手机pcba检验标准.ppt
手机pcba,不是所有pcba都适合,PCBA外观检验标准,Click to add Title,PCBA外观检验标准,PCBA外观检验要求,基础电子元器件 认识,PCBA相关名词解释,内容大纲,PCB:Printed Circuit Board,中文名为印刷线路板或印刷电路板.,PCBA:Printed Circuit Board+Assembly,中文名为印刷线路板+组装，也就是说PCB空板经过SMT上件,再经过DIP插件的整个制程,简称PCBA.,SMT:Surface Mounted Technology,中文名表面贴装技术,主要利用贴装机是将一些微小型的零件贴装到PCB板上.其生产流程为:PCB板定位-印刷锡膏-贴装机贴装-过回焊炉-制成检验。随着科技的发展,SMT也可以进行一些大尺寸零件的贴装,例如主机板上可贴装一些较大尺寸的机构零件.,DIP:Dual Inline-pin Package,中文为双列直插式封装技术,即“插件”,也就是在PCB版上插入零件.由于零件尺寸较大而且不适用于贴装或者生产商生产工艺不能使用SMT技术时采用插件的形式集成零件.目前行业内有人工插件和 机器人插件两种实现方式.其主要生产流程为:贴胶带(防止锡镀到不应有的地方)-插件-检验-过波峰焊-刷板(去除在过炉过程中留下的污渍)-制成检验.,+,一.PCBA相关名詞解釋,BGA,IC,三极体,QFP,二.基礎電子元器件認識,2.1,电容(Capacitance),电感(Inductor),晶振(Crystal),电阻(Resistance),2.1,2.2 笔记本PCB+SMT,2.4 读卡器PCB+SMT,2.3 显卡PCB+SMT,2.5 显卡PCBA,2.6 读卡器PCBA,2.7 PCI千兆网卡,2.8 网络安全隔离卡,2.9 电视卡,2.10 PCIE To 1394卡,2.11 模转板（呼吸灯）,2.12 SATA接口转接板,三.PCBA外观检验要求,灯光：距离：30cm角度：检验人员裸眼视力：0.8以上检验人员装备：静电环，静电手套检验方式：从上到下，从左到右,2,四.PCBA外观检验標准,4.1 PCB不良,划伤刮伤允拒收标准：A.防焊漆划伤,或划痕发白(即有划伤感),未露铜,长度小于10mm;宽度小于1.0mm可接受B.不允许伤及PCB线路,露铜允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1m,焊盘氧化允拒收标准：A.不接受,焊盘氧化允拒收标准：A.焊接面.线路等导电区不可有脏污或发白B.在非导电区允许有轻微的发白或脏污面积不大于2.5m,2,允拒收标准：A.不允许PCB线路有露铜的现象B.不影响引线的露铜面积不得大于1mm2,4.1 PCB不良,2,2,2,4.1 焊接不良-冷焊,允拒收标准：不可接受,定义:由于加热不够或者冷却中发生移动而使焊锡表面粗糙或者表面呈现颗粒状,是一种呈现很差的浸润性,表面出现灰暗色,疏松的焊点.,NG,NG,OK,4.2 焊接不良-假焊,允拒收标准：不可接受,定义:锡点未能浸润被焊接物的表面,表现为焊点和零件表面没有圆滑的过渡.,NG,NG,OK,4.3 焊接不良-空焊,允拒收标准：不可接受,定义:锡点未吃锡,零件引脚与焊接PAD未形成金属合金.,NG,NG,NG,NG,4.4 焊接不良-短路/桥接,允拒收标准：不可接受,定义:不同线路的零件脚或焊点间被焊锡或引脚短路.,NG,NG,NG,NG,4.5 焊接不良-锡裂,允拒收标准：不可接受,定义:焊点破裂或者裂纹深入焊锡内部,NG,NG,NG,4.6 焊接不良-墓碑,允拒收标准：不可接受,定义:焊接零件末端翘起.,NG,NG,NG,NG,4.7 焊接不良-侧立,允拒收标准：不可接受,定义:焊接零件尺寸较长的一侧立于焊盘上.,NG,NG,4.8 焊接不良-针孔/锡洞,允拒收标准：同一个焊点不超过2个，同一个板不超过总焊点数的5%且满足最低焊接要求为可接受。