东莞高密度印制电路板项目可行性研究报告.docx

东莞高密度印制电路板项目可行性研究报告xxx集团有限公司目录第一章 项目承办单位基本情况7一、 公司基本信息7二、 公司简介7三、 公司竞争优势8四、 公司主要财务数据10公司合并资产负债表主要数据10公司合并利润表主要数据10五、 核心人员介绍11六、 经营宗旨12七、 公司发展规划12第二章 行业发展分析18一、 应用领域18二、 应用领域24三、 行业发展态势30第三章 项目背景分析32一、 进入行业的主要壁垒32二、 印制电路板简介34三、 行业面临的机遇与挑战35第四章 项目概述39一、 项目名称及项目单位39二、 项目建设地点39三、 可行性研究范围39四、 编制依据和技术原则40五、 建设背景、规模41六、 项目建设进度42七、 原辅材料及设备42八、 环境影响43九、 建设投资估算43十、 项目主要技术经济指标44主要经济指标一览表44十一、 主要结论及建议46第五章 建筑工程技术方案47一、 项目工程设计总体要求47二、 建设方案49三、 建筑工程建设指标50建筑工程投资一览表50第六章 产品方案与建设规划52一、 建设规模及主要建设内容52二、 产品规划方案及生产纲领52产品规划方案一览表52第七章 SWOT分析55一、 优势分析（S）55二、 劣势分析（W）57三、 机会分析（O）57四、 威胁分析（T）59第八章 运营模式64一、 公司经营宗旨64二、 公司的目标、主要职责64三、 各部门职责及权限65四、 财务会计制度69第九章 劳动安全生产分析72一、 编制依据72二、 防范措施73三、 预期效果评价77第十章 原辅材料分析79一、 项目建设期原辅材料供应情况79二、 项目运营期原辅材料供应及质量管理79第十一章 投资方案分析81一、 投资估算的依据和说明81二、 建设投资估算82建设投资估算表84三、 建设期利息84建设期利息估算表84四、 流动资金85流动资金估算表86五、 总投资87总投资及构成一览表87六、 资金筹措与投资计划88项目投资计划与资金筹措一览表88第十二章 经济效益及财务分析90一、 基本假设及基础参数选取90二、 经济评价财务测算90营业收入、税金及附加和增值税估算表90综合总成本费用估算表92利润及利润分配表94三、 项目盈利能力分析94项目投资现金流量表96四、 财务生存能力分析97五、 偿债能力分析97借款还本付息计划表99六、 经济评价结论99第十三章 项目招标、投标分析100一、 项目招标依据100二、 项目招标范围100三、 招标要求101四、 招标组织方式101五、 招标信息发布101第十四章 附表附录102营业收入、税金及附加和增值税估算表102综合总成本费用估算表102固定资产折旧费估算表103无形资产和其他资产摊销估算表104利润及利润分配表104项目投资现金流量表105借款还本付息计划表107建设投资估算表107建设期利息估算表108固定资产投资估算表109流动资金估算表110总投资及构成一览表111项目投资计划与资金筹措一览表111本报告为模板参考范文，不作为投资建议，仅供参考。报告产业背景、市场分析、技术方案、风险评估等内容基于公开信息；项目建设方案、投资估算、经济效益分析等内容基于行业研究模型。本报告可用于学习交流或模板参考应用。第一章 项目承办单位基本情况一、 公司基本信息1、公司名称：xxx集团有限公司2、法定代表人：袁xx3、注册资本：800万元4、统一社会信用代码：xxxxxxxxxxxxx5、登记机关：xxx市场监督管理局6、成立日期：2014-9-147、营业期限：2014-9-14至无固定期限8、注册地址：xx市xx区xx9、经营范围：从事高密度印制电路板相关业务（企业依法自主选择经营项目，开展经营活动；依法须经批准的项目，经相关部门批准后依批准的内容开展经营活动；不得从事本市产业政策禁止和限制类项目的经营活动。）