南宁电子陶瓷项目可行性研究报告.doc

报告摘要说明先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元，电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固 定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形 式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化 物等。电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提 供不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激 烈，客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企业扩大生产规模，以有效降 低材料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对 进入该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶 瓷、玻璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。该电子陶瓷材料项目计划总投资16535. 99万元，其中：固定资产投资 11419. 46万元，占项目总、投资的69. 06%；流动资金5116. 53万元，占项目总 投资的30. 94%。本期项目达产年营业收入37100. 00万元，总成本费用29006. 09万元，稅 金及附加290. 66万元，利润总额8093.91万元，利税总额9500. 97万元，税后 净利润6070. 43万元，达产年纳稅总额3430. 54万元；达产年投资利润率 48.95%,投资利稅率57.46%,投资回报率36.71%,全部投资回收期4. 22年，提供 就业职位585个。陶瓷插芯=光纤连接器是光通信器件连接的尖键器件。陶瓷插芯又称陶瓷插针，由二氧化错烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插重复性=互换性。光纤芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、 陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线 路的连接、光发射机输出端口/光接收机输入 端口与光纤之间的连接、光纤线路 与其他光器件之间的连接等，是目前使用数量最多的光无源器件。陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会建设中不可或缺。南宁电子陶瓷项目可行性研究报告目录第一章项目总论第二章产业调研分析第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章 项目安全规范管理第十二章项目风险评估第十三章节能可行性分析第十四章项目实施进度第十五章项目投资规划第十六章项目经济评价第十七章 项目招投标方案附表1:主要经济指标一览表 附表2： 土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入稅金及附加和增值稅估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料，在人类生活和社会 建设中不可或缺。按陶瓷的概念和用途分类，陶瓷制品分为普通陶瓷（传统陶瓷）与先进陶瓷 （先进陶瓷）两大类，其中，普通陶瓷是指以黏土及其天然矿物为原料，经过粉 碎混合、成型、焙烧等工艺过程所制得的各种 制品。先进陶瓷是相对于普通陶瓷 而言，采用髙度精选或合成的原料，具有精确控制的化学组成，按照便于控制的 制造技术加工、便于进行结构设计，并且特性优异的陶瓷。先进陶瓷按其特性和用途可分为结构陶瓷与功能陶瓷两大类，其中，结构陶 瓷是指能作为工程结构材料使用的陶瓷，具有高强度、高硬度、高弹性模量、耐 高温、耐磨损、抗热震等特性，大致分为氧化物系、非氧化物系和结构用陶瓷基 复合材料；功能陶瓷是指具有电、磁、光、声、超导、化学、生物等特性，且具 有相互转化功能的一类陶瓷。功能陶瓷在先进陶瓷中约占70%的市场份额，其 余为结构陶瓷。先进陶瓷因其特定的精细结构和高强、高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导 电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系 列优良性能，被广泛应用于国防、化工、冶金、电子、机械、航空、航天、生物 医学等国民经济各个领域。