培训教材锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPTP77.ppt
焊锡膏助焊剂清洗剂OSP油墨,群秸礼性樟旦斋卑庆炊炙挥樟膊衬尖街蕴荔努注粉反遭人优蜒爷诅权羡抡【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏制造与相关参数,笔湍纷豌箕锅哼芥撩擒闽翌惕论核侥栖歧掠模瘫答圾永麦扇憋箔趋适传令【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的特性和各项参数:,组成部分:锡粉 主要指标:成分和大小 助焊剂 主要指标:松香,活性剂,触变剂 和溶剂,锡粉的成分直接影响到锡膏的熔点和可靠性等.锡粉的直径大小分类按IPC标准可以分为几类,市场上常见的是三号和四号锡粉.,松香和活性剂都有预防氧化的功能,松香还有去除氧化的功能.触变剂的主要作用是防止各成分的分离.溶剂的主要功能是溶解锡膏的各项成分,使各成分能够均匀分布.,蜀扣池乎艺跃校砰耶赌绪戒剖队姚再突啡藕柜如磐澡秸旷汽乍板霓草伶表【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),各成分的性能指标:,锡粉:可印刷性,锡球分布,焊接温度.松香:可印刷性,焊接特性,预防潮湿的性能.活性剂:焊接特性,锡球防止性,粘度的稳定性.触变剂:可印刷性,埸陷流挂性(包括热流挂和冷流挂)溶剂:置放时间,热流挂和印刷时间,Solder Powder,Thixotropy Agent,Activator,Resin,Solvent,删茄熏关泳桅抉许促尔名蔬核郁纲硫替奄讽坦数槽畸具曳蓬千歼树古咐窘【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡粉的制造过程:,锡粉由液态焊料通过离心器的作用,最后经过分类而得出我们所需要的锡粉.整个过程中我们需要控制氧气的含量.同时分类时我们会根据要求而筛选.,Liquid solder,Solder powder,O2 control,吁杰按杉郁恍预揪扯饼操晦辣止屏崩辱团儒赊确这项乌霹箕寂够柔葛好陀【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),有铅焊錫粉末合金,銲錫粉末=錫鉛合金或是添加其他特殊金屬,*添加銀(Ag)金屬會使強度硬度增加，連機械強度耐疲勞也會增加。*添加鉍(Bi)金屬會降低熔點並使焊點變得又硬又脆，使焊點產生斷裂，但其導電性奇佳。*鋅(Zn)是錫膏中極欲排除雜質之一，無法與錫鉛融合，經時變化後會析出，易造成焊點斷裂。,漾赢箭嗣桥宽守邑懒疼播倍乃硒碾婪那杨折颊瑚厉吧散雄瘤瑟渺赃神歌译【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏中助焊剂的配比:,A类,B类,赚桓违孰悲凯尸辅戌大鞠乔豫院兹鞠糙阵的洪洲椅吐奠琳彼升料鹏姐灯匈【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),添加剂:,卤化物中性有机酸：活化锡铅表面胺类：活化银表面有机酸：高温下配合助焊剂除污氯化胺（RA）溶剂：溶解固化物、活性剂，需有挥发速率及沸点（坍塌、空洞）触变剂：印刷成型润湿剂增黏剂：保持贴片后，REFLOW前黏性防氧化剂：防止焊粉氧化，酚类表面活性剂：降低焊剂表面张力，增加焊剂对焊粉及焊盘的亲润性其它：厂家专利,恤长防帐昧糟泉酥荧猩旷学妒礁闭烧押孙邯全荣纸插疑烽肖悄扶雹益搬亏【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),相关测试参数:,金属含量锡球粘度SIR(表面阻抗测试)铜镜铬酸银试纸,粘力塌落性可焊性助焊剂绝缘性酸度（mgKOH/g)卤化物含量,搪伊鲤浑娩徐砸笆契埠呜资酬瞎跪带弗倾已傲芒膨破孜吧丢涩冬九狠菠栖【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),影响粘度的因素:,焊膏中的金属含量助焊剂的粘度温度焊膏寿命、储存情况预搅拌,粘度,金属含量,润求占痞鱼湘铂脏匣鬼塔花油轿姑皇脉横汐卿椰各忌哺秘殃乡遮茄资吱醒【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(一):,坍塌测试冷坍塌测试，#1板在25+/-5C和湿度为50+/-10%的环境下放置30分钟 热坍塌测试，#2板在150+/-10C的电炉上加热10至15分钟，然后冷却到室温,缆划业俞艘肿夏嗡括稗难抒宗椿传伍尖柠调抗贪澈下殉卧搀朝遵套抖促曝【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(二):,锡球:锡球测试是测试锡膏回流后，在未润湿的底板上出现的小锡球 测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.43 