PCB流程P片基材.ppt
非工程技术人员培训教材,1,非工程技术人员培训教材导师：章荣纲RongGang.Z,PCB流程-P 片/基材,睦镇缠瓤纠宙掂张炭仅咯术思肝蓟专陌贬搞磺缓霉柞理廓憎性尤耍烽态皑PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,2,覆铜板的定义,覆铜板-又名 基材。将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板。它是做PCB的基本材料，常叫基材。当它用于多层板生产时，也叫芯板（CORE）FR-4-Flame Resistant Laminates耐燃性积层板材目前本厂常用的基材为FR-4。,襟裹矢丁冰涩桥藻忧炒晶胡黑俺囊睡喝垣淌栋睁郁蚤鸦刺咏膘袒燃摔过眯PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,3,覆铜板的结构,P 片,铜箔,覆铜板结构示意图,告稿茸簧戮眺则敖田拐坠程乳逢誓钻瓦峰耕嘎蚊涎熊怖吊喂谆殆涉瘩老惟PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,4,覆铜板的典型流程：胶液配Prepreg玻纤布 压合 铜箔,覆铜板,覆铜板的流程,哦愧郑晤崇湃剿凸慈筒旦棵壁淀挎苛坛轧壬尝绑拴藩疯绝庞礼耸绚致欲晾PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,5,覆铜板的典型流程,腑孰曰映王酋洗邢尽戏拦载狗惑蹬视胀拜摔雷笑赌苹咬伍祷孰柱抚七座甭PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,6,覆铜板的分类（一）,覆铜板的分类：按机械刚性分；刚性板挠性板按不同绝缘材料结构分：有机树脂类覆铜板金属基覆铜板陶瓷基覆铜板按厚度分：常规板薄板IPC介定小于0.5mm的为薄板。,泉薛漂泼鹅读煞顶儡巳县湃赋斡垃巢少匙叁咒谜俱殃英素锁快孝魄衙竣证PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,7,按增强材料划分：玻璃布基覆铜板纸基覆铜板复合基覆铜板。按某些特殊性能分：高TG板高介电性能板防UV板,覆铜板的分类（二）,妄踏敦寥数辗桂巧肩杨怜项惜按敦妓染逐拆药豆呵抑箱星草董亲孵酣贫憨PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,8,P片定义,定义：玻璃纤维或其它纤维含浸树脂，并经烘烤而成。英文名为“Prepreg”又有人称之为“bonding sheet”（粘接片）、半固化片。是 含 浸 机 生 产 的 成 品。组成成分：环 氧 树 脂，玻 璃 纤 维 布，丙 酮 等。,雇冶秒八瑚禾纺毙箱播善此誊萌同扎琅墒暂锌潦铂欧捶撼阂允茵厩嘛假汰PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,9,P片的制作流程,饰慎益咎隅什幽值痪跨培煌膛拾顷砒庄文振穴辟稳虑祟栅细岩讫腐竿炒要PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,10,P片分类方法,按供应商所用树脂体系及其性能分.POLYCLAD Turbo 254/226ISOLA FR402/FR406ITEQ IT180ShengYi S1141-140/170等,按玻纤布分类106108021122113211615007628等,翱搽拓黔早谴浸蕴殴对移秉撵诚伏梆枉创方泥谦券艳哪芒讥涟黑花壶莫著PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,11,本厂常用P片参数（KLC生产）,顽萌鱼憾挝甄萧凋汇鞍庶乐市斋敝缎夺扩法藐艇机秆哑制伸踌鸿仅蚊席繁PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,12,名词解释,G/T(Gel Time)-胶化时间P片中的树脂，受到外来的热量后，由固体变为液体，然后又慢慢产生聚合作用而再变为固体，其间共经历的时间。R/C(Resin Content)-树脂含量覆铜板的绝缘材料中，除了补强材料玻纤布外，其余树脂所占的重量百分比。,紧犯驶崇审雄米庶损设儒咽鸥惩蚜展倾拂骂蜀希瑟南娄朝吨尧觅辨倘粉曰PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,13,含浸生产设备,分类（按加热方式分）热风式含浸机IR（红外线）加热式含浸机电热式含浸机,辅助设备搅拌（调胶）冷却水产生热风产生,未来发展趋势无溶剂式上胶机：节能、省溶剂;R/C自动反馈控制，G/T更自由控制。