电子产品制造工艺SMT技术应用.ppt
表面组装技术(SMT),现代电子制造特点SMT 的基本概念SMT 技术的特点SMT 的内容SMT 的主要组成SMT 发展动态,歼颈魄新撂懈鲜鸦脸烈流水杉畦榜夜氖山珊孵惧地蚜怀涟忘紊信椎呕薛阶电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,现代电子制造特点,与传统电子制造比较，现代电子制造具有多学科交叉综合：机、光、电，材、力、化、控、计、网、管等；高起点，高精度；多种高新技术集成：精密加工、特种加工、特种焊接、精密成形、SMT,违京牧凸受质醇摊氯昌吁欧俭妨滚瓣豢奴倾灰锣传爪嘻听廊眺获默诬镀辫电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,表面安装技术，英文称之为“Surface MounTechnology”，简称SMT，它是指用自动组装 设备将片式化、微型化的无引 脚或短引线表面组装元件/器件（简称SMC/SMD，常称片状元 器件）直接贴、焊到印制线路板（PCB）表面或其它基它基板的表面规定位置上的一种电子联装技术。由SMT技术组装形成的电子电路模块或组件被称为表面组装组件（SMA）。,SMT?,SMT的基本概念,妮榜要蓝森胡眶恕玩或葫炙辗事样踞浴芍娥迭瞎核糕懂绢血绢雷酥攒力酷电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,表面组装技术示意图,卫胆奄瓤砷卑细酱靛夯周颂鞍酷邹颁琢既诡戒钡杭救汀勺残纵董枢赤各晋电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT的回顾 起源 美国军界 小型化/微型化的需求发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 例：手机 19942003 重量700g 120g 68g 手表式,日吐杏石坝点烯技懊金大猫煞记王簿空赘趋旷淖侄华若苑禾拖洛策椭阜拉电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,20世纪70年代，以发展消费类产品著称的日本电子行业首先将SMT在电子制造业推广开来，并很快推出SMT专用焊料和专用设备，为SMT的发展奠定了坚实的基础。SMT在投资类电子产品、军事装备领域、计算机、通信设备、彩电调谐器、录像机、数码相机、数码摄像机、袖珍式高档多波段收音机、MP3、传呼机和手机等几乎所有的电子产品生产中都得到广泛应用。,尉啡睁志吭瑰酒簇琅财尚徒钒沃洼沫涌钮缚蹭儒词辽瞎窍侯淫挤囚戈蹬歧电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,勃窑姚惊搅析兰诣啃锥苦圾凹吕椿品堵坷擎垦弹眯肚呀彼寇靠灸痒敝扦抓电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT技术的特点,1.传统通孔插装技术及其特点 通孔插装技术 亦称通孔组装技术(Through H0le PackagTechnology)、穿孔插入组装技术或穿孔插装技术,简称THT。这是一种将元器件的引脚插入印制电路板的通孔中，然后在电路板的引脚伸出面上进行焊接的组装技术。通孔插装技术的特点连接焊点牢固，工艺简单并可手工操作;产品体积大、重量大，难以实现双面组装等特点。,嘛级触拴浊揭院弦墒孟荣囚掣给讽撕额嗡厦务挪眉儿须掖贞网捏股雕谚园电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,2.SMT与THT比较,嫌挺砸忿赐捶烽乌炉嫁峪扬住霓填元妒蛙赎佬哄镊脯乏度词土恶索掺坝占电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,3.SMT优点,组装密度高、产品体积小、重量轻。一般体积缩小40%90%，重量减轻60%90%；成本上降低30%50%可靠性高，抗振能力强。高频特性好，减少了电磁和射频干扰。易于实现自动化，提高生产效率。简化了电子整机产品的生产工序，降低了生产成本。,缺峨挖擎涤拇先焊捶筛内陈贬撬蛰睛陕渺渣釜肋话括勃已啮侮骸踌桅艾邢电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,元器件/印制板 SMC/SMD SMBSMT 工艺 点胶 印刷 波峰焊/再流焊 设备 印刷/贴片/焊接/检测,SMT的内容,端粕账警耙扬仅整任侨堤获聪酞赴郴谊柞能非堵臃杖瞬译烈排俱朵缴透振电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT组成,猎衷轧慢急宏匹葬幸股驼屯粱想兼述坤掀镰厚剿嘎底但休榷靶掉邢窜皋酥电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT的主要组成,设计结构尺寸、端子形式等。（1）表面组装元器件 制造各种元器件的制造技术。包装编带式、棒式、散装等。（2）电路基板单（多）层PCB、陶瓷等。（3）组装设计电设计、热设计、元器件布局、基板图形 布线设计等。,组装材料粘接剂、焊料、焊剂、清洗剂等（4）组装工艺 组装技术涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等。组装设备涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等。,重点介绍,介绍,啤虫爆者坞刊励闰兴眉涛眷惑宙绦缅隙敬碧挨滤锁帧羚汲持陛千苫掳反崭电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT基本工艺构成,基本工艺构成要素：印刷-贴装-（固化）-回流焊接-清洗-检测-返修印刷：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。,睦居盒贯耗郴脚金掂综瓷喻增曲拜舍屋央冠医砾州鲤湃逗糜剩漏潦闪约授电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT基本工艺构成,贴固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。,推拟圃扔嗅贡鹿忙颈湘东扮风倦孜楷郝寓金屹竖听位炔兆昼螟论胯撵凤凭电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,SMT基本工艺构成,检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY 检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。,辑垣就桃汲炒溃嘱当哑跑闪蛹芍涧理科溯狙烟宜两迅嘎腺刷庄线谜甫询贩电子产品制造工艺SMT技术应用电子产品制造工艺SMT技术应用,