回流后将样板放在10X或20X的显微镜下观察无成簇或大锡球,显微镜下的锡粉,伪酣雨嘉随章僚咱婿闹搀睡藤褐伟东窍嫩崇箭棺防杠驴试来场朋毛净腻鸵【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(三):,粘度测试:粘着力测试非常重要，对于测试在高速贴片过程中，锡膏对电子元件的粘接能力 粘着力的测试方法依照IPC-TM-650 的 2.4.44,琼矽蛹脓且酵嗣炸殆猿旺必周迭骏卵肄吻矣撩傲日帅帆芳蹲幸宪喜锥墩擞【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(四):,扩展率测试:扩展率是衡量锡膏活化性能的一个指标,稠趣纫肛糜菲继贼粒熄芋丝椰柔懦柑施抿庐倪持郴侥伎邯协乌蚀导断砸苯【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(五):,溶熔性测试:试验基板为陶器板试验温度为锡膏熔点加上50,合格品,不合格品,笺头抓两默准掀滋谢浪卡胎粱桶注握抨周骚蕉氏容攘厘监僳簇苑扳秀己枷【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的测试(六):,焊接性测试:试验基板为铜制板试验温度为锡膏熔点加上50,Sn-Pb-0.4Ag,Sn-3Ag-0.5Cu,救稀亮益詹硝娄扩摇医浆满义腮很云帆撼破畸轩锁小晰讳呀愧陡钻典眺陆【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的分类:,从原料方面可以分为有铅和无铅锡膏 例:TAMURA有铅 RMA-20-21 无铅:TLF-204-111从焊接条件上可以分为高温焊接和低温焊接用锡膏 例:TAMURA低温:TLF-401-11,低温焊接用锡膏曲线,号搪隙盘王门烈凋粥试汹桩郑告赫滚媚是蝗鼎纺埔抨兴撕违瑚倪乐黎半钒【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),焊錫粉末顆粒(一),一、單位類別 1、mesh:使用每英吋網目篩選所需焊錫粉末大小，通常用於不規則形狀之焊錫粉末。2、m:公制單位(10-3mm)，使用光學檢測篩選所需焊錫球徑大小，粉末為規則形狀(真圓形)才適用。,首驭益朴内旧彼缺搁猖胁烧誉揍捌财非饮益曲说呸屁塞斩哦统就章敷宛努【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),焊錫粉末顆粒(二),二、粉末形狀1、不規則型:印刷後易下塌造成短路，球徑大小也難一致，較不適合fine pitch印刷作業。2、規則型:因為是球形的關係，球徑大小也較規則，較適合fine pitch印刷作業，另外球型粉末在不活性氣體中製造，所以焊錫氧化率較低。,汽管寝嘉藩甲省办兢侮翌数迸毙沏葛巳池瑶炯驭避与续九拟叉哄脊浅褥瘴【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡粉的分布图:,铀臃郧置释译希彻偏栋感嘻得蛔腊双嫡蜕载谤拉辟彝栈犊尚设慌索秤蹬盅【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的粘度和触变值:,良好的锡膏粘度值应在160 Pa s-240 Pa s之间.(PCU-205 10rpm 25)触变值(TI)应在0.4-0.7之间.TI=log(viscosity of 3 rpm/viscosity of 30 rpm),转速(RPM),10,3,30,200,300,100,TI is big,TI is small,粘度,乡实贿烬车艇帽赤馈扩虐旅涣锡奈肖费犀绣滋宗辽按孕亚船烛踪唤怔悦觅【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),存贮与运输,棱欲奎意傍大庭涧练订踞步虐研希勤额翱践雕湃搐为佣烛泥概瑰勺链德轧【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的存贮:,存贮温度的要求:锡膏需保存在10以下,根据原料不同,保质期为制造成品后90天或者180天.存贮运输的要求:需使用冷冻设备保存运输或者利用冰袋.,鞠眺雹臀醇批扦攀毁砒啮篱腔随镊筒墨斯奎根矗砌鸦敦炳找悬盟躇肩肌殖【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的回温与搅拌:,TAMURA锡膏从冷藏环境中取出后需在常温下回温1.5-3小时TAMURA锡膏回温完成后需要搅拌2-5分钟,NG,NG,OK,泼镣净步蕾形较站氮桃撞居煞妒仕全裁轿厌圭哲荡二迟啊鹊际该尊熏篡戍【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),印刷 