集成电路封测厂可研报告.doc

正威半导体有限公司集成电路封装测试厂建设项目可行性研究报告项目名称：集成电路封装测试厂建设项目申报单位：正威半导体有限公司地 址：安徽省池州市经济开发区申报日期：二一一年九月目 录第一章 总 论11.1 项目背景11.1.1 项目概况11.1.2 项目建设背景11.1.3 项目建设单位简介21.2报告编制的依据、范围31.2.1 依据31.2.2 范围31.3 项目建设必要性及经济意义31.3.1项目建设的必要性31.3.2 项目建设的经济意义41.4推荐方案及报告结论51.4.1 产品方案及生产规模51.4.2 厂址及建设规模61.4.3 主要生产工艺和设备61.4.4 环境保护61.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源61.4.6 项目实施进度建议71.4.7 总投资及主要经济指标7第二章 项目背景92.1 国际环境122.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势132.1.2 半导体测试委外代工产值趋势142.1.3 封装产业技术提升步伐加快162.2 国内环境182.2.1 发展集成电路产业的社会经济效益明显182.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展182.2.3 大型封测厂持续加码投资192.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域19第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面213.1 元件的应用213.2 应用在产品市场需求面233.2.1 手机253.2.2 各类NAND Flash存储器253.2.3 数码相机263.2.4 IC卡应用26第四章 封装产品特性及技术来源294.1 多芯片封装(MCM)304.2 系统级封装(SiP)314.3 晶圆级封装(WLCSP)32第五章 项目概况365.1 建设项目基本情况365.2 厂区所在地背景和自然条件365.2.1 池州市区位、面积、人口365.2.2 池州市的地质概况365.2.3 池州市的气候条件365.2.4 池州市的交通状况375.2.5 池州市的教育、文化、卫生事业375.2.6 池州市的矿产资源395.2.7 池州市的岸线资源395.2.8 池州市的水资源395.2.9 池州市的林业资源395.2.10 池州市的土地资源395.2.11 池州市国民经济和社会发展状况395.2.12 池州市工业产业结构395.2.13 池州市农业的八大优势产业405.2.14 池州市招商引资情况405.2.15 池州市园区405.2.16 池州市的经济园区特色405.3 项目建设规模415.4 产品设定方案425.5 建筑占地面积及建筑面积425.6 工程建设内容及发展规划425.6.1 厂区总体规划425.6.2 总平面布置435.6.3 平面布置合理化465.6.4 工程建设内容与项目组成46第六章 项目厂房与设备建设进度51第七章 项目生产方案527.1 生产工艺流程527.2 产品封装的来源527.2.1 自有正威半导体所生产的芯片527.2.2 客户提供的芯片527.3 产品市场需求527.4 车间工艺布置53第八章 项目主要生产设备/次要设备仪器和材料548.1 设备仪器数量548.2 设备仪器明细548.3 次要通用设备仪器558.4 直接材料568.5 间接材料56第九章 项目产值与效益589.1 产值589.1.1 代工封装589.1.2 连工代料封装589.1.3项目满载前的产量指标589.1.4 周围效益59第十章 组织机构及人员6010.1 企业组织6010.1.1 组织机构6010.1.2 组织形式本6010.1.3 本项目工作制度6010.2 人员配置分布如下6110.2.1 人员配置6110.3 人员招聘6210.4 人员培训6310.4.1 培训方式6310.4.2 培训费用63第十一章 