BGA返修工作台使用操作规范标准详.doc

RD-500系列BGA返修工作台使用操作规 文件编号：1. 目的: 保证BGA返修台能够正确使用、维护以及保证返修BGA的焊接和维修质量。2. 适用围: 公司RD-500型号以及RD-500型号BGA返修台的使用、维护、调校和保养。3. 责任:3.1 设备部负责真空气压和供电系统支持与维护。3.2 制造工程部维修技工负责BGA返修工作台按规操作使用和每天的“5S日常保养。3.3 制造工程部主任工程师或主管审核返修BGA的设置参数、温度曲线标准。4. 程序:4.1 返修台操作程序4.1.1 电源开启4.1.1.1 首先要确保返修台电源使用能够承受15A以上电源（不可直接接到公司常用的10A插座）。4.1.1.2 打开电源开关 ，打开电脑，把电脑桌面上“RD500” 图标打开，显示屏界面上将会显示提示”MECHA INTALING”提示字幕，此时将返修站台上电源开关打开，系统将完成自检. 然后用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对RD-500的检查后运行至主界面。电源开关底部发热体气阀顶部发热体气阀 RD-500系列返修台整机示意图4.1.2 拆除和安装BGA准备:4.1.2.1 在返修平台上固定PCBA，在操作平台上根据PCBA大小和形状来调整夹具宽度与限定位置，使PCBA上需返修的BGA元件处于发热体的正下部；4.1.2.2 根据返修BGA元件的大小、形状选定喷咀与真空吸嘴，同时根据PCBA板的大小选定防止受热变形支撑档杆和夹具；4.1.2.3 在显示屏界面选取返修程序，点击如图2 “Development”图标将会出现”Profile Name”中选定BGA吸取或贴装温度曲线程序；4.1.2.4 根据BGA尺寸大小和客户要求选取最适合的拔取或贴装程序，其中“Placement”表示贴装程序，“Removal”表示拔取程序。4.1.2.5 顶部发热体气阀，逆-顺时针旋转旋钮可以打开气阀，气流根据芯片大小不同而设定。一般使用参考值：30 I/min:适用于尺寸大于25mm的芯片25 I/min:适用于尺寸在15-25mm的芯片20 I/min:适用于尺寸小于15mm的芯片4.1.2.6 底部发热体气阀：通常设定在25I/min。4.2 拆除BGA操作：4.2.1 用鼠标单击Development选项卡,进入程序运行监控界面；4.2.2 依据BGA大小选喷咀并安装(注意损伤突出的吸嘴部分)；4.2.3 依据待返修产品选程序(没有适合程序的产品类型要求ME工程师制作温度曲线程序后再进行BGA返修)；4.2.4 将PCBA固定于加热区上的固定支架上.手动调节底座，将BGA移动到上下两喷咀中间；4.2.5 用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间。4.2.6 调节水平方向控制旋钮（两个方向-如下图标示）调整PCBA的位置，将BGA移动到上下喷咀的正中心（参照屏幕，使用两个亮度调节旋钮调整光亮度，将吸嘴图像调整到 BGA的上表面中心；4.2.7 用鼠标单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂收回，再单击 Development选项卡，回到程序运行界面；4.2.8 用鼠标单击START按钮，上喷咀落下到BGA上表面，拆除程序开始运行，此时，要使用上喷咀位置调整按钮（如下图标示）调整上喷咀到距离BGA上表面约5MM的位置；4.2.9 程序运行完成后吸嘴自动将BGA吸起，待冷却15秒左右，使用专用制具接住BGA下面，用鼠标单击VACUM报复ON/OFF按钮，BGA会释放到制具中；4.2.10 使用烙铁将拆除的BGA表面的残锡清除干净后把BGA放入TRAY盘中；4.2.11 已经拆除BGA的PCBA从固定架取下，并使用烙铁清除BGA 焊盘上的残锡，并拖平焊盘清洗好干净；4.2.12 重复4.2.44.2.11进行下一个产品的BGA拆除。4.3 返修贴装BGA操作步骤4.3.1 用鼠标双击图标RD500.exe，系统完成对仪器的检查后运行 至程序界面；4.3.2 同时将喷嘴与PCBA板上需返修的贴放BGA大致对齐；注意BGA元件的极性方向要与PCBA板上的极性标识对应，以免BGA元件方向贴错。