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宁波关于成立半导体专用设备公司可行性研究报告xxx有限责任公司目录第一章 筹建公司基本信息9一、 公司名称9二、 注册资本9三、 注册地址9四、 主要经营范围9五、 主要股东9公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10公司合并资产负债表主要数据12公司合并利润表主要数据12六、 项目概况13第二章 市场预测16一、 导体设备行业发展趋势16二、 导体设备行业发展趋势18三、 行业发展情况和未来发展趋势20第三章 背景、必要性分析22一、 全球半导体设备行业22二、 影响发展的有利因素和不利因素23三、 我国半导体产业状况27第四章 公司组建方案30一、 公司经营宗旨30二、 公司的目标、主要职责30三、 公司组建方式31四、 公司管理体制31五、 部门职责及权限32六、 核心人员介绍36七、 财务会计制度37第五章 法人治理44一、 股东权利及义务44二、 董事49三、 高级管理人员54四、 监事56第六章 发展规划分析59一、 公司发展规划59二、 保障措施63第七章 项目选址分析66一、 项目选址原则66二、 建设区基本情况66三、 创新驱动发展70四、 社会经济发展目标71五、 产业发展方向73六、 项目选址综合评价75第八章 风险防范76一、 项目风险分析76二、 公司竞争劣势83第九章 环保方案分析84一、 编制依据84二、 建设期大气环境影响分析84三、 建设期水环境影响分析87四、 建设期固体废弃物环境影响分析87五、 建设期声环境影响分析88六、 营运期环境影响88七、 环境管理分析90八、 结论92九、 建议92第十章 经济效益分析94一、 基本假设及基础参数选取94二、 经济评价财务测算94营业收入、税金及附加和增值税估算表94综合总成本费用估算表96利润及利润分配表98三、 项目盈利能力分析98项目投资现金流量表100四、 财务生存能力分析101五、 偿债能力分析102借款还本付息计划表103六、 经济评价结论103第十一章 投资计划方案105一、 投资估算的依据和说明105二、 建设投资估算106建设投资估算表108三、 建设期利息108建设期利息估算表108四、 流动资金110流动资金估算表110五、 总投资111总投资及构成一览表111六、 资金筹措与投资计划112项目投资计划与资金筹措一览表113第十二章 进度计划114一、 项目进度安排114项目实施进度计划一览表114二、 项目实施保障措施115第十三章 总结评价说明116第十四章 附表附件118主要经济指标一览表118建设投资估算表119建设期利息估算表120固定资产投资估算表121流动资金估算表122总投资及构成一览表123项目投资计划与资金筹措一览表124营业收入、税金及附加和增值税估算表125综合总成本费用估算表125固定资产折旧费估算表126无形资产和其他资产摊销估算表127利润及利润分配表128项目投资现金流量表129借款还本付息计划表130建筑工程投资一览表131项目实施进度计划一览表132主要设备购置一览表133能耗分析一览表133报告说明早期的半导体企业实行IDM（整合器件制造商）模式即企业自行设计、生产加工、封装、测试和销售。随着加工技术的日益成熟和标准化程度的不断提高，半导体产业链开始向专业化分工方向发展，逐步形成了独立的半导体设计企业、晶圆制造代工企业、封装测试企业，并形成了新的产业模式-垂直分工，在该模式下，设计、制造和封装测试分离成半导体产业链中各自独立的一环。虽然目前三星、英特尔、德州仪器、东芝等全球半导体厂商仍为IDM厂商，但由于近年来半导体技术研发成本以及晶圆生产线投资成本呈指数级上扬，更多的IDM厂商开始采用轻晶圆制造模式，即将晶圆委托晶圆制造代工企业厂商（Foundry）制造，甚至直接变成独立的半导体设计企业（Fabless），垂直分工已成为半导体行业经营模式的发展方向。xxx有限责任公司主要由xx集团有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx集团有限公司出资786.50万元，占xxx有限责任公司65%股份；xxx集团有限公司出资424万元，占xxx有限责任公司35%股份。根据谨慎财务估算，项目总投资19183.06万元，其中：建设投资14425.83万元，占项目总投资的75.20%；建设期利息203.82万元，占项目总投资的1.06%；流动资金4553.41万元，占项目总投资的23.74%。项目正常运营每年营业收入42900.00万元，综合总成本费用34268.66万元，净利润6312.95万元，财务内部收益率24.97%，财务净现值12614.44万元，全部投资回收期5.30年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。