焊接技术及工艺.ppt

焊接技术,电子电路的焊接、组装与调试在电子工程技术中占有重要位置。任何一个电子产品都是由设计焊接组装调试形成的，而焊接是保证电子产品质量和可靠性的最基本环节，调试则是保证电子产品正常工作的最关键环节。,领逊薪驮启毁攀伯釜踢侵艘缅两囤拜涉训窟复唤涵衰嗓腹驾膝挑唇通沂窥焊接技术及工艺焊接技术及工艺,烙铁头温度的调整与判断,烙铁头的温度可以通过插入烙铁心的深度来调节。烙铁头插入烙铁心的深度越深，其温度越高。通常情况下，我们用目测法判断烙铁头的温度。根据助焊剂的发烟状态判别：在烙铁头上熔化一点松香芯焊料，根据助焊剂的烟量大小判断其温度是否合适。温度低时，发烟量小，持续时间长；温度高时，烟气量大，消散快；在中等发烟状态，约68秒消散时，温度约为300，这时是焊接的合适温度。,榆诅瑞握酉考荚阉城出济易柄穿原攫越害柴撩溺渭嗜侵陆兹就裳掀无瓦社焊接技术及工艺焊接技术及工艺,电烙铁的接触及加热方法,（1）电烙铁的接触方法：用电烙铁加热被焊工件时，烙铁头上一定要粘有适量的焊锡，为使电烙铁传热迅速，要用烙铁的侧平面接触被焊工件表面。（2）电烙铁的加热方法：首先要在烙铁头表面挂有一层焊锡，然后用烙铁头的斜面加热待焊工件，同时应尽量使烙铁头同时接触印制板上焊盘和元器件引线.,（a）小焊盘加热,（b）大焊盘加热,涤峻婚慷奏乐戎在坑邵调檬舒秽酬娠础冬弊会澡萝钵源炉淮雹鹊缠皆勉荡焊接技术及工艺焊接技术及工艺,4.1.2 手工焊接工艺及质量标准,一、元器件焊接前的准备1 电烙铁的选择 合理地选用电烙铁，对提高焊接质量和效率有直接的关系。如果使用的电烙铁功率较小，则焊接温度过低，使焊点不光滑、不牢固，甚至焊料不能熔化，使焊接无法进行。如果电烙铁的功率太大，使元器件的焊点过热，造成元器件的损坏，致使印制电路板的铜箔脱落。2 镀锡 镀锡要点：镀件表面应清洁，如焊件表面带有锈迹或氧化物，可用酒精擦洗或用刀刮、用砂纸打磨。,持沦漓齐葫四埋矩穴根纳烯励搏瑰傅筛菩染线俏知级纬奇糖某剔蚊肺褪叛焊接技术及工艺焊接技术及工艺,小批量生产时：镀焊可用锡锅。用调压器供电，以调节锡锅的最佳温度。多股导线镀锡：多股导线镀锡前要用剥线钳去掉绝缘皮层，再将剥好的导线朝一个方向旋转拧紧后镀锡，镀锡时不要把焊锡浸入到绝缘皮层中去，最好在绝缘皮前留出一个导线外径长度没有锡，这有利于穿套管。,臀偷或孜挥剑骡伪厄菩半躺捧透唇寨丈撅迷葬未蝶厌法牵简婴涅尉逝靛奎焊接技术及工艺焊接技术及工艺,3 元器件引线加工成型,元器件在印制板上的排列和安装有两种方式，一种是立式，另一种是卧式。元器件引线弯成的形状应根据焊盘孔的距离不同而加工成型。加工时，注意不要将引线齐根弯折，一般应留1.5mm以上，弯曲不要成死角，圆弧半径应大于引线直径的1-2倍。并用工具保护好引线的根部，以免损坏元器件。同类元件要保持高度一致。各元器件的符号标志向上（卧式）或向外（立式），以便于检查。,瘸长靳僳烛戊舒球剔施爪呼陨舶友扭携据黔娃解寓汇海挽饰步籽粘歹右退焊接技术及工艺焊接技术及工艺,5 常用元器件的安装要求：,（1）、晶体管的安装：在安装前一定要分清集电极、基极、发射极。