,定义:于焊点外表上产生如针孔般大小之孔洞,OK,OK,OK,4.9 焊接不良-反贴,允拒收标准：不可接受,定义:片式元件贴装颠倒(即底面朝上了).,NG,NG,4.10 焊接不良-叠装/压件,允拒收标准：不可接受,定义:两个相同或不同的零件叠在一起.,NG,NG,4.11 焊接不良-撞件,允拒收标准：不可接受,定义:零件因受外力碰撞脱落或脱离焊盘或破裂或破损.,NG,NG,NG,NG,4.12 焊接不良-缺件/少件/漏件,允拒收标准：不可接受,定义:要求有元件的位置未贴装物料.,OK,NG,4.13 焊接不良-多件,允拒收标准：不可接受,定义:PCB上有多于BOM要求之零件.,NG,4.14 焊接不良-反向,允拒收标准：不接受有极性元件方向贴反(元件上的极性标识必须与PCB板上的丝印标志对应一致),定义:电晶体,二极管,IC,极性电容,排阻或其它有方向性/极性零件,其贴装方向與PCB上标记相反.,OK,OK,NG,OK,4.15 焊接不良-浮件,允拒收标准：,定义:指元件本体焊接后浮起脱离PCB表面的现象.,NG,NG,4.16 焊接不良-焊锡网/泼溅,允拒收标准：不可接受,定义:PCBA殘留渣或絲狀的焊錫.,NG,NG,NG,4.17 焊接不良-锡球/锡渣,允拒收标准：A.在PCBA上残留引起短路.B.未被焊接于金屬表面或未被焊剂包裹住.C.錫珠使左右两个相临导体之間距0.13mm.凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.,定义:锡球是在焊接过程中形成的呈珠狀的焊錫,锡渣是在回流中形成的小的球状或者不规则状的焊锡球.,NG,NG,NG,NG,4.18 焊接不良-锡尖,允拒收标准：A.锡尖超出焊点之高度1mmB.錫尖與周圍零件,線路間之間距小于最小電氣 性能間距之要求（0.3mm）.C.錫尖影響后续組裝作業凡符合以上三点之中的任意一点的均不可接受.,定义:PAD,零件腳,螺絲孔焊錫凸出部份.,NG,4.19 焊接不良-错件,允拒收标准：不可接受,定义:规定位置所贴装的元件型号规格与要求不符.,NG,OK,4.20 零件不良-翘脚,允拒收标准：因元件引脚变形而造成空焊、虚焊等不良不允收.,定义:指多引脚元件之脚上翘变形,NG,NG,4.21 零件不良-零件缺损,允拒收标准：任何暴露电极的裂缝和缺口;玻璃体元件上的裂缝,刻痕或任何损伤;任何电阻材质的缺口;任何裂缝或压痕;任何损害超过下表中条件的均不可接受.,定义:零件本体破损,龟裂,裂紋(縫)等.,NG,NG,NG,4.22 焊接不良-仅底部可焊接片式元件偏移,允拒收标准：A.元件在X轴方向偏移A(左右偏)小于元件可焊宽度W的50%或焊盘宽度P的50%其中的较小者.B.在Y轴方向偏移(上下偏)不超出焊盘的末端，即B0.D.可焊端的焊点必须是润湿的.必须同时满足以上四点才是可接受的.,4.23 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件侧面偏移,允拒收标准：侧面偏移A小于元件可焊端宽度W的50%或焊盘宽度P的50%，其中较小者为可接受.,OK,NG,NG,NG,4.24 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件末端偏移,允拒收标准：可焊端偏超出焊盘为不可接受.,NG,NG,NG,4.25 焊接不良-城堡形可焊端,侧面偏移,允拒收标准：侧面偏移A小于城堡宽度W的50%为可接受.,4.26 焊接不良-城堡形可焊端偏移,允拒收标准：A.侧面偏移A小于城堡宽度W的50%可接受.B.末端B不允许偏移.,4.27 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚偏移,允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度W的50%或0.5mm，其中较小者,可接受.B.趾部偏移以不违反最小电气间隙要求为可接受,NG,4.28 焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚偏移,允拒收标准：A.