环境污染防治6611.1 建设项目对环境可能造成影响的概述6611.1.1 地表水环境影响分析6611.1.2 大气环境影响分析6611.1.3 固体废弃物影响分析6611.1.4 风险分析6611.1.5 环境影响对策和措施要点6611.2 封装测试制程产生之环境污染主要包括6711.2.1 废水部分6711.2.2 废气部分6811.2.3 废弃物部分69第十二章 投资估算与资金筹措7112.1 投资估算依据7112.2 建设投资7112.3 流动资金7112.4 建设期利息7112.5 项目总投资7212.6 资金筹措及运用7212.6.1 资金来源7212.6.2 用款计划72第十三章 财务评价7313.1 产品成本估算7313.1.1 成本估算依据7313.1.2 成本估算7313.2 财务评价7513.2.1 财务评价计算7513.2.2 财务评价分析7513.2.3 不确定性分析7613.2.5 主要经济评价指标7613.2.6 评价结论77第十四章 结论和建议7814.1 项目建设的意义7814.2 工艺技术7814.3 社会效益分析7914.4 建议79第十五章 主要附件801、经过储委正式批准的地质报告；802、各出资方承诺项目资本金的文件及实物、工业产权、非专利技术、土地使用权等资产评估证明；803、供电、供水及建设用地等外部条件落实情况。804、附表80第一章 总 论1.1 项目背景1.1.1 项目概况项目名称：封装测试厂建厂项目投资方：正威半导体有限公司法人代表：王文银注册地址：安徽省池州市九华山大道520号联系人：涂嘉晋1.1.2 项目建设背景近几年，依托国家的宏观发展条件、企业开拓创新精神、先进管理方法，我国经济取得了飞速的发展，对高新技术和产品的需求在大幅度的增长。根据国家“十二五”规划和国家产业目录，我国将高新技术列入了重点鼓励的战略新型产业。池州市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节，池州市政府正大力打造当地电子产业，积极推进池州产业结构升级，加快经济发展方式转变。而柔性印刷电路板技术比较先进，其产品在全球市场上应用也比较成熟。近几年我国集成电路行业发展速度较快，受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大，集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好。全球前25大半导体公司在资本投资上，2011年总资本支出514.4亿美元，比2010年437.7亿美元，约成长18%，尤其三星电子和英特尔的资本支出，将近100亿美元，两者几乎占了半导体行业资本支出的一半，这代表大家对于半导体后续的发展一致看好。中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。1.1.3 项目建设单位简介正威半导体有限公司是由正威国际集团有限公司于2011年9月投资成立，注册资本10亿元人民币。公司自筹备之初便以“产业报国”为己任，将自身发展定位为争做民族半导体工业的脊梁。自2010年公司筹备以来，公司项目筹备组先后赴美国、日本、新加坡、中国台湾等集成电路产业发达国家或地区，与全球知名半导体企业商洽技术收购、合作、共同研发等相关事宜。在赴全球各地寻求技术合作的同时，积极物色各类技术专业性人才，以优厚的待遇、完善的后勤保障以及产业报国的决心，吸引全球集成电路技术、管理人才汇聚产业园。目前已经引进了上百位国内外知名半导体产业核心技术人才，其中包括多名国家“千人计划”中的高级人才。初步形成了以台湾半导体产业高级人才为主的核心技术、管理团队。2011年6月正威半导体有限公司与安徽省池州市政府签订投资协议，将在池州市投资建设正威中华芯都半导体产业园项目。项目将用10年（2011年-2020年）的时间，分为三期规划，总投资超千亿元，建设一个以芯片设计、晶圆制造、封装测试为核心的半导体产业集群。向上拓展至电子材料及设备，向下延伸至系统设计及电子整机制造。打造涵盖设计研发、生产制造、应用开发、交易展示、商贸物流、人居社区于一体的现代化半导体产业集群。