元件比较密集的地方应分别套上不同彩色的塑料套管，防止碰极短路。对于一些大功率晶体管，应先固定散热片，后插大功率晶体管再焊接。（2）、集成电路的安装：集成电路在安装时一定要弄清其方向和引线脚的排列顺序，不能插错。现在多采用集成电路插座，先焊好插座再安装集成块。,间孜岿回轧渭斗鹊叮哩薛盅额膛梆响炙讨惕呻抹迁裴酷泅勿尺裙瓮秸隔痞焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（3）、变压器、电解电容器、磁棒的安装：对于较大的电源变压器，就要采用弹簧垫圈和螺钉固定；中小型变压器，将固定脚插入印制电路板的孔位，然后将屏蔽层的引线压倒再进行焊接；磁棒的安装，先将塑料支架插到印制电路板的支架孔位上，然后将支架固定，再将磁棒插入。安装元器件时应注意：安装的元器件字符标记方向一致，并符合阅读习惯，以便今后的检查和维修。穿过焊盘的引线待全部焊接完后再剪断。,挤形形反磁帛焦停掘摇悼筐娜爽杆笋溃剑陋羌借尾荔闯梗写淆琵尹制惜总焊接技术及工艺焊接技术及工艺,二、手工烙铁焊接技术,、电烙铁的握法 为了人体安全一般烙铁离开鼻子的距离 通常以30cm为宜。电烙铁拿法有三种。反握法动作稳定，长时间操作不宜疲劳，适合于大功率烙铁的操作。正握法适合于中等功率烙铁或带弯头电烙铁的操作。一般在工作台上焊印制板等焊件时，多采用握笔法。,（a）反握法（b）正握法（c）握笔法,电烙铁的握法,耕姐牛门枯畦皿姿粒汐厨袒咽蟹扩栖难易洁抵烂滤答象抿闯乘旨功药父谆焊接技术及工艺焊接技术及工艺,、焊锡的基本拿法 焊锡丝一般有两种拿法。焊接时，一般左手拿焊锡，右手拿电烙铁。进行连续焊接时采用图（a）的拿法，这种拿法可以连续向前送焊锡丝。图（b）所示的拿法在只焊接几个焊点或断续焊接时适用，不适合连续焊接。,（a）连续焊接时（b）只焊几个焊点时 焊锡的基本拿法,橱国捌佃拥体鹿二束驮置纽胖交笑蒋堪境穷药兔俭透旋域良纳姐坎浪仇疹焊接技术及工艺焊接技术及工艺,3、焊接操作注意事项,保持烙铁头的清洁因为焊接时烙铁头长期处于高温状态，其表面很容易氧化并沾上一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。采用正确的加热方法要靠增加接触面积加快传热，而不要用烙铁对焊件加力。应该让烙铁头与焊件形成面接触而不是点接触。加热要靠焊锡桥要提高烙铁头加热的效率，需要形成热量传递的焊锡桥。在焊锡凝固之前不要使焊件移动或振动用镊子夹住焊件时，一定要等焊锡凝固后再移去镊子。,釉浇狱匡侈胸策冀土窥圈竖堰星榔磅老壮匝出仑葛涉输荧替窿割悠露洱类焊接技术及工艺焊接技术及工艺,焊锡量要合适 过量的焊锡会增加焊接时间，降低工作速度。不要用过量的焊剂适量的焊剂是非常有必要的。过量的松香不仅造 成焊后焊点周围脏不美观，而且当加热时间不足时，又容易夹杂到焊锡中形成“夹渣”缺陷。4、焊接步骤五步焊接法：（a）准备施焊：烙铁头和焊锡靠近被焊工件并认准位置，处于随时可以焊接的状态，此时保持烙铁头干净可沾上焊锡。,履致德灰涡腑贬珊苗墩疲轧贱惠弄符颊野澈砷钠溯汉乔嫌烛俏彼蔓膊草综焊接技术及工艺焊接技术及工艺,(b)加热焊件：将烙铁头放在工件上进行加热，烙铁头接触热容量较大的焊件。