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手机基本知识2002年5月,手机基本结构形式：（1）、直板机（2）、小翻盖机（3）、折叠机（4）、滑盖机（5）、旋转机,手机基本结构：手机主要由以下几个部分组成：主板（键盘板、软硬辅助板）、外壳（包括：前壳、后壳等）、LCD组件 摄像头 键盘、镜片、电池、天线等部分组成。,一、外壳：材料：主要是采用PCABS，由于手机外壳具有结构复杂、壁厚薄的特点。采用PCABS即可以满足注塑工艺的要求，又可以满足强度的要求。目前开始采用PC材料。,什么是液晶？,在固体液体过度温度范围内，有些有机化合物会呈现一种中间状态：同时具有液体的流动性及固体结晶物的光学特性，此类物质被称为液晶（Liquid Crystal）,它重要的光学特性表现在旋光性和双折射性。,LCD的分类,根据物理结构，LCD分为下面4类：扭曲向列型（TNTwisted Nematic）；超扭曲向列型（STNSuper TN）；双层超扭曲向列型（DSTNDual Scan Tortuosity Nomograph）；薄膜晶体管型（TFTThin Film Transistor）。,二、LCD组件 LCD组件按照IC封装方式来分,可以分成四种：（1）、COG（chip on glass）体积小、成本低（2）、TAB（tape automatic bonding）表面积小、适合多种驱动芯片（3）、COF（chip on film）表面积小、需增加辅助器件（4）、COB（chip on board）成本低,LCD还可以分成黑白LCD和彩色LCD 黑白LCD可以分成字符型LCD和点阵型LCD 彩色LCD可以分成：彩色STN（super-twisted nematic）-LCD、TFT（thin film transistor）-LCD 无源OLED（Organic light emitting diode）有源OLED,LCD背光（back light）的种类：（1）、使用透明塑料做背光板 在透明的塑料底面贴附白色底反光片，用LED照亮透明塑料使LCD产生背光。用于背光的LED根据发光方式的不同分成正发光LED和侧发光LED。采用不同的LED可以发不同的光。不过对于彩色LCD，必须采用白色的LED背光。（2）、EL均匀自发光背光板 采用EL背光有下面两方面的优点：（a）、背光板自发光，光色均匀，背光效果好。（b）、背光板校薄，只有0.4mm。而采用塑料背光板的厚度在之间。采用自发光背光板更有利于降低整机的厚度。缺点是需要100V的高压，对电路容易产生干扰。,彩色LCD现在使用的情况：现在市场上主流的LCD是CSTN-LCD。特别是针对目前英寸的中小尺寸手机显示屏来说CSTN-LCD是主流；英寸范围内是CSTN-LCD和TFT-LCD并存；而2.0英寸以上则是TFT-LCD为主流。现在流行的主屏点阵为：128X160,OLED被认为是下一代显示模块,OLED具有以下几个方面的优点：（1）、功耗低（low power consumption)（2）、高亮度（high luminance)（3）、宽视角（wide viewing angle)（4）、动态响应速度快，可以达到十亿 分之一级的视频响应速度。（5）、重量轻（lighter weight）,摄像头,摄像头工作原理流程图,摄像头的类型,手机摄像头几种典型分类：1按感光器件来分有CCD和CMOS两种类型：（1）CCD（Charge Coupled Device电荷耦合组件）是应用在摄像、图像扫描方面的高端技术组件（2）CMOS（Complementary etal-Oxide Semiconductor附加金属氧化物半导体组件）则大多应用在一些低端视频产品中。,摄像头的封装类型,按照封装类型来分有下面几种类型：（1）SOCKET TYPE:优:共用性高/交期短/不用受 FPCB 困扰。缺:落地实验需要注意，对于手机端的LAYOUT空间要求较严。（2）FPCB BGA TYPE:(有 CONNECT方式&金手指)优:使手机端设计具有弹性。.缺:FPCB COST 高/交期长/通用性差。（3）COB TYPE:优:性能普遍较BGA TYPE 好。缺:COST 高/不良率高。,手机摄像头发展方向,手机摄像头发展方向：（1）组装上基本是朝COB进行；（2）像素将向高像素发展，0.1MP/0.3MP/1.3Mp/2.0MP.（3）LENS由定焦（FF）向手动对焦（MF）/自动对焦（AF）/伸缩(ZOOM)发展,三、键盘 键盘主要分成以下几种：（1）、RUBBER键盘（2）、PC键盘（3）、PlasticRubber键盘 键盘设计主要要考虑键盘表面的耐磨性、透光性 和手感。,四、镜片 镜片按照成型方式的不同可以分成：片材切割镜片和注塑成型镜片 IMD镜片 IML镜片 按照材料的不同可以分：PC镜片、PMMA镜片和玻璃镜片。镜片需要考虑的性能包括：透光性、耐磨性和硬度。,片材切割镜片通常通过切割-打磨-抛光-印刷（蒸镀）-表面硬化处理等一系列过程进行加工.,注塑成型镜片通常通过开模-注塑成型-印刷（蒸镀）-表面硬化处理等一系列过程进行加工.,IMD（InMolding Decoration）为模内热转印注塑工艺。具体加工过程为：在动模和定模之间吸附用凹版印刷制成的胶片，并且在注塑的同时将胶片表面的油墨层转印到注塑件上。*长处：（a）有利于较少品种的大量生产（b）产品测试时较少发生收缩或变形*短处：胶片制作周期长，管理不当时易发生大量不良,IML（InMolding Labelling）为模内相间注塑工艺。具体过程为：手工在模具内置入丝网印刷的胶片，注塑的同时胶片直接贴在基材上。*长处：（a）多品种小量生产（b）胶片制作周期短,易表现多重色彩（c）减少库存负担*短处：易产生胶片脱落、扭曲变形等情况.,五、电池电池一般分为镍氢电池，镍铬电池，锂离子电池和聚合物锂电池。镍氢和镍铬电池是比较早期的手机上使用的，因为能量密度比低，而且有记忆效应，所以现在手机上已经较少使用，在笔记本电脑用的电池上还有一定的应用。燃料电池,锂离子电池是目前应用最广泛的电池，它没有记忆效应，而且能量密度比适中，价格也比较适中。聚合物锂电芯是目前一个发展的趋势，越来越多的厂家在使用。聚合物锂电芯能量密度比最高，可以做到很薄，而且形状比较容易适应一些特殊的要求，安全性也更高。但是，由于受原理所限，其低温性能比锂离子电池要差，成为约束其普遍推广的因素。,