本期项目技术上可行、经济上合理，投资方向正确，资本结构合理，技术方案设计优良。本期项目的投资建设和实施无论是经济效益、社会效益等方面都是积极可行的。第一章 筹建公司基本信息一、 公司名称xxx有限责任公司（以工商登记信息为准）二、 注册资本1210万元三、 注册地址宁波xxx四、 主要经营范围经营范围：从事半导体专用设备相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）五、 主要股东xxx有限责任公司主要由xx集团有限公司和xxx集团有限公司发起成立。（一）xx集团有限公司基本情况1、公司简介公司依据公司法等法律法规、规范性文件及公司章程的有关规定，制定并由股东大会审议通过了董事会议事规则，董事会议事规则对董事会的职权、召集、提案、出席、议事、表决、决议及会议记录等进行了规范。 公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6304.375043.504728.28负债总额3687.302949.842765.48股东权益合计2617.072093.661962.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入33240.7526592.6024930.56营业利润7430.675944.545573.00利润总额6434.185147.344825.64净利润4825.643764.003474.46归属于母公司所有者的净利润4825.643764.003474.46（二）xxx集团有限公司基本情况1、公司简介公司以负责任的方式为消费者提供符合法律规定与标准要求的产品。在提供产品的过程中，综合考虑其对消费者的影响，确保产品安全。积极与消费者沟通，向消费者公开产品安全风险评估结果，努力维护消费者合法权益。公司加大科技创新力度，持续推进产品升级，为行业提供先进适用的解决方案，为社会提供安全、可靠、优质的产品和服务。面对宏观经济增速放缓、结构调整的新常态，公司在企业法人治理机构、企业文化、质量管理体系等方面着力探索，提升企业综合实力，配合产业供给侧结构改革。同时，公司注重履行社会责任所带来的发展机遇，积极践行“责任、人本、和谐、感恩”的核心价值观。多年来，公司一直坚持坚持以诚信经营来赢得信任。2、主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6304.375043.504728.28负债总额3687.302949.842765.48股东权益合计2617.072093.661962.80公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入33240.7526592.6024930.56营业利润7430.675944.545573.00利润总额6434.185147.344825.64净利润4825.643764.003474.46归属于母公司所有者的净利润4825.643764.003474.46六、 项目概况（一）投资路径xxx有限责任公司主要从事关于成立半导体专用设备公司的投资建设与运营管理。（二）项目提出的理由半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，2012年，受全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，设备市场增长相应受到抑制，2014年以来全球半导体市场开始复苏。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2018年全球半导体设备销售额达到645亿美元，年均复合增长率达14.52%。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2019年全球半导体设备市场销售规模将有所下降，但2020年仍会有20.7的增长，达到719亿美元，创历史新高。总体判断，宁波“十三五”将进入从工业主导发展向服务经济带动升级、从城镇化快速发展向质量提升转变、从资源要素投入驱动向全面创新驱动转型的阶段，加快创新转型比以往任何时候都更为迫切。（三）项目选址项目选址位于xxx（以选址意见书为准），占地面积约34.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。（四）生产规模项目建成后，形成年产xx套半导体专用设备的生产能力。（五）建设规模项目建筑面积46093.89，其中：生产工程29903.20，仓储工程9538.49，行政办公及生活服务设施4730.95，公共工程1921.25。