微星主板销售指南V1.8.ppt
售前支持课 售前团队(18pt),3月销售指南(48pt),目录,微星3.0系列 微星军规第三代用料特色 高速3.0接口主板篇 2012 Q1月产品规划 3月主板市场活动 3月重点H61M-P31 介绍及PK 3月重点H61M-P31 销售话术 显卡篇 微星显卡技术介绍 3月重点介绍 3月重点销售话术,新技术特色篇,3.0用料3代军规组件,3.0接口PCI E 3.0/USB3.0SATA3.0,3.0技术兼容性、安全性更强,微星3.0主板诞生,2011,SATA1.0,USB1.1,USB2.0,2003,2004,SATA2.0,USB3.0,SATA3.0,军规二代,2010,军规一代,微星3.0主板,2012,1998年USB1.1的诞生改变移动存储的使用方式2003年SATA的诞生让硬盘不再是硬件瓶颈2003年PCI-E的诞生让 游戏更加流畅2009年微星军规的诞生改变了电脑主机板的用料标准2012年微星3.0主板的诞生将重新定义主板行业的品质标准！,业内第一片PCI-E3.0主板Z68A-GD80(G3),2011 Q4,PCI-E1.0,PCI-E2.0,什么是3.0主板？规3.0主板：3.0用料：第3代军规组件3.0接口：PCI E 3.0/USB3.0/SATA3.03.0技术：兼容性、安全性更强优点：方便用户记忆。用户记不住大量的参数、不会用到的接口。但是3.0大家都会从身边的实例中加深记忆。销售人员记得住。众多特色不好一一记住。但是3.0主板，最主要的几个和3有关的字眼，最容易记忆。,主板也有3.0,3.0主板问世,3.0用料：军规III介绍,军规 III最顶级最稳定的用料,所有军规 III 组件的用料都通过MIL-STD-810G 实验室严格测试,温度冲击试验,湿度试验,震动试验,低气压试验,高温试验,低温试验,冲击试验,DrMOS II(下一代DrMOS),Hi-c CAP(钽电容),SFC(超级铁素体电感),固态电容(军工级固态电容),详情点击进入,3.0接口：3.0时代显卡接口、存储接口必须3.0,PCI-E3.0带宽是PCI-E2.0的200%,原生USB3.0带宽完美提升10倍2.0,3.0接口：PCI Express Gen 3,全球第一家支持PCI-E Gen 3.0的主板品牌,好处:2倍的PCI-Express 2.0的带宽 更好的效率与兼容性 针对既有与未来的显示适配器提供更佳的效能表现,3.0接口：PCI Express Gen 3,更好的兼容性与操控性,两倍的PCI-Express 2.0 x16带宽,可透过Click BIOS II中的设定来开启或关闭PCI-E Gen 3的功能,3.0接口：原生USB 3.0 效能更佳,革命性的超高速传输带宽 USB 3.0提供 5Gbps带宽,比USB 2.0快上10倍原生比起 桥接USB 3.0 效能更佳,USB 2.0,USB 3.0,WriteSpeedUp to110%,3.0接口：USB 3.0 Performance(Z77 vs NEC,ASmedia),USB3.0 还是原生的好！,3.0技术：兼容性、安全性更强,支持第3代酷睿，在保持高性能的基础上，跨平台兼容性与安全性都得以提升。全面跨入3.0时代。,3.0技术-三屏显示,Ivy Bridge处理器内的集成显卡已经升级到了HD4000系列，搭配Z77主板可以实现三屏显示。据intel目前的资料，使用Sandy Bridge处理器或搭配Z68主板都无法实现此功能。,Cougar point（6系列芯片组代号）,Panther point（7系列芯片组代号）,3.0技术Rapid Start、Smart Connect,intel的Rapid Start、Smart Response、Smart Connect三项功能。其中Smart Response固态硬盘缓存加速在Z68上就已经实现，其余两项功能均是Z77独有的新功能。Rapid Start快速启动，休眠状态下只需5-8秒钟即可恢复运行状态。Smart Connect智能连接，类似后台推送，应用程序随时保持内容刷新。