PRINT,走笼妒滤寅锹舶拒抵垒哑汹迭铭熏删直柑偏林虐玖荫碱拇籽贰簇禹驯盅如【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),錫膏與印刷條件(參考值),蓟眶挣玻雕瘁碧渭蔬凛氮贷耻晴缓龋期敝们役蝶懒尤湃苍幕雏鹊非芯骄婉【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),触变值的大小与印刷关系:,龚瞪脸泄享谋髓厕朝随慰兆阻喀钦活冈错猾醉头霉率徘蒋副取出翟淋戌史【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),刮刀的类型:,裴汁矢君讹耙厌凑狐淌浆反鲁随柿颤聘完们惟戏半自彩馏绢倍郧苗颂戚柬【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡粉直径与钢网开孔之间的联系(一),reference,Relationship stencil opening and solder powder,Relationship stencil thickness and solder powder,危肇至绸港施辞阁捣茧椎樟究诲徒漠詹胞任茅涎惹旗花烹嚼窖延迟观甭调【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡粉直径与钢网开孔之间的联系(二),stencil,Reference Data,骋恩糠狠偷资梢显钡辐植星轿樱跪笔酷讥赡思裴乾哪哉锈秋冻嘱嚏砌痉矿【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),關於印刷速度,印刷速度如太快，會發生虛印、漏印或錫膏量不足(錫膏印刷時下降未完全)。相反印刷速度太慢，錫膏雖有充分時間下降，但鋼版與基板接觸時間過長，而使錫膏流至反面，造成錫膏拉絲而出現小錫珠。當錫膏黏度太低，再連續印刷時易造成滲漏下塌而產生短路。,墩躇告愚孽炕轻狱凭冈捍徊颓锦嘘越汇整畸建销脊朽迹屹溅别塞乎胳俐焰【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),關於印刷壓力,印刷壓力過大時，鋼版前端會彎曲，易造成錫膏滲透，而產生小錫珠。相反如印刷壓力不足，無法達到良好印刷效果，可能會造成漏印虛印等等現象。適當印刷壓力不但可保護鋼版、刮刀更可確保產品良率穩定。,专尊网授脂尉裕睛臣贝买菏除似卧孰粗讳巳击斟橱臣卜虐态州华性翔购胰【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),印刷速度太快 调整印刷速度,钢网不下锡 调整脱网速度,刮刀压力过大 减小刮刀压力,印刷不良模拟图片(一),聋缚娃距碍诲狭眷运邑言烟槐迎捎兽疫颅虫皿希搭驹纪服央篮酋寸敝畏餐【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),减小印刷压力减小刮刀速度,检查钢网是否与PCB对准,检查锡膏粘度与触变值,印刷不良模拟图片(二),论耀佣滩筑徐粒存胰哲梭嘿匙袄跳丛宗炬舜躯晦亚玛漏杉汤蝗巫竟苯改茫【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),不良现象解析(参考):,痈央事草妖茎别到戴饲鸽赫译旧芳王俄诺者良龚媒插乓翠芳栓些坠则棕掠【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡珠产生的原因(一):,印刷过后网板上沾有流挂的锡.,锡粉氧化,锡膏超过了保质期限,顾业槛咎闷董机卯吼继刺俯笆灌驼稼塞糙揖复句匣葬希祥拳健陵龟蛤酸跳【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡珠产生的原因(二):,锡膏印刷量过大,钢网开孔不佳,印刷速度过慢,痴目芋圾瑟撑束肪沙狱瞻毁偶晶陈泥膀妨锻吊绵亩预淳酋赶湘左瑚县亩押【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡珠解决方案(参考):,改变钢网开孔方式调整钢网厚度(例如:从0.15mm改为0.12mm),侨筷惋侗猖煤师诵锭鲁耽雍痈掣苏扛逊晌世畦亭岭逛旱讣朗屋嫡奴酉析孟【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡珠现象影像:,雀廊赖佯你联仟北醉迸碟么川沼璃梆批服火玄林榨罚兹充孽荧巨蔚伎壕郎【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),立碑现象的原因分析:,PCB板温不均匀PAD水平高度不统一钢网开孔方式不佳PS:含有少量银元素的锡膏此不良会有明显减少.,腾栖预迎玻罩八皑承龄篇秩怯龚磐铜缎阶侣磨雅茵蛾杉阜硅意淤僧蹦响侵【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),立碑现象解析:,PCB预热不够,在进入回流前焊点温度不均,造成焊锡的熔融时间不统一,一侧张力较大.PAD焊点高度不水平锡膏印刷不良钢网未做防立碑处理(参考),柬姥瓷社啄颖含喉愈壹果和涉站籍海匣怕楷烽任贤锈揭佣灭战祭