伴随先进陶瓷各种功能的不断发掘，其在微电子工业、通讯产业、自动化控 制和未来智能化技术等方面作为支撑材料的地位将日益显著，市场容量也将进一 步提升。据预测，2015年全球先进陶瓷市场规模为567亿美元，未来几年里，多个 终端行业的需求量增长将对先进陶瓷行业带来正面影响，预计到2024年，全球 先进陶瓷市场规模将达1346美元，2015-2024年复合增速约为10%。电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固 定、支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形 式有电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化 物等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶 瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热 导陶瓷、导 电陶瓷、超导陶瓷等。根据调研信息，电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场，这一趋势仍 将延续数年。地域划分来看，亚太地区2014年电子陶瓷市 场份额超过40%,是全 球电子陶瓷市场规模最大的地区，而中国又是亚 太地区电子陶瓷需求量最大的国 家，其他依次为日本、韩国、印度。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷 行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规模为181.3亿美元，2014年增 长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重点发展的尖键战略 材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为30. 4%,除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11%以上的水平，行业产量年均 增速接近15%。电子陶瓷技术、规模、资金、认证璧垒高，领先供应商集中在欧美日韩电子 陶瓷行业进入门槛高，主要体现在技术工艺、规模化生产、资金投入、资质认证 等几个维度，目前全球领先的电子陶瓷供应商集中在欧美、日韩地区。从本质上来讲，陶瓷材料的成型就是通过某些工艺步骤将一些分离的陶瓷颗 粒固结在一起以形成具有一定尺寸形状和机械强度的均匀坯体，随后，通过烧结 工艺使坯体转化为制品。与其他材料一样，陶瓷材料的显微结构决定着材料的性 能。而陶瓷材料的结构受到以下因素的影响：粉末原料的化学性质以及总组成、 粉料的表面化学、颗粒形貌（表面积、颗粒尺寸及形状）、成型工艺及成型条 件、烧结工艺以及条件等。从起始粉末原料到最终的陶瓷制品，原材料的特性和 制备工艺过程的每一个环节都是影响材料显微结构以及性能的决定性因素，也 因此形成了先进陶瓷制备的高技术壁垒。二、报告编制依据1、产业结构调整指导目录。2、建设项目经济评价方法与参数（第三版）。3、建设项目经济评价细则（2010年本）。4、国家现行和有尖政策、法规和标准等。5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有尖资料。6、其他有尖资料。三、项目名称南宁电子陶瓷项目四、项目承办单位XXX集团五、项目选址及用地综述（-）项目选址方案项目选址位于XX产业集聚区，地理位置优越，交通便利，规划电力、给 排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。南宁，简称邕，别称绿城、邕城，是广西壮族自治区首府、北部湾城市群核 心城市，国务院批复确定的中国北部湾经济区中心城市、西南地区连接出海通道 的综合交通枢纽。截至2018年，全市下辖7个区、5个县，总面积22112平方 千米，建成区面积372平方千米，常住人口 725.41万人，城镇人口 452.61万 人，城镇化率62. 4%。南宁地处中国华南地区、广西南 部，中国华南、西南和东 南亚经济圈的结合部，是泛北部湾经济合作、大 湄公河次区域合作、泛珠三角合 作等多区域合作的交汇点，也是中国面向东盟开放合作的前沿城市、中国一东盟 博览会永久举办地、国家一带一路 有机衔接的重要门户城市，南部战区陆军机尖 驻地。南宁古属百越之地，东晋大兴元年（318年），建晋兴郡，为郡治所在 地，南宁建制从此开始，至今已有1700年历史；唐朝贞观年间（632年），更 名邕州，设邕州都督府，南宁的简称邕由此而来；元朝泰定元年（1324年）， 邕州路改名为南宁路，取南疆安宁之意，南宁得名始于此。