松下CM602漏件原因分析对策.ppt
松下CM602漏件原因分析对策,目录,一漏件有无元件贴装痕迹？a.Part中元件的厚度是否正确？b.PCB板的厚度是否正确？c.实装压入量是否是0.3mm？d.机器参数中真空确认值的确认。二漏件有无吸嘴贴装的痕迹？a.在搬送及吸着过程中有没有浮起？b.Z CLAMP上有没有异物？c.实装完成元件高度的是否正确？三PCB板是在范围以内吗？a.Support Pin的配置是否正确？b.Support Pin的高度与平面度是否正确？c.PCB板有无上翘？,四.真空破坏后元件有没有飞掉？a.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确？b.吹气压是否(0.02MPa)？五.相邻元件干涉造成的飞件？a.相邻元件间隙,实装顺序的确认。b.吸着过程中有无坏的吸嘴？六.元件附着在吸嘴上？a.料枪与工作台上有无异物？b.吸嘴表面是否脏了？c.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺？七.印刷不良 a.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置？b.锡膏印刷是否有渗出？c.印刷后是否长时间放置后再进行实装？八.实装精度有无达到？a.实装位置示教后CPK1.33,漏件考虑因素,移动中的落下,未贴装到PCB板,锡膏的粘力不足,PCB板的反弹引起飞件,吸着力不足（吸嘴选择错误,真空泵破损）移动中的干涉（片状的浮起,Z CLAMP上有 异物,实装完成部品高度值）,实装高度调整不良 贴装时未加Support Pin PCB板厚度与元件厚度设定错误,锡膏干掉 锡膏印刷偏移,粘着不良(渗出),PCB板下Support Pin配置不良 下受高度不良 PCB板上翘 搭载时冲击力的增大（吸嘴HOLDER震动不良）,真空破坏后的残留吹气导致飞件,相邻元件干涉造成的飞件,元件附在吸嘴上被带回,过剩实装压(基板数据,元件数据设定错误）吸嘴表面的污染 吸嘴的磨损和变形及吸嘴的磁化,实装精度不良造成部品间的干涉（相邻元件间隙0.15未满）吸着不安定造成吸嘴检出 邻接部品干涉,吹气压设定错误(0.02MP)真空破坏适当值不良 真空泵动作不良,漏件状况分析,1.漏件有无痕迹？（有无元件贴装痕迹）,1.Part中元件的厚度是否正确？2.PCB板的厚度是否正确？3.实装压入量是否是0.3mm？4.机器参数中真空确认值的确认。,NO,YES,2.吸嘴的痕迹？,NO,YES,1.在搬送及吸着过程中有没有浮起？2.Z CLAMP上有没有异物？3.实装完成元件高度的是否正确？,3.实装精度有无达到？有无印刷不良？,1.实装位置示教后CPK1.332.印刷后的锡膏是在焊盘中心位置？3.锡膏印刷是否有渗出？4.印刷后是否长时间放置后再进行实装,YES,NO,4PCB板是在范围以内吗？,1.Support Pin的配置是否正确？2.Support Pin的高度与平面度是否正确？3.PCB板有无上翘？,YES,NO,5.真空破坏后元件有没有飞掉？,1.吸嘴数据库中真空破坏适当值是否正确？2.吹气压是否（0.02MPa）？,6.相邻元件干涉造成的飞件？,1.相邻元件间隙,实装顺序的确认。2.吸着过程中有无坏的吸嘴？,YES,YES,NO,NO,7.元件附着在吸嘴上？,YES,1.料枪与工作台上有无异物？2.吸嘴表面是否脏了？3.吸嘴是否有磨损,变形,毛刺？,漏件状况分析对策,1.漏件有无痕迹？（有无元件贴装痕迹）,2.漏件有吸嘴的痕迹,3.PCB板是在范围以内吗？,4.真空破坏后元件有没有飞掉？,YES,NO,5.相邻元件干涉造成的飞件？,6.元件附着在吸嘴上？,NOZZLE HOLDER,2.5N,3N,5N,7.印刷不良,6.实装精度达不到要求？,2.5,5N,漏件案例分析,案例一S1线生产715G123-2-TOP漏件不良描述：生产首片时,元件乱飞原因分析：因在生产首片时,多个Table频繁出现不定点位不定料站实装错误报警,首片出来后元件乱乱,漏件无元件贴装痕迹,检查Part无任何异常,检 查基板数据发现PCB板厚设置与实际板厚不符对策方法：将PCB板厚由1.6mm设置为1mm生产后OK,案例二S23线生产715G123-2-TOP电感漏件偏移不良描述：在正常生产过程中炉后0603电感漏件偏移原因分析：对炉后不良品分析,发现不定点位漏件偏移都是Table6的几站电感,检 查Table6各站吸料位置都正常,在生产信息中查看各站抛料,发现抛料 主要在7L 8L两站,查看Table6各吸嘴抛料情况,抛料集中在7号头115A的 吸嘴上,将7号头115A的吸嘴拆下发现吸嘴前端有破口,在贴装吸料过程 中漏真空吸料不稳,造成电感漏件偏移对策方法：更换新115A的吸嘴生产后OK,案例三S28线生产715T123-2-TOP漏件错件不良描述:在正常生产过程中炉前目视到元件漏件错件,检查发现是同一Table7上不 定时出现漏件错件现象,漏件在PCB上留下元件贴装痕迹,错件错成该点位 尺寸相同的元件且为上一点位漏件的元件原因分析:真空控制不良,机器软件问题等造成漏件对策方法:1.根据不良现象，可能真空控制不良造成漏件错件。2.保养清洁Nozzle、Holder确认Nozzle更换过滤棉,确认各吸头真空状况。3.机台SRAM清除,机台关机重启后,开机生产,案例三 4.生产一段时间后漏件错件重现,机台返回主菜单进入机器调整菜单输出 确认菜单中,观察Table7每个吸头真空,发现Pos8在真空关闭时依然存在真 空,检查该吸头发现真空电磁阀与控制线接触不良造成真空不能及时关闭 5.真空电磁阀与控制线连接加固后,开机生产后OK。,
