中信建投大唐电信600198调研反馈表100622.doc

中信建投证券分析师上市公司调研情况反馈表调研公司名称：大唐电信上市公司接待人员职务姓名调研时间：20100617 所属行业通信设备分析师姓名戴春荣/袁兵兵分析师联系方式18601251931/13910189206010-85130981/010-95130903调研结论：不评级目标价：调研内容要点：1. 公司主要业务为微电子、软件、接入、终端和应用服务五大类业务。其中的接入业务的占比将比将逐渐降低。a) 微电子类业务主要是通信智能卡（芯片及卡）、银行卡芯片和社保卡芯片。i. 公司在通信智能卡领域占据优势份额，在中国移动的份额达到20%；ii. 公司在社保卡芯片市场占据30%以上份额。b) 软件类业务主要包括三部分：运营商软件业务（OSS/BSS），与国外成熟软件商的合作业务（Oracle）、以及行业应用业务。c) 接入类业务主要包括光缆/馈线/数字缆业务、WLAN AP设备、运营商网络节点类设备业务d) 终端类业务主要包括终端设计和终端研制业务：i. 终端设计业务主要由控股35%的上海优思负责。兼容TD-SCDMA/WCDMA/CDMA三大手机研制平台，在国内手机研制中占据第五份额；ii. 终端设备主要有天津终端公司研制，业务包括3G数据卡/TD手机/无线固话业务，电子阅读器、物联网模块业务。e) 增值类业务包括手机炫装业务、电子书阅读平台。2. 整体上，公司业务将紧紧围绕“物联网+移动互联网”应用，提供系统整体的解决方案。a) 物联网方面的业务包括：M2M终端模块、传感类行业应用、股权投资基金（1期投入2亿，占20%）；由于业务设计微电子、软件、终端等分业务，因此将成立统一的事业部牵头。b) 移动互联网业务包括电纸书终端/平台、手机炫装业务等。3. 我们认为公司具有三大中长期业务爆发点：银行IC卡迁移、电纸书、物联网行业应用a) 银行卡芯片业务将极大受益于银行卡的芯片化迁移。作为国内唯一的芯片供应商，公司将于6月去欧洲进行EMV芯片资质认证（预计今年底/明年初完成）。随着资质认定完成、芯片卡市场启动，该业务将在12年爆发。（考虑到金融信息安全，我们预计国内IC卡芯片至少60%以上将采用国产芯片；目前银行卡芯片市场主要由英飞凌、三星、意法半导体供应。）b) 电纸书业务今年将有较大增长。公司该类业务主要定位高端：公司一款产品入围中国移动的G3阅读器（共7款）；公司也将推广基于“终端+内容”的系统解决方案；此外，公司也计划进入空间巨大的电子教科书市场。我们预测10年销量有望达到25万部；c) 物联网业务具有较好先发优势，并且已经实现相关收入。主要基于（1）为煤矿、水利等行业提供整体解决方案。该业务公司在07年就开始准备相关认证，在安全生产背景下，该业务在大煤矿中开展较好。此外，公司也在积极拓展其他行业应用；（2）公司在电力（远程抄表）、监控等行业提供M2M终端模块，我们预计该业务随着智能电网、平安城市的深入开展将进一步较好增长；4. 总体上，公司10年业绩增长将主要来自终端(主要电纸书)业务的爆发性增长。我们预测公司10年收入增长27.6%，在规模效应带动下，利润增长将大于收入增幅；预测10-11年EPS为0.19元、0.31元，增长43.6%、63.3%。建议投资者关注爆发性业务的后续开展情况。其他说明情况