,2012 7系列产品规划3月重点H61M-P31系列介绍3月重点H61M-P31 PK P8H61-M LX、GA-H61M-DS23月重点H61M-P31销售话术,主板篇,Intel芯片趋势,P55,P67,H55,H67H61,X58,Z68,5系列,6系列,7系列,Z77,Z75H77B75,X79,1366平台,1156平台,1155平台,1155平台,2011平台,发烧级,主流级,2012 Q1,msi7系列主板规划-ATX,Q211,Q311,Q411,Q112,Page 14,Big Bang-MARSHAL(B3)7670 v1.2 P67/Lucid24102 MP,P67A/P67S-C43(B3)7673 v1.01 P67 MP,P67A-C45(B3)7673 v1.01 P67 MP,P67A/P67S-GD53(B3)7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD55(B3)7681 v2.01 P67 MP,P67A-GD65(B3)7681 v2.01 P67 MP,PH67A/PH67S-C43(B3)7673 v1.01 H67 MP,P67A-GD80(B3)7672 v2.2 P67 MP,P67A-G45/G43(B3)7673 v2.0 P67 MP,H67A-G45(B3)7750 v1.0 H67 MP:06/W1,Z68A-GD80(B3)7672 v30 Z68 MP,Z68A-GD65(B3)7681 v4.0 Z68 MP:06/W2,Z68A-G43(B3)7750 v1.0 Z68 MP:06/W1,Z68A-G45(B3)7750 v2.0 Z68 MP:Q3,Big Bang-Z777752 Z77 MP:Q4,Z77A-xxxx(GD80)7753 Z77 MP:Q4,Z77/Z75A-xxxx(GD65)7751 Z77/Z75 MP:Q4,Z75A-xxxx(GD55/53)7751 Z75 MP:Q4,Z75A-xxxx(G45/G43)7754 Z75 MP:Q4,Z75A/ZH77A-xxxx(G45)7755 Z75/H77 MP:Q4,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68A-GD55(G3),Z77A-GD55,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K(4.8G),Z77+2700K(4.8G),同价性能提升6%,Z77与Z68搭配SNB性能对比,Z68+2700K(4.8G),Z77+2700K(4.8G),Z77A-G45(高端设计客户),芯片组：-Intel Z77 CPU支持：-Intel core i7 processors with LGA 1155 内存：-DDR3 1333/1600/1833(OC)/2100(OC)/2400(OC)/2667(OC)DRAM(32GB Max)-4 DDR3 DIMMs/双通道扩展插槽：-3条 PCIe 16 x插槽+4条 PCIe 1 x插槽 声卡：-Realtek ALC 892 声卡芯片-7.1 声道高保真蓝光音效 网卡：-Realtek 8111E千兆网卡 特色功能：-微星军规II组件-易超频精灵II-PCI-E 3.0-USB 3.0-SATA 6Gb/s-APS 自动变相节能-第二代图形化bios,Page 22,1.3路PCI-E显卡支持2.7.1高保真音效体验3.USB3.0,SATA6G/s快速存储,一、活动主题：微星A75/A55主板+AMD FM1 CPU奖励活动二、活动时间：2月7日3月31日三、兑换型号：微星大陆地区销售的A75/A55全系列主板大陆AMD盒装FM1插槽 A4 CPU(A4-3300/A4-3400/A4-3420)四、活动形式：只针对零售柜台，1：1提微星指定系列主板和AMD盒装FM1插槽的 CPU，剪下主板及CPU条码到微星各地总代理处即可得：微星A75/A55系列1：1搭配CPU可得30元现金奖励活动以套为形式兑换奖励，CPU盒子数量超出主板盒子数量部分无效五、参加对象：各地区零售柜台，无论是否为微星星级店面均可参加，网吧和行业订单除外。,AMD FM1主板市场活动,一、活动主题：AM3+系列奖励活动二、活动时间：2月7日3月31日三、兑换型号：大陆AMD盒装AM3+FX4100、FX6100、FX8100、FX8120、FX8150 CPU 四、活动形式：剪下CPU条码及主板条码（主板彩盒条码可撕取）到微星各地总代理处即可得：微星AMD AM3+系列主板+AMD AM3+系列 CPU获 10元 现金奖励五、参加对象：各地区零售柜台，无论是否为微星星级店面均可参加，网吧和行业订单除外。,AMD AM3+主板市场活动,AMD AM3+活动推荐主板型号,目前市场上他牌AM3+主板价格普遍偏高。