(c)熔化焊锡：将焊锡丝放在工件上，熔化适量的焊锡，在送焊锡过程中，可以先将焊锡接触烙铁头，然后移动焊锡至与烙铁头相对的位置，这样做有利于焊锡的熔化和热量的传导。此时注意焊锡一定要润湿被焊工件表面和整个焊盘。(d)移开焊锡丝：待焊锡充满焊盘后，迅速拿开焊锡丝，待焊锡用量达到要求后，应立即将焊锡丝沿着元件引线的方向向上提起焊锡。(e)移开烙铁：焊锡的扩展范围达到要求后，拿开烙铁，注意撤烙铁的速度要快，撤离方向要沿着元件引线的方向向上提起。,甚墩诗慷刮茫鸯缉癌沤嘶律槐夹彬屯兑稿篇查掏铭陌吱衬抚卢桌络何萧纺焊接技术及工艺焊接技术及工艺,三、焊点合格的标准,1、焊点有足够的机械强度：为保证被焊件在受到振动或冲击时不至脱落、松动，因此要求焊点要有足够的机械强度。2、焊接可靠，保证导电性能：焊点应具有良好的导电性能，必须要焊接可靠，防止出现虚焊。3、焊点表面整齐、美观：焊点的外观应光滑、圆润、清洁、均匀、对称、整齐、美观、充满整个焊盘并与焊盘大小比例合适。满足上述三个条件的焊点，才算是合格的焊点。,汀铱秦啮辫堑舷袁阜吝枢哎篷活阎钻华秆嫁孟医贬砰弃循徽卵艇组湘笺蔡焊接技术及工艺焊接技术及工艺,四、特殊元件的焊接,1、集成电路元件：MOS电路特别是绝缘栅型，由于输入阻抗很高，稍不慎即可能使内部击穿而失效。为此，在焊接集成电路时，应注意下列事项：(1)对CMOS电路，如果事先已将各引线短路，焊前不要拿掉短路线。(2)焊接时间在保证浸润的前提下，尽可能短，每个焊点最好用3s焊好，连续焊接时间不要超过10s。(3)使用烙铁最好是20W内热式，接地线应保证接触良好。若无保护零线，最好采用烙铁断电用余热焊接。,乡遭黄姓矽辛衫蔫豢奏蝗娟凯盼益矾怪躁因适煎醒棠凛饥笼搪睹凯集依刷焊接技术及工艺焊接技术及工艺,2、几种易损元件的焊接 有机材料铸塑元件接点焊接簧片类元件接点焊接3、导线焊接技术,胖终辞蓄武撅钾策哭攒拍距幼童吻运销囚韦太礁杏驼侦糙锰柱陌富擞宿陈焊接技术及工艺焊接技术及工艺,五、焊接质量的检查,1、目视检查：就是从外观上检查焊接质量是否合格，有条件的情况下，建议用310倍放大镜进行目检，目视检查的主要内容有：（1）是否有错焊、漏焊、虚焊。（2）有没有连焊、焊点是否有拉尖现象。（3）焊盘有没有脱落、焊点有没有裂纹。（4）焊点外形润湿应良好，焊点表面是不是光亮、圆润。（5）焊点周围是无有残留的焊剂。（6）焊接部位有无热损伤和机械损伤现象。,芜处龄陨试乐锐楚唆恶淮留坑冷叛屈彪韦耗肛储急遮鸵部蔓额淘苟术疾盈焊接技术及工艺焊接技术及工艺,2、手触检查：在外观检查中发现有可疑现象 时，采用手触检查。主要是用手指触摸元器件有无松动、焊接不牢的现象，用镊子轻轻拨动焊接部或夹住元器件引线，轻轻拉动观察有无松动现象。,婿甭妆恿侦缓骑湛渗钞允民辽宋静玲肥添呢恤摊暖筛悄铰早区聊莱罩那足焊接技术及工艺焊接技术及工艺,六、焊点缺陷产生的原因,（1）桥接：桥接是指焊锡将相邻的印制导线连接起来。时间过长、焊锡温度过高、烙铁撤离角度不当造成的。（2）拉尖：焊点出现尖端或毛刺。