（六）项目投资根据谨慎财务估算，项目总投资19183.06万元，其中：建设投资14425.83万元，占项目总投资的75.20%；建设期利息203.82万元，占项目总投资的1.06%；流动资金4553.41万元，占项目总投资的23.74%。（七）经济效益（正常经营年份）1、营业收入（SP）：42900.00万元。2、综合总成本费用（TC）：34268.66万元。3、净利润（NP）：6312.95万元。4、全部投资回收期（Pt）：5.30年。5、财务内部收益率：24.97%。6、财务净现值：12614.44万元。（八）项目进度规划项目建设期限规划12个月。（九）项目综合评价本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。第二章 市场预测一、 导体设备行业发展趋势1、设备将向高精度化与高集成化方向发展随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片特征尺寸不断缩小，由12微米-0.35微米（1965年-1995年）到65纳米-22纳米（2005年-2015年），且还在向更小的方向发展；另一方面硅片尺寸却不断扩大，主流产品硅片尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂，例如存储器领域的NAND闪存已进入3D时代。3DNAND制造工艺中，增加集成度的方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠层数，堆叠层数也从32层、64层量产向128层发展。这些对半导体设备的精度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。2、各类技术等级设备并存发展虽然半导体技术持续迅猛发展，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展，但是由于芯片的用途极其广泛，性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、用途芯片大量并存并应用，这也决定了不同的芯片产线需配置相匹配的、技术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其实际需要搭配使用各类技术等级的设备。因此，高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，并存发展。3、国产化进程加快近年来，在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但半导体基础材料研究和先进设备制造仍然相对薄弱。中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节。发展国产半导体装备具有重要战略意义，半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本，提高我国芯片制造竞争力。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求：在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，国家集成电路基金首期计划募资1,200亿元，实际募资1,387亿元。目前，国家集成电路基金二期方案已上报国务院并获批，计划募资1,500亿元至2,000亿元。以1:3的撬动比列测算，所撬动的社会资本规模在4,500亿元至6,000亿元，加上首期的1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资本，资金总额将超过万亿元。此外地方政府也推出地方版集成电路投资基金，为半导体产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进了半导体行业的可持续发展。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国半导体设备行业技术水平提高和行业的快速发展，从而进一步加快我国半导体设备的国产化进程。二、 导体设备行业发展趋势1、设备将向高精度化与高集成化方向发展随着半导体技术的不断进步，半导体器件集成度不断提高。一方面，芯片特征尺寸不断缩小，由12微米-0.35微米（1965年-1995年）到65纳米-22纳米（2005年-2015年），且还在向更小的方向发展；另一方面硅片尺寸却不断扩大，主流产品硅片尺寸已经从4英寸、6英寸，发展到现阶段的8英寸、12英寸。此外，半导体器件的结构也趋于复杂，例如存储器领域的NAND闪存已进入3D时代。