南昌汽车电子项目可行性研究报告.docx

目录第一章 市场预测9一、 车载芯片：智能汽车的“大脑”9二、 汽车PCB：竞争格局分散，行业性机会可期19三、 智能语音：行业空间尚小，国产厂商已占据领先优势22第二章 项目背景分析25一、 缺芯开始缓解，汽车销量回暖25二、 车载HUD：乘自主品牌汽车搭载放量东风，国产市场份额快速提升28三、 项目实施的必要性32第三章 总论33一、 项目名称及建设性质33二、 项目承办单位33三、 项目定位及建设理由34四、 报告编制说明37五、 项目建设选址39六、 项目生产规模39七、 建筑物建设规模39八、 环境影响39九、 项目总投资及资金构成39十、 资金筹措方案40十一、 项目预期经济效益规划目标40十二、 项目建设进度规划41主要经济指标一览表41第四章 建设单位基本情况43一、 公司基本信息43二、 公司简介43三、 公司竞争优势44四、 公司主要财务数据46公司合并资产负债表主要数据46公司合并利润表主要数据46五、 核心人员介绍47六、 经营宗旨48七、 公司发展规划48第五章 建筑工程可行性分析50一、 项目工程设计总体要求50二、 建设方案51三、 建筑工程建设指标52建筑工程投资一览表52第六章 选址方案54一、 项目选址原则54二、 建设区基本情况54三、 创新驱动发展56四、 社会经济发展目标57五、 产业发展方向57六、 项目选址综合评价59第七章 SWOT分析60一、 优势分析（S）60二、 劣势分析（W）62三、 机会分析（O）62四、 威胁分析（T）63第八章 法人治理结构69一、 股东权利及义务69二、 董事72三、 高级管理人员77四、 监事79第九章 发展规划分析81一、 公司发展规划81二、 保障措施82第十章 项目环境影响分析84一、 环境保护综述84二、 建设期大气环境影响分析84三、 建设期水环境影响分析85四、 建设期固体废弃物环境影响分析86五、 建设期声环境影响分析86六、 环境影响综合评价87第十一章 原辅材料供应、成品管理88一、 项目建设期原辅材料供应情况88二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理88第十二章 安全生产90一、 编制依据90二、 防范措施92三、 预期效果评价96第十三章 节能方案说明98一、 项目节能概述98二、 能源消费种类和数量分析99能耗分析一览表99三、 项目节能措施100四、 节能综合评价101第十四章 组织机构及人力资源配置103一、 人力资源配置103劳动定员一览表103二、 员工技能培训103第十五章 投资估算106一、 投资估算的依据和说明106二、 建设投资估算107建设投资估算表111三、 建设期利息111建设期利息估算表111固定资产投资估算表112四、 流动资金113流动资金估算表114五、 项目总投资115总投资及构成一览表115六、 资金筹措与投资计划116项目投资计划与资金筹措一览表116第十六章 经济效益评价118一、 经济评价财务测算118营业收入、税金及附加和增值税估算表118综合总成本费用估算表119固定资产折旧费估算表120无形资产和其他资产摊销估算表121利润及利润分配表122二、 项目盈利能力分析123项目投资现金流量表125三、 偿债能力分析126借款还本付息计划表127第十七章 项目风险防范分析129一、 项目风险分析129二、 项目风险对策131第十八章 招标、投标134一、 项目招标依据134二、 项目招标范围134三、 招标要求135四、 招标组织方式137五、 招标信息发布141第十九章 总结分析142第二十章 补充表格144营业收入、税金及附加和增值税估算表144综合总成本费用估算表144固定资产折旧费估算表145无形资产和其他资产摊销估算表146利润及利润分配表146项目投资现金流量表147借款还本付息计划表149建设投资估算表149建设投资估算表150建设期利息估算表150固定资产投资估算表151流动资金估算表152总投资及构成一览表153项目投资计划与资金筹措一览表154报告说明至2025年，全球功率半导体市场规模有望达52.95亿美元，国内功率半导体市场规模将达26.48亿美元，未来五年复合增长率均近40%。