二、 公司简介公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，始终坚持 “服务为先、品质为本、创新为魄、共赢为道”的经营理念，遵循“以客户需求为中心，坚持高端精品战略，提高最高的服务价值”的服务理念，奉行“唯才是用，唯德重用”的人才理念，致力于为客户量身定制出完美解决方案，满足高端市场高品质的需求。公司秉承“诚实、信用、谨慎、有效”的信托理念，将“诚信为本、合规经营”作为企业的核心理念，不断提升公司资产管理能力和风险控制能力。三、 公司竞争优势（一）工艺技术优势公司一直注重技术进步和工艺创新，通过引入国际先进的设备，不断加大自主技术研发和工艺改进力度，形成较强的工艺技术优势。公司根据客户受托产品的品种和特点，制定相应的工艺技术参数，以满足客户需求，已经积累了丰富的工艺技术。经过多年的技术改造和工艺研发，公司已经建立了丰富完整的产品生产线，配备了行业先进的设备，形成了门类齐全、品种丰富的工艺，可为客户提供一体化综合服务。（二）节能环保和清洁生产优势公司围绕清洁生产、绿色环保的生产理念，依托科技创新，注重从产品结构和工艺技术的优化来减少三废排放，实现污染的源头和过程控制，通过引进智能化设备和采用自动化管理系统保障清洁生产，提高三废末端治理水平，保障环境绩效。经过持续加大环保投入，公司已在节能减排和清洁生产方面形成了较为明显的竞争优势。（三）智能生产优势近年来，公司着重打造 “智慧工厂”，通过建立生产信息化管理系统和自动输送系统，将企业的决策管理层、生产执行层和设备运作层进行有机整合，搭建完整的现代化生产平台，智能系统的建设有利于公司的订单管理和工艺流程的优化，在确保满足客户的各类功能性需求的同时缩短了产品交付期，提高了公司的竞争力，增强了对客户的服务能力。（四）区位优势公司地处产业集聚区，在集中供气、供电、供热、供水以及废水集中处理方面积累了丰富的经验，能源配套优势明显。产业集群效应和配套资源优势使公司在市场拓展、技术创新以及环保治理等方面具有独特的竞争优势。（五）经营管理优势公司拥有一支敬业务实的经营管理团队，主要高级管理人员长期专注于印染行业，对行业具有深刻的洞察和理解，对行业的发展动态有着较为准确的把握，对产品趋势具有良好的市场前瞻能力。公司通过自主培养和外部引进等方式，建立了一支团结进取的核心管理团队，形成了稳定高效的核心管理架构。公司管理团队对公司的品牌建设、营销网络管理、人才管理等均有深入的理解，能够及时根据客户需求和市场变化对公司战略和业务进行调整，为公司稳健、快速发展提供了有力保障。四、 公司主要财务数据公司合并资产负债表主要数据项目2020年12月2019年12月2018年12月资产总额6146.244916.994609.68负债总额3068.352454.682301.26股东权益合计3077.892462.312308.42公司合并利润表主要数据项目2020年度2019年度2018年度营业收入19167.7215334.1814375.79营业利润3359.812687.852519.86利润总额2907.622326.102180.72净利润2180.721700.961570.12归属于母公司所有者的净利润2180.721700.961570.12五、 核心人员介绍1、袁xx，中国国籍，无永久境外居留权，1970年出生，硕士研究生学历。2012年4月至今任xxx有限公司监事。2018年8月至今任公司独立董事。2、陶xx，中国国籍，无永久境外居留权，1961年出生，本科学历，高级工程师。2002年11月至今任xxx总经理。2017年8月至今任公司独立董事。3、戴xx，1957年出生，大专学历。1994年5月至2002年6月就职于xxx有限公司；2002年6月至2011年4月任xxx有限责任公司董事。