下方.紫色點表示測試值,當連續測試某一步驟時紫色點即成量測曲線(最多顯示500次)。若超過500次時量測曲線向右移動,下拉菜单,2.2.4 短路點資料,使用者可修改在短路學習功能所得到的短路點資料.若要插入短路群,請確定按照測試點由小到大排序.以免短路測試失敗,使用者可儲存在短路學習功能所得到的短路點資料。當使用者離開本視窗時，系統亦會詢問是否儲存短路點資料,表示這些針點同屬于一個短路群,在短路群中插入一個新的腳位，初值為1,刪除游標所在的腳位,插入一個新的短路群，初值為1,刪除游標所在的短路群,2.2.5 IC脚位资料-IC DIODE,設定IC資料.包含 IC 的名稱,位置,IC腳位數量,IC的電源腳與接地腳和每個IC對應的測試探針號碼等,顯示每個 IC 腳位對應的測試針號碼，使用者可以直接輸入每個IC腳位的對應測試針號碼或者用探棒自動輸入IC腳位的對應測試針號碼。將空的電路板放在治具上，壓床壓下後，以探棒直接接觸游標所在位置的IC腳後該IC腳的測試針號碼會自動輸入到螢幕上。若測試針編號以紅色顯示，表示該點為電源腳；若測試針編號以綠色顯示，表示該點為接地腳,1.Name:IC名稱,最多為4個英文字母.2.Loc:IC位置.3.Pins:IC的腳位數,最多為512.4.Vcc:電源腳（+V）,該顆IC的正電源腳.5.Gnd:接地腳（-V）,該顆IC的負電源腳,對TTL IC而言,電源腳一般是接到+5V的腳位上而接地腳是接到接地的腳位.對線性IC,如運算放大器,電源腳是接到+15V的腳位;而接地腳是接到-15 V的腳位.6.Vcc1:IC的第二組電源腳.7.Gnd1:IC的第二組電源腳,用以學習第二組之IC保護二極體.8.Probe:IC空焊測試時此顆IC對應的探測針號碼.9.Llmt%(下限%):一般為 30%,使用者可修改.10.Hlmt%(上限%):一般為 30%,使用者可修改.11.Type:IC保護二極體下,Type的輸入可為0-3,其中0：代表學習所有IC之保護二極體.1：代表學習部份IC之保護二極體.2：代表學習所有IC之保護二極體及IC反向步驟。3：代表學習部份IC之保護二極體及IC反向步驟。若有任一IC 之Type 設定為1或3則僅就設定為1或3之IC進行保護二極體學，其中設定為3之IC尚加上 IC反向之學習。若在有任一 IC 之Type 設定為0或2則將對所有IC進行保護二極體學習，其中設定為2之 IC尚加上IC反向之學習。,2.2.6 IC腳位資料-IC_OPEN,IC_OPEN和IC_DIODE基本設置方法大致一樣,區別在於1.Type的設置.在IC_OPEN下Type的輸入可為0-1,其中0:代表學習所有的IC_OPEN.1:代表學習部分IC_OPEN.2.上限值：IC空焊測試的上限值。此值是由空焊測試的學習值加上學習時的上限百分比而得。學習時的上限百分比初始設定是80%，若無相繫點(Tied Pin)，學習值約在30fF-300fF之間，故上限值可能在54fF-540fF之間。若因相繫點太多或其它電路特性致使學習值飽和，飽和值約為706fF，則上限值約為1250fF左右。3.下限值：IC空焊測試的下限值。此值是由空焊測試的學習值減掉學習時的下限百分比而得。學習時的下限百分比初始設定是40%，若無相繫點(Tied Pin)，學習值約在30fF-300fF之間，故下限值可能在18fF-180fF之間。,2.2.7 編輯測試點資料,顯示測試點資料和該測試點包含的測試步驟。顯示視窗分為兩部份：左邊為測試點資料，右邊為該測試點包含的測試步驟。以滑鼠點選測試點資料兩下，右邊視窗顯示該測試點包含的測試步驟。,設定開始及結束編號，列印目標區內的測試點資料,將測試點的資料存到硬碟中。,系統自動產生測試點資料和該測試點包含的測試步驟.當有一個以上的零件相連時,系統會優先選擇IC腳位。