根据AlixPartners数据，2020年全球汽车销量为7050万辆，2025年有望达到9400万辆，同时，根据EVTank预测，2025年全球新能源汽车销量将达到1200万辆，新能源汽车渗透率将从2020年4.60%提升至2025年12.77%。此外，根据统计数据，2020年全球新能源汽车功率半导体单车价值为330美元，据以测算，2025年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到52.95亿美元，是2020年市场规模的4.95倍。国内方面，根据中汽协数据，2020年中国汽车销量为2530万辆，预计到2025年中国汽车销量将达到3000万辆，其中2020年中国新能源汽车销量为132万辆，新能源车渗透率为5.22%。根据中国新能源汽车产业发展规划（20212035年），2025年中国新能源汽车渗透率将达到20%，中国新能源汽车销量有望从2020年132万辆提升至2025年600万辆，据以测算，2025年中国新能源汽车功率半导体市场规模将达到26.48亿美元，五年复合增长率为43.47%。根据谨慎财务估算，项目总投资23973.22万元，其中：建设投资19184.12万元，占项目总投资的80.02%；建设期利息278.99万元，占项目总投资的1.16%；流动资金4510.11万元，占项目总投资的18.81%。项目正常运营每年营业收入47700.00万元，综合总成本费用38114.10万元，净利润7006.87万元，财务内部收益率21.83%，财务净现值9321.01万元，全部投资回收期5.53年。本期项目具有较强的财务盈利能力，其财务净现值良好，投资回收期合理。综上所述，本项目能够充分利用现有设施，属于投资合理、见效快、回报高项目；拟建项目交通条件好；供电供水条件好，因而其建设条件有明显优势。项目符合国家产业发展的战略思想，有利于行业结构调整。本期项目是基于公开的产业信息、市场分析、技术方案等信息，并依托行业分析模型而进行的模板化设计，其数据参数符合行业基本情况。本报告仅作为投资参考或作为学习参考模板用途。第一章 市场预测一、 车载芯片：智能汽车的“大脑”芯片是智能汽车的“大脑”，主要用于车内通信、车辆控制、数据存储等，核心包括控制类（MCU和AI芯片）、功率类、存储类和通信类四大类型，其中，MCU集成度逐渐提升，随着智能汽车渗透率提升，未来单车MCU平均用量有望先增后减。AI芯片算力更高，主要以高阶自动驾驶应用为主，车规级AI芯片量产已实现突破。功率半导体是汽车智能化和电动化核心受益领域，主要以IGBT为主，国产化率尚处于低位。存储芯片主要受益于座舱智能化对存储容量需求提升，全球市场高度集中，国产厂商开始崭露头角。通信芯片主要用于和后台系统/手机APP通信，行业渗透率正处于快速提升阶段，汽车信息安全下国产厂商将迎来国产替代机遇。车载芯片是2021年缺芯重灾区，但目前行业供给紧张的局面已经开始缓解，随着汽车销量回暖，行业驱动逻辑将由价涨转向量增。1、控制类芯片：智能驾驶提升算力要求，AI芯片量产已汽车中的控制芯片主要分为MCU和AI芯片，其中，MCU是在传统汽车控制系统中负责数据处理和运算的芯片，主要用在EMS（发动机控制器）、TCU（变速箱控制器）、VCU（整车控制器）等，是把CPU、内存（RAM+ROM）、多种I/O接口等整合到单一芯片上形成的芯片级计算机，目前主要有8位、16位和32位三种型号，位数越高，算力越强。在智能汽车中，智能驾驶对算力要求更高，MCU难以满足算力要求，而车规级AI芯片则是集成了CPU、图像处理GPU、音频处理DSP、深度学习加速单元NPU+内存+各种I/O接口的SOC芯片，拥有TOPS级别（1TOPS=1万亿次计算每秒）的运算能力，成为智能汽车的控制“大脑”。MCU芯片：单车MCU平均用量先增后减，行业规模有望超过百亿美元目前，单车MCU平均用量约为50颗，但随着汽车智能化程度的提升，MCU集成度会逐渐提升，从而导致单车用量会呈现先增后减的趋势。预计到2025年，单车MCU平均用量将达到55颗，随后伴随L4级以上智能汽车渗透率提升，至2030年，单车MCU平均用量有望缓慢降低至50颗。