[计算机软件及应用]iphone4拆机图解详细教程.doc

苹果iPhone 4已经开售，部分网友也于开售之前陆陆续续收到了真机。这下子，爱好拆解手机的ifixit网站（原文）也在第一时间为我们带来了最新的拆解过程。透过这些清晰的拆解图片，我们可以看到iPhone 4的做工是如此的精密，事不宜迟，马上观看下文, 希望能给有意入手此机的朋友一个购机前的了解：由于图片有40张之多，请耐心等待图片出现，确保网速正常。                                         苹果 iPhone 4(16GB) 原来好好的苹果iPhone 4新机，即将迎来一场比较“残酷”的拆解过程，不过这比越南媒体的拆解似乎来得温柔不少。                                                                                                                                                       大御N块后的iPhone 4一、拆后盖和电池好了，准备工具并非很多，专用螺丝刀，起子就够了。当然，还有时刻要记住那个顺序，不过估计没有网友像ifixit网站那么舍得吧？开拆了（并非开刷）                                                                                                                                                                  拆前“遗照”                                                                                                                                     拧下底部两颗螺丝，后盖往上划开                                                                                                                                                         电池终于见到光明了                                                                                                                                               电池采用卡扣式的，比较容易取下                                                                                                                                                      电池占据了大部分机内面积                                                                                                                                                   分离状态的机身与后盖                                                                                                                                      具有提升的1420mAh容量电池，毫无疑问看到China的字样这块电池可谓是iPhone 4的核心所在，当然说的只是体积上的核心。它比前代的电池容量有所增加，可以支持达7小时3G通话或14小时的2G通话。二、拆解内部小零件一切还只是个开始，从这里开始才有激动人心的发现。                                                                                                                                             接着取下一些隔离块                                                                                                                                  看到的位置是摄像头的附近                                                                                                                                   一些按钮和振动模块可以看见了                                                                                                                                           拆除旁边的小螺丝                                                                                                                                                 隔离小块                                                                                                                                         起子撬起数据线卡口                                                                                                                                     拆开角落里的振动模块                                                                                                                                              超微型的振动模块                                                                                                                                      撬起更多的链接卡口                                                                                                                                   500万像素摄像头模块，集成闪光灯                                                                                                                                          摄像头上面还有条码                                                                                                                                         接着拆扬声器和麦克风                                                                                                                                           扬声器和麦克风细节iPhone4的组件已经被模块化，一个模块实现一个相应的功能，这样不仅可以提高机器生产时的效率，同时也利于维修更换。三、主板与前置摄像头细节主板体现了超高的集成度，CPU、内存、通信、音频、触控、陀螺仪等功能模块都集成在这微型的主板上，也是iPhone 4的功能核心所在，以下我们将为大家一一说明。                                                                                                                                                 把主板拿出                                                                                                                                           高度一体化的主板                                                                                                                   小心地拆掉EMI保护罩后就看到CPU和其他芯片模块                                               主板正面包含了以下的芯片模块：1.Skyworks SKY77542 TxRx iPAC FEM ，双频GSM/GPRS: 880915MHz和17101785MHz 频带；2.Skyworks SKY77541 GSM/GRPS 前端模块；3.STMicro STM33DH 3轴加速计；4.TriQuint TQM676091；5.338S0626；6.AGD1是新的3轴陀螺仪，由ST Micro生产，设备的包装标识L3G4200D并没有出现在目前的广告中，广告版的陀螺仪还未发布；简单地说这几个模块主要实现手机的GSM和3G通信、3轴陀螺仪等功能。                                                                                                                                                                                                                    主板背面     主板背面面包含了以下的芯片模块  1.Samsung K9PFG08 闪存     2.Cirrus Logic 338S0589 音频解码器        3.AKM8975：最新的磁感应器，可改善机子的性能            4.Texas Instruments 343S0499触屏控制器                5.36MY1EE Numonyx NOR和mobile DDR                                                                                                                                                             芯片特写                                                                                                                                                                                                               取出主板后的机身部份                                                                                                                                                            前置的VGA摄像头                                                                                                                            第二个麦克风模块，用于消除周围噪音，提高语音质量iPhone 4的主板集成度非常高，一块小小的主板已经可以实现手机大多数的功能，不得不佩服苹果的工业设计。四、面板与显示屏                                                                                                                                   用起子小心翼翼地沿着前面板慢慢撬开                                                                                                                                                       取出前面板                                                                                                                                    前面的玻璃是Corning Gorilla Glass材质                                                                                                                              LCD面板是跟玻璃和数字转换器粘合在一起的                                                                                                                                                             前面板背面图                                                                                                                                                 结构十分精细的金属机身                                                                                                                                                               Home键模块                                                                                                                                            在金属机身背面撬起相连的排线                                                                                                                                                              取出底座连接头                                                                                                                                                               30pin的底座连接头                                                                                                                                                               底部的麦克风                                                                                                                                      再发一张iPhone 4拆解后的大合照总结：之前看了苹果iPad的拆解后，笔者已经对苹果的工业设计赞叹不绝，但相对iPhone 4而言，显然后者的技术含量更高，除了屏幕的大小和分辨率不同外，基本上iPhone 4所能实现的功能已经超越了iPad，而体积上，iPhone 4则是小巧许多。在iPhone 4发布会上，乔布斯展示着各种令人惊叹的功能，而通过这次拆解，苹果公司更加向世人展示出iPhone 4内在的高科技含量，笔者用一句简单的话总结这次拆解：iPhone 4是一件用高科技打造的艺术品。PS:新手切勿模仿或者尝试现在看完了，就顶顶吧，尊重劳动者的辛勤。下面看看苹果的成本     市场研究公司iSuppli称，苹果iPhone 4手机零部件成本仅为187.51美元。     iSuppli表示，iPhone 4的3.5英寸显示屏成本为28.5美元，由LG Display生产；由苹果自己设计、三星生产的A4处理器成本为10.75美元。两种版本的iPhone 4售价分别为199美元和299美元。多年来，iPhone的成本一直在170美元至180美元之间浮动。     苹果没有披露AT&T等移动运营商支付的补贴。     高通为iPhone 4提供处理WiFi和蓝牙连接的芯片以及接收GPS(全球定位系统)信号的芯片。      iSuppli称，意法半导体为iPhone 4提供陀螺仪芯片，成本为2.6美元。     提供触控功能的玻璃由胜华和TPK-Balda生产。iPhone 4的其他供应商包括Skyworks Solutions和TriQuint Semiconductor。     iSuppli去年曾估计iPhone 3GS成本约为179美元，目前已经下降到134美元。目前iPhone 3GS售价仅为99美元。     iSuppli对iPhone 4成本的估计不包括人力资源、运输、广告、软件开发和专利授权费等成本。