只有微星才有870/880等中阶支持AM3+CPU的主板，价格在4XX，可以说是AM3+FX4100的绝配主板,H61M-P31(G3)产品优势,串口,并口,六相供电,低温低阻MOS,U盘刷BIOS,UEFIBIOS,军规固态电容,快速充电,千兆网卡,视频端口,3口音频,22nm处理器支持,PCI-E3.0,H61M-P31 VS P8H61-M LX VS GA-H61M-DS2,P8H61-M LX,GA-H61M-DS2,￥399,H61M-P31,￥449,￥455,H61M-P31 PK总结,完美支持PCI-E3.0,H61M-P31销售话术,完美支持22纳米处理器，低价也能使用PCI-E3.0,家庭，办公用户首选,显卡篇,微星显卡技术特色介绍3月新品7900系列介绍3月重点芯片产品分析3月重点N560GTX-Ti Hawk介绍3月 N560GTX-Ti Hawk销售话术 3月重点R6870 Hawk介绍3月R6870 Hawk销售话术,Twin Frozr III刀锋叶片,刀锋叶片,微星独家的创新设计提升20气流降温PCB上的更多组件,传统设计覆盖面积较小,刀锋叶片覆盖更大的面积,刀锋叶片,传统设计,*Based on the same thermal model and rotated speed,22.5,18.7,Airflow(CFM),双 8CM PWM 风扇兩個 8cm 的溫控 PWM 風扇，供 GPU 與周邊元件更多的風量.,双超级热导管 双8mm的热管提供更快的散热。,镀镍铜散热基座大尺寸的铜散热基座，可以更快速的带走GPU产生的热量。,一體成形散熱片一體成型的散熱片，其可快速传导显存与周邊供電模組的溫度.,TwinFrozrIII 散热设计8cm,I 8mm,I 8mm,金属防弯条显示卡由于散热装置过重而导致弯曲nMSI N560GTX-Ti Hawk金属防弯条可以防止此类问题!,某些显卡,P/S（冷/静）切换功能,允许风扇在显卡满负荷运作下，大幅度降低GPU温度.,在风扇噪音和GPU温度之间，让静音和温度达到最理想状态.,7900,7900,3月显卡重点芯片组分析,NV-560GTX Ti：N560GTX Ti Hawk是本月主要市场推广。GTX560 TI是GTX560核心中最高级别.N560GTX Ti Hawk在所有GTX560 TI竞争产品中性能最强,无人可及,Hawk中的经典.AMD-R6870 Hawk：R6870 Hawk是本月主要市场推广。HD6870是Barts核心中最高级别.在1399元的价位段由R6870 Hawk来统领,R6870 Hawk 是2011年Hawk最后收官之作,是A fan难以抗拒的诱惑,性能媲美GTX560 Ti,并在同芯片组产品中具有超强的竞争力,再造Hawk经典传奇.AMD-7900系列：新芯片组7970/7950系列市场推广随着AMD 在2012年1月9日/1月31日分别推出了最新的HD7000系列GPU-HD7970/HD7950,此7900系列搭载AMD全新28nm架构，PCI-E 3.0的显卡,內建3GB 显存,新的ZeroCore，更省電!与此同时微星也发布R7970/7950系列显卡.并预计2012年3月下旬将发布重磅产品”闪电新卡王”-R7970 Lightning,是同芯片组竞争产品中无人可及的,敬请期待!,3月显卡销售策略,3月显卡主推产品,R6870 Hawk,N560GTX-Ti Hawk,N560GTX-TiHawk 特色Twin Frozr III散热设计,8+1 相PWM 设计,三重电压调节,军规II组件,V-Check 检测点,P/S 开关,給 GPU,提供更佳的超頻能力.,完全释放 560GTX TI超频性能,超长寿命,更加稳定,N560GTX-Ti Hawk采用微星独家刀锋叶片,刀锋扇技术比传统扇叶增加了20%的风量.,Twin Frozr III 散热设计相比传统设计更低 16!,三重电压调节(Afterburner)大大提高超频潜力.8+1相 PWM设计提供双倍电流输出电力给GPU,提供更佳的超频能力,军规II组件有较长的寿命和更好的稳定性。微星独家P/S切换功能支持两种风扇转速：“性能模式“和“静音模式“。用户可以自由选择设置。,V-Check Points(电压检测点)允许用户自行检测电压.,N560GTX-Ti Hawk卖点总结,R6870 Hawk 特色,Twin Frozr III 散热设计,8+2 相PWM 设计,三重超电压功能,军规 II组件,V-Check Points,P/S 开关,提供额外的80A电流供GPU使用,完全释放HD6870超频潜力,更长使用寿命及更高稳定性,8+2 相 PWM 设计,8+2 相 PWM 设计-更高的GPU电流供电-更高的超频能力-高负载时更稳定,竞争对手比较,R6870 Hawk卖点总结,R6870 Hawk采用微星独家刀锋叶片,刀锋扇技术比传统扇叶增加了20%的风量.霜刃III相比公版散热器降低了21，而噪音值也减少7dB三重超电压功能很大程度上增加超频潜力。8+2相 PWM设计可提供额外的80安培电流供GPU核心使用，让超频的稳定度更高。军规II组件超长的使用寿命和更好的稳定性P/S开关能支持两种风扇转速：“性能模式“和“静音模式“。用户可以自由选择设置。V-Check Points(电压检测点)允许用户自行检测电压.,