1.2报告编制的依据、范围1.2.1 依据国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要；当前国家重点鼓励发展的产业、产品和技术目录安徽省国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策池州市国民经济和社会发展第十二个五年规划纲要池州市经济开发区国民经济和社会发展“十二五”规划1.2.2 范围通过对当前我国电子经济发展以及项目的主要内容和配套条件，如市场需求、资源供应、建设规模、工艺路线、设备选型、环境影响、资金筹措、盈利能力等，从技术 、经济、工程等方面进行调查研究和分析比较，并对项目建成以后可能取得的财务、经济效益及社会影响进行预测，从而得出该项目建设的可行性和经济意义，并针对该项目提出合理建议。1.3 项目建设必要性及经济意义1.3.1项目建设的必要性目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐，对比封装测试业发达的我国台湾地区。目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。 虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。本项目在池州开发区建设，池州市是皖江城市带承接产业转移的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进池州产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，正威半导体有限公司所创建的“中华芯都”产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前其启后”的任务事业。1.3.2 项目建设的经济意义软件产业和集成电路产业是国家战略性新兴产业，是国民经济和社会信息化的重要基础。近年来，在国家一系列政策措施的扶持下，经过各方面共同努力，我国软件产业和集成电路产业获得较快发展。制定实施进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策，继续完善激励措施，明确政策导向，对于优化产业发展环境，增强科技创新能力，提高产业发展质量和水平，具有重要意义。安徽省和池州市政府一直高度重视此行业的发展，积极加强组织领导和协调配合，以及制定了实施细则和配套政策支持。目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐。与台湾地区发达的封装测试业对比，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势，对于后段封装产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。”本项目建设地在池州开发区，池州市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进池州产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，正威半导体有限公司所创建的“中华芯都”半导体产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前启后”的重任。1.4推荐方案及报告结论1.4.1 产品方案及生产规模项目建设多晶片封装(MCP)。月产量为2250万颗的集成电路芯片生产线，以及为生产线配套的厂房和辅助设施，由生产设施、建筑物、建筑服务系统、工艺服务系统、电气系统、环保与安全设施、消防设施、生产服务与管理设施组成。1.4.2 厂址及建设规模选址位于安徽省池州市沿江大道以南，牧之路以西，凤凰大道以北。项目总占地约200亩。厂房占地约为42亩，相关配套设施占地约为38.2亩，绿化街道及其它占地约为119.8亩。