2018年3月至今任公司董事。4、曾xx，中国国籍，无永久境外居留权，1959年出生，大专学历，高级工程师职称。2003年2月至2004年7月在xxx股份有限公司兼任技术顾问；2004年8月至2011年3月任xxx有限责任公司总工程师。2018年3月至今任公司董事、副总经理、总工程师。5、杨xx，1974年出生，研究生学历。2002年6月至2006年8月就职于xxx有限责任公司；2006年8月至2011年3月，任xxx有限责任公司销售部副经理。2011年3月至今历任公司监事、销售部副部长、部长；2019年8月至今任公司监事会主席。6、李xx，中国国籍，1977年出生，本科学历。2018年9月至今历任公司办公室主任，2017年8月至今任公司监事。7、周xx，中国国籍，1976年出生，本科学历。2003年5月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2003年11月至2011年3月任xxx有限责任公司执行董事、总经理；2004年4月至2011年9月任xxx有限责任公司执行董事、总经理。2018年3月起至今任公司董事长、总经理。8、秦xx，中国国籍，1978年出生，本科学历，中国注册会计师。2015年9月至今任xxx有限公司董事、2015年9月至今任xxx有限公司董事。2019年1月至今任公司独立董事。六、 经营宗旨根据国家法律、法规及其他有关规定，依照诚实信用、勤勉尽责的原则，充分运用经济组织形式的优良运行机制，为公司股东谋求最大利益，取得更好的社会效益和经济效益。七、 公司发展规划（一）公司未来发展战略公司秉承“不断超越、追求完美、诚信为本、创新为魂”的经营理念，贯彻“安全、现代、可靠、稳定”的核心价值观，为客户提供高性能、高品质、高技术含量的产品和服务，致力于发展成为行业内领先的供应商。未来公司将通过持续的研发投入和市场营销网络的建设进一步巩固公司在相关领域的领先地位，扩大市场份额；另一方面公司将紧密契合市场需求和技术发展方向进一步拓展公司产品类别，加大研发推广力度，进一步提升公司综合实力以及市场地位。（二）扩产计划经过多年的发展，公司在相关领域领域积累了丰富的生产经验和技术优势，随着公司业务规模逐年增长，产能瓶颈日益显现。因此，产能提升计划是实现公司整体发展战略的重要环节。公司将以全球行业持续发展及逐渐向中国转移为依托，提高公司生产能力和生产效率，满足不断增长的客户需求，巩固并扩大公司在行业中的竞争优势，提高市场占有率和公司影响力。在产品拓展方面，公司计划在扩宽现有产品应用领域的同时，不断丰富产品类型，持续提升产品质量和附加值，保持公司产品在行业中的竞争地位。（三）技术研发计划公司未来将继续加大技术开发和自主创新力度，在现有技术研发资源的基础上完善技术中心功能，规范技术研究和产品开发流程，引进先进的设计、测试等软硬件设备，提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供源源不断的技术动力。公司将本着中长期规划和近期目标相结合、前瞻性技术研究和产品应用开发相结合的原则，以研发中心为平台，以市场为导向，进行技术开发和产品创新，健全和完善技术创新机制，从人、财、物和管理机制等方面确保公司的持续创新能力，努力实现公司新技术、新产品、新工艺的持续开发。（四）技术研发计划公司将以新建研发中心为契机，在对现有产品的技术和工艺进行持续改进、提高公司的研发设计能力、满足客户对产品差异化需求的同时，顺应行业技术发展，不断研发新工艺、新技术，不断提升产品自动化程度，在充分满足下游领域对产品质量要求不断提高的同时，强化公司自主创新能力，巩固公司技术的行业先进地位，强化公司的综合竞争实力。积极实施知识产权保护自主创新、自主知识产权和自主品牌是公司今后持续发展的关键。