从价格方面看，根据SemicoResearchCorp数据，2018年车载MCU平均售价约为2.02美元，2019年上半年均价略微上涨至2.07美元，2020-2021年因为供给紧缺，平均涨幅约20%-30%，预计缺芯逐渐缓解下，2022年MCU均价有望逐渐回归正常价格区间，但伴随汽车智能化程度的提升，价格更高的32位MCU占比将逐步提升，进而带动MCU均价年涨幅约5%，以此测算，全球乘用车载MCU市场规模有望从2020年的64亿美元提升至2030年的119亿美元，未来十年复合增速为6.42%。车规级MCU产品研发周期长，对稳定性和可靠性要求远高于消费和工业级MCU，车规认证较难，车厂导入周期也比较漫长。目前，海外巨头拥有先发优势，基本垄断了全球车规级MCU市场，瑞萨电子、恩智浦、英飞凌、赛普拉斯（英飞凌收购）、德州仪器、微芯科技和意法半导体七家龙头企业全球市占率分别为30%、26%、14%、9%、7%、7%、5%，合计占比高达98%。国内仅有四维图新（杰发科技）、上海芯旺微电子、赛腾微电子和比亚迪半导体等少数几家企业实现了车规级MCU产品量产，但主要以中低端市场为主，目前在车厂渗透率很低。其中，四维图新车规级MCU芯片AC781x已经实现量产，并逐渐渗透至前装市场。比亚迪半导体凭借母公司优势，车规级MCU产品已累计装车超500万颗，未来在国产车型中有望逐步实现国产替代。AI芯片：以高阶自动驾驶为主，车规级AI芯片量产已实现突破汽车AI芯片当前成本较高，至2025年前单车价值量有望逐步提升，随后伴随智能汽车渗透率提高，单芯片成本将有所降低，单车价值量也有望随之开始降低，汽车智能化提升和销量增加将成为行业驱动因素。根据智能网联汽车技术路线图2.0数据，至2025年，L2/L3级智能汽车销量占比将超过50%，至2030年，2/L3级智能汽车销量占比超过70%、L4/L5级智能汽车销量占比车智能化程度的提升，单车AI芯片价值量以3%的速度提升，并于2026年L4/L5级智能汽车开始落地后，单车成本以-3%的速度降低。而L4/L5级AI芯片成本随着技术逐步成熟和量产成本降低，单车价值量以-3%的速度逐渐降低。由此可以测算出，全球车载AI芯片市场规模将由2020年的16亿美元增长至2030年的202亿美元，未来十年复合增速达28.81%，远高于MCU芯片市场增速。在L2级及以下低级别辅助价值领域，算力要求相对较低，计算量达10TOPS，而自动驾驶程度更高的L3/L4级智能汽车，算力需求分别达达60TOPS、100TOPS。目前，Mobileye（英特尔）、赛灵思（AMD）分别在低级别辅助驾驶视觉技术、感知计算领域有较强优势，占据L1-L2级辅助智能驾驶的垄断地位，市占率合计超过70%。目前，Mobileye的AI芯片产品已应用在福特、上汽、宝马、沃尔沃、威马、长城、广汽、一汽等传统老牌车企以及蔚来、理想、小鹏等造车新势力上。随着2021年以来各大车企密集发布L2+功能的智能汽车，2022-2025年将成为L3级汽车集中落地的年份，行业将逐步进入高级别智能驾驶阶段。在L3-L5级智能驾驶阶段，高通在智能座舱领域占统治地位，已开发高度可扩展、开放的、完全可定制化的SnapdragonRide平台，并搭载在长城汽车的高端车型上，且已于2020年发布自动驾驶平台“骁龙Ride”，骁龙RideSoC算力可达700-760TOPS，适用于L1/L2级智能汽车主动安全ADAS、L2+级便捷ADAS，以及L4/L5全自动驾驶，是智能座舱领域行业龙头。英伟达是自动驾驶领域行业龙头，推出的Atlan芯片算力可达1000TOPS，采用7nm工艺的Orin芯片可实现每秒200TOPS运算性能，比上一代Xavier芯片提升7倍。国产厂商主要包括华为、地平线和黑芝麻等，地平线拥有国内首款车规AI芯片征程，实现了中国车规级AI芯片量产的零突破，目前征程五代算力将达到96TOPS，实际性能超过特斯拉FSD芯片。黑芝麻于2021年在上海车展发布了新一代A1000pro，算力达到106Tops。华为MDC600芯片算力高达352TOPS，可支持L3/L4级自动驾驶，最新推出的麒麟990A，使用7nm工艺，但在华为芯片代工受限的背景下，前景仍旧不明朗。2、功率半导体：IGBT是核心受益领域，国产化率尚处于低位汽车智能化对电子元器件的功率管理和能量转换要求更高，电动化也将带动功率半导体单车价值大幅提高，新能源汽车渗透率提升将提升功率半导体需求。