3DNAND制造工艺中，增加集成度的方法不再是缩小单层上线宽而是增加堆叠层数，堆叠层数也从32层、64层量产向128层发展。这些对半导体设备的精度与稳定性的要求越来越高，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展。2、各类技术等级设备并存发展虽然半导体技术持续迅猛发展，未来半导体设备将向高精度化与高集成化方向发展，但是由于芯片的用途极其广泛，性能要求及技术参数等差异较大，各类性能、用途芯片大量并存并应用，这也决定了不同的芯片产线需配置相匹配的、技术等级及性价比相当的半导体设备。即使在同一产线上，复杂程度不同的工艺环节也是根据其实际需要搭配使用各类技术等级的设备。因此，高、中、低各类技术等级的生产设备均有其对应市场空间，并存发展。3、国产化进程加快近年来，在国家政策的拉动和支持下，我国半导体产业快速发展，整体实力显著提升，设计、制造能力与国际先进水平不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，但半导体基础材料研究和先进设备制造仍然相对薄弱。中国半导体行业要实现从跟踪走向引领的跨越，装备产业将是重要环节。发展国产半导体装备具有重要战略意义，半导体设备国产化将大幅降低我国芯片制造商的投资成本，提高我国芯片制造竞争力。中国制造2025对于半导体设备国产化提出明确要求：在2020年之前，90-32nm工艺设备国产化率达到50%，实现90nm光刻机国产化,封测关键设备国产化率达到50%。在2025年之前，20-14nm工艺设备国产化率达到30%，实现浸没式光刻机国产化。为推动我国半导体产业的发展，国家先后设立国家重大专项和国家集成电路基金，国家集成电路基金首期计划募资1,200亿元，实际募资1,387亿元。目前，国家集成电路基金二期方案已上报国务院并获批，计划募资1,500亿元至2,000亿元。以1:3的撬动比列测算，所撬动的社会资本规模在4,500亿元至6,000亿元，加上首期的1,387亿元及所撬动的5,145亿元社会资本，资金总额将超过万亿元。此外地方政府也推出地方版集成电路投资基金，为半导体产业发展破解融资瓶颈提供了保障，有力促进了半导体行业的可持续发展。伴随着国家鼓励类产业政策和产业投资基金不断的落实与实施，本土半导体及其设备制造业迎来了前所未有的发展契机，有助于我国半导体设备行业技术水平提高和行业的快速发展，从而进一步加快我国半导体设备的国产化进程。三、 行业发展情况和未来发展趋势半导体被称为制造业皇冠上的明珠，半导体产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业，其技术水平和发展规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志之一。作为“工业粮食”,半导体芯片被广泛地应用于计算机、消费类电子、网络通信、汽车电子、物联网等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。根据国际货币基金组织测算，每1美元半导体芯片的产值可带动相关电子信息产业10美元产值，并带来100美元的GDP，这种100倍价值链的放大效应奠定了芯片行业在国民经济中的重要地位。作为半导体产业的核心，集成电路占据半导体行业规模的八成以上，其细分领域包括逻辑电路、存储器、微处理器和模拟电路等四类。从产业链的角度看，以集成电路为代表的半导体产品被广泛用于消费电子、通讯、工业自动化等下游电子信息产业中，同时也受到下游终端应用结构发展的推动，下游应用是半导体产业发展的核心驱动力。第三章 背景、必要性分析一、 全球半导体设备行业1、全球半导体市场需求带动全球半导体设备规模扩大半导体设备市场与半导体产业景气状况紧密相关，2012年，受全球宏观经济影响，半导体行业发展有所减缓，设备市场增长相应受到抑制，2014年以来全球半导体市场开始复苏。据国际半导体设备材料产业协会（SEMI）统计，2014年全球半导体设备销售规模为375亿美元，2018年全球半导体设备销售额达到645亿美元，年均复合增长率达14.52%。随着下游电子、汽车、通信等行业需求的稳步增长，以及物联网、云计算及大数据等新兴领域的快速发展，集成电路产业面临着新型芯片或先进制程的产能扩张需求，为半导体设备行业带来广阔的市场空间。SEMI预计2019年全球半导体设备市场销售规模将有所下降，但2020年仍会有20.7的增长，达到719亿美元，创历史新高。2、全球半导体设备市场目前主要由国外厂商主导半导体设备行业具有较高的技术壁垒、市场壁垒和客户认知壁垒，以美国应用材料、荷兰阿斯麦、美国泛林集团、日本东京电子、美国科天等为代表的国际知名企业起步较早，经过多年发展，凭借资金、技术、客户资源、品牌等方面的优势，占据了全球半导体设备市场的主要份额。