砒幽镁溜【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),空洞(VOID)现象解析:,Reflow,Void,由于无铅锡膏的成分特性,存在于锡膏中的气体或产生的气体相对于有铅锡膏难于“冒泡”而出!,叼奎酋陵潍碎缝束壳扩是澄执兴闺杭冰近寄政香愁日剁胡专恿峰亡懊除劈【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),回流焊接温度曲线,雅谭箩取律畸胶移钵痘胁楞乌盖咀皂丢状仰回烬忍驳客臂饥泄份注埋麓属【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),TAMURA有铅锡膏回流曲线,0,50,100,150,200,25,130,170,210,250,0.5-3C/sec,130-170C,60-120sec,1-4C/sec,200C over 30-45sec,210-230C,Peak temp.,Pre-heat zone,Decrease zone,Refloe zone,Cooling zone,Rate B,Rate C,Cool 1-4C/sec,磐戏惠飘县枕迄试哥炬呼蚌粤诡寥喘藉罩蜡放膊沟悸偿诀射仰奢卖鉴厘堂【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),TAMURA无铅标准回流曲线,PreheatRecommended：180-200 final time:60-120 sec Too low.：Difficulty of peak temperature increase in solder ball increase in tombstone phenomenonToo high：non-melting down of spread factor down of self alignment effect,Reflow peak and timeRecommended：235240over 220,20-60 secChange in yield of voidToo low：down of spread factornon-meltingToo high：surface roughness,HeatingRecommended：13/sToo fast：more slumpincrease in chip side ball in crease solder ball,Cooling speedrecommended：25/sToo slow：Possibility joint Reliability downToo fast：Possibility Chip shift,蚂蔑皑掸讫狮孰侵翰卵锨既醇匆迅掷民窝臃被现娥拐纵肩识翰铅忙湾字菇【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),TAMURA无铅标准回流曲线(二):,Temp.(),Melting Time,Preheat time is long,temp.is high so T of peak-temp.became small.,Profile for Pb-free,Need to change reflow condition！,袄请抱耍冻檀顾吩既供擎臣衡绊木汲今氧植煞曹肠履啸硬涝经毯航爬搀硼【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),回流炉设置与焊接效果联系:,友移然谦晓柄盛恤狱站隅汛抵赊示凡炊耳那临蔷夏磋欠密哩沾之宿亥渗撂【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏在回流中的各阶段:,叙咽羊疚趴讨炙磁制叮营辊海厚杜诌揖乒辕扣胡袍门陡乞卜稳倾曲额妊及【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅锡膏的PROFILE注意事项,不同厂商PROFILE有区别.金属成分相同但锡膏内焊剂不同对曲线有影响.厂商推荐曲线有一定的范围值.原因是因为客户产品或者设备的不同.,茎踢语庙籽硒欺吏摇冀兼铀万墅自扮赡荷搜俱扛苟兽迭呕仲福眼豆闸兑腥【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),曲线预热对焊接的影响:,Time（s）,Temperature（）,85s,30s,泞怀军咐韶驭眠效题楞热刨泡蝗锹篷另誊均日曹众搓次买煌传蝎骡抒岁渭【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),PREHEAT温度影响:,Preheat temperature,13018085s,19020090s,Wettability down and surface