吉林省高密度印制电路板项目可行性研究报告.docx

吉林省高密度印制电路板项目可行性研究报告xxx投资管理公司报告说明电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目 录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目 录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目 录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。根据谨慎财务估算，项目总投资45015.65万元，其中：建设投资35024.89万元，占项目总投资的77.81%；建设期利息821.03万元，占项目总投资的1.82%；流动资金9169.73万元，占项目总投资的20.37%。项目正常运营每年营业收入87700.00万元，综合总成本费用76752.63万元，净利润7947.42万元，财务内部收益率9.63%，财务净现值-6632.17万元，全部投资回收期7.61年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。由上可见，无论是从产品还是市场来看，本项目设备较先进，其产品技术含量较高、企业利润率高、市场销售良好、盈利能力强，具有良好的社会效益及一定的抗风险能力，因而项目是可行的。本报告基于可信的公开资料，参考行业研究模型，旨在对项目进行合理的逻辑分析研究。本报告仅作为投资参考或作为参考范文模板用途。目录第一章 项目概述9一、 项目名称及项目单位9二、 项目建设地点9三、 可行性研究范围9四、 编制依据和技术原则9五、 建设背景、规模10六、 项目建设进度11七、 原辅材料及设备11八、 环境影响11九、 建设投资估算12十、 项目主要技术经济指标12主要经济指标一览表13十一、 主要结论及建议14第二章 背景及必要性15一、 应用领域15二、 市场规模21第三章 市场分析24一、 行业发展态势24二、 行业发展态势26三、 产业分布27第四章 建筑工程方案31一、 项目工程设计总体要求31二、 建设方案33三、 建筑工程建设指标34建筑工程投资一览表34第五章 法人治理36一、 股东权利及义务36二、 董事39三、 高级管理人员43四、 监事46第六章 运营模式48一、 公司经营宗旨48二、 公司的目标、主要职责48三、 各部门职责及权限49四、 财务会计制度53第七章 环境影响分析56一、 编制依据56二、 环境影响合理性分析56三、 建设期大气环境影响分析57四、 建设期水环境影响分析61五、 建设期固体废弃物环境影响分析61六、 建设期声环境影响分析62七、 建设期生态环境影响分析63八、 营运期环境影响63九、 清洁生产64十、 环境管理分析65十一、 环境影响结论66十二、 环境影响建议66第八章 组织机构及人力资源68一、 人力资源配置68劳动定员一览表68二、 员工技能培训68第九章 原辅材料供应71一、 项目建设期原辅材料供应情况71二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理71第十章 进度计划73一、 项目进度安排73项目实施进度计划一览表73二、 项目实施保障措施74第十一章 节能可行性分析75一、 项目节能概述75二、 能源消费种类和数量分析76能耗分析一览表77三、 项目节能措施77四、 节能综合评价78第十二章 投资计划方案80一、 编制说明80二、 建设投资80建筑工程投资一览表81主要设备购置一览表82建设投资估算表83三、 建设期利息84建设期利息估算表84固定资产投资估算表85四、 流动资金86流动资金估算表87五、 项目总投资88总投资及构成一览表88六、 资金筹措与投资计划89项目投资计划与资金筹措一览表89第十三章 经济收益分析91一、 基本假设及基础参数选取91二、 经济评价财务测算91营业收入、税金及附加和增值税估算表91综合总成本费用估算表93利润及利润分配表95三、 项目盈利能力分析96项目投资现金流量表97四、 财务生存能力分析98五、 偿债能力分析99借款还本付息计划表100六、 经济评价结论101第十四章 项目风险防范分析102一、 项目风险分析102二、 项目风险对策104第十五章 招标方案106一、 项目招标依据106二、 项目招标范围106三、 招标要求106四、 招标组织方式109五、 招标信息发布112第一章 项目概述一、 项目名称及项目单位项目名称：吉林省高密度印制电路板项目项目单位：xxx投资管理公司二、 项目建设地点本期项目选址位于xx园区，占地面积约88.00亩。项目拟定建设区域地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，非常适宜本期项目建设。三、 可行性研究范围1、确定生产规模、产品方案；2、调研产品市场；3、确定工程技术方案；4、估算项目总投资，提出资金筹措方式及来源；5、测算项目投资效益，分析项目的抗风险能力。四、 编制依据和技术原则（一）编制依据1、承办单位关于编制本项目报告的委托；2、国家和地方有关政策、法规、规划；3、现行有关技术规范、标准和规定；4、相关产业发展规划、政策；5、项目承办单位提供的基础资料。（二）技术原则1、立足于本地区产业发展的客观条件，以集约化、产业化、科技化为手段，组织生产建设，提高企业经济效益和社会效益，实现可持续发展的大目标。