1.4.3 主要生产工艺和设备 (Multi-Chip Package)多晶片封装生产工艺，主要制程包括研磨（Grinding）、切割（Saw）、粘晶（Die bonding）、銲线（Wire bonding）、封胶（Molding）、打印（Marking）、植球（Solder ball）、切割（Sawing），以及过程缺陷检测、电性能测试等环节。 1.4.4 环境保护本公司在经过处理后无有害有毒废液、废排气放，所排废水、废气低于国家规定的排放标准，优于国家的环保要求。公司将制定安全生产规章制度，加强对职工的工业安全教育，并配备必要的工安人员及消防灭火器材，以防事故的发生。1.4.5 全厂劳动定员及劳动力来源项目所需总人数约为2600人，其中技术人员约占15%，学历要求为大学本科及以上；其余80%为生产线操作人员，学历要求为中专及以上。技术人员总共需要约390人，其中包括制程整合工程师（PIE）约为30人、制程工程师（PE）约为70人、设备工程师（EE）约为 80人、IT工程师20人、其它相关工程师约15人及技术员175人。技术工程师学历要求为大学本科及以上。1.4.6 项目实施进度建议项目周期为2年，实地设备考察3个月；设备的评估选型谈判3个月；厂房布局规划6个月；厂房建设12个月；设备的组装调试6个月；产品试作3个月。1.4.7 总投资及主要经济指标目前旺盛的封测市场需求给国内的封测企业带来了良好的发展机遇。国内众多封测企业中，封装形式多样，技术水平参差不齐。与台湾地区发达的封装测试业对比，目前我国内地企业的IC封装主要是一些中低档的产品，与国际先进封测技术相比，无论是封装形式还是封测工艺技术都存在差距。虽然内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜的是本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势，对于后段封装产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐依赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。2011年，国家“十二五”规划纲要再次明确提出要“大力促进中部地区崛起，加快集成电路产业发展。”本项目建设地在池州开发区，池州市是皖江城市带承接产业转移示范区的枢纽城市，地处皖江城市带沿长江产业发展轴的重要环节。基于对集成电路在国家产业发展地位的深刻认识，池州市政府正大力打造当地集成电路产业集群，积极推进池州产业结构升级，加快经济发展方式转变。综合考虑集成电路产业发展的环境与现状，正威半导体有限公司所创建的“中华芯都”半导体产业园将以建设多芯片封装生产线，实现集成电路制造业布局“承前启后”的重任。第二章 项目背景近几年我国集成电路行业发展速度较快，受益于集成电路行业生产技术不断提高以及下游需求市场不断扩大，集成电路行业在国内和国际市场上发展形势都十分看好。全球前25大半导体公司在资本投资上，2011年总资本支出514.4亿美元，比2010年437.7亿美元，约成长18%，尤其三星电子和英特尔的资本支出，将近100亿美元，两者几乎占了半导体行业资本支出的一半，这代表大家对于半导体后续的发展一致看好。中国内地封测企业尤其是本土企业在技术水平和生产规模上与国际一流企业相比有差距，但欣喜地看到本土领先的封测企业近几年已有了长足进步。在委外代工封装测试市场方面，由于国际IDM 大厂面临产品世代快速交替的竞争压力，转而专注于产品设计、研发、营销等核心优势。对于后段封装之产能扩建趋于保守。与此同时，居于领先地位的封装代工厂不断地投入研发新技术，因应各项新形态IC产品所带来的高阶封装需求。因此，国际IDM大厂逐渐仰赖封装测试代工厂在先进封测形态的制程能力。由于委外封装都是比较先进的封装类型，包括BGA、WLCSP、MCP、QFN、SiP。进军这些领域，需要封装厂家投入数十亿资本购买设备和技术研发，资金不够充裕，技术研发实力差的企业无法进军此领域，只有大企业才能在先进封装领域有所作为。因此能够进行这些封装的厂家屈指可数，供应不足，而需求则是越来越大。