,將系統自動產生的資料清除。,在自動產生測試點資料時,當有一個以上的零件相連時,系統會優先選擇IC腳位.使用者可以選取測試點資料中的相連零件,2.3 學習功能表,2.3.1 短路學習 2.3.2 IC保護二極體學習 2.3.3 IC空焊學習,2.3.1 短路学习,選擇、出現以下視窗短路學習步驟：1.設定欲學習電路板的開始及結束測試針編號。2.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。3.選擇。在學習過程中，視窗左下角以紅色長條圖顯示學習進度比率。在學習完成後，視窗中間會顯示學習到的短路點資料,設定測試針編號,學習結果,短路測試功能是根據在短路學習功能所得到的短路點資料執行短路測試。可在此驗證學習短路所得到的短路點資料是否正確。測試結果會顯示在視中。,開路測試功能是根據在短路學習功能所得到的短路點測試資料執行開路測試。可在此驗證短路學習所得到的短路點資料是否正確。測試結果會顯示在視中。,學習進度比率,可修改在短路學習功能所得到的短路點資料.,2.3.2 IC保护二极体学习,IC保護二極體學習步驟：1.選擇，設定 IC 基本資料。2.選擇學習設定，部份IC學習或全部IC學習。全部IC學習是針對所有的IC執行保護二極體學習；部份IC學習是針對在編輯IC腳位資料中欄位Type設定為1或3的IC執行保護二極體學習。其目的在於當使用者欲重新學習時，可以僅學習部份IC，以節省學習時間。3.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。4.選擇。在學習過程中，視窗左下角以紅色長條圖顯示學習進度比率及學習過程訊息說明。在學習完成後，視窗中間會顯示學習到的IC保護二極體測試資料,編輯IC腳位資料,進入編輯器編輯學習到的測試程式.學習過程得到的測試程式可能無法完全正確,可利用編輯器逕行修改,刪除在學習功能下得到的IC保護二極體測試程式,顯示在學習中所得到的 IC 保護二極體測試資料。例如顯示Step_191：U2_1_14 表示測試程式的步驟191是IC保護二極體測試步驟，U2 的第1腳與第14腳之間有保護二極體。又如Step_192：U2_10_14 U3_8_14表示測試程式的步驟192是IC保護二極體測試步驟，而且 U2 的第10腳、第14腳與 U3 的第8腳、第14腳有相同的測試針號碼。此時只測試 U2 的第10腳與第14腳之間是否有保護二極體存在，以節省測試時間。Step_193顯示為U2_12_14/，/表示此IC保護二極體與其他IC有並聯之狀況,學習逕程訊息說明,學習進度,學習後的測試資料,2.3.3 IC空焊學習,視窗分為四部份，學習設定、IC 基本資料、附屬功能和學習狀態。IC空焊學習步驟：1.選擇，設定 IC 基本資料。2.學習設定：(1)開始學習 IC 編號：若設為 1，表示由編號 1 的 IC 開始學習。(2)結束學習 IC 編號：若設為 9，表示學習到編號 9 的IC。(3)空焊學習量測值下限：學習到的量測值低於下限時，刪除該測試步驟，也就是說，不將該步驟的學習結果加到測試程式中(4)學習方式：部份 IC 或全部 IC。全部 IC 學習是針對所有的 IC 執行 IC 空焊學習；部份 IC 學習是針對在編輯 IC 腳位資料中欄位Type設定為 1 的 IC 執行 IC 空焊學習。其目的在於當使用者欲重新學習時，可以僅學習部份 IC，以節省學習時間。(5)學習值的更新方式：當重新學習時，可設定學習值的更新方式，使用最後一次學習值：以最後一次學習值來定高低限值。使用最大與最小學習值：以學習的最高值來定高限值，以學習的最低值來定低限值。使用學習平均值：以學習的平均值來定高低限值。(6)需學習的多聯片片數：當電路板為多聯片時，需輸入要學習的多聯片片數，輸入值為 3 表示在多聯片中有三片(第一片至第三片)須做 IC空焊學習。