南宁是一座历史悠久 的文化古城，同时也是一个以壮族为主的多民族和睦相处的现代化城市。2017 年1月，国务院发布北部湾城市群发展规划，将南宁定位为面向东盟的核心 城市，支持建成特大城市和边境国际城市；2018年11月入选中国城市全 面小康 指数前100名；2018年重新确认国家卫生城市（区）。2023年，第三届全国青 年运动会将在广西举行，广西计划采取以南宁市为主，其他城市辅助的办赛模式 举办青运会。（二）项目用地规模项目总用地面积39172.91平方米（折合约58.73亩），土地综合 利用率 100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照电子 陶瓷材料行业 生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建 设要求。六、土建工程建设指标项目净用地面积39172.91平方米，建筑物基底占地面积23362. 72平方米， 总建筑面积41915.01平方米，其中：规划建设主体工程26518. 16平方米，项目 规划绿化面积2650. 76平方米。七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：电子陶瓷材料XXX单位/年。综合考XXX集团企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能 力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、 人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、XXX集团的投资能力和原辅材 料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。八、投资估算及经济效益分析（-）项目总投资及资金构成项目预计总投资16535. 99万元，其中：固定资产投资11419.46万元，占项目总投资的69.06%；流动资金5116. 53乃元,占项目总投 资的30.94%o（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入37100. 00万元，总成本费用29006. 09万元，稅金及附加290. 66万元，利润总额8093.91万元利稅总额9500. 97万元，税后净利润6070. 43万元，达产年纳稅总额3430. 54万元；达产年投资利润率 48.95%,投资利稅率57. 46%,投资回报率36.71%,全部投资回收期4. 22年，提供 就业职位585个。九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司是全球领先的产品提供商。我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需 求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。公司通过了 GB/IS09001-2008质量体系、GB/24001-2004环境管理体系、GB/T28001-2011职业健康安全管理体系和信息安全管理体系认 证，并获得 CCIA信息系统业务安全服务资质证书以及计算机信息系统集成三级资质。公司 秉承以市场的为导向，坚持自主创新、合作共赢。同时，以产业经营为主体，以 技术研究和资本经营为两翼，形成“产业+技术+资本”相生互动、良性循环的业 务生态效应。公司通过了 ISO质量管理体系认证，并严格按照上述管理体系的要求对研 发、采购、生产和销售等过程进行管理，同时以客户提出的品质要求为基础，建 立了完整的产品质量控制体系，保证产品质量的优质、稳定。公司坚持精益化、 规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产 品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。公司将不 断改善治理结构，持续提髙公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。（二）公司经济效益分析上一年度，XXX实业发展公司实现营业收入36741.28万云同比增长32.77% （906&19万元）。其中，主营业业务电子陶瓷材料生产及销售收入为 33815.95万元，占营业总收入的92.04%。根据初步统计测算，公司实现利润总额7692. 43万元，较去年同期相比增 长1868.41万元，增长率32. 08%；实现净利润5769. 32万元，较去年同期相比 增长1078. 07万元，增长率22. 