根据VLSIResearch统计，2018年全球半导体设备系统及服务销售额为811亿美元，其中前五大半导体设备制造厂商占据了全球半导体设备市场65%的市场份额。其中，美国在等离子刻蚀设备、离子注入机、外延生长系统、化学气相沉积设备、溅射设备、退火设备、镀铜设备、去胶设备、掩膜版制造设备、工艺检测设备、圆片清洗设备、部分测试设备等方面占据优势，日本在光刻机、涂胶设备、显影设备、封装及测试设备、氧化/LPCVD设备、等离子刻蚀设备、化学气相沉积设备、检测设备、传送装置等方面具有优势，荷兰则在高端光刻机方面居于国际领先地位。二、 影响发展的有利因素和不利因素1、有利因素（1）国家对半导体设备行业的政策支持半导体设备行业是国家产业政策鼓励和重点支持发展的行业。近年来，为推动我国半导体产业的发展和加速国产化进程，国家先后出台科技部重点支持集成电路重点专项、集成电路产业“十三五”发展规划等鼓励政策，特别是国家集成电路产业发展推进纲要提出：“到2020年，集成电路与国际先进水平差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过20%，企业可持续发展能力不断增强，关键装备和材料进入国际采购体系，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系；到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。”我国半导体设备行业迎来了前所未有的政策契机，有助于我国半导体设备行业技术水平的提高和行业的快速发展。（2）市场需求长期保持增长近年来，电子信息技术发展迅速，各类智能化、网络化和移动化的便携消费电子产品层出不穷，而新一代网络通信、物联网、云计算、节能环保等新兴产业更成为半导体产业发展的新动力，共同推动全球半导体行业持续快速蓬勃发展。随着我国成为世界电子信息产品最重要的生产基地之一，越来越多的国际半导体企业向我国转移产能，持续的产能转移不仅带动了国内半导体整体产业规模和技术水平的提高，为半导体设备制造业提供了巨大的市场空间，也促进了我国半导体产业专业人才的培养及配套行业的发展，半导体产业环境的良性发展为我国半导体设备制造业产业的扩张和升级提供了机遇。（3）半导体国产设备进口替代趋势日趋明显我国半导体消费需求增长以及国产化进程有力推动了我国半导体产业快速发展，然而与我国快速增长的半导体产业不相匹配的却是我国半导体设备市场大量依赖进口，极大影响了我国半导体产业的可持续良性发展。近来来在国家科技重大专项和集成电路产业投资基金的支持下，我国半导体产业链不断完善，特别是国内半导体设备制造业技术水平的不断提高，并涌现一批优秀的半导体设备制造企业。未来半导体的国产化势必向着设备国产化方向传导，国产设备进口替代趋势将越趋明显，国产替代空间巨大。此外随着我国半导体产业发展阶段逐步走向成熟，很多半导体厂商开始考虑在设备上节约成本，此时，采用产品性价比高、能满足特定类型产品个性化需求并能够提供及时、快速售后服务的国产半导体设备已成为各大半导体厂商的重要选择。（4）全球半导体产能向我国大陆地区转移全球半导体产业向中国大陆地区转移趋势明显，我国大陆地区迎来建厂潮。根据SEMI预测，2017-2020年全球将有62座晶圆厂投产，其中26座晶圆厂来自于中国大陆地区，占比约42%。根据SEMI2018年中国半导体硅晶圆展望报告，中国大陆地区的Fab厂产能预计将从2015年的每月230万片到2020年的400万片，年复合增长率为12%，增速高于其他所有地区。此外，根据ICInsights预测，由于“中国效应”，2018年全球半导体资本支出将首次突破1,000亿美元，中国企业半导体资本支出达110亿美元，将超过欧洲和日本企业半导体资本支出之和的107亿美元。全球半导体产业向中国大陆地区转移，为国内上游半导体设备行业带来了强劲的需求。2、不利因素（1）融资环境仍不成熟半导体设备行业具有投资周期长、研发投入大等特点，属于典型的资本密集型行业，为保持技术优势，需要长期、持续不断的研发投入。目前行业内企业主要资金来源于股东投入，融资渠道单一一定程度上限制了国内产业的发展。（2）高端技术人才相对缺乏半导体设备行业属于典型的技术密集型行业，对于技术人员的知识背景、研发能力及操作经验积累均有较高要求。人才的培养需要一定时间和相应的环境，现有半导体设备行业的人才和技术水平难以满足行业内日益增长的人才需求，外部引进高端人才又需要支付较高的人力成本，因此行业内企业主要依靠内部培养形成人才梯队，制约了行业的快速发展。（3）产业环境有待进一步改善半导体设备属于高精密的自动化装备，研发和生产均需使用高精度元器件，对原材料机械结构的精度和材质要求很高，我国与此相关的核心原材料供应体系尚未完全建立，部分核心部件仍然依赖进口，其技术指标、交货周期、价格等均不可控，一定程度上限制了国产设备厂商的发展；此外，目前国内进口二手半导体设备存量较大，价格较低，深受下游客户的青睐，这在一定程度上都制约了国产半导体设备的推广与应用。