在传统燃油汽车中，功率半导体主要适用于低压、低功率领域，在启动、发电和安全等领域广泛应用。但在新能源汽车中，电池输出的高电压需要进行频繁的电压变换和电流逆变，对电压转换电路需求提升，大幅提升了IGBT、MOSFET等功率半导体器件的需求。根据StrategyAnalytics数据，纯电动汽车中功率半导体占比将由21%提升至55%，成为车用半导体领域第一大品类。此外，汽车电动化程度越高，所需要的功率半导体器件数量越多。传统燃油车功率半导体含量为71美元，全插混/纯电池电动车的功率半导体单车价值量为330美元，是传统燃油车的4.65倍，新能源电动车渗透率的提升是车用功率半导体行业需求量增长主要的驱动因素。至2025年，全球功率半导体市场规模有望达52.95亿美元，国内功率半导体市场规模将达26.48亿美元，未来五年复合增长率均近40%。根据AlixPartners数据，2020年全球汽车销量为7050万辆，2025年有望达到9400万辆，同时，根据EVTank预测，2025年全球新能源汽车销量将达到1200万辆，新能源汽车渗透率将从2020年4.60%提升至2025年12.77%。此外，根据统计数据，2020年全球新能源汽车功率半导体单车价值为330美元，据以测算，2025年全球新能源汽车功率半导体市场规模将达到52.95亿美元，是2020年市场规模的4.95倍。国内方面，根据中汽协数据，2020年中国汽车销量为2530万辆，预计到2025年中国汽车销量将达到3000万辆，其中2020年中国新能源汽车销量为132万辆，新能源车渗透率为5.22%。根据中国新能源汽车产业发展规划（20212035年），2025年中国新能源汽车渗透率将达到20%，中国新能源汽车销量有望从2020年132万辆提升至2025年600万辆，据以测算，2025年中国新能源汽车功率半导体市场规模将达到26.48亿美元，五年复合增长率为43.47%。IGBT市场规模在新能源汽车功率半导体中占比超80%，是汽车电动化趋势中核心受益领域。IGBT兼具MOSFET的高输入阻抗和双极型三极管BJT的低导通压降两方面的优点，具有开关速度高、开关损耗小、易于驱动的特点，常用于600V以上的大功率装置，在充电桩、智能电网、轨道交通和新能源汽车等领域应用较广。在新能源汽车中，IGBT主要用于大功率逆变器，将直流电转变为交流电从而驱动汽车电机，以及辅助功率逆变器为车载空调等汽车电子设备供电，是新能源汽车用功率半导体的最核心部件。根据Yole数据，2019年全球新能源汽车IGBT市场规模约6亿美元，对应EVSalesBlog公布的全年插电式混合动力汽车和纯电池电动车的销量约为221万辆，可以推算出IGBT单车平均价值量约为273美元，占到单车功率半导体价值量的83%。假设IGBT在新能源汽车功率半导体中的占比保持相对稳定，随着新能源汽车渗透率逐步提升，预计全球新能源汽车IGBT市场规模将从2020年约9.29亿美元增长至2025年的46.00亿美元，未来五年复合增长率为37.71%。国内方面，预计2025年国内新能源汽车IGBT市场规模将达到23.00亿美元，是2020年的6.08倍。IGBT行业呈现寡头垄断格局，国产化率处于低位。德国和日本凭借在汽车领域的传统优势，占据全球车用IGBT主要市场份额，其中英飞凌是全球IGBT龙头厂商，市占率达32.7%，日本三菱电机仅次于英飞凌，占据全球市场11.0%的份额。国产厂商中仅斯达半导进入前十行列，市占率约2.5%。在国内市场中，根据NE时代数据，英飞凌以58.2%的市场份额，占据国内绝对领先地位。国产厂商中，比亚迪半导体借助于比亚迪汽车在新能源汽车领域的优势，成为国内新能源汽车IGBT市场的龙头，市占率达18.0%，而斯达半导和时代电气也挤进了前十，在国内市场份额分别为1.6%和0.8%，三家企业国内市占率合计约20.4%，国内IGBT国产化率尚处低位，未来国产替代空间广阔。IGBT行业技术门槛较高，国产厂商不断取得技术突破，在部分领域已实现突围。国内企业在IGBT领域起步较晚，与国外厂商技术差距较大，但目前国内企业已逐步实现技术突破，占据部分市场份额。在大功率高电压领域，中车时代电气已实现650V-6500VIGBT全电压范围覆盖，并在高铁、动车等多个高端领域得到认可和应用，目前在4500V以上高压领域具备一定竞争力。