自主知识产权是自主创新的保障，公司未来三年将重点关注专利的保护，依靠自主创新技术和自主知识产权，提高盈利水平。公司计划在未来三年内大量引进或培养技术研发、技术管理等专业人才，以培养技术骨干为重点建设内容，建立一支高、中、初级专业技术人才合理搭配的人才队伍，满足公司快速发展对人才的需要。公司将采用各种形式吸引优秀的科技人员。包括：提高技术人才的待遇；通过与高校、科研机构联合，实行对口培训等形式，强化技术人员知识更新；积极拓宽人才引进渠道，实行就地取才、内部挖掘和面向社会广揽人才相结合。确保公司产品的高技术含量，充分满足客户的需求，使公司在激烈的市场竞争中立于不败之地。公司将加强与高等院校、研发机构的合作与交流，整合产、学、研资源优势，通过自主研发与合作开发并举的方式，持续提升公司技术研发水平，提升公司对重大项目的攻克能力，提高自身研发技术水平，进一步强化公司在行业内的影响力。（五）市场开发规划公司根据自身技术特点与销售经验，制定了如下市场开发规划：首先，公司将以现有客户为基础，在努力提升产品质量的同时，以客户需求为导向，在各个方面深入了解客户需求，以求充分满足客户的差异化需求，从而不断增加现有客户订单；其次，公司将在稳定与现有客户合作关系的同时，凭借公司成熟的业务能力及优质的产品质量逐步向新的客户群体拓展，挖掘新的销售市场；最后，公司将不断完善营销网络建设，提升公司售后服务能力，从而提升公司整体服务水平，实现整体业务的协同及平衡发展。（六）人才发展规划人才是公司发展的核心资源，为了实现公司总体战略目标，公司将健全人力资源管理体系，制定科学的人力资源开发计划，进一步建立完善的培训、薪酬、绩效和激励机制，最大限度的发挥人才潜力，为公司的可持续发展提供人才保障。公司将立足于未来发展需要，进一步加快人才引进。通过专业化的人力资源服务和评估机制，满足公司的发展需要。一方面，公司将根据不同部门职能，有针对性的招聘专业化人才：管理方面，公司将建立规范化的内部控制体系，根据需要招聘行业内专业的管理人才，提升公司整体管理水平；技术方面，公司将引进行业内优秀人才，提升公司的技术创新能力，增加公司核心技术储备，并加速成果转化，确保公司技术水平的领先地位。另一方面，公司将建立人才梯队，以培养管理和技术骨干为重点，有计划地吸纳各类专业人才进入公司，形成高、中、初级人才的塔式人才结构，为公司的长远发展储备力量。培训是企业人力资源整合的重要途径，未来公司将强化现有培训体系的建设，建立和完善培训制度，针对不同岗位的员工制定科学的培训计划，并根据公司的发展要求及员工的发展意愿，制定员工的职业生涯规划。公司将采用内部交流课程、外聘专家授课及先进企业考察等多种培训方式提高员工技能。人才培训的强化将大幅提升员工的整体素质，使员工队伍进一步适应公司的快速发展步伐。公司将制定具有市场竞争力的薪酬结构，制定和实施有利于人才成长和潜力挖掘的激励政策。根据员工的服务年限及贡献，逐步提高员工待遇，激发员工的创造性和主动性，为员工提供广阔的发展空间，全力打造团结协作、拼搏进取、敬业爱岗、开拓创新的员工队伍，从而有效提高公司凝聚力和市场竞争力。第二章 行业发展分析一、 应用领域1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。5G落地加速对PCB行业的影响主要集中在以下方面：由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。汽车电子用PCB的增长主要有两大动力：传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车日益普及。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。二、 应用领域1、通讯设备通讯设备主要指用于有线或无线网络传输的通信基础设施，包括通信基站、路由器、交换机、雷达、骨干网传输设备等。