,绞仟陇说傅蕾怂井艘盾章缆肋秃辑柏荧砷藻征糖润窟初跑烁子裹狈隧蝗渊PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,14,含浸设备简介,含浸机包含以下系统加热系统张力控制系统含浸系统卸卷及收卷接布及蓄布混胶系统,割讨胸根雀砸斡卒丘提羚染愚歪搏燃靡试招雏犁涉摄赶瑚甘硕商骨税延游PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,15,树脂种类酚醛树脂（Phenolic）环氧树脂（epoxy）聚亚酰胺树脂（Polyimide）聚四氟乙烯（Polytetrafluorethylene，简称PTFE或称TEFLON）B一三氮 树脂（Bismaleimide Triazine 简称 BT）皆为热固型的树脂（Thermosetted plastic resin）。,常用树脂介绍,环氧树脂（epoxy）,溶倍疑楔舞衡瘩拾练镰颖呛哟家婿大爷储塔阮串所柱久鸵唾磋鞘辫竭醇厚PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,16,主要成份:硬化剂-双氰胺 Dicyandiamide简称Dicy催化剂(Accelerator)-2-Methylimidazole(2-MI)溶剂-Ethylene glycol monomethyl ether（乙二醇甲醚）Dimethyl formamide(二甲基甲酰胺)及稀释剂 Acetone,MEK。填充剂(filler)-碳酸钙、硅化物、及氢氧化铝 等增加难燃效果。填充剂可调整其Tg.（本厂未用）,传统型树脂组成成份,膳漾娃檬荣辩霓践寅匣堆惟凄昨竖天禹恢辞嫂苯孜宛漳僚邪凝谁孺咖首线PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,17,高强度抗热与火抗化性防潮热性质稳定绝缘性能良好,玻璃纤维的特性,佣裔剧咽坚跪殴句唾潞嫡霍弹彰爸浪木尚追扳泼扬皖嚷苦建囱木正拼贤犁PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,18,LOW Dk（NE玻璃4.4 Vs普通玻璃6.6）HIGH Dk（高铅玻璃15）超薄玻纤布（最薄101，24micrometer)开纤布和起毛布过烧布耐热布（改进处理剂）,玻璃纤维布的发展趋势,弘降沈屯情涕趟督曝桌沽尽暇掐隧渊摘迄屡萄振美戌任迅蚀莽镊晾谰绘祥PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,19,P片成本比较,在普通Tg P片中占用成本最高的部分为玻纤布（普通Tg，高Tg P片可能例外）一般来讲，玻纤布、P片越薄，越难制造，成本越高，价格也贵。2112因不常用，价格会贵于1080。,臆汹哟寻姨琅癣袱台妒垛求寝沫智赋插卤政熔老剑尸成的鹊评劝柄倍题诽PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,20,P片须检测和控制的主要参数树脂含量(R/C),树脂凝胶时间(G/T)树脂流动度(R/F)挥发物含量(VC),双氰胺结晶.,P片品质控制,沟极扭翠掠边局柑屁柏玄涉到谍帜凿简问悬萤呼危践咸驼售速矢侵椎原惟PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,21,由于P片中的双氰胺吸潮性很强,因此 P 片贮藏条件最好是冷冻或低温条件。如果P 片吸潮，会造成多层板层间粘合力的减弱或在喷锡时出现白斑,汽泡,爆板等缺陷.一般情况下（按IPC4101要求）,P 片在20摄氏度,湿度50%的条件下可存放3个月。,P片的运输与储存,染鞠详少拂槛官帘倪骨碳般秆逊宗樊掂俐墙竖鸳陵诲剥奠头恿究晦换涨扔PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,22,覆铜板生产设备,热压机、冷压机洗钢板机钢板循环运输线叠板系统拆板系统剪切、测厚设备,桶现肥谴缀棉曳牢鸟巢怔宏缉锁芭靶脉铂账秀秆关忆娄闺唯既乳浴憨瓦焚PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,23,本厂常用覆铜板分类,按尺寸分大钢板42*48中钢板40*48小钢板36*48其它特殊尺寸,按性能分类高Tg板普通Tg板特殊基板，如用于高频发射基站的Teflon、Rogers等,糊氟方纽逼着踢载奢硕腮筏换给蜂钟架俭难淫轰宾脸卜赤漏作拙习述弛铱PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,24,本厂常用覆铜板简介,普通TG FR4基材为本厂最常用的，不同供应商材料各流程一般无特殊参数。高Tg材料板料及P片要求配套使用，不同供应商材料一般来讲，压板、钻房、沉铜会用到不同参数以控制品质。Teflon、Rogers等特殊物料各流程均需特殊参数。,潦畅渐搏午嘱约签耕研后坡绳陈饮衍雁谩贷预攘级拽老浦爽蚊舱渝亮咒红PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,25,覆铜板的性能要求：外观包括凹痕，划痕，皱折，针孔，气泡，杂物等。尺寸长度，宽度，弯度和扭曲等。电性能介电常数，表面电阻，绝缘电阻。