斯达半导目前拥有国内最全面的IGBT模块产品线之一，广泛覆盖高压（3300V）至中低压（600V）的应用领域，自主研发的第二代芯片（国际第六代芯片FS-Trench）已经实现量产，成功打破了国外企业的垄断。整体来看，国产厂商在低压领域布局较为完善，但在高压领域国产化率较低，与国外巨头差距仍旧比较明显，是未来国产替代的主要方向。3、通信和存储芯片：座舱智能化提升存储容量需求，汽车信息安全加速国产替代存储芯片：座舱智能化提升存储容量需求，国产厂商开始崭露头角座舱智能化提升对存储容量需求，行业未来五年复合增速超过15%。在智能汽车中，存储芯片主要应用在车载信息娱乐系统、ADAS、车载通信系统和仪表板四个领域，其中车载信息娱乐系统、ADAS和仪表板均位于智能座舱中，需求占比近80%。在车载存储芯片中，主要包括DRAM和NORFlash，其中，车载DRAM存储芯片主要受益于座舱智能化带来的算力需求提升。而随着智能座舱功能进一步丰富，对信息娱乐系统的启动速度提出了更高要求，若使汽车在启动之时这些显示系统能迅速显示车辆信息，就需要搭载更高存储容量的NORFlash以实现不同数据的快速读取，汽车智能化带来的单车价值量提升将成为车载NORFlash行业需求增加的主要驱动因素。从市场空间看，根据数据，2020年，全球汽车存储IC市场规模约40亿美元，至2025年，有望增长至83亿美元，未来五年复合增长率约15.7%。全球DRAM市场高度集中，国产厂商ISSI在车载领域份额位列全球第二。全球DRAM市场集中度较高，前三大厂商镁光、三星、海力士合计占比超95%，尤其镁光全球市占率42.7%。在车载DRAM领域，市场竞争格局相对比较分散，镁光保持一家独大，继续保持领头羊优势，全球占比45%。国产厂商中，典型代表是ISSI，已被A股上市公司北京君正收购，其车载DRAM产品覆盖2GB到8GB的LPDDR4，全球车载DRAM产品市场份额已超过三星和海力士，在全球市场排名第二。此外，兆易创新作为国内存储芯片行业龙头，其4GBDDR4内存产品系列已经成功量产，在车载娱乐系统中有较大应用空间，未来有望受益于车载DRAM市场的快速增长。市场竞争激烈，国际巨头逐步退出，兆易创新NORFlash市场份额已进全球前三。NORFlash行业竞争格局较为分散，目前华邦、旺宏、兆易创新和赛普拉斯为前四大厂商，市场份额合计占比74.4%。由于NORFlash行业技术壁垒相对较低，市场竞争比较激烈，目前国际厂商已经开始逐渐退出。其中，三星于2010年就开始退出NORFlash市场，镁光于2016年开始淘汰中低容量的NORFlash产能，赛普拉斯则更加专注于利润更高的车载和工控领域NORFlash产品。借此机会，兆易创新逐步实现技术突破，在国产替代浪潮中成为最大受益者。目前兆易创新NORFlash产品全球市占率已达15.6%，全球排名第三，并在车规NORFlash方面已有突破。目前兆易创新GD25SPINORFlash产品已通过AEC-Q100车规认证，是国内首家全国产化车规闪存产品，产品容量覆盖2MB-2GB，未来有望持续受益于国产替代浪潮。芯片作为智能汽车的“大脑”，一方面受益于缺芯缓解下，汽车销量的边际回暖，另一方面则主要受益于智能汽车渗透率的提升。目前，MCU市场主要被海外厂商垄断，国内少数几家企业虽实现了车规级MCU产品量产，但主要以中低端市场为主，在车厂前装市场渗透率很低。AI芯片主要以高阶自动驾驶应用为主，国产厂商包括华为、地平线和黑芝麻等均已实现产品量产。IGBT是汽车智能化和电动化核心受益领域，行业呈寡头垄断格局，国产厂商开始崛起，比亚迪半导体、斯达半导和时代电气在国内市场份额已超20%。存储芯片受益于座舱智能化提升存储容量需求，但全球市场高度集中，国产厂商在DRAM和NORFlash领域已经开始崭露头角。通信芯片行业渗透率正处于快速提升阶段，汽车信息安全下国产厂商将迎来国产替代机遇。车规芯片技术壁垒高，产品认证周期长。二、 汽车PCB：竞争格局分散，行业性机会可期PCB是相对比较成熟的行业，行业竞争相对比较激烈。目前，中国是全球PCB行业最核心市场，2020年国内PCB产值在全球市场中占比高达53.83%，但行业竞争格局较为分散，2020年大陆地区PCB企业数量超过2000家。