因此这些先进封装厂家毛利率越来越高，几乎所有的先进封装厂家都到目前大约20-35%的毛利率，同时收入也都大幅度增加。在电子工业，收入和毛利率同时增加的行业也只有先进封装行业。系统级封装(System in Package, SiP)技术让全球晶圆代工龙头台积电(TSMC)毅然决定跨足封测市场，搅乱半导体产业原本各司其职的生态，更吹皱市场一池春水。2009年7月，台积电执行长蔡力行于第二季法说会上首次公开宣布，将全力发展具高附加价值的SiP封装技术，并誓言将转投资公司精材(XinTec)打造成世界一流封测厂。八月中，台积电董事会随即通过投资5,980万美元兴建12吋晶圆级封装(Wafer Level Package)技术及产能，扩大投入晶圆级封装市场。 台积电指出，跨入封装领域是为提升核心晶圆代工事业更高附加价值，晶圆级封装技术可有效缩小终端产品尺寸，同时提升该公司与客户的市场竞争力。 尽管台积电一再强调，此次跨足晶圆级封装技术，主要在简化IC后段制程，为客户提供更好服务，而非刻意与日月光、硅品等业者争食封测大饼，并承诺会与既有封测伙伴继续维持紧密合作关系，但仍旧引起封测业者的高度关注。 据了解，台积电内部早已成立封装相关部门，甚至积极筹建晶圆凸块生产线与3D IC技术，在SiP封装领域已布局多时。市场人士指出，发展SiP技术与晶圆级封装密不可分，台积电之所以于此时宣布积极发展晶圆级封装，短期来看，是为争取超威(AMD)新一代处理器Fusion的订单做好准备，而长远观之，则是看好在产品微型化与生命周期缩短趋势下，市场对SiP技术的殷切需求。 而除了台积电外，封测大厂如日月光、艾克尔(Amkor)与硅品等，也已将SiP列为未来技术发展主轴；英特尔(Intel)更成功运用此一技术在其四核心处理器产品的开发上，顺利抢得市场先机。与此同时，包括瑞萨(Renesas)、意法半导体(STMicroelectronics)、飞思卡尔(Freescale)、英飞凌(Infineon)等国际整合组件制造商(IDM)，亦已大量采用SiP技术发展各种高整合度解决方案。 此外，全球IC设计与委外代工协会(FSA)近几年也不遗余力推广SiP技术，并与工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)合作，于2006年出版首分SiP市场与专利分析报告，备受业界肯定；而今年六月，FSA更邀集日月光总经理唐和明、台积电副处长赵智杰、高通(Qualcomm)副总经理Tom Gregorich、Amkor资深处长Lee Smith、3MTS & NanoNexus董事长Bill Bottoms，以及益华计算机(Cadence)总经理张郁礼等SiP领域的重量级代表，举办SiP技术论坛，吸引上百位产业人士到场参与，远超乎主办单位原先预期人数，足见SiP技术已开始受到市场重视。 显而易见的，SiP已是重量级半导体业者擘画市场霸业的秘密武器，而台湾半导体产业链结构完整、无晶圆厂(Fabless)IC设计产业规模又居全球第二，更应正视SiP技术的崛起，并掌握相关发展动态，以确保长期竞争优势。 根据国际半导体技术蓝图(ITRS)的定义，SiP是指将多个具有不同功能的主动组件与被动组件，以及诸如微机电系统(MEMS)、光学(Optic)组件等其他组件组合在同一封装，成为可提供多种功能的单颗标准封装组件，形成一个系统或子系统。 事实上，早在十多年前，SiP这种异质整合的观念即已在欧美半导体业界萌芽，只不过，互补金属氧化半导体(CMOS)的技术进展日新月异，让系统单芯片(System on Chip, SoC)的发展，随着摩尔定律的脚步不断演进，每两年单一芯片中的晶体管数量即增加两倍，芯片价格也大幅下滑，发展速度远快于SiP，因而使得SoC成为半导体解决方案的主流设计技术，闪耀的光芒让SiP相形见绌。 然而，随着消费性电子与行动通讯产品当道，相关电子产品功能整合日趋多样，在外观设计薄型化与产品开发周期日益缩短等双重压力下，SoC已难面面俱到。 