98%o十、主要经济指标主要经济指标一览表序号项目单位指标备注1占地面积平方米39172.915& 73 亩1.1容积率1.071.2建筑系数59. 64%L3投资强度万元/亩194.441.4基底面积平方米23362. 721.5总建筑面积平方米41915.011.6绿化面积平方米2650. 76绿化率6. 32%2总投资万元16535. 992. 1固定资产投资万元11419. 462. 1. 1土建工程投资万元342&012. 1. 1. 1土建工程投资占比万元20. 72%2. 1.2设备投资万元3508. 092. 1.2. 1设备投资占比21.21%2. 1.3其它投资万元4485. 362. 1.3. 1其它投资占比27. 12%2. 1.4固定资产投资占比69. 06%2.2流动资金万元5116. 532. 2. 1流动资金占比30. 94%3收入万元37100. 004总成本万元29006. 095利润总额万元8093.916净利润万元6070. 437所得税万元1.078增值税万元1116.409税金及附加万元290. 6610纳稅总额万元3430. 5411利税总额万元9500. 9712投资利润率48. 95%13投资利税率57. 46%14投资回报率3& 71%15回收期年4. 2216设备数量台（套）9317年用电虽千瓦时1358161.2718年用水虽立方米23537. 4719总能耗吨标准煤16& 9320节能率20. 23%21节能暈吨标准煤44.9122员工数量人585第二章产业调研分析电子陶瓷材料行业发展概况陶瓷插芯、光纤连接器是光通信器件连接的尖键器件。陶瓷插芯 又称陶瓷插 针，由二氧化错烧制并经精密加工而成的陶瓷圆柱小管，是光纤连接器的核心部 件。陶瓷插芯主要用于光纤对接时的精确定位，1个光纤连接器需2个陶瓷插芯和1个套筒，其决定了连接器的插入损耗、回波损耗、重复性、互换性。光纤陶瓷套筒主要与光纤陶瓷插芯配套使用。 光纤连接器又称跳线，主要用于光纤线路的连接、光发射机输出端口 /光接收机 输入端口与光纤之间的连接、光纤线路与其他光器件之间的连接等，是目前使用 数量最多的光无源器件。光纤通信是利用光波作载波，以光纤作为传输媒质将信息从一处传至另一处 的通信方式，光纤以其传输频带宽、抗干扰T生高和信号衰 减小，而远优于电缆、 微波通信的传输，已成为世界通信中主要传输方式。光纤陶瓷插芯是光纤连接器 在光纤通信系统中的核心部分，起到固定光纤线的一端，并通过外围散件，实现 与另一光纤线高度精确的对接和紧固的作用。2017年中国光纤连接器市场规模约78亿元，占全球32%的份额；预计到2021年中国光纤连接器市场规模达130亿元左右，占全球40%的份额。受益于光纤里程不断增长、全球范围5G网络的加速部署以及IDC市场规模的髙速发 展，全球光纤连接器市场需求将逐步释放。5G及IDC市场的旺盛需求将直接拉动对于光纤连接器的需求。光 纤连接器的下游领域分为光纤到户、移动通信基站、数据中心等，其中光纤到户的应用占 比约50%,通信基站占比约40%,数据中心占比约10% °随着5G时代的来临，光 纤里程有望恢复增长，5G通信基站理论数量将为4G基站的1. 2-1. 5倍，2019- 2024年全球IDC市场规模也将 保持CAGR11%的高速增长。光纤陶瓷插芯主要用于光纤活动连接器、光纤收发器、半导体激光器、快速 连接器、光模块等产品。陶瓷插芯在光纤连接器的应用占比达72%,是光纤陶瓷 插芯主要的下游应用产品；约25%的陶瓷插芯应用于光分路器、收发器等光无源 器件；约3%用于光有源器件，如半导 体激光器等。陶瓷插芯及套筒尺寸小、单价低，当前市场规模约13亿，属于典型利基市 场。2013年陶瓷插芯产量11. 3亿只，产值约2. 93亿美元；2018年全球光纤陶 瓷插芯年销量约17. 4亿只。假设套筒数量为插芯的1/2,按单价0.5元/只计算， 即陶瓷插芯及套筒全球市场规模约为13亿元。虽然陶瓷插芯是光纤通信网络中最 常用、数量最多的精密定位件，但凸显数量多、尺寸小、单价低特点，属于典型 的利基产品，头部企业易形成高护城河。陶瓷基片用于厚膜电路、贴片元件封装。陶瓷基片是以电子陶瓷为基底，对 厚膜电路元件及外贴元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、 电绝缘性能髙、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热 膨胀系数相近等主要优点。陶瓷基片采用流延法制造，流延法具有生产效率髙、 膜带表面光洁度好、T生能稳定的特点，是现代陶瓷基片先进生产方式的代表。氧化铝陶瓷基片是片式电阻的核心部件。氧化铝陶瓷基片市场的主要供应商包括日本丸和、NCI、三环集团、台湾九豪等。2012年，这 四家厂商占据整个氧 化铝陶瓷基片市场的份额接近75%。2017H2-2018H1电阻涨价潮结束，2018H2以来下游去库存告一段落,2019H2陶瓷基片恢复正常出货。