在经过了2019年行业高景气后，2020年下半年以来，国内5G大规模基建速度放缓，行业景气度持续下行。但自2021Q3以来，在新能源汽车渗透率快速提升的带动下，PCB行业已现回暖趋势。目前，汽车电子是PCB第三大应用市场，市场占比15%，是PCB行业下游增长最快的领域。电动化和智能化催生PCB行业增量市场，车用PCB行业未来五年复合增长率达12.3%。新能源汽车与传统汽车的差别主要在动力系统，逆变器、DC-DC、车载充电机、电源管理系统、电机控制器等设备均需要用到PCB，催生PCB增量市场。根据数据，普通汽车单车PCB用量约1-1.5平米，豪华车单车PCB用量约2.5-3平米，新能源车单车PCB用量则高达5-8平米之间，新能源汽车单车用PCB较普通汽车增长3-8倍。以特斯拉Model3为例，其PCB总价值量超2500元，是普通燃油车的6.25倍。同时，汽车智能化趋势下，也将带动单车PCB需求增加，尤其在智能汽车ADAS系统（先进驾驶辅助系统）中，新增的摄像头、毫米波雷达、超声波雷达等传感器、控制器、安全系统是车用PCB增长的主要领域。目前，特斯拉Model3ADAS传感器的PCB价值量约536-1364元，占整车PCB价值总量的21.4%-54.6%，汽车智能化也将显著提升对车用PCB的需求。根据数据，2020年全球PCB市场规模约652亿美元，其中，中国PCB市场规模约351亿美元，全球占比高达53.8%。预计到2025年，中国PCB市场规模将达到433亿美元，全球市场占比约57.5%，未来五年复合增长率为4.3%。此外，根据前述国内新能源汽车渗透率及单车PCB用量数据，2020年国内汽车PCB市场规模约30亿美元，据以测算出PCB单价约90.81美元/平米。假设未来国内PCB价格维持维持不变，2025年中国新能源汽车销量达到600万辆，即新能源汽车渗透率完成产业规划目标（20%），则可以测算出，至2025年，国内汽车PCB行业市场规模约63亿美元，未来五年行业复合增长率为12.3%。汽车用PCB行业竞争格局较为分散，前五大厂商市场占比合计36.8%，前十大厂商市场占比合计58.1%。其中，日本厂商在车用PCB领域占据强势地位，全球前三大汽车PCB厂商CMK、旗胜NOK、Meiko均为日本企业，市占率合计24.0%。其次为中国台湾企业敬鹏，市占率约6.5%，美国TTM企业排名第五，市场占比6.3%。目前，国产厂商在汽车PCB市场已经挤进世界前列，但所占市场份额相对较小，其中，景旺电子、沪电股份、依顿电子、世运电路、超声电子为国内汽车PCB主要厂商，全球市场份额占比分别为3.3%、2.8%、2.5%、2.1%、1.8%，合计市占率约12.5%。强分散竞争格局下，预计汽车PCB行业未来仍将以行业性机会为主。新能源汽车渗透率快速提升背景下，国内企业已纷纷加码布局汽车PCB市场，业务收入占比逐步提升，未来汽车PCB业务占比高的企业具有较强关注价值。目前，景旺电子、沪电股份、依顿电子汽车PCB业务占比已达22%、25.39%、40%，依顿电子汽车PCB业务占比最高。此外，世运电路在汽车PCB板领域布局较早，是特斯拉全球主力PCB供应商，已经批量供货特斯拉主力车型，为后续切入新能源汽车市场奠定了基础。三、 智能语音：行业空间尚小，国产厂商已占据领先优势车载语音交互主要用在智能座舱中，是汽车智能化的重要组成部分，也是人与车重要的交流媒介。在汽车智能化趋势下，车载语音交互主要有两大发展趋势，一是车载语音渗透率持续提升。根据高工智能汽车研究院数据，我国前装车载语音交互功能的渗透率已从2019年的49.82%上升至2020年的63.25%；二是单车麦克风数量持续提升。车内语音交互主要面临外界声音嘈杂，识别率较低的问题，为提升语音识别精度，需要提升单车麦克风数量，以消除回声、降噪及完成人声分离。根据HIS数据，在多麦克风趋势下，座舱内单车麦克风数量有望从从2020年的2.2个增长至2025年的4个，2025年多麦克风阵列的渗透率有望超过57%。MEMS麦克风凭借良好的降噪效果，有望成为车用麦克风主流，未来五年复合增长率将达10.5%。