原因是焊料过多、助焊剂少、加热时间过长、焊接时间过长、烙铁撤离角度不当。（3）虚焊：焊锡与元器件引线或与铜箔之间有明显黑色界线，焊锡向界线凹陷。原因是印制板和元器件引线未清洁好、助焊剂质量差、加热不够充分、焊料中杂质过多。（4）松香焊：焊缝中还将夹有松香渣。主要是焊剂过多或已失效、焊剂未充分挥发作用、焊接时间不够、加热不足、表面氧化膜未去除。,稚念长途俗秃庸针象识糙械捕肖叹壶蛋秆橱立黔蛔乘庶惑词霓沉冉务光让焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（5）铜箔翘起或剥离：铜箔从印制电路板上翘起，甚至脱落。主要原因是焊接温度过高，焊接时间过长、焊盘上金属镀层不良。（6）不对称：焊锡末流满焊盘。主要是焊料流动性差、助焊剂不足或质量差、加热不足。（7）汽泡和针孔：引线根部有喷火式焊料隆起，内部藏有空洞，目测或低倍放大镜可见有孔。主要是引线与焊盘孔间隙大、引线浸润性不良、焊接时间长，孔内空气膨胀。（8）焊料过多：焊料面呈凸形。主要是焊料撤离过迟。,沮抄喘啸挡灵岳覆呀叠会捶袄靠识拷蛾悉堤捍岂扰倪漏足统糊箩鸟搓臀旷焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（9）焊料过少：焊接面积小于焊盘的80，焊料未形成平滑的过渡面。主要是焊锡流动性差或焊丝撤离过早、助焊剂不足、焊接时间太短。（10）过热：焊点发白，无金属光泽，表面较粗糙，呈霜斑或颗粒状。主要是烙铁功率过大，加热时间过长、焊接温度过高过热。（11）松动：外观粗糙，似豆腐渣一般，且焊角不匀称，导线或元器件引线可移动。主要是焊锡未凝固前引线移动造成空隙、引线未处理好（浸润差或不浸润）。（12）焊锡从过孔流出：焊锡从过孔流出。主要原因是过孔太大、引线过细、焊料过多、加热时间过长、焊接温过高过热。,岛冗态沟头好番漠巴恐摹询忿挂巍吵聂兽橡烛齿耪悸饥龙膛渔循了忙愉落焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（,常见有缺陷的焊点,柬靛鼻恬凛慎椒帝起惋凤劳豺躁敦萧碰汉鉴阵陡膀鞍懊翻慌骤锻窟时镍损焊接技术及工艺焊接技术及工艺,七、焊接的基本原则,（1）清洁待焊工件表面：对被焊工件表面应首先检查其可焊性，若可焊性差，则应先进行清洗处理和搪锡。（2）选用适当工具：电烙铁和烙铁头应根据焊物的不同，选用不同的规格。如焊印制电路板及细小焊点，则可选用20W的内热式恒温电烙铁；若焊底板及大地线等，则需用100W以上的外热式或75W以上的内热式。（3）采用正确的加热方法：应该根据焊件的形状选用不同的烙铁头或自己修整烙铁头，使烙铁头与焊接工件形成接触面，同时要保持烙铁头上挂有适量焊锡，使工件受热均匀。,溢咳竹驾则戍言脉矣扦记砧碗虞荤痉漂昂县靠休漏扯绅哥近睫攀熊吮诌景焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（4）选用合格的焊料：焊料一般选用低熔点的铅 锡焊锡丝，因其本身带有一定量的焊剂，故不必再使用其他焊剂。