最大侧面偏移A不大于引脚宽度/直径W的50可接受.B.趾部偏移B以不违反最小电气间隙要求为可接受,4.29 焊接不良-J形引脚偏移,允拒收标准：侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.,NG,OK,4.30 焊接不良-垛形/I形引脚偏移,允拒收标准：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的25%可接受.B.趾部不允许有偏移即B0.,4.31 焊接不良-多锡,允拒收标准：A.锡点肥大,焊锡延伸越过零件端部包围住整个零件焊盘，无法看清零件的轮廓.B.焊点投影超出PCB焊盘，且接触零件本体.凡符合以上两点之中的任意一点的均不可接受.备注：城堡形零件的焊点可延伸至城堡顶端.,定义:零件腳或焊接面焊锡过量.,NG,NG,NG,NG,OK,4.31 焊接不良-少锡,允拒收标准：不可接受,定义:零件脚或焊接面锡量偏少.,NG,NG,4.32 焊接不良-矩形或方形可焊端片式元件少锡,允拒收标准：A.末端焊点宽度C大于可焊端宽度W的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者.B.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加可焊端高度H的25%或0.5mm，其中的较小者.C.焊点必须是润湿的.必须同时满足以上三点才可接受.,NG,4.33 焊接不良-城堡形可焊端少锡,允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%.B.焊锡从城堡的后面向外延伸至或超越焊盘上元件的边界,即D0.C.末端焊点高度F大于焊锡厚度G加城堡高度H的25%.必须以上三点同时满足才可接受.,4.34 焊接不良-扁平,L形和翼形引脚少锡,允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C大于城堡宽度W的50%.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度W或0.5mm,其中的较小者.C.根部焊点高度F不作特别要求，但是焊点必须正常润湿。必须以上三点同时满足才可接受.,4.35 焊接不良-圆形或扁圆(币形)引脚少锡,允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C正常润湿即可接受.B.最小侧面焊点长度D大于引脚宽度/直径W即可接受.C.最大根部焊点高度F:焊锡接触塑胶SOIC或SOT元件体可接受,但不允许接触陶瓷或金属元件体.D.最小根部焊点高度F正常润湿即可接受.E.焊锡厚度G和最小侧面焊点高度Q正常润湿即可接受.,4.36 焊接不良-塑胶四方扁平封装-无引脚(PQFN)零件的焊接标准,允拒收标准：A.侧面偏移A等于或小于引脚宽度W的50%可接受.B.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%可接受.,4.37 焊接不良-J形引脚少锡,允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的50%.B.侧面焊点长度D不作要求，但必须是正常润湿的.C.最大焊点高度F:焊锡不可接触元件本体.D.最小焊点高度F:等于或大于焊锡厚度G加引脚厚度T的50%.即焊锡要爬到零件引脚高度的50%以上.,4.38 焊接不良-垛形/I形引脚少锡,允拒收标准：A.最小末端焊点宽度C不小于引脚宽度W的75%.B.焊点要正常润湿，最小焊锡高度E等于0.5mm,最高不可接触元件本体.,4.39 焊接不良-表面装贴面阵列焊接标准,允拒收标准：A.焊锡球的偏移以不违反最小电气间隙为可接受.B.无焊锡桥接，焊锡球接触并润湿焊盘，形成一个连续不断的椭圆形或柱形焊接为可接受.C.焊接呈”腰状”，焊盘润湿不足，焊点冷焊，锡裂，X-Ray照射下焊点桥接均不可接受.,NG,NG,NG,NG,OK,2,2,2,