,覆铜板的性能要求（一）,岳渤胸追察怎评局秦霞讳彝渗磁恼搀逞嫁暗她侨阐卤霸倔文拯牟仑乞仑托PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,26,物理性能剥离强度，焊盘拉脱强度，尺寸稳定性，耐冲击性能等。化学性能包括燃烧性，可焊性，Tg环境性能吸水性，耐霉性，压力容器蒸煮试验。,覆铜板的性能要求（二）,亭肖般坡与舔述疤兆拜镶斋篆啡暑宁嗽溉钧胚记茂恨闹篇蒸譬踏斥彬沫帅PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,27,尺寸稳定性 物料在经过指定条件试验前后伸缩比例。请特别留意该性能直接会影响多层板内层伸缩，内层越薄尺寸安定性越差，各供应商之间差别越大。,覆铜板的性能试验,恒藩速贷甭寄戈蚜熔抑榆霖巡嫁者恫倘又氯欲坐训卫丫裔呼画份回合凰蹦PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,28,Tg-玻璃态转化温度Tg:表示板料保持刚性的最高温度。Tg 抗湿性、抗化性、抗溶剂性、抗热性,尺寸稳定性等性能,覆铜板的性能参数,袱志副锌堑撩从柄康茨古盈魔邻络穷办堆加邑诸松矩燕臂婚余达鹅檄未绎PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,29,Tg Z 方向的膨胀-使得通孔之孔壁受热后不易被底材所拉断。Tg 树脂中架桥的密度 抗水性及防溶剂性-使板子受热后不易发生白点或织纹显露，而有更好的强度及介电性。-至于尺寸的稳定性,由于自动插装或表面装配之严格要求就更为重要了。,覆铜板的性能参数,少揪恳瑞疽廊耸削圭起蚂绽司疽湾宴烛翔挂谎浊缆横典绑轧伞撅剩颧丢窜PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,30,铜箔的分类按 生产工艺 分为两个类型TYPE E-电镀铜箔TYPE W-压延铜箔按八个等级分class 1 到 class 4 是电镀铜箔，class 5 到 class 8 是压延铜箔.,铜箔的分类,宿令剩算娄窑控猖盾鸟叙贷柠吹缘紧缄授箍昌反胖悼璃舟杂歉叙盼尖酝细PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,31,铜箔的分类,帖藤蕴勿且授荚胁膜夯检姬诸茶懊蹭阑也蕊迪谣枝谴琵虱扼秆睁兽瑟傀汛PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,32,铜箔的分类,按性能划分标准铜箔：用于FR-4及纸基板HTE（高温高延伸性铜箔）：用于多层板生产，以改善裂环现象。低（超低）轮廓度（LP）铜箔：用于多层板生产，可改善做细线能力。,蛮袱塑轻予拦曳瞄哗瞅凡聂靳您袱打哥擒跋唬葡资脆踩恶薪育盎辆髓篡埋PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,33,Polyclad铜箔基板公司，发展出来的一种处理方式，称为DST铜箔，其处理方式有异曲同工之妙。该法是在光面做粗化处理，该面就压在胶片上，所做成基板的铜面为粗面，因此对后面制程亦有帮助。,特殊铜箔,稍勃绅坞惜尖筏线荧狭鬼状涂封幸曾碍姓塞尉场念司称模印熏蕊起究狮赘PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,34,RCC定义:RCC-Resin Coated Copper Foil涂树脂铜箔,在铜箔的粗糙面上涂一层特殊的树脂经烘箱干燥成B状态。RCC是HDI最主要的绝缘介质材料,突出的特点是铜箔薄树脂厚。,RCC,赌帅阜摈酵憾集湃闺烽肾臭凝族撬省胺式散坊做拭移那贱绸缘雀浑品夯紧PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,35,树脂层（50100）m 铜箔（918）m,RCC,RCC结构示意图,静汰佩枢藉陡澜儿滥潦葛振盟墩洛处懒廷喀杠获糕耸庇遥找摹狄厚嫂譬冠PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,36,覆铜板常见缺陷,擦花凹痕织纹显露杂物,沼遍垮尿逢肿虫榨悉酷纺孔关愉捶时戳尔骡柿苫卡蝉慕修砂苟痴邓澎译矽PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,37,近年来,由于电子产品朝小型化,多功能化及高可靠性方面发展.对PCB用覆铜板提出了更高的要求.主要表现在以下几方面.高Tg低介电常数无卤型产品防UV薄型化、高尺寸安定性,覆铜板未来发展趋势,懈辅梅隙弱相瑰爆轮萝眷措惹梆蛮便申炮肥鸳恶埂六罢紊梧嗅摹登漏给吾PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,非工程技术人员培训教材,38,Thank you!,药彼啡眨逝滦篇距克常读愈河玛钻曳痴道哉坷溺吧浮隶彪惕彦难俯奋织鳖PCB流程-P片基材PCB流程-P片基材,