三、 我国半导体产业状况1、我国半导体产业规模持续快速增长在下游应用行业快速发展的推动下，我国半导体产业规模持续快速增长。根据WSTS统计数据，我国半导体（包括集成电路）的销售额由2016年的1,075亿美元增长到2018年的1,584亿美元，三年间增加了509亿美元。特别是集成电路产业，在下游市场的推动以及政府与资本市场的刺激下，实现了快速发展。根据中国半导体行业协会的统计，我国集成电路产业销售额2011-2018年的年复合增长率为22.56%，销售额已由2011年的1,572.21亿元扩大到2018年的6,532亿元。其中集成电路电路设计业销售规模从2011年的473.74亿元增长至2018年的2,519.30亿元，年复合增长率达到26.96%；集成电路制造业销售规模由2011年的486.91亿元增长至2018年的1,818.20亿元，年复合增长率达到20.71%；集成电路封装测试业销售额由2011年的611.56亿元增长至2018年的2,193.90亿元，年复合增长率达到20.02%。2、我国半导体产业聚集效应日趋明显近年来我国半导体产业整体实力显著提升，半导体设计、晶圆制造加工与国际先进水平差距不断缩小，封装测试技术逐步接近国际先进水平，部分关键设备被国内外生产线采用。同时，我国也涌现出一批具备一定国际竞争力的骨干企业，产业集聚效应日趋明显。华为海思、紫光集团作为行业重点企业，均已进入全球Fabless企业前十强；中芯国际等制造企业在28nm工艺领域取得突破，逐步拉近与国际制造巨头的技术差距；长电科技、华天科技、通富微电等封测厂商通过外延并购与内在发展，快速提升自身实力以及国际竞争力，目前均已进入全球封测企业前十强；北方华创、中微半导体等半导体关键设备企业作为国产装备的领军“旗手”，在先进工艺制程相继取得重大突破。3、我国半导体国产化需求紧迫虽然我国半导体需求庞大，并且在快速增长，但国内产值远低于市场需求，尤其是集成电路领域的贸易逆差仍在持续快速扩大。2017年全球集成电路市场规模近3,400亿美元，全球54%的芯片都出口到中国，但国产芯片的市场份额只占10%。我国芯片产业长期被国外厂商控制，已超过了石油和大宗商品，成为第一大进口商品。根据中国海关统计数据，2011年我国集成电路进出口额的逆差额1,376.3亿美元，到2018年贸易逆差扩大到2,274.2亿美元，年复合增长率为6.48%。可见，目前国内集成电路市场需求严重依赖进口的局面仍未得到改善，摆脱我国在半导体产业上的对外依赖，半导体尤其是半导体设备国产化已经成为当务之急。第四章 公司组建方案一、 公司经营宗旨公司经营国际化，股东回报最大化。二、 公司的目标、主要职责（一）目标近期目标：深化企业改革，加快结构调整，优化资源配置，加强企业管理，建立现代企业制度；精干主业，分离辅业，增强企业市场竞争力，加快发展；提高企业经济效益，完善管理制度及运营网络。远期目标：探索模式创新、制度创新、管理创新的产业发展新思路。坚持发展自主品牌，提升企业核心竞争力。此外，面向国际、国内两个市场，优化资源配置，实施多元化战略，向产业集团化发展，力争利用3-5年的时间把公司建设成具有先进管理水平和较强市场竞争实力的大型企业集团。（二）主要职责1、执行国家法律、法规和产业政策，在国家宏观调控和行业监管下，以市场需求为导向，依法自主经营。2、根据国家和地方产业政策、半导体专用设备行业发展规划和市场需求，制定并组织实施公司的发展战略、中长期发展规划、年度计划和重大经营决策。3、深化企业改革，加快结构调整，转换企业经营机制，建立现代企业制度，强化内部管理，促进企业可持续发展。4、指导和加强企业思想政治工作和精神文明建设，统一管理公司的名称、商标、商誉等无形资产，搞好公司企业文化建设。5、在保证股东企业合法权益和自身发展需要的前提下，公司可依照公司法等有关规定，集中资产收益，用于再投入和结构调整。三、 公司组建方式xxx有限责任公司主要由xx集团有限公司和xxx集团有限公司共同出资成立。其中：xx集团有限公司出资786.50万元，占xxx有限责任公司65%股份；xxx集团有限公司出资424万元，占xxx有限责任公司35%股份。四、 公司管理体制xxx有限责任公司实行董事会领导下的总经理负责制，各部门按其规定的职能范围，履行各自的管理服务职能，而且直接对总经理负责；公司建立完善的营销、供应、生产和品质管理体系，确立各部门相应的经济责任目标，加强产品质量和定额目标管理，确保公司生产经营正常、有效、稳定、安全、持续运行，有力促进企业的高效、健康、快速发展。