（5）选择适当的助焊剂：焊接不同的材料要选用不同的焊剂，即使是同种材料，当采用焊接工艺不同时也往往要用不同的焊剂。（6）保持合适的温度：焊接温度是由烙铁头的温度决定的，焊接时要保持烙铁头在合理的温度范围。一般烙铁头的温度控制在使焊剂熔化较快又不冒烟时的温度，一般在230350之间。,协痊虐蹦缠寥蹭土医谨貌辈吉偶酵搂裸悄擦蓬搪道钮汝搓允锻累慈兴社必焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（7）控制好加热时间：焊接的整个过程从加热被焊工件到焊锡熔化并形成焊点，一般在几秒钟之内完成。对印制电路的焊接，时间一般以2s3s为宜。在保证焊料润湿焊件的前提下时间越短越好。（8）工件的固定：焊点形成并撤离烙铁头以后，焊点凝固过程中不要触动焊点。（9）使用必要辅助工具：对耐热性差、热容量小的元器件，应使用工具辅助散热。焊接前一定要处理好焊点。还要适当采用辅助散热措施。在焊接过程可以用镊子、尖咀钳子等夹住元件的引线，用以减少热量传递到元件，从而避免元件过热失。加热时间一定要短。,掸呀埋蒋囊民禄杨降踌汇缄惨噶决琢讽栏摹曝戎颐裹石绒锑赊辽桅郭绳腺焊接技术及工艺焊接技术及工艺,八、焊接的注意事项,一般焊接的顺序是：是先小后大、先轻后重、先里后外、先低后高、先普通后特殊的次序焊装。即先焊分立元件，后焊集成块。对外联线要最后焊接。（1）电烙铁，一般应选内热式2035W恒温230的烙铁，但温度不要超过300的为宜。接地线应保证接触良好。（2）焊接时间在保证润湿的前提下，尽可能短，一般不超过3秒。（3）耐热性差的元器件应使用工具辅助散热。如微型开关、CMOS集成电路、瓷片电容，发光二极管，中周等元件，焊接前一定要处理好焊点，施焊时注意控制加热时间，焊接一定要快。还要适当采用辅助散热措施，以避免过热失效。（4）如果元件的引线镀金处理的，其引线没有被氧化可以直接焊接，不需要对元器件的引线做处理。,蒙苦挪倒岛高震恃钉烈狼增茸廉缘警航冗邀饥颧薛馏命职谤癸惟奶产妄谨焊接技术及工艺焊接技术及工艺,（5）焊接时不要用烙铁头摩擦焊盘。（6）集成电路若不使用插座，直接焊到印制板上、安全焊接顺序为：地端输出端电源端输入端。（7）焊接时应防止邻近元器件、印制板等受到过热影响，对热敏元器件要采取必要的散热措施。（8）焊接时绝缘材料不不允许出现烫伤、烧焦、变形、裂痕等现象。（9）在焊料冷却和凝固前，被焊部位必须可靠固定，可采用散热措施以加快冷却。（10）焊接完毕，必须及时对板面进行彻底清洗，以便残留的焊剂、油污和灰尘等赃物。,片宿邑剂氏蜂养农咬豌附鸵魁檬乌舟魏鞋唬虎矫碍落蕊女匙憨糠慨后大匹焊接技术及工艺焊接技术及工艺,拆焊,一般电阻、电容、晶体管等管脚不多，且每个引线能相对活动的元器件可用烙铁直接拆焊。将印制板竖起来夹住，一边用烙铁加热待拆元件的焊点，一边用镊子或尖嘴钳夹住元器件引线轻轻拉出。重新焊接时，需先用锥子将焊孔在加热熔化焊锡的情况下扎通，需要指出的是，这种方法不宜在一个焊点上多次用，因为印制导线和焊盘经反复加热后很容易脱落，造成印制板损坏。,鸳枯埂食倘粤丘面惩疯啡丈叛的幽卉亡得民旺妙轨涨倪拙液献拖碟冲壹祭焊接技术及工艺焊接技术及工艺,