(7)多聯片學習時探測棒之 Offset：當電路板為多聯片時，需輸入探測棒之 Offset，輸入值 4 表示第一片使用的探測棒號碼從 1 到 4，第二片使用的探測棒號碼就從 5 到 8，第三片使用的探測棒號碼就從 9 到 12。3.將一片好的電路板放於治具上，使壓床下壓到定位。4.選擇。編輯 IC 腳位資料具體編輯方法參閱2.26進入編輯器編輯學習到的測試程式。學習過程所得到的測試程式可能無法完全正確，使用者在完成學習後，可在編輯器檢查所學習到的測試程式。若有某顆 IC所屬腳位學習到的測試值很多都低於30fF，則表示學習到的資料有問題，請檢查對應之探測棒是否裝置正確，探測棒編號是否正確及探測棒是否與 IC 表面接觸不良等問題。若在 IC空焊測試過程中有不穩定或誤判之情形產生，可適當放寬編輯IC腳位資料裏的上下限百分比，再重新做一次學習。在學習過程中，視窗右下角會以紅色長條圖顯示學習進度比率。學習完一塊電路板後，系統允許重覆學習同一塊電路板或不同之電路板，在視窗右下角顯示已學習的片數。IC 空焊學習時，會依學習值產生不同之測試資料，以下兩點須特別注意：若學習值小於30fF或學習值大於1000fF，則刪略(Skip)=1；.學習完畢後系統會針對學習值做穩定性測試，若偏差值大於10%，會適當地增加延遲時間與重測次數。IC 空焊的測試程式由於受到不同探測棒的影響，故多聯片拷貝時並不拷貝 IC 空焊的的測試程式；而在IC 空焊學習時，允許做多聯片學習.,編輯 IC 腳位資料,進入編輯器編輯學習到的測試程式。學習過程所得到的測試程式可能無法完全正確，使用者在完成學習後，可在編輯器檢查所學習到的測試程式。若有某顆 IC所屬腳位學習到的測試值很多都低於30fF，則表示學習到的資料有問題，請檢查對應之探測棒是否裝置正確，探測棒編號是否正確及探測棒是否與 IC 表面接觸不良等問題。若在 IC空焊測試過程中有不穩定或誤判之情形產生，可適當放寬編輯IC腳位資料裏的上下限百分比，再重新做一次學習。,刪除在學習功能下所得到的 IC 空焊測試程式,顯示每個 IC 的測試狀況，包含 IC量測值狀態圖、IC 腳位測試值分佈圖、可測率分析表、腳位測試資料等,學習後的測試資料,2.4 測試功能表,這個視窗分為五個部分，左上方的測試程序、右上方的測試時間統計、中間的測試狀態及測試結果、左下方的測試統計資料和右下方的附屬功能。,測試程序,測試時間統計,系統測試狀態及測試結果,附屬功能,2.4.1測試程序:顯示待測電路板名稱、測試順序和總測試步驟。測試順序包含開路測試、短路測試、IC開路測試與零件測試等四個部份。在此可顯示我們設定那些部分要列入測試程序中，本項可在、內修改。總測試步驟是待測板所有的零件測試步驟。2.4.2測試時間統計:顯示測試次數、總測試時間及本次測試時間。另外也顯示刪略、實際和不良測試步驟。2.4.3系統測試狀態及測試結果本區域左上方顯示測試狀態，主要分為：1.準備開始測試：系統待命中。同時按下壓床之 TEST 和 DOWN 按鈕或 RETEST 和 DOWN按鈕可進行電路板測試。2.開路不良：電路板開路測試不良。3.短路不良：電路板短路測試不良。4.零件不良：電路板零件測試不良。5.IC零件不良：IC零件測試不良。6.良品：電路板為良品。7.操作員中斷測試。當測試進行完成某一部份時，本區域左邊相對應的燈號會變色。燈號初始為黃色，綠燈表示該程序測試正常，紅燈表示該程序測試不良，此時測試的結果會顯示在視窗右方。視窗中間顯示目前的測試步驟。,2.4.4附屬功能1.電路板量測(F5)：在壓床下壓的狀態下，可直接進行測試。2.停止量測(F6)：在測試進行中可停止電路板測試，同時壓床上升。3.選擇電路板(F2)：可選擇待測電路板。4.儲存日報表(F1)：將日報表儲存到硬碟。當使用者結束本系統時，日報表亦會自動儲存到硬碟。