目前，传统的ECM（驻极体电容器）麦克风已有几十年的历史，技术较为成熟，价格也比较便宜，但缺点是噪声问题严重，而MEMS（Micro-Electro-MechanicalSystem,微机电系统）麦克风是在芯片上集成数模转换器，并形成数字输出，能够在不同温度下实现性能的稳定，且因为采用的是数字信号传输，降噪效果显著，已被广泛应用于智能手机、平板电脑、助听器和汽车等终端产品中。目前，MEMS麦克风最主要的应用仍在消费电子领域，市场占比超过90%，但随着汽车智能座舱对语音交互的较高要求，智能汽车有望成为MEMS麦克风最主要的增量市场。根据YoleDevelopment数据，2017年，单部手机MEMS麦克风数量达到最高5颗，而未来每辆汽车MEMS麦克风实际需求数量将超过8个，随着智能汽车渗透率提升，车用MEMS麦克风需求量也将迎来高速增长。从市场规模方面看，随着车载语音渗透率和单车麦克风需求量的提升，国内前装车载语音市场规模有望从2019年的14.8亿美元提升至2025年近30亿美元，未来五年复合增长率达9%。其中，MEMS麦克风因拥有较好的降噪和稳定性，未来将成为智能车载语音的主流。根据YoleDevelopment数据，预计全球MEMS市场规模将从2019年的115亿美元增长至2025年的177亿美元，复合增长率达到7.4%。其中，汽车用MEMS市场有望在2025年达到26亿美元未来五年复合增长率为10.5%。全球MEMS麦克风市场双寡头格局已经形成，歌尔股份和瑞声科技位列前三。从市场竞争格局来看，国内企业凭借在智能手机、无线耳机等消费电子领域积累的经验优势，在车载麦克风领域已占有较大优势。目前，楼氏电子是全球MEMS麦克风龙头企业，市场占比为36%，国产厂商歌尔股份和瑞声科技紧跟其后，全球市占率分别为31%、10%。目前，由于车载MEMS声学市场规模尚小，国产厂商车载MEMS麦克风业务占比尚小，但汽车智能化下，歌尔股份和瑞声科技已开始大力拓展车载领域，未来有望受益于智能座舱渗透率的快速提升。车载语音主要用于智能汽车中的人车交互，未来主要受益于行业渗透率提升和单车配置数量提升。车载麦克风行业技术相对成熟，国内企业歌尔股份和瑞声科技凭借在智能手机、无线耳机等消费电子领域积累的经验优势，在车载麦克风领域市占率合计超过40%，未来有望受益于智能座舱渗透率的快速提升。第二章 项目背景分析一、 缺芯开始缓解，汽车销量回暖汽车缺芯局面自10月份起已经开始逐步缓解，伴随汽车销量回升，2022年有望成为智能汽车落地大年。随着5G通信、人工智能、交互等底层技术的发展，汽车的产品定位开始发生变化，逐渐由交通工具向智能终端演变，尤其在华为、苹果、百度、小米等科技巨头的介入下，汽车智能化将成为行业未来的长期趋势。从过往经验看，汽车智能化作为汽车主线的延伸，在汽车销量回暖的时候备受市场关注，同时伴随汽车销量增长，车企盈利回升，整车厂也将有更大动力推动汽车智能化。根据中汽协数据，自10月份以来，汽车缺芯局面已经开始缓解，11月国内汽车销量达252.2万辆，同比降幅已经收窄至个位数9.07%，环比增长达8.1%，目前已经连续四个月保持环比增长。其中，新能源汽车智能化程度普遍高于传统燃油车，在汽车销量整体下滑的背景下逆势大幅增长，11月国内新能源汽车销量达45.0万辆，环比增长17.3%，同比增长1.2倍，单月渗透率已达17.8%。同时，根据中汽协预测，2022年中国汽车总销量将达2750万辆，同比增长5.4%，其中新能源汽车销量为500万辆，同比增长47%，汽车销量增长和新能源车渗透率提升将极大激发汽车智能化需求。L2级智能汽车是当前汽车智能化的主力，行业渗透率已进入快速提升阶段，且L3级智能汽车也将开始落地。目前智能汽车普遍能够满足L2级智能驾驶要求，行业渗透率已达15%，预计2025年将快速提升至45%，2027年有望达到55%。同时，主流车企开始推出初步具备L3级智能驾驶功能的车型，如小鹏、长安、上汽等相关车厂的L3级别车型开始逐步量产，预计2022-2025年将是L3级智能汽车落地的大年，行业渗透率也有望从2021年的1%快速提升至2025年的10%。科技巨头加入造车行列，已经到了落地的关键时间节点。目前，华为、苹果、小米、百度等科技巨头均纷纷入局智能汽车行列，凭借在科技方面的优势重点发力自动驾驶、智能电动以及智能座舱领域，且在智能汽车方面较传统车企更为激进。目前，科技巨头在智能汽车领域的布局逐步进入落地的关键时间节点。