把好的BGA材料放在工装模具里面，放置在光学系统镜头上端，发热体自动下降吸取BGA，在光学系统微调横向、纵向、角度，旋转手柄，进行 BGA的精确贴放，同时调整摄影光线强弱，使PCBA板上的BGA焊盘的待装BGA锡球完全吻合；4.3.3 用鼠标单击OPTICS选项卡，再单击OPTICS ARM按钮，镜头伸缩臂移动到上下喷咀中间；4.3.4 将BGA印锡制具上模去掉，将下模连同BGA一起放置于镜头伸缩臂的镜头上方(以双向固定定位条定位)；4.3.5 用鼠标单击Component pick按钮，吸嘴自动吸取BGA后将印锡制具下模拿走。4.3.6 使用水平方向旋钮及角度旋钮调整PCBA位置及BGA角度，使BGA焊点图像和PCBA焊盘焊点图像完全重合（使用两个灯光调节旋钮调节BGA及PCBA焊盘光亮度，使用ZOOM垂直滚动条调节图像大小，以方便看清图像重合)。4.3.7 用鼠标单击START按钮，上喷咀向下移动到PCBA表面并将 BGA放置到PCB焊盘上，程序开始运行后使用喷咀高度调节按钮将喷咀调高到距离BGA表面5mm位置；4.3.8 在”Development”下选取最佳贴装程序，在贴放程序下，在电脑软件控制下进行热风回流加热，热风回流加热温升到顶端，上端发热体将自动上升，点击”START” ,发热体自动下降，进行精确贴放完全焊接；4.3.9 程序执行完成后，隔3060秒 让PCBA板自然冷却; 取下PCBA板，先目视BGA元件有无偏移、反向和边上有无异物，再进行X-RAY检查BGA焊接是否良好，焊点有无偏移、虚焊、短路等不良，BGA边上的元件有无偏移、缺件、少锡等不良，如有需要维修好；4.3.10 重复4.3.24.3.9开始下一个产品的安装过程；4.3.11 返修台使用完后，将电源开关拨到关（0）的位置，电源显示灯熄灭，拔掉电源插头。4.4 返修BGA的温度曲线要求：4.4.1 温度曲线程序主要参照返修仪供应商提供的回流焊曲线标准而制定；4.4.2 每次返修BGA必须要温度曲线达到要求才可以开始返修BGA产品；4.2.3 当温度曲线有异常的情况，需要及时找ME工程师进行确认和处理；5. 注意事项:5.1 做好防静电措施，工作前戴好防静电手环和防静电手套，并按要求每天检测静电手环；5.2 负责返修BGA的操作人员必须要接受专门培训，并考核合格后才可以上岗；5.3 在返修工作前，要确定电源的供应稳定和接地良好；5.4 在开机前，要注意气压的供应是否稳定；5.5 操作时不能用手直接接触发热的喷嘴和底部发热台，或将手放在喷嘴正下方，以免烫伤；5.6 真空(Vacuum)不应长期处于工作状态，当返修工作完成时应及时关闭；5.7 保护好”RD500”系统硬盘软件，不要随意加载其它软件或更改、删除软件里的一些功能，以免软件受到破坏，不可以在返修台的电脑上做与工作无关的事情；5.8 BGA房技工每天用无水酒精清除机器上的灰尘，及清洁摄像镜头上的松香助焊剂与灰尘；5.9 如果BGA元件可以重新利用，应进行BGA元件拖锡、印锡、植球工序; 已取下BGA元件的PCBA板位置应涂布助焊膏药、去锡渣、BGA焊盘拖平、清洁等步骤后才能开始进行元件贴装；5.10 如果待装BGA元件是散装并拆开真空包装，且在空气中暴露时间超过48小时的，则BGA元件需先经过烘烤，烘烤时间: 24小时，烘烤温度120± 5，烘烤完后的BGA元件必须要自然冷却后才可以使用，不使用时可放在干燥箱里储存; 5.11 每次下班前和长时间不使用返修台时先关闭RD-500系统开关，再关闭程序，最后以正常WINDOW 退出方式退出操作系统必须将电源关闭，并拔掉电源开关；5.12 每次从维修非绿色产品切换到维修绿色产品时，必须对机器接触产品的部位作彻底清洁。6. 温度校准：6.1 目的：规温度监控测试操作方法，保证温度测试数据的一致性、真实性和可靠性。6.2 使用围：适用于RD-500 BGA返修站的温度特性监控测试，每周测试一次温度。