2、因地制宜、统筹安排、节省投资、加快进度。五、 建设背景、规模（一）项目背景从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。（二）建设规模及产品方案该项目总占地面积58667.00（折合约88.00亩），预计场区规划总建筑面积108860.98。其中：生产工程71885.08，仓储工程17682.28，行政办公及生活服务设施10926.65，公共工程8366.97。项目建成后，形成年产xx平方米高密度印制电路板的生产能力。六、 项目建设进度结合该项目建设的实际工作情况，xxx投资管理公司将项目工程的建设周期确定为24个月，其工作内容包括：项目前期准备、工程勘察与设计、土建工程施工、设备采购、设备安装调试、试车投产等。七、 原辅材料及设备（一）项目主要原辅材料该项目主要原辅材料包括铜基铝盖板、热电分离铜基板、铝基板、钛基高导热板、特种纯陶瓷LED灯珠板、新能源汽车电桩高厚铜基板、高频罗杰斯聚四氟乙烯板、5G通讯板、IC载板、IC电阻封装封端板。（二）主要设备主要设备包括：电动剪床、脚踏剪床、冲床、V割机、电性能测试机、丝印机、手印台、蚀刻线、UV固化机、打靶机、样品数控机床。八、 环境影响本项目的建设符合国家的产业政策，该项目建成后落实本评价要求的污染防治措施，认真履行“三同时”制度后，各项污染物均可实现达标排放，且不会降低评价区域原有环境质量功能级别。因而从环境影响的角度而言，该项目是可行的。九、 建设投资估算（一）项目总投资构成分析本期项目总投资包括建设投资、建设期利息和流动资金。根据谨慎财务估算，项目总投资45015.65万元，其中：建设投资35024.89万元，占项目总投资的77.81%；建设期利息821.03万元，占项目总投资的1.82%；流动资金9169.73万元，占项目总投资的20.37%。（二）建设投资构成本期项目建设投资35024.89万元，包括工程费用、工程建设其他费用和预备费，其中：工程费用31003.82万元，工程建设其他费用3215.39万元，预备费805.68万元。十、 项目主要技术经济指标（一）财务效益分析根据谨慎财务测算，项目达产后每年营业收入87700.00万元，综合总成本费用76752.63万元，纳税总额5923.32万元，净利润7947.42万元，财务内部收益率9.63%，财务净现值-6632.17万元，全部投资回收期7.61年。（二）主要数据及技术指标表主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积58667.00约88.00亩1.1总建筑面积108860.981.2基底面积35786.871.3投资强度万元/亩393.402总投资万元45015.652.1建设投资万元35024.892.1.1工程费用万元31003.822.1.2其他费用万元3215.392.1.3预备费万元805.682.2建设期利息万元821.032.3流动资金万元9169.733资金筹措万元45015.653.1自筹资金万元28260.113.2银行贷款万元16755.544营业收入万元87700.00正常运营年份5总成本费用万元76752.63""6利润总额万元10596.56""7净利润万元7947.42""8所得税万元2649.14""9增值税万元2923.37""10税金及附加万元350.81""11纳税总额万元5923.32""12工业增加值万元21343.75""13盈亏平衡点万元46282.21产值14回收期年7.6115内部收益率9.63%所得税后16财务净现值万元-6632.17所得税后十一、 主要结论及建议本项目生产所需的原辅材料来源广泛，产品市场需求旺盛，潜力巨大；本项目产品生产技术先进，产品质量、成本具有较强的竞争力，三废排放少，能够达到国家排放标准；本项目场地及周边环境经考察适合本项目建设；项目产品畅销，经济效益好，抗风险能力强，社会效益显著，符合国家的产业政策。第二章 背景及必要性一、 应用领域1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。5G落地加速对PCB行业的影响主要集中在以下方面：由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。汽车电子用PCB的增长主要有两大动力：传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车日益普及。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。二、 市场规模1、全球市场规模超620亿美元，目前形成新一轮增长态势人类社会经历了机械化、电气化、数字化时代，目前正向智能化时代演变，作为电子信息制造业的基础产业，PCB行业规模呈现长期增长趋势，并且和全球经济密切相关。1980年以来，全球电子信息产品需求驱动了PCB行业4次较快成长周期：1980-1990年，家用电器在全球范围内的普及驱动PCB产值快速增长（年均复合增长率12.7%）；1993-2000年，台式计算机普及和互联网浪潮驱动PCB产值再度快速增长（年均复合增长率12.9%）；2003-2008年，功能手机及笔记本电脑的普及驱动PCB产值较快增长（年均复合增长率7.9%）；2010-2014年，3G、4G通讯技术的发展和智能手机的普及驱动PCB产值较快增长。