其实，SoC与SiP的目标均是在同一芯片中实现多种系统功能的高度整合，前者是利用半导体前段制程的电路设计来完成，后者则是仰赖后段封装技术来达到，两者殊途同归；只是SoC发展至深次微米以下先进制程世代后，设计挑战日渐加剧，不仅研发时间长达一年半以上，所需研发费用更是急遽增加，尤其在射频(RF)电路、传感器、驱动器，甚至被动组件等异质(Heterogeneous)组件整合上，更面临极大的技术瓶颈，因而使得兼具尺寸与开发弹性等优势的SiP跃然而起。 2.1 国际环境2.1.1 全球半导体产业仍将保持明年的增长趋势根据SIA的统计，2010年，全球半导体产业规模达到2983.2亿美元，比2009年大幅增长了31.2%。这一增速是2001年以来全球半导体产业最大的年度增幅。虽然全球半导体市场增长率随着硅周期的波动而上下起伏，但全球半导体市场规模20年来一直保持着高达12%的年平均增长率。随着经济危机对半导体产业的影响逐渐消退，全球半导体产业重回新的增长周期。展望未来，全球半导体产业仍将保持明显的增长态势。芯片（Chip）是以半导体制程制作的电子零组件（Component），亦可称为半导体组件（Semiconductor Device）。芯片产品包含了集成电路（Integrated Circuits，IC）及其他产品。大致而言，IC 产品占有整体芯片产品约八成五的市场销售金额，其他占约一成五。以在电子系统扮演的角色，IC 产品又可分为四大类型：微组件（Micro）、逻辑（Logic）IC、内存（Memory）、与模拟（Analog）IC，非IC 的产品也再区分为光电组件（Optoelectronics）、传感器及致动器（Sensor and Actuator）、以及分离组件（Discrete）。就2009年的市场规模（金额）来看，各类型产品占整体芯片市场比重依序为逻辑IC（28.8%）、微组件（21.4%）、内存（19.8%）、模拟IC（14.1%）、光电组件（7.5%）、分离组件（6.3%）、传感器及致动器（2.1%）。虽然多数类型之芯片均广泛地被用于电子系统或产品中，但受不同的需求动机影响、且（同类或不同类）芯片之间或有互相竞争或取代之现象，使得各芯片产品之成长率也有高低。根据WSTS 的数据与MIC 的推估，逻辑IC 由2003 年占整体芯片市场22.3%比重、上升至20082009年近三成比重后，至2012 年将下降至25.6%。微组件自2003 年26.2%的比重，逐渐下滑至略高于两成，至2012 年仍可保持此水平。内存产品虽常因每57 年的供需循环而使市场起起落落，不过在2003 至2012年间，大致维持占整体芯片市场两成比重。而同期之模拟IC，多数时候其比重都落于14%15%之间。由上述三类产品所组成的非IC 产品，由于光电组件、传感器及致动器两类产品之成长率优于整体芯片产品，故至2012 年非IC 产品的比重可望成长至17%。其中，光电组件占整体晶市场比重将上升至8.5%，传感器及致动器上升至2.4%。2.1.2 半导体测试委外代工产值趋势预估2011 年全球半导体测试委外代工产值年成长率达15%。根据IEK研究资料显示，2011年在全球半导体市场需求持续成长与IDM封测委外代工趋势带动下，预估2011年全球半导体封装委外代工产值将达194亿美元，年成长率为7.5%。而预估2011年全球半导体测试委外代工产值将达62.8亿美元，年成长率更高15%。资料来源：Gartner(2010/10)，IEK，玉山投顾整理IDM厂商多半走外包加工路线，向轻资产转型，高额的投资费用是首要原因。先进制程研发费用高: 90奈米制程的研发费用需要3亿美金，之后制成每推进一代，研发费用会增加23倍。晶圆制造投资巨大：例如英特尔在大连投资12吋，65奈米制程的芯片制造厂投资额为25亿美元。高额投资隐含产能利用率不高的风险，设备折旧约58年，资本投资需要持续，一但需求发生变化，损失将会是巨大的而无法控制。由于晶圆外包制造后，相对于后段的封装测试也受益于IDM的转型，下图为封装环节的代工比例，渐渐由IDM场转向专业厂。2.1.3 封装产业技术提升步伐加快电子产品趋向轻薄短小，驱使集成电路封装技术所起的作用正越来越大，相对于DIP、SOP/SSOP、QFP等传统封装形式而言，已经无法符合先进的产品需求。