5.列印不良零件表(F12)：列印測試不良的測試報告。當使用者於、內設定不自動列印不良零件報表時，可在測試結束後按 F12 列印不良零件表。6.列印日報表(F3)：將日報表列印出來。7.顯示不良零件表：測試結束後顯示不良零件的資料。在此視窗中可以設定顯示的類別：全部、零件、IC二極體、IC空銲和高壓。8.編輯測試資料：進入編輯器，可在此編輯測試資料。9.顯示開/短路不良表：測試結束後顯示開/短路不良的資料。10.顯示不良零件位置圖：將電路板的橫面分為最多 A-H 共 8行，縱面分為最多1-8 共 8 列。螢幕上顯示不良零件在電路板上的對應位置，以利維修。每個電路板行列數在、內設定。11.檢視電路板零件圖(Board-View)：若電路板測試不良時可利用Board-View 快速且便利地找出不良零件的位置；減少使用者找尋不良零件的時間。但使用此功能需要 CAD 的檔案：PINS.ASC，NAILS.ASC 和 FORMAT.ASC。使用者可使用下列命令尋找特定零件及測試針位置。#(Nail-No.)：找尋測試點號Comp.Name：鍵入零件名稱即可找到尋找零件的位置.欲結束測試工作時，可選擇螢幕右上方的。,2.5 診斷功能表,2.5.1 診斷 2.5.2 單體測試 2.5.3 切換電路板規格偵測2.5.4 測試針檢測 2.5.5 IC 空焊自我診斷 2.5.6 動態測試診斷,2.5.1(1)硬體診斷,在系統自我檢測功能下可測試量測電路板所提供的信號源是否正常，在量測電路板上有標準零件，而系統自我檢測功能即是量測這些零件並顯示量測結果。若量測結果中有任何一個項目測試不良，即系統量測電路板不良。檢測的內容包含系統電源、電阻、電容、電感、二極體、開路及短路檢測,測試結果:藍色表示正常;紅色表示不良,檢測報告,0,1,2,3;開短路區間 5,25,550,0,1,3;開短路區間 15,55,85若非此二值,表示開短路檢測不良,2.5.1(2)开关电路板诊断,執行測試系統上切換電路板的自我檢測。系統可容納 14 片切換電路板，每片切換電路板控制的測試針數目顯示在測試點數欄(SWB.CFG.)。檢測前先設定欲檢測切換電路板的啟始及結束編號。執行切換電路板的自我檢測前請先執行系統自我檢測功能並確定量測電路板正常。若同時檢測多片切換電路板時，不良的切換電路板可能會影響到正常的切換電路板檢測，可以先將不良的切換電路板抽出,設定檢測編號,當切換電路板檢測正常時，狀態欄顯示藍色 OK；切換電路板檢測不良時，狀態欄顯示紅色 Bad並顯示切換電路板的不良測試針號碼,當檢測不到切換電路板時顯示N/A,2.5.1（3）维修盒诊断,當使用者在切換電路板診斷中發生自我偵測錯誤時，可再使用維修盒診斷以判斷切換電路板及量測電路板上更詳細的問題。將維修盒以64 Pin排線接到欲檢測的切換電路板上並輸入切換電路板編號(1-28)。切換電路板編號以64 Pin為一個單位，64Pin的切換電路板單位數為 1、128Pin的切換電路板單位數為 2。維修盒檢測分為開路測試、短路測試和零件測試。測試正常時檢測結果顯示“OK”，對應燈號為綠燈；測試不良時檢測結果顯示“NG”，對應燈號為紅燈。顯示每個零件的量測值。顯示每個失效零件的量測值。如果檢測結果是開路不良、短路不良或是電阻零件不良時，其為系統的直流量測電路板故障。如果檢測結果是電容不良或電感不良時，其為系統的交流量測電路板故障。當零件不良的偏移百分比不大時，則測試系統量測電路板需要再調整，而不是量測電路板的故障。當開路測試、短路測試與零件測試均正常，可確定該片切換電路板與所有的量測電路板均是正常的。使用維修盒診斷前，請先確定維修盒是良好的。在系統的子目錄下，需有 DEBUGBOX的目錄，內含維修盒診斷所需要的資料檔。測試維修盒就像測試其他的電路板一樣，只是不需要治具而已。