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。从增长趋势看，除少数年份因全球经济调整而略有下滑外，PCB行业近四十年来随科技进步，应用日益广泛，产值长期稳定增长。由于基数日益扩大，行业增速有所放缓。2017年以来，在5G网络建设、大数据、人工智能、工业4.0、物联网等加速发展的大环境下，全球PCB产值形成新一轮增长态势。根据Prismark数据，2018年全球PCB总产值达623.96亿美元，同比增长6.04%；预计到2023年全球PCB总产值达770.09亿美元，2018-2023年全球PCB总产值年均复合增长率将达4.3%。2、中国市场规模超全球一半，增速明显高于全球其他主要地区PCB产品作为基础电子元器件，其产业多围绕下游产业集中地区配套建设，全球电子产业中心向东迁移同时驱动着PCB产业转移。2000年以前，全球PCB产值70%分布在欧洲、美洲（主要是北美）、日本等三个地区。2000年之后，随着以电子信息产业为首的制造业向亚太区域转移，全球PCB制造中心在亚太地区快速壮大，中国PCB产值增速显著，中国PCB产业地位持续加强。2012年以来，PCB产值占电子信息制造业的营收比重稳定在1.5%左右，中国电子信息产业的快速增长驱动了中国PCB产值快速增长。根据Prismark数据，中国大陆地区PCB产值由2009年的142.51亿美元增长至2018年的327.02亿美元，年均复合增长率为9.67%，占全球PCB行业总产值的比例已由2009年的34.58%上升至2018年的52.41%。根据Prismark数据，2023年中国大陆的PCB产值将达到420.45亿美元2018-2023年年均复合增长率为5.2%，明显高于4.3%的全球平均增速及其他主要地区增速。第三章 市场分析一、 行业发展态势1、国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目 录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目 录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目 录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。2、自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，近年来全社会环保意识不断增强，环保税法于2018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。二、 行业发展态势1、国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目 录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目 录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目 录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。2、自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，近年来全社会环保意识不断增强，环保税法于2018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。三、 产业分布1、整体产业格局上以亚洲为主导，中国为核心，日本、美国、韩国等地区仍占据技术领先优势过去10年，全球PCB产值亚洲份额由2009年的86.73%增加至2018年的92.26%，占绝对的主导地位；中国PCB市场份额快速增长，由2009年的34.58%提升至2018年的52.41%，形成以亚洲为主导、中国为核心的产业格局。从全球PCB营收排名来看，NTInformation发布的全球PCB制造商百强排行榜显示，2018年全球年产值超过1亿美元的PCB企业共有117家，其中，中国大陆有44家，占总数的38%；中国台湾有26家，占总数的22%；日本有18家，占总数的15%。从地区技术水平来看，日本是全球最大的高端PCB生产地区，产品以高阶HDI板、IC载板、高层挠性板为主；美国保留了高复杂性PCB的研发和生产，产品以高端多层板为主，主要应用于军事、航空、通信等领域；韩国和中国台湾地区PCB企业也以附加值较高的HDI板和IC载板等产品为主。2、中国增长趋势不变且进入高质量发展阶段，地域分布上逐渐从沿海向内陆辐射尽管日韩厂商开始投资越南、印度、泰国等东南亚地区，但中国大陆具备稳定的内需增长和完善的产业配套，上下游的快速发展共同推动中国大陆PCB份额的持续提升。经过多年的发展和积累，中国PCB行业已经实现了“铜箔、玻纤布、环氧树脂覆铜板PCB”的完整产业链布局，具备了相关需求的配套能力，并且已形成一批具有一定规模和竞争力的本土厂商。随着我国经济发展迈入新常态，我国PCB产业也由要素驱动、投资驱动的高增长阶段转向创新驱动、产业不断优化升级的高质量发展阶段。目前中国大陆PCB企业受产业集群效应影响，主要分布在珠三角、长三角等电子信息产业集中度高、对基础元件需求量大并具备良好运输和水、电条件的区域。根据广东省电路板行业协会统计，广东省占中国大陆PCB总产值的60%左右，且PCB百强企业和上市公司数量均处于绝对领先地位。