球栅阵列封装(BGA)、芯片级封装(CSP)、晶圆级封装、多芯片封装(MCP)，以及系统级封装（SiP）等各种新封装形式得到广泛应用并迅速普及。2.2 国内环境2.2.1 发展集成电路产业的社会经济效益明显中央政治局于2010年10月15-18日召开了十七届五中全会,重点审议十二五规划建议稿,随着国家第十二个五年计划制定，资本市场的视角也逐渐开始着眼十二五规划进行布局，由于这种中长期规划的内容般是大而全的，涉及到国家经济发展相关的大多数重要的问题和行业。展望十二五规划，对我国不仅蕴含着重大战略机遇，而且调整和转型会孕育新轮经济繁荣。通过去年底发改委公布十二五规划的八大重点议题（分别是：扩大内需、增强创新、推进城镇化、区域协调发展、节能减排、完善公共服务、经济体制改革、转变对外经济发展方式）及随后的相关报道及研究分析，我们认为：“十二五”时期是我国经济社会发展的重要战略机遇期，也是我国经济发展阶段从工业化中期向后期过渡的关键时期，由于外部环境、体制改革、工业化、信息化及城镇化等因素的影响，经济发展将会表现出诸多与“十五”时期不同的新特征、新趋势。集成电路作为电子信息产业的基础产业，也是所有电子设备的硬件核心，对国民经济增长具有明显的倍增效应。据估算，2009年，中国集成电路产业直接或间接贡献GDP约8万亿元，占GDP比重的25%，也即2009年国民经济总量的25%与集成电路产业相关。集成电路产业已成为促进我国经济增长的重要杠杆。2.2.2 国家高度重视与支持集成电路产业发展政府为持续鼓励集成电路产业的发展，国务院于2011年1月28日正式发布了国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号），对集成电路产业给予进一步鼓励与扶持。国务院4号文件在原18号文件的基础上，进一步加强对集成电路产业发展的扶持力度，从财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权及市场等多个方面对集成电路产业的发展给予了诸多优惠。2.2.3 大型封测厂持续加码投资自从日本地震后,集成电路的封装更是朝向委外代工,使得日月光,硅品,长电,天水华天,南通的富士通等,这些一流的专业封测厂持续觅地兴建厂房,可见产量是足步的上升。由中国半导体材料市场规模的上升,相对更可以确认。中国半导体材料市场规模趋势(资料来自百度)2.2.4 中国仍是全球集成电路产业转移的首选区域在各行业里其消费市场及制造市场,中国仍然占据重要的地区。中国是近年来集成电路市场成长最快的地区之一，而且仍是全球集成电路产业转移的首选区域。一方面，劳动力、原材料等成本优势和良好的政策环境是吸引国际投资的因素之一，另一方面，中国对集成电路产品的巨大需求也是影响投资的重要因素。目前，几乎所有的全球领先半导体跨国集团都在中国建立有产业基地，下图在中国2009年前20大封装厂的营收状况排名。第三章 封装元件的应用及其应用在产品市场需求面3.1 元件的应用全球芯片之应用市场可区分为计算机、消费性电子、通讯、汽车、工业与政府等，在各芯片应用中，以计算机应用市场所占比重最高，每年约占有整体芯片市场之四至五成，消费性电子与通讯产品次之，各约占整体市场之二成，其余则为汽车、工业与政府之应用市场，占整体市场比重一至二成。全球芯片市场主要可划分为四个区域，美国、欧洲、日本、及亚太区。随着美国、欧洲、日本等已开发国家逐渐把电子产品的生产或制造外移，亚太区的芯片市场快速成长，且已成为全球最大的芯片区域市场。观察图4 与图5 可知，由于亚太区芯片市场在2003 至2008 年间，年复合成长率接近15%，而其他三个区域仅有35%之年复合成长率，因此各区域市场的比重在这段期间呈现出如下的变化：亚太区从2003 年占全球市场37.8%的比重、上升至2008 年占49.9%；美国由19.4%之比重、下滑至15.2%；欧洲的状况也类似，由19.4%之比重、下滑至15.4%；日本则是由2003 年23.4%的比重、降至2008 年的19.5%。2009 年上述各区域皆受到全球金融风暴的冲击，其中欧洲与日本市场衰退幅度皆达两成以上，分别是21.9%及21.0%，亚太区及美国则是小幅衰退及持平的态势，年成长率分别是-3.5%及1.7%。