使用者也可以進入編輯功能修改每個步驟的測試資料並觀察每個零件的量測值。,OK良品NG不良,綠燈:良品紅燈:不良,输入所接DEBUGBOX的编号,2.5.2 單體測試,在單體測試功能下可以量測電阻、電容、電感、二極體、齊鈉二極體 等單一零件，也可測試印表機。單體測試有七個子功能，電阻量測、電容量測、電感量測、二極體量測、高壓量測、短/開路量測和巨集命令。視窗的最上方為測試功能選擇，以滑鼠左鍵點選。測試功能選擇量測模式選擇零件量測：選擇電阻量測、電容量測、電感量測、二極體量測、高壓量測和短/開路量測時，視窗分為兩部分：量測設定和量測結果。前者可設定量測高低點並可選擇一個隔離點，零件實際值、單位和量測模式；後者以圖表和數值顯示量測結果。,測試功能選擇,量測模式選擇,量測結果圖表顯示,量測結果數值顯示,巨集命令:使用者可以輸入系統提供的巨集命令執行量測。1.電阻量RES/a,b,value,mode,g。a與b是治具上任何兩個測試點，value是待測零件的標準值，mode設定信號源模式，g是隔離點。例如：RES/1,2,1.0K,1,4是量測測試點1與2間一個1.0K的電阻值，使用模式1(DC 50uA)信號源，並以第4測試點為隔離點。2.電容量測CAP/a,b,value,mode,g。a與b是治具上任何兩個測試點，value是待測零件的標準值，mode設定信號源模式，g是隔離點。3.電感量測IND/a,b,value,mode,g。a與b是治具上任何兩個測試點，value是待測零件的標準值，mode設定信號源模式，g是隔離點。4.二極體量測ZEN/a,b,value,mode,g。a與b是治具上任何兩個測試點，value是待測零件的標準值，mode設定信號源模式，g是隔離點。5.高壓量測HVM/a,b,value,mode,g。齊鈉二極體及電容極性的量測。a與b是治具上任何兩個測試點，value是待測零件的標準值，mode設定信號源模式，g是隔離點。6.印表機測試SPR/char-string。40-COLUMN印表機的測試。印表機即時列印輸入之字串。7.ADC值顯示ADC 實際電壓值碼。8.開/短路測試OST/a,b,dly。a與b兩個測試點的開路/短路量測。9.清除執行結果顯示視窗CLEAR。10.巨集命令說明HELP。巨集指令無大小寫的限制，也可進入編輯器，使用者可編輯巨集指令的檔案。開啟巨集指令的檔案，將該檔案內容放入命令盒，並在指令啟始處加入 BEGIN，指令結束處加入 END。以將其儲存於檔案內供以後使用，該檔案的副檔名為 TRI。,進入編輯器，使用者可編輯巨集指令的檔案。,開啟巨集指令的檔案，將該檔案內容放入命令盒，並在指令啟始處加入 BEGIN，指令結束處加入 END。,執行開啟的巨集指令檔案。,儲存命令盒內的巨集指令。使用者可先在命令盒內輸入巨集指令，執行的結果會一步一步顯示。再將這些巨集指令儲存於檔案內供以後使用。,2.5.3 切換電路板規格偵測,切換電路板規格偵測:偵測並顯示每一個插槽上切換電路板的規格。每次開機時，系統自動執行切換電路板規格偵測並比較原有的切換電路板規格。如果兩者不同，系統自動顯示切換電路板規格偵測視窗，請使用者核對顯示的系統規格與實際的切換電路板規格是否相符。若不相符，可能是切換電路板損壞，請執行切換電路板診斷功能，以確認是否為切換電路板損壞。檢查完成後，選擇儲存切換電路板規格並再檢測一次將現有的切換電路板規格儲存於系統內。,64:64 Pins Switching Board128:128 Pins Switching BoardH32:HVM BoardV64:Punctional boardOT:HP Testjet Board,2.5.4 測試針檢測,測試針檢測:檢測測試針的編號並顯示該針對應的切換電路板編號和位置。將探棒的一端連到壓床左後方的香蕉頭插座上，另一端接觸測試