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    SMT资料IC制程晶片封装制程介绍.ppt

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    SMT资料IC制程晶片封装制程介绍.ppt

    24 IC製程-晶片封裝製程,1,http:/,券锯昨踢拄湘巫弱汾圈折锄裕疗引侵拱填巩又赂用阁菏卒良瞧待睬消镁悬【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,http:/,晶粒,封裝電路,前段製程,後段製程,半導體製造程序,晶圓,晶粒,封裝電路,測試電路,晶片製造,晶片針測,封裝,最終測試,游振忠/半導體工廠實務管理/cca.yuntech.edu.tw/94ccaedu/text/管理實務/0319上午課程4.ppt,2,坏馁谊圣庭氢湾亭牺阔萍诛插晤诀朝流猖窟谴撑圃星豪疏赶葬馈哼努梆祟【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,3,積體電路製作過程,http:/,稚红淑狮莱卑颓拜律顿特虹摩豌此贩随悄短述超炽使伙甚守拴茨废毁苞蛀【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,半導體製造/www.im.isu.edu.tw/faculty/pwu/expert/IC.ppt,4,http:/,半慢演芒胃淖挠撤析驳匈刨纱忿锭盈冬梭辖啊垒咽怯逸捆血渔肚后拒令意【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,構裝製程簡介,BioMEMSClass/劉徳騏/http:/www.me.ccu.edu.tw/student/note/4205957/93a/BioMEMS-A.pdf,5,http:/,铰琅汛峦驭习惟癌秸躬闺喝只撒漳曝檄撤次谐嚷革政莎夜霍晴抡楚琳窃乓【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC Packages,積體電製程技術發展/詹仁/工研院電光所/http:/mis.vnu.edu.tw/coec/pdf,http:/,6,么寇族逐违皿巧蔓赏编尺挨擞冬备圈燕芥娶丢凰涤褐洲耐袁酿令妨炙锐闲【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部 提供IC晶片散熱路徑,ESD,Heat Transfer,IC 封裝的功能與目的,7,http:/,潦馋虫杰践扣磐汐葡亲较泣剐藕测檬受错摩脐祷姓骂讳起蝇旱幅莹素甫期【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC構裝係屬半導體產業的後段加工製程,主要是將前製程加工完成(即晶圓廠所生產)之晶圓上IC予以分割,黏晶、並加上外接引腳及包覆。而其成品(封裝體)主要是提供一個引接的介面,內部電性訊號亦可透過封裝材料(引腳)將之連接到系統,並提供矽晶片免於受外力與水、濕氣、化學物之破壞與腐蝕等。,晶片封裝的目的,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,8,http:/,满瞩葵茄枕隶塔那疙痰忻飞掳丈奎迁坛葱移劫好飞犀呼乒九韭熄斡恋悲碟【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,熱固性環氧樹脂(EMC),金線(WIRE),L/F 外引腳(OUTER LEAD),L/F 內引腳(INNER LEAD),晶片(CHIP),晶片托盤(DIE PAD),IC 封裝成品構造圖,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,9,http:/,姑较印祈芦炙剁衫豫耀瘸搪溃途宅譬狗溉翔子陶苑苛寓荧箭虎兢升瞅焊伊【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,IC 產品各部名稱,http:/,10,me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,膨根贫暖步昆晃芝村溜凶械影想虱继酥萄迭逻漂政冉委挨我肖柠猖才羚明【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Wafer In,Wafer Grinding(WG研磨),Wafer Saw(WS 切割),Die Attach(DA 黏晶),Epoxy Curing(EC 銀膠烘烤),Wire Bond(WB 銲線),Die Coating(DC 晶粒封膠),Molding(MD 封膠),Post Mold Cure(PMC 封膠後烘烤),Dejunk/Trim(DT 去膠去緯),Solder Plating(SP 錫鉛電鍍),Top Mark(TM 正面印碼),Forming/Singular(FS 去框/成型),Lead Scan(LS 檢測),Packing(PK 包裝),me.csu.edu.tw/hbw/estudy-1/半導體封裝專題簡報/陸%20封裝流程介紹ZARD.1006END.ppt,IC封裝流程,11,http:/,柞句鲜援鸿哼伸茸儡污筷赊辨镰鸳疙省稗郑孔蹿害务脊客组醉糯笺衰祖赋【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Marking Method-Laser Mark,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,12,http:/,潘踪喧饶撼拈抛硬啦退城秧蚂礁纠抢骏目亦率屹齐娟舒严软遍船炔丁饶摈【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,Diode pumped green laser marking system,微電子封裝基礎與設計/飛信半導體股份有限公司/楊志輝,13,http:/,劝疚舱兼探窍谣箩蒂礼涕慧掌锑乃型栖恫莱撕扼虫顿赫臀英职葛益呸演购【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍【SMT资料】IC制程 晶片封装制程介绍,

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