自2017年下半年起，由于近年来片式电阻 厂商扩产幅度不大，加之片式电阻下游车用等市场的需求激增，带动了电阻及其 上游氧化铝陶瓷基片的需求。从2018年开始，以国巨、风华高科为首的各大电 阻厂商纷纷开始将片式电阻抬价15-20%,部分型号的电阻涨价幅度高达50%。作 为片式电阻的上游市场，氧化铝陶瓷基片的单价也水涨船高。氮化铝基片仍处于国产替代期。目前氮化铝陶瓷基片及其粉体的绝大多数市场份额，皆掌握在京瓷、德山、东洋等日系大厂手中。我 国高纯AIN产业尚未 形成完成的产业链，国内企业生产规模较小，高纯AIN粉体依赖进口。陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片，按一定次 序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构，用于为 芯片提供安装平台，使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在 芯片上的电极的腐蚀损害，同时实现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。 陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于，陶瓷封装的体积较小，且频率稳 定，易于集成化操作。基于此，陶瓷封装越来越成为主流的封装技术。陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等；射频封装主要用于SAW滤波 器；图像传感器封装主要用于3Dsensing. CMOS图像传 感器等高端市场。石英晶体振荡器属于电子类基础元件，其下游应用广泛分布于无线通讯、消 费电子、汽车等领域。其中，手机应用占比达26%,汽车占比22%,计算机设备 11%,电视机占比6%。不同终端单机石英晶体使用 量不同，手机、PC等3C设备 中使用个位数，而汽车对于晶振的需求量达数十只。终端滤波器迎来5G设备单机需求量及物联网应用成长机遇。在射频电路 中，每一个通信频段在发射和接收通路中需要使用2个滤波器。随着5G时代的 来临，一方面，单机设备支持的射频频段显著增加，4G手机平均使用滤波器30- 40个，而5G手机的平均滤波器可达60-70个；另一方面，5G将推动物联网等领 域的发展，并进一步带动无线联网设备的需求。2017-2023年，终端滤波器市场规模增加1.8倍，CAGR19%。预测2023年 射频前端的市场规模将达到350亿美元，较2017年150亿美元增加130%,未来 6年复合增速高达14% °其中，滤波器为核心射频器件，占射频前端市场占比 60%o整体滤波器的市场规模将从2017年的80亿美元，增加到2023年的225 亿美元，复合增速19%。陶瓷封装基座主要应用于SAW滤波器的封装，但下游客户以美日大厂占绝 对主导。村田、TDK、太阳诱电、Skyworks. Qorvo,合计占比达95%,中国厂商 占据的份额不足2%,仍有很大的提升空间。2018年中国SAW滤波器产量为5. 04 亿只。若按每只滤波器0.6元计算，现 阶段中国SAW滤波器产值仅在3亿元左 右。二、电子陶瓷材料市场分析预测先进陶瓷应用广泛、性能优异，2024年全球市场规模有望达1346亿美元， 电子陶瓷是先进陶瓷的一个细分分支，一般是指在电子设备中作为安装、固定、 支撑、保护、绝缘、隔离及连接各种无线电元件及器件的陶瓷材料，具体形式有 电路基板、芯片封装外壳等，具体材质有氧化物、氮化物、碳化物以及硼化物 等。从使用功能分类，电子陶瓷的主要种类包括绝缘陶瓷、介质陶瓷、微波陶 瓷、铁电与压电陶瓷、热释电陶瓷、电光陶瓷、电致伸缩陶瓷、敏感陶瓷、高热 导陶瓷、导电陶瓷、超导陶瓷等。电子工业是先进陶瓷产业最大的终端应用市场，这一趋势仍将延续数年。地 域划分来看，亚太地区2014年电子陶瓷市场份额超过40%,是全球电子陶瓷市场 规模最大的地区，而中国又是亚太地区电子陶瓷需求量最大的国家，其他依次为 日本、韩国、印度。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德LU化工、住友化学、Sakai化学、Feiro. NCI =富士钛共立、东邦TDKCoorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最广、综合性能最优著称，占据了世界电 子陶瓷市场50%的份额。村田制造有限公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界500强企 业日本京瓷排名第二，依靠电子陶瓷起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷 元件、光电子器件和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和铠电容器等。