目前，通讯设备对PCB需求主要以多层板为主，随着5G时代的来临，有利于信号高速传输的高频/高速板需求量将大幅上升。5G作为新一代移动通信技术，其全面应用将为人类生产生活带来一次革命性的进步，目前全球各国家和地区都在大力投入5G网络规划和建设。2019年6月6日，工信部宣布发放5G商用牌照，中国正式进入5G时代。5G落地加速对PCB行业的影响主要集中在以下方面：由于5G基站数量、产品频段要求等远超4G时代，有望直接带来高频/高速PCB的量价齐升。根据中国工程院院士邬贺铨预测，5G基站数将是4G的4-5倍。在基站整体数量增加的同时，由于多天线（MIMO）技术的采用，5G基站中新增的AAU（有源天线单元）将包含部分物理层功能，内部连接会更多的采用PCB方式，且5G对小型化、集成化要求更高，基站内部结构的变化增加了PCB数量的需求。此外，由于5G的高频段倒逼PCB高频化，目前基站天线主流方案是采用聚四氟乙烯（PTFE）或碳氢材料的PCB，其平均单价相比4G基站用PCB将大幅提升。根据国盛证券研究所测算，单个5G基站的PCB面积是4G基站的1.55倍，PCB总价值是4G基站的2.67倍。另外，手机、路由器和交换机等其他通讯相关设备也将逐步更新换代，带来新的增长点。5G时代形成万物互联，长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，带动PCB行业发展。4G改变生活，5G改变社会，未来，5G与云计算、大数据、人工智能、虚拟增强现实等技术的深度融合，将连接人和万物，成为各行各业数字化转型的关键基础设施。一方面，5G将为用户提供超高清视频、下一代社交网络、浸入式游戏等更加身临其境的体验，促进人类交互方式再次升级；另一方面，5G将支持海量的机器通信，以智慧城市、智能家居等为代表的典型应用场景与移动通信深度融合，预期千亿量级的设备将接入5G网络。更重要的是，5G还将以其超高可靠性、超低时延的特性，打开车联网、移动医疗、工业互联网等垂直行业市场空间。万物互联的物质基础是在各种产品上增加射频识别装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器等信息传感设备，使其能够与互联网联通方便识别管理，因此长期来看将大幅提升社会整体电子化水平，持续带动PCB行业发展。2、计算机计算机包括服务器/存储器、计算机整机、外部设备等细分领域。计算机整机和外部设备的PCB需求主要包括二至十六层板、HDI板、挠性板和IC载板，服务器/存储器的PCB需求以六至十六层板和IC载板为主，高端服务器所用PCB一般要求高层数、高纵横比、高密度和高传输速度，高端服务器主板层数在十六层以上，背板层数超过二十层。据国家统计局数据，中国笔记本计算机和微型计算机产量在2013年左右达到高点后逐年下降，对PCB的驱动作用逐渐降低。但近年来，随着云计算、大数据等技术发展，互联网数据中心作为处理、存储、备份数据的重要物理载体快速发展，而云计算集中化和价格下降也倒逼互联网数据中心朝着大规模/超大规模发展，拉动了互联网数据中心的建设需求，同时带动了服务器和存储器的增长。根据市场研究机构SynergyResearch数据，2018年全球超大规模数据中心为430个，同比增长11%；地区分布上，美国占40%，中国占8%、日本6%；新增数量上，亚太和欧洲地区的新增数量最多，未来具有较大增长潜力。2018年12月，中央经济工作会议首次提出“新型基础设施建设”概念，强调加快发展“5G商用步伐、推动发展人工智能、工业互联网、物联网等”，新基建”区别于传统“铁路、公路、机场”等传统基建项目，主要包含“5G基建、特高压、城际高速铁路和城市轨道交通、新能源汽车充电桩、大数据中心、人工智能、工业互联网”等方面。