近几年，随着广东省劳动力成本上升、环保要求不断提高以及内陆地区出台相关支持政策等因素影响，PCB产业开始逐步向内陆产业条件较好的省市转移，尤其是江西、湖南、湖北等经济产业带的PCB产能呈现快速增长的发展势头。江西省作为沿海城市向中部延伸的重要地带，兼具独特的地理位置优势以及丰富的水资源，加上方政府大力推动电子信息产业相关的招商引资，逐渐成为沿海城市PCB企业主要转移基地。PCB企业的内迁有助于充分利用各地区的不同优势、完善资源优化配置，是促进PCB企业实现良好的成本管控、保持竞争优势的重要举措。未来，中西部地区将有望建立、完善PCB相关产业链，逐渐发展成主要生产制造基地，同时推动珠三角、长三角等地区转型成为更加高端的PCB研发制造中心。第四章 建筑工程方案一、 项目工程设计总体要求（一）建筑工程采用的设计标准1、建筑设计防火规范2、建筑抗震设计规范3、建筑抗震设防分类标准4、工业建筑防腐蚀设计规范5、工业企业噪声控制设计规范6、建筑内部装修设计防火规范7、建筑地面设计规范8、厂房建筑模数协调标准9、钢结构设计规范（二）建筑防火防爆规范本项目在建筑防火设计中从防止火灾发生和安全疏散两方面考虑。一是防火。所有建筑均采用一、二级耐火等级，室内装修均采用不燃或难燃材料，使火灾不易发生，即使发生也不易迅速蔓延，同时建筑内均设置了消火栓。防火分区面积满足建筑设计防火规范要求。二是疏散。建筑的平面布局、建筑物间距、道路宽度等均应满足防火疏散的要求，便于人员疏散。建筑物的平面布置、空间尺寸、结构选型及构造处理根据工艺生产特征、操作条件、设备安装、维修、安全等要求，进行防火、防爆、抗震、防噪声、防尘、保温节能、隔热等的设计。满足当地规划部门的要求，并执行工程所在地区的建筑标准。（三）主要车间建筑设计在满足生产使用要求的前提下，本着“实用、经济”条件下注意美观的原则，确定合理的建筑结构方案，立面造型简洁大方、统一协调。认真贯彻执行“适用、安全、经济”方针。因地制宜，精心设计，力求作到技术先进、经济合理、节约建设资金和劳动力，同时，采用节能环保的新结构、新材料和新技术。（四）本项目采用的结构设计标准1、建筑抗震设计规范2、构筑物抗震设计规范3、建筑地基基础设计规范4、混凝土结构设计规范5、钢结构设计规范6、砌体结构设计规范7、建筑地基处理技术规范8、设置钢筋混凝土构造柱多层砖房抗震技术规程9、钢结构高强度螺栓连接的设计、施工及验收规程（五）结构选型1、该项目拟选项目选址所在地区基本地震烈度为7度。根据现行建筑抗震设计规范的规定，本项目按当地基本地震烈度执行9度抗震设防。2、根据项目建设的自身特点及项目建设地规划建设管理部门对该区域建筑结构的要求，确定本项目生产车间采用钢结构，采用柱下独立基础。3、建筑结构的设计使用年限为50年，安全等级为二级。二、 建设方案主要厂房在满足工艺使用要求，满足防火、通风、采光要求的前提下，力求做到布置紧凑、节省用地。车间立面造型简洁明快，体现现代化企业的建筑特色。屋面防水、保温尽可能采用质量较高、性能可靠的新型建筑材料。本项目中主要生产车间及仓库均为钢结构，次建筑为砖混结构。考虑当地地震带的分布，工程设计中将加强建筑物抗震结构措施，以增强建筑物的抗震能力。三、 建筑工程建设指标本期项目建筑面积108860.98，其中：生产工程71885.08，仓储工程17682.28，行政办公及生活服务设施10926.65，公共工程8366.97。建筑工程投资一览表单位：、万元序号工程类别占地面积建筑面积投资金额备注1生产工程18967.0471885.089558.701.11#生产车间5690.1121565.522867.611.22#生产车间4741.7617971.272389.681.33#生产车间4552.0917252.422294.091.44#生产车间3983.0815095.872007.332仓储工程9662.4517682.281586.352.11#仓库2898.745304.68475.902.22#仓库2415.614420.57396.592.33#仓库2318.994243.75380.722.44#仓库2029.113713.28333.133办公生活配套2057.7510926.651686.183.1行政办公楼1337.547102.321096.023.2宿舍及食堂720.213824.33590.164公共工程5010.168366.97953.00辅助用房等5绿化工程7826.18156.28绿化率13.34%6其他工程15053.9563.537合计58667.00108860.9814004.04第五章 法人治理一、 股东权利及义务1、公司召开股东大会、分配股利、清算及从事其他需要确认股东身份的行为时，由董事会或股东大会召集人确定股权登记日，股权登记日收市后登记在册的股东为享有相关权益的股东。2、公司股东享有下列权利：（1）依照其所持有的股份份额获得股利和其他形式的利益分配；（2）依法请求、召集、主持、参加或者委派股东代理人参加股东大会，并行使相应的表决权；（3）依法请求人民法院撤销董事会、股东大会的决议内容；（4）对公司的经营进行监督，提出建议或者质询；（5）依照法律、行政法规及本章程的规定转让、赠与或质押其所持有的股份；（6）查阅本章程、股东名册、公司债券存根、股东大会会议记录、董事会会议决议、监事会会议决议、财务会计报告；（7）公司终止或者清算时，按其所持有的股份份额参加公司剩余财产的分配；（8）对股东大会作出的公司合并、分立决议持异议的股东，要求公司收购其股份；（9）单独或者合计