推测其原因，应是在欧、美、日制造的电子产品（与当地的芯片需求连动），以供应当地消费者为主，受当地的景气影响颇大。虽然全球金融风暴由美国引发，但2009 年日本与欧洲之GDP 成长率表现皆较美国差（日本-5.3%、欧盟-4.0%、美国-2.5%），经济复苏的脚步也较慢，大致呼应了上述各区域芯片市场的状况。金融风暴对整体芯片市场的冲击，已于2009 年下半年逐渐缓解，在主要应用产品需求大幅提升之下，2010 年全球芯片市场呈现触底回升之势。以下分别分析各重要应用产品之市场前景。观察2010 年整体芯片应用市场发展趋势，因各次领域之应用产品市场皆恢复成长，同时在云端运算、电子书等新兴应用与产品陆续问世下，再加上PC 之操作系统平台演进、智能型手机之比重提升与消费性电子产品多功整合与多模通讯接收的产品趋势，皆使芯片设计朝更高度整合发展，对运算效能、内存容量的需求亦将增加。在终端应用产品市场需求与产品规格同时提升的带动下，估计2010 年全球芯片市场将因此出现明显之成长动力。根据台湾资策会MIC 之预估，2010 年全球芯片市场规模可达2,631 亿美元，较2009 年成长16.3。预估在计算机、消费性电子、通讯等主要芯片应用市场之成长幅度分别达18、21与13。长期而言，观察各主要应用产品市场之长期成长动力，由于PC、移动电话、消费性电子等市场多已趋于成熟，虽然市场需求在金融风暴后出现反弹，但多数已难现过去动辄二、三成之成长动力，仅少数如LCD TV等产品持续大幅成长，保持在成长期的发展态势，其他3C 应用产品多数出现长期成长动力减缓之瓶颈。预估至2012 年为止，多数3C 应用产品市场需求恐仅能达个位数之成长水平。在主要应用产品市场趋于成熟的趋势下，再加计价格的下滑因素，预估全球芯片市场于2010 年以后之成长动力亦将逐渐趋缓。台湾资策会MIC 预估2011 年、2012 年全球芯片市场规模之成长幅度将分别达8.8与5.6，在短期反弹后，预估长期整体芯片应用市场将恢复成熟、稳定之发展态势。 3.2 应用在产品市场需求面在PC 市场方面，以笔记本电脑而言，2010 年全球笔记本电脑市场表现，将有明显起色，由于消费型机种之基本需求仍在，而愿意付较高价格取得产品者，亦将较2009 年有所增加，再者于2009 年即呈现观望之采购者，亦可望在2010 年采取购买动作；至2010 年下半年起，亦有旺季效应，以及商用换机潮可望浮现，预计将推升整体市场表现。惟仍部分零组件供货状况不稳定，以及中国大陆缺工问题，恐仍其将影响笔记本电脑出货，进而影响各厂商之市场表现。整体而言，预计2010 年全球笔记本电脑出货量达1.53 亿台，成长率约为22.1%。在迷你笔电方面，预估2010 年全球迷你笔电出货量约3,600 余万，成长率约为33%，成长幅度仍将高于笔记本电脑产业平均水平。分析迷你笔电2010 年发展趋势，在需求端方面，主要成长动能来自于北美、中国等新兴市场出货增加，电信营运商搭售方案也由成熟市场扩展至新兴市场，以及教育、中小企业市场等新商机，将有助于推升迷你笔电整体出货量。以桌面计算机而言，在Windows 7 上市后，市场评价并未出现大规模负面评价，同时上波换机周期末端（2005 年）采购之桌面计算机，亦将于2010 年下半年达到5 年的使用期间，预期在2010 下半年将会开始出现商用换机潮，预计2010 年全球桌面计算机出货将达1.17 亿台，衰退0.8。 在移动电话市场方面，资策会MIC 预计2010 年全球移动电话出货规模将较2009 年成长4.7%，达13.3 亿台。其中在Apple 扩大推出iPhone CDMA 版本并与美国最大电信业者合作，扩大销售基础，加上主要大厂Nokia、Samsung 以及LG 将智能型移动电话业务扩张视为2010年重要业务目标、以及多家厂商投入Android 智能型移动电话开发生产的态势下，2010 年智能型移动电话出货规模仍会以两位数的数字成长，并突破2 亿支出货规模。在消费性电子产品方面，以出货单价与量较具规模的DSC 与LCD TV而言，观察2010 年全球数字相机市场状况，