2020年3月4日，中共中央政治局常务委员会召开会议指出，要加快数据中心等新型基础设施建设进度，这是近年来，数据中心首次被列入加快建设的条目。伴随中央密集政策出台，预计数据中心的加快建设将带来大量服务器/存储器类PCB需求。3、消费电子消费电子是电子信息制造业中的重要类别，与广大人民的生活需求息息相关，包括家用电器、智能移动终端、可穿戴设备等细分领域。消费电子用PCB产品通常具有大批量、轻薄化、小型化等特性，以单面板/双层板、四层板、六层板、HDI板和挠性板为主。消费电子产品具有覆盖面广、下游需求变化快、产品迭代周期短、新品类不断涌现等特点，每一次新的消费热点出现都将引领一轮消费电子产品迭代升级，拉动印制电路板的需求增长。目前，消费电子行业正在酝酿下一个以人工智能、物联网、智能家居为代表的新蓝海，并将渗透消费者生活的方方面面。根据市场研究机构IDC数据，预计2019年全球可穿戴设备出货量达到2.23亿台，2023年增加至3.02亿台，年均复合增长率达到7.9%，市场空间广阔，在一定程度上能够刺激消费电子市场对PCB的需求增长。4、汽车电子汽车电子是车体电子控制和车载汽车电子控制装置的总称，应用主要集中于动力系统、底盘系统、车身系统、驾驶信息系统、安全系统和保全系统，汽车电子产品已经成为PCB下游应用增长最快的领域之一。汽车电子对PCB需求主要以二至六层板、HDI板和挠性板为主，伴随着汽车电动化、智能化浪潮的到来，汽车电子对高端PCB的需求将进一步提升。汽车电子用PCB的增长主要有两大动力：传统汽车的智能化。电子零部件是汽车智能化的基础载体，其中PCB是必不可少的，以高级驾驶辅助系统（ADAS）为例，在ADAS渗透率不断提高的背景下，雷达高频PCB的需求将不断提升，ADAS系统中其他PCB的需求也将随着汽车电子的爆发而获得增长动能。ADAS的最终目标自动驾驶系统的市场规模2021年有望达到70.3亿美元，自动驾驶系统较ADAS更多的感测器将为PCB带来更大的增量。新能源汽车日益普及。新能源汽车的电控系统相较传统汽车更为复杂，从而也决定了新能源汽车相较传统汽车电子化程度更高，传统中高档整车成本中电子装置的占比大约为25%，在新能源汽车中占比则为45%-65%。根据中国汽车工业协会数据，2015-2017年，我国新能源汽车产量分别为37.9万辆、51.7万辆和79.4万辆。根据中国汽车工程学会发布的节能与新能源汽车技术路线图，到2020年、2025年和2035年，汽车年产销规模将分别达到3,000万辆、3,500万辆、3,800万辆，其中新能源汽车的销量占比将分别达到7%、15%和40%。我国新能源汽车市场发展空间广阔，新能源汽车的普及将有力地带动汽车电子类PCB的市场发展。5、工业控制工业控制设备通常具有较高的防磁、防尘、防冲击、抗干扰、连续长时间工作等特点，应用场景包括工业自动化控制设备、安防系统、大型设备电源控制系统和智能交通管控系统等。工业控制对PCB产品的技术和工艺水平要求较高，以单面板/双层板和四至十六板为主，随未来工业自动化程度对设备性能和集成程度要求提高，预计十六层以上的高性能PCB占比进一步提升。安防系统是近年来工业控制领域的增长亮点，全球安防市场随着国际形势的变化以及公众对于安全需求的持续提升，市场规模不断扩大。根据前瞻产业研究院数据，2018年全球安防市场规模约为2,758亿美元，同比增长7.32%，到2022年将达到3,526亿美元，2017-2022年的CAGR将达到6.5%。我国在快速城市化进程中，逐渐成为全球最重要的安防市场之一。从2005年的“3111”工程开始，我国就已经开始了国家安全、社会稳定的顶层战略设计，近年来雪亮工程、智慧城市、平安城市等政策的不断落地持续推动国内安防行业发展。根据中国安全防范产品行业协会的数据，预计2020年国内安防市场规模将达到8,000亿元左右，“十三五”期间CAGR超过10%。