6.3 测试仪器及工具6.3.1 温度测试用KIC EXPLORER温度曲线测试仪(见下图所示)记录温度值()注：使用的KIC EXPLORER温度曲线测试仪必须是在检测校验合格后的有效期；KIC EXPLORER温度曲线测试仪示意图6.3.2 专用测温板工装（编号：211617），标准模块要固定在模具的中心位置（见下图所示）； 6.3.3 使用口径为25mm*25mm的加热喷嘴（见下图所示） 25mm25mm6.4 温度测试操作：6.4.1 设备预热6.4.1.1 调用“wen du jiao zhun”程序 先对设备进行预热，温度设置（见下表设置）；PreheatRamplSoakRamp2ReflowTime(sec)6030603030Top-heater()200250300380200Bot-heater()200250300380200Area-heater()4006.4.1.2 预热设置气流量：TOP加热器气流量为35/min(nor)， BOTTOM加热器气流量为35/min(nor)；6.4.1.3 红外线发热管温度设置400；6.4.1.4 等待程序自动运行完毕，预热结束。6.4.2 将测温板工装安装到RD-500BGA维修站操作台上，固定在操作台的中心位置（见下图所示），注：可以用过划线来做标示（见下图红圈的标示）； 220mm160mm6.4.3 将测温板工装上的热点偶线插在KIC EXPLORER温度曲线测温仪上，打开测温仪开始记录温度（见下图所示） 6.4.4 点击“start”对测温板工装标准模块加热 ，程序自动运行过程中禁止手动停止程序；6.4.5 将喷嘴的高度设置在距标准模块表面3mm；6.4.6 等待程序运行结束后，取下KIC EXPLORER温度曲线测试仪，然后下载温度曲线；6.4.7 保存温度曲线，将测试的结果记录到RD-500 BGA维修站温度监控数据收集表；6.4.8 峰值温度控制规格线为215235之间，基准温度225。6.5 监测温度异常告警6.5.1 在监测温度时，如果测得的曲线的最高温度值整体高于或低于基准温度线10以上，则需要重新测量设备的温度曲线。(基准线是以正常温度值的平均值描画出的直线，不同的测温板可能有不同的基准温度线)；6.5.2 再次测试结果如果能满足基准温度线±10以，则设备可以正常使用；6.5.3 如三次重测，测得的结果都是超出(高于或低于)基准线10以上，必须通知设备、工艺、质量人员检查确认后才可以使用设备生产。6.6 注意事项6.6.1 每次测试温度都使用同一块测温板；6.6.2 每次测试温度均调用同一程序，并将单板放置在同一位置；6.6.3 每次测试温度热风喷嘴均选用同一个热风喷嘴，且热风喷嘴离PCBA单板高度均为同一高度；6.6.4 每次测试温度支撑杆支撑在同一位置；6.6.5 取放测温板工装必需佩戴耐高温手套，测试完后必需等测温工具冷却后才能取下；6.6.6 测温仪器在测试时必需远离加热区域以免仪器被烫坏；6.6.7 测试过程中必需遵守各BGA返修设备的操作指导和安全注意事项；6.6.8 测试工具送检/维修时可暂停测温，但是必需由设备工程师/技术员和工艺工程师/技术员每周判定设备工作状态是否正常，并在测温数据收集表上签字确认。每台设备的连续暂停测温时间不能超过两周。设备当周不使用可以不用进行测温，记录表格上在备注栏填写原因，如：休息、未生产等。7. 保养：7.1 保养、周保养和月保养由BGA技工负责；季度和年保养由ME工程师负责；7.2 保养容和保养记录参照RD-500 BGA维修站保养记录表。8. 附表：8.1 RD-500 BGA维修站温度监控数据收集表 FM-ED-1058.2 RD-500BGA维修站保养附表 Q-OP-PE-050A8.3 RD-500BGA维修站日保养记录表 FM-ED-1068.4 RD-500BGA维修站周保养记录表 FM-ED-1078.5 RD-500BGA维修站月保养记录表 FM-ED-108版本修订历史记录版本修订容修订时间1.0第一次下发13/11/20052.0修改标题、4.1.1和5.10；增加4.1.2.5和4.1.2.622/10/20073.0增加对GP产品的注意事项15/09/20094.0增加6、7、805/07/20105.0修改4.2.4描述,增加8.1,8.2附表编码，删除8.629/08/20116.0修改6.2条款中明确规定温度测试频率、6.3.1条款中明确温度测试仪器等相关容；16/04/2013