总经理的主要职责如下：1、全面领导企业的日常工作；对企业的产品质量负责；向本公司职工传达满足顾客和法律法规要求的重要性；2、制定并正式批准颁布本公司的质量方针和质量目标，采取有效措施，保证各级人员理解质量方针并坚持贯彻执行；3、负责策划、建立本公司的质量管理体系，批准发布本公司的质量手册；4、明确所有与质量有关的职能部门和人员的职责权限和相互关系；5、确保质量管理体系运行所必要的资源配备；6、任命管理者代表，并为其有效开展工作提供支持；7、定期组织并主持对质量管理体系的管理评审，以确保其持续的适宜性、充分性和有效性。五、 部门职责及权限（一）综合管理部1、协助管理者代表组织建立文件化质量体系，并使其有效运行和持续改进。2、协助管理者代表，组织内部质量管理体系审核。3、负责本公司文件（包括记录）的管理和控制。4、负责本公司员工培训的管理，制订并实施员工培训计划。5、参与识别并确定为实现产品符合性所需的工作环境，并对工作环境中与产品符合性有关的条件加以管理。（二）财务部1、参与制定本公司财务制度及相应的实施细则。2、参与本公司的工程项目可信性研究和项目评估中的财务分析工作。3、负责董事会及总经理所需的财务数据资料的整理编报。4、负责对财务工作有关的外部及政府部门，如税务局、财政局、银行、会计事务所等联络、沟通工作。5、负责资金管理、调度。编制月、季、年度财务情况说明分析，向公司领导报告公司经营情况。6、负责销售统计、复核工作，每月负责编制销售应收款报表，并督促销售部及时催交楼款。负责销售楼款的收款工作，并及时送交银行。7、负责每月转账凭证的编制，汇总所有的记账凭证。8、负责公司总长及所有明细分类账的记账、结账、核对，每月5日前完成会计报表的编制，并及时清理应收、应付款项。9、协助出纳做好楼款的收款工作，并配合销售部门做好销售分析工作。10、负责公司全年的会计报表、帐薄装订及会计资料保管工作。11、负责银行财务管理，负责支票等有关结算凭证的购买、领用及保管，办理银行收付业务。12、负责先进管理，审核收付原始凭证。13、负责编制银行收付凭证、现金收付凭证，登记银行存款及现金日记账，月末与银行对账单和对银行存款余额，并编制余额调节表。14、负责公司员工工资的发放工作，现金收付工作。（三）投资发展部1、调查、搜集、整理有关市场信息，并提出投资建议。2、拟定公司年度投资计划及中长期投资计划。3、负责投资项目的储备、筛选、投资项目的可行性研究工作。4、负责经董事会批准的投资项目的筹建工作。5、按照国家产业政策，负责公司产业结构、投资结构的调整。6、及时完成领导交办的其他事项。（四）销售部1、协助总经理制定和分解年度销售目标和销售成本控制指标，并负责具体落实。2、依据公司年度销售指标，明确营销策略，制定营销计划和拓展销售网络，并对任务进行分解，策划组织实施销售工作，确保实现预期目标。3、负责收集市场信息，分析市场动向、销售动态、市场竞争发展状况等，并定期将信息报送商务发展部。4、负责按产品销售合同规定收款和催收，并将相关收款情况报送商务发展部。5、定期不定期走访客户，整理和归纳客户资料，掌握客户情况，进行有效的客户管理。6、制定并组织填写各类销售统计报表，并将相关数据及时报送商务发展部总经理。7、负责市场物资信息的收集和调查预测，建立起牢固可靠的物资供应网络，不断开辟和优化物资供应渠道。8、负责收集产品供应商信息，并对供应商进行质量、技术和供就能力进行评估，根据公司需求计划，编制与之相配套的采购计划，并进行采购谈判和产品采购，保证产品供应及时，确保产品价格合理、质量符合要求。9、建立发运流程，设计最佳运输路线、运输工具，选择合格的运输商，严格按公司下达的发运成本预算进行有效管理，定期分析费用开支，查找超支、节支原因并实施控制。10、负责对部门员工进行业务素质、产品知识培训和考核等工作，不断培养、挖掘、引进销售人才，建设高素质的销售队伍。六、 核心人员介绍1、蒋xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。2、闫xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、石xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。4、石xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、李xx，中国国籍，无永久境外居留权，1958年出生，本科学历，高级经济师职称。1994年6月至2002年6月任xxx有限公司董事长；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事长；2016年11月至今任xxx有限公司董事、经理；2019年3月至今任公司董事。6、尹xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3