在总体规模快速增长的同时，我国也涌现了一批具有国际影响力的安防企业，海康威视和大华股份分列2018年A&S“全球安防50强”的第一和第二位。三、 行业发展态势1、国内企业不断创新，提高中高端产品市场份额电子信息产业是我国国民经济的战略性、基础性和先导性支柱产业，是加快工业转型升级及国民经济和社会信息化建设的技术支撑与物质基础，印制电路板制造业作为电子信息产业的重要组成部分，受到国家产业政策的大力支持。2017年2月国家发改委公布的2016年战略性新兴产业重点产品和服务指导目 录，明确将“高密度互连印制电路板、柔性多层印制电路板、特种印制电路板”作为电子核心产业列入指导目 录。2017年6月国家发改委、商务部公布的外商投资产业指导目 录（2017年修订），明确将“高密度互连积层板、多层挠性板、刚挠印刷电路板及封装载板”列入鼓励外商投资产业目 录。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业高端化发展奠定了坚实的政策基础。近年来，消费电子、工业控制、汽车电子、医疗设备等电子信息领域的设备持续朝轻薄、智能化方向发展，同时信息传输速率加快、功能元件数增多，因此对PCB的高端产品要求不断提高。在新阶段下，PCB不断往高系统集成化、高性能化发展。根据Prismark数据，未来国内高技术含量PCB将高速发展，以IC载板为例，2016-2021年国内IC载板产值复合增速预计为3.55%，远超0.14%的全球增速，未来中高端PCB的国产化进口替代将是行业发展的主要方向之一。2、自动化生产、规模效应、环保等要素推动行业集中化近年来，全球及中国的PCB产业增长速度趋于平稳。在产品类型上，全球PCB产业均在向高精度、高密度和高可靠性方向靠拢，不断缩小体积、提高性能，以适应下游各电子设备行业的发展，这就意味着企业在技术研发以及设备上的投入将进一步增加。在生产效率上，国内劳动力成本不断上升、竞争日趋激烈，提效率、降成本成为PCB企业所面临的重要问题，因此，自动化、智能化生产正在成为PCB产业升级的方向。在当前市场竞争环境下，中小型的PCB企业往往面临较大的资金压力，领先的PCB企业则通过上市融资等方式，获得长足的发展。近5年，国内排名靠前的PCB企业通过资本市场获得充足的资金后，不断提高生产规模、创新产品工艺，获取更多订单，市场份额进一步集中。此外，近年来全社会环保意识不断增强，环保税法于2018年1月1日施行标准更加严格，环保部门持续加大环保治理的监管力度，PCB企业环保投入随之加大。长期来看，环保政策趋严有利于PCB行业进一步规范，为生产经营符合环保规范的企业提供更大市场空间，加速PCB产业集中度的提升。第三章 项目背景分析一、 进入行业的主要壁垒1、政策规范壁垒为加强印制电路板行业管理，提高行业发展水平，引导产业转型升级和结构调整，推动印制电路板产业持续健康发展，工信部于2019年1月发布了印制电路板行业规范条件和印制电路板行业规范公告管理暂行办法，并于2月1日起施行。两文件对PCB企业现有最低人均产值、新建项目的规模与产出投入比、关键技术指标与加工能力、智能制造、质量管理、节能节地、环境保护、安全生产等若干维度形成了明确、可量化的标准体系，如多层板和HDI板的年人均产值不低于50万元、新建及改扩建多层板项目的投资规模不低于1.2亿元、HDI项目不低于7亿元等。两文件的出台有利于印制电路板行业高质量发展，提升行业集中度，同时也提高了PCB行业的进入门槛。2、资金规模壁垒印制电路板的资金规模壁垒主要表现在生产线及相关配套设备的投入方面。PCB生产核心工序单台设备需要投入数百万甚至上千万元的资金，新建PCB自动化生产线前期投入动辄上亿元，对进入企业的资金规模和融资能力提出了较高要求。此外，PCB产品应下游需求向更高精度、高密度、高可靠性方向发展，PCB企业必须不断对生产设备及工艺进行升级改造，并保持较高的研发投