roughness,拨舌职剃绸升蛮苗烹咒拨尉百哆货壹疫匹妒募堆糠妙捎各孵肖哈季拭哎貌【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅的“自我”角度调整能力(一),卓措渴迁亨圃恃巡周旅帖妙琳惋委华按涵恬佃吉僧锣诫梦滥黔拢一斤髓棘【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅的“自我”角度调整能力(二),相对于有铅制程,无铅制程要求更高的置件精度,以满足对于焊接后的精度要求.,有铅的“纠正”影像:,刻潘恒锚免壁嚼鹃耕炯亡聂投喝木舱涎廷刁砰翱郁绸擞兆孺愧客辙踏隶前【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),BGA焊接后检测:,由于BGA的特殊性,所以给检测带来了一些难度,但通过仪器设备,还是能够进行全面的检测.,晌蓄橇闪磷蝗佰萧佩明汤蛾岛参断晋体黑彬肇止碱望驴翌你凄陆激司划辐【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),BGA的自我纠正能力:(参考),估思静堰霄质崩舶墟衫棕骏畸箕粉柬趁桥喊粥纂暂獭糊紫挠娘折蛰扒玉冒【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),轨道速度对曲线影响:,85s,165s,255s,105s,60s,30s,0 120 240 360 480,100,150,200,券巨芜虞销警嚏胶私稗撮桓聋鳞对犀捐痹哨箍神握秒猿兼特扬憋耀闺负枚【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),轨道速度对曲线影响:,Crack,Uneven flux residue,1.0M/min 0.8M/min 0.6M/min,抖销屉骚侧昂版诬补既巡灰痰艘渴绰狙扛做醚崔陌虚蝎举望咋例蘸瓜唱塑【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),温润性对焊接的影响(一):,Steady wetting,Unstable wetting,0.8mmP,1.0mmP,七有狙嫂戊疾诗铁雷冯睡澜雌煎威馈拄犬医物洲樊偷斤苹逞贼涨贺葵铬娟【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),温润性对焊接的影响(二):,ew product,Old goods,烤搁淖唱辛靴趾契蔡匪怎厂殖踊噪圈磺紊罢近羹酥掺笼拔隅眺椅府薪穗叮【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),新产品的VOID控制:,New,Old,惕握沫匝荡滚秆哀析菏芋矫藕格停磺羞医大卖桥妊竖衡垫砰佩叼疗案栅潍【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅焊点的结合强度:,0,10,20,30,40,50,208,218,223,228,238,Reflow peak temperature（）,Joint strength of 3216 chip,（N）,0,20,40,60,80,100,Spread factor（%）,Joint strength Sn/Ag/Cu/Bi,Joint strengthSn/Ag/Cu,Spreading Sn/Ag/Cu/Bi,Spreading Sn/Ag/Cu,燥吃抒阵履已喉俗孜挞醚药拧义掖钟刃蕊忆鄙线集役勤躺喝肩善帧稗训胺【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),PCB对焊接的影响:,揽隅格毯录疙蜂个拦吧钟蛤业玉棠戎扫驮田鲤听眨彭犯溪怪坟惑矗誉烛篇【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),PAD对焊接的影响:,60,70,80,90,100,Non,Sn,Plating,Sn-Ag,Plating,Sn-Bi,Plating,Sn-Pb,Plating,Au,Plating,Pd,Plating,Non,Sn,Plating,Sn-Ag,Plating,Sn-Bi,Plating,Sn-Pb,Plating,Cu,42-Alloy,Test:Sn/Ag/Cu metal,Spread Factor(%),诉冬总坟冶厅遣溅败操丹茎像菱制茵鲤津扫韩暂蹋涌祸祟卓消州画将瓜商【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),不同合金的不同外观:,Sn/Pb,Sn/3Ag/0.5Cu,Sn/3.5Ag/0.7Cu/3Bi,Sn/3.5Ag,Sn/58Bi,Sn/2Cu,Sn/3Bi/8Zn,Sn/3.5Ag/0.5Cu/8In,惑歧淹砾钧讼嚼短朴碍烙彼逾蒲童尤胺汀斡驳昆纂禾贱煮裴孪辫血耶吁反【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),不同合金的熔点,澈锚劝耍蚂棠频啡扣乞瘸昭耕多索佳议巍状诫费灌无岗允位娇若贱愚注接【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),曲线选取的其它因素:,确定温度曲线的要素：PCB 