美国在 电子陶瓷的技术研发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技 术停留在实验室阶段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%,居全 球第2位。近年受益于通信、计算机、电子仪表、家用电器和数字电路技术的普及发 展，电子陶瓷元器件的市场需求日益增长。在下游行业的拉动下，全球电子陶瓷 行业保持稳定增长，2010年全球电子陶瓷市场规 模为181.3亿美元，2014年增 长至205.9亿美元。在我国，电子陶瓷为政策指导下新一代信息技术产业中重点发展的尖键战 略材料之一，呈现出迅猛发展势头，2007年我国电子陶瓷行业市场增长率为 30.4%,除去金融危机的影响，近年行业增速维持在11 %以上的水平，行业产量年 均增速接近15%。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相尖部门的支持和推动下，我国电子陶瓷 材料的研发和产业化取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、陶瓷插芯等领域产业化有序 推进，个别品类性能和工艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环 节涌现出国瓷材料、三环集团、风华高科等优质企业。二、电子陶瓷材料行业发展趋势分析电子陶瓷应用领域广阔，产品规格、型号众多，只有大规模生产，才能提供 不同型号及规格的产品，满足不同类型客户的需求。同时，由于市场竞争激烈， 客户对价格反应往往比较敏感，因而要求生产企 业扩大生产规模，以有效降低材 料采购成本并摊低单位产品设备折旧成本，提高产品的市场竞争力，因而对进入 该行业的厂家形成了规模壁垒。据统计，2014年全球排名前10的先进陶瓷、玻 璃及无机非金属材料供应商中，73%的厂商收入规模在10亿美元以上。工艺流程的控制、新技术的突破、规模效应的实现需要大量高精度自动化生产设备和技术工人作为支撑，某些生产环节需要的生产设备，如陶瓷膜片流延机、气氛烧结炉等，购买价格高达400-500万元，部分设备价格髙达千万级别，带来较大的初始投资额，对拟进入企业的资金实力提出了较高要求，形成资金壁垒。电子元件及其基础材料的质量直接影响下游电子信息产品的质量水平。因此，下游大型企业对电子元件及其基础材料生产企业实行了严格的质量认证。只 有获得质量认证的企业才可成为大型企业的供应商，对拟进入企业形成认证璧垒。全球电子陶瓷市场主要参与者包括村田、京瓷、德Lh化工、住友 化学、Sakai 化学、Ferro. NCI、富士钛、共立、东邦、TDK、Coorstek、罗杰斯、CeramTec等。从市场格局来看，电子陶瓷一些核心技术掌握在欧美、日韩厂商 中，其中，日本在电子陶瓷材料领域中一直以门类最多、产量最大、应用领域最 广、综合性能最优著称，占据了世界电子陶瓷市场50%的份额。村田制造有限 公司是全球最大的电子陶瓷生产商，世界500强企业日本京瓷排名第二，依靠电 子陶瓷 起家，主导产品为移动通信用的电子表面贴装用陶瓷元件、光电子器 件 和光纤用的陶瓷连接器件、陶瓷电容器和铉电容器等。美国在电子陶瓷的技术研 发方面走在世界前列，但是产业化应用落后于日本，大部分技术停留在实验室阶 段。2014年美国电子陶瓷产品约占全球市场份额的30%,居全球第2位。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场，电子元器件及其基础 材料对电子信息产业的发展起到尖键支撑作用，但高端产品依然依赖进口。电子 陶瓷是当前电子元器件不可或缺的基础材料之一，未来随着更多核心工艺技术的 突破，将成为电子行业沿微笑曲线继组装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进 口替代领域，国内电子陶瓷企业面临产业升级良好机遇，值得期待。我国拥有全球规模最大、增长最快的电子信息市场。数据统计，2015年我国电子信息产业销售收入总规模达到15. 4万亿元'同比增长10.4%,其中，电子 信息制造业实现主营业务收入11. 1万亿元'同比增长7. 6%,规模以上电子信息制造业增加值增长10. 5%,高于同期工 业平均水平（6.1%） 4. 4个百分点，在 全国41个工业行业中增速居第5位。2013年我国电子信息产业销售收入折美元 计算占全球IT支出比 重超过50%,国际地位日趋稳固。