其中，华为极狐阿尔法已经宣布量产，苹果AppleCar最快将于明年9月发布，百度也在Create2021上宣布将于2022年上半年发布首款概念车，小米汽车落地北京经开区，预计将于2023年量产，科技巨头智能汽车开始落地将极大加速汽车智能化的行业发展进程。汽车电子是智能汽车必不可少的重要组成部分，战略性看好汽车电子在汽车智能化浪潮中的作用，未来将深度受益汽车智能化的快速发展。由智能化所带来的汽车电子需求增量主要包括车载芯片、传感器、车载显示、语音交互、汽车PCB和车载HUD（抬头显示）六大部分，相较于传统汽车，AI芯片、车载传感器和HUD是完全新增部分，而车载显示、语音交互、车用PCB以及功率半导体、MCU等芯片则主要受益于汽车智能化所带来的单车数量需求和性能提升。其中，芯片是汽车智能化的核心，也是智能汽车的“大脑”，在智能化体验中占据关键位置。传感器是智能汽车的“眼睛”，是行业主要增量部分，目前车载摄像头技术相对成熟，拥有成本优势，在L3级以下智能驾驶中将发挥主导作用。同时，激光雷达、毫米波雷达作为有效补充，技术开始逐渐成熟。车载显示是汽车智能化的最直观感受，在汽车智能化初期具有较大提升空间，也是各车厂比较重视的领域，未来将显著受益于单车显示屏数量提升和大尺寸化，以及车载显示屏的高清化，目前国产厂商凭借在消费电子领域积累的经验，已经占有领先优势。汽车PCB是相对比较成熟的行业，主要受益于汽车电动化和智能化，但行业竞争格局较为分散，预计未来仍将以行业性机会为主。车载语音交互是人与车重要的交流媒介，在汽车智能化趋势下，将受益于车载语音渗透率和单车麦克风数量的持续提升。HUD即平视显示系统，能够降低因低头查看仪表数据而导致的事故发生频率，是汽车智能化的趋势之一，有强烈的市场需求，目前行业渗透率仅8.7%，主要配置在高端车型，未来随着技术的持续突破和价格的下降，行业渗透率有望快速提升。二、 车载HUD：乘自主品牌汽车搭载放量东风，国产市场份额快速提升HUD主要用于降低事故发生频率，W-HUD是当前主流方案。HUD（HeadUpDisplay，抬头显示）即平视显示系统，最初主要应用在军用飞机上，飞行员不需要低头就能够看到所需要的重要信息，使驾驶员保持平视状态，避免因低头查看仪表数据而导致注意力的中断。目前，智能汽车已经逐渐开始安装HUD系统，以降低事故发生的频率，保证行车安全。HUD目前包括C-HUD（集合型抬头显示系统）、W-HUD（挡风玻璃型抬头显示系统）和AR-HUD（增强现实型抬头显示系统），其中，C-HUD要借助于一块外置的半透明树脂玻璃作为投影成像的载体，以后装市场为主，优点是安装便利，并且价格较低，但是成像区域较小、显示内容有限，易产生视觉疲劳，存在一定的安全隐患。W-HUD和AR-HUD都是以汽车的前挡风玻璃作为投影成像的载体，目前W-HUD是主流方案，2021H1在国内市场HUD中占比高达91%，在中高端车型中应用较广，中低端车型也在逐步渗透。AR-HUD将挡风玻璃信息显示与ADAS功能深度结合，能够将行车信息与实际场景结合，直观感更强，安全性更好，但成本也比较高、对软件运算能力有要求，目前仍处于量产初期阶段，2020年奔驰S级轿车和大众ID系列纯电动车已经率先实现量产搭载AR-HUD，国产品牌长城、吉利、红旗等也在稳步推进，未来有望成为HUD主流。HUD渗透率尚处低位，有望乘国产品牌汽车智能化东风。HUD是汽车智能化趋势之一，在驾驶员信息读取方面有突出优势，有强烈的市场需求，但目前行业渗透率仅8.7%，还处在比较低的位置，且从产业方面看，高端车型是目前配置助力。总价50万元以上的高端车型占搭载HUD全部车型的44%，其中，宝马、奔驰、奥迪HUD搭载率合计占到所有品牌的36.9%。另一方面，国产自主品牌走差异化路径，在汽车智能化方面敢于先行。目前，长城、吉利、红旗等自主品牌HUD搭载量已于2020年以来开始明显加速，其中长城旗下哈弗系列的三款车型（H5、大狗、初恋）均位于国内HUD搭载车型市场份额排名前十，合计占比约11%，其次红旗HS5占比10%，国产自主品牌汽车HUD渗透率的提升将是短期国内HUD行业发展的主要驱动力。HUD推广面临的主要问题在于技术不够成熟以及价格高企，但未来随着技术的持续突破和价格的下降，行业渗透率有望快速提升。技术方面，HUD技术难点正在被逐个突破，如适配HUD的前挡风玻璃板与核心投影技术在近几年都已取得一定