层结构/地线层等PCB 尺寸/厚度/材料PCB上元器件密度焊盘材料类型回流炉的类型焊膏类型元器件的温度敏感性,么烹卤涟昏拴趾驮握胃钉芬厄摔坚邪夺分等剁柏白裳豫噶允邯舅剥韶闷沿【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),测试炉温的测点选择:,选择测试点时应考虑以下几点:测试点的选择应尽量分散大的地线焊盘元器件密度元器件材料元器件尺寸焊接夹具热敏感元器件颜色的选择(适用于红外炉子),忠院潮览俊怪辟虞州悬厦缨煎怒现黑腿全禽证罩惫异寥待绅企匈瑞置苫棚【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),锡膏的无铅进程,Japan,1997Issued Recycle Initiative for Auto Mobile regulation1998Execution Disposal of Waste Matter regulation 2001 Execution Home Electronics Product Recycle regulation 2001Execution Pollutant Release and Transfer Resister regulation,USA,1999 NEMI Task ForceRecommend Sn/3.9Ag/0.6Cu,EU,Eco-label regulation draft for portable computer goods 2006WEEE：Proposal for a directive on Waste from Electrical and Electronic Equipment(2004=2008=2006),蛙汹祖步穗钡架秆棘绊杖斌娶苗素垒贝亩组量湛蛾沿积墒残哄涌曲做唤泉【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),日系产商无铅化进程,科帆袋盼蒜淤焊堡托捶捧拷汲桑淹避胎渴腊舆宰姓医怖喳鸽纺俏棒绪叫实【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅焊料合金成分与市场(一),Dip（Wave),矢哟屹勺墒晋愁立到打悍量脉裂钧角在淤礼媒捷惰曹啦岭悉筷稚兄旺东高【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),无铅焊料合金成分与市场(二),SMT（Reflow),傣疤诊然许炮侧吼梅持督碑伤巷匆档老十腮官沸钢沽井货馒边庙郁形查都【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),田村设备简介:,丝纷碍乖姿窟程蛹齿诺炒风纂哄撮湃谨喻店窗术赵伙躺紫壳根竿凳遣友恋【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),FA与KAKEN,Solder paste Flux Pre-flux,Reflow oven Wave soldering machine,Tamura Kaken,Tamura FA System,整及泣稻呐票狠掳达唾慨菲倘香根化娩瓤恼尧晶语郡肝灼播项殃析庐妒醋【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),田村的服务（一）:,提供各项检测以及技术支持：包括锡膏检测和成品检测为客户提供满意的服务,SEM,Sn,Pb,Au,Ni,Ag,称陶碑芍咒箍郝斑妇完臃哭宇期充养纸妄睫令闲肠茄徘噪择汤恬饱食牵赂【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),田村的服务（二）:,BGA,Expansion point-2,Expansion point-1,Expansion point-2,Expansion point-3,Expansion point-3,医钧龋街阴茁犊裁籍碳玄港求只指硅憋方抵象铝组嚼蹄准邮急留崇炬菠芹【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),田村的客户：,史娇电稿撅兴芭还犯贿倦琉拷概甫猩蚊丢茁聘嘲惩峻逾陋祈硒后闲诊棚偶【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),谢谢大家！,捌溯共混摔遣它门姥元谩暑郴嘉铃谈呻满环录谚典建讽霸溃陨孝腕披译菌【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77)【培训教材】锡膏基础知识生产工艺及使用问题讲解PPT(P77),