电子元器件及其基础材料是电子信息产业的重要组成部分，处于电子信息 产业链的前端，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基 础，电子元器件及其基础材料的质量严重影响电子信息产品的质量和性能，对于 电子信息产业的技术创新和做大做强起到重要支撑作用。近年在国家转变经济发展方式的大方针指引下，随着“大公司”战略的深 入，我国已初步建立起一批具有自主创新能力、具备国际竞争力的电子材料和元 器件大公司，在某些专业领域，已经具有相当强的实力，整体产业规模稳步增 长，增强了我国作为基础电子生产大国的地位。根据行业数据，我国电子元器件 工业销售产值由2008年的1. 6万亿元增长到2014年的3. 2万亿元，复合增速达12%o尽管我国电子元器件及其基础材料行业近几年得到了快速发展，但由于我国的电子元器件产业起步较晚，无论生产规模、产品档次、技术水平仍与世界知名大企业存在一定差距，本土化产品大多属于中低端，产品附加值低、价格低 廉、利润微薄，核心技术受制于人，高端及尖键性产品依赖进口，存在较大进口 替代空间。据数据，2015年 我国电子信息产品进口总额5277亿美元，其中电子 器件进口占比22%,电子元件进口占比21 %,为电子信息产品各行业中进口占比最 大的两个细分产业。电子陶瓷是当前电子元器件制造不可或缺的基础材料，与国外先进电子陶 瓷相比，国内生产的大部分产品附加值相对较低，很多电子整机中技术含量高的 陶瓷元件仍需要大量进口。近年在国家相尖部门的支持和推动下，我国电子陶瓷 材料的研发和产业化取得了较快发展，在陶瓷电容/电阻/电感、陶瓷封装基座、 陶瓷插芯等领域产业化有序推进，个别品类性能和工艺性超过了国外品种，并在产业链的各个环 节涌现出国 瓷材料、三环集团、风华髙科等优质企业。中国制造2025重点领域技术路线图（以下简称路线图）明确提出，包括电子陶瓷在内的尖键战略材料是支撑和保障海洋工程、轨道交通、舰船 车辆、核电、航空发动机、航天装备等领域髙端应用 的尖键核心材料，也是实旋 智能制造、新能源、电动汽车、智能电网、环境治理、医疗卫生、新一代信息技 术和国防尖端技术等重大战略需要的尖键保障材料，目前，在国民经济需求的百 余种尖键材料中，约 三分之一国内完全空白，约一半性能稳定性较差，部分产品 受到国外 严密控制，突破受制于人的尖键战略材料，具有十分重要的战略意义。路线图指出，到2020年，尖键战略材料国内市场占有率超过70%；初步 形成上下游协同的战略新材料创新、应用示范体系和公共服务科 技条件平台。到2025年，髙端制造业重点领域所需战略材料制约问题基本解决，尖键战略材料国内市场占有率超过85%。部分产品进入国际供应体系，尖键品种填补 国内空白，实现自主知识产权体系。随着更多核心工艺技术的突破，电子陶瓷作为尖键战略材料，将 为电子行业 微笑曲线上继组装制造、终端品牌等环节后下一个潜在进口领域，国内电子陶瓷 企业面临产业升级良好机遇，值得期待。第三章主要建设内容与建设方案一、主要建设内容与规模（一）主要建设内容1、该项目总征地面积39172.91平方米（折合约58. 73亩），其中：净用 地面积39172.91平方米（红线范围折合约58. 73亩）。项目规划总建筑面积 41915.01平方米，其中：规划建设主体工程26518. 16平方米，计容建筑面积 41915.01平方米；预计建筑工程投资3426.01万元。2、配套建设相应的公用辅助工程设施。3、购置主要生产工艺设备，组建相矢的生产车间及生产经营管理部门。4、对生产过程中产生的废气、废水、噪声、固废等进行有效治理。（-）项目土建工程方案1、该项目主要土建工程包括：生产工程、辅助生产工程、公用工程、总图 工程、服务性工程（办公及生活）和其他工程六部分组成。主要建设内容包括: 生产车间、辅助车间、仓储设施（原料仓库和成品仓库）等配套工程和办公室、 职工宿舍、围墙、厂区道路及绿化等。2、本期工程项目预计总建筑面积41915.01平方米，其中：计容 建筑面积41915.01平方米，计划建筑工程投资3426. 01万元，占项目总投资的20. 72%o3、本期工程项目建设规划建筑系数59.64%,建筑容积率1.07,建设区域绿化 覆盖率6.32%,固定资产投资强度194.必万元/亩。（三）设备购置方案1、该项目需购进先进的生产设备、检测设备、环保设备、安全设施及相尖 配套设备，设备选型遵循“性能先进、质量可靠、价格合理”的原则，需要购置 生产专用设备和检测设备等先进的工艺装备，确保 项目的生产及产品检验的需 要。2、项目拟选购国内先进的尖键工艺设备和国内外先进的检测设备，预计购 置安装主要设备共计93台（套），设备购置费3508. 09万元。二、产品规划方案（一）产品放方案1、该项目主要从事电子陶瓷材料的生产和销售业务，根据国家有尖产业政 策和国内外市场对电子陶瓷材料需求预测分析，综合考虑产品市场定位、产能发 展需要、资金状况、技术条件、销售渠道、销售策略、管理经验以及相应配套设 备、人员素质以及项目所在地建设条