进货检验作业指导书(直插二极管 三极管).doc

分发号受控状态 第 1 页 共 1 页作 业 指 导 书 进货检验规范（直插二极管）编 号第 2 版第 0 次修改生效日期1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购直插二极管的质量符合要求。本检验规范适用于XX制造有限公司无特殊要求的直插二极管。2 参照文件： 本作业规范参照本公司程序文件进货检验控制程序，可焊性、耐焊接热实验规范，电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样检验标准。3 规范内容：3.1 测试工量具及仪表：半导体管特性图示仪（XJ4810），游标卡尺，锡炉，测力计，浓度不 低于95% 的酒精3.2 缺陷分类及定义：A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。3.3 判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0 。标有号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为III， 抽样方案为：n = 6 ， Ac = 0 ， Re = 1 。3.4 检验项目、标准、缺陷分类一览表缺 陷 分 类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1VFMAX符合设计要求半导体管图示仪2标识标识完备、准确、无错误目测3标识附着力标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化酒精棉球4外观检查无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象目测5尺寸及封装符合设计要求游标卡尺6可焊性温度260±10, 时间2S , 渗锡表面光滑, 无起珠和波纹状锡炉7耐焊接热温度260±10, 浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好锡炉8引出端强度水平拉力10N，时间5S，无可见损伤测力计9包装包装良好,随附出厂时间及检验合格证目测4 相关记录与表格 进货检验报告 HWM-QR099-批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期分发号受控状态 第 1 页 共 1 页作 业 指 导 书 进货检验规范（直插三极管）编 号第 2 版第 0 次修改生效日期1 目的及适用范围 本检验规范的目的是保证本公司所购直插三极管的质量符合要求。本检验规范适用于XX制造有限公司无特殊要求的直插三极管。2 参照文件： 本作业规范参照本公司程序文件进货检验控制程序，可焊性、耐焊接热实验规范，电子产品（包括元器件）外观检查和尺寸检验规范以及相关可靠性试验和相关技术、设计参数资料及GB2828和GB2829抽样程序。3 规范内容：4.1 测试工量具及仪表：半导体管特性图示仪（XJ4810），游标卡尺，锡炉，测力计，浓度不低于为95%的酒精4.2 缺陷分类及定义：A类：单位产品的极重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性极严重不符合规定。 B类：单位产品的重要质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性严重不符合规定。 C类：单位产品的一般质量特性不符合规定，或者单位产品的质量特性轻微不符合规定。4.3 判定依据：抽样检验依GB2828标准，取一般检验水平II级；AQL ： A类缺陷为0，B类缺陷为0.4，C类缺陷为1.0 。标有号的检验项目抽样检验依GB2829标准，规定RQL为30，DL为III， 抽样方案为：n = 6 ， Ac = 0 ， Re = 1 。4.4 检验项目、标准、缺陷分类一览表缺 陷 分 类序号检验项目验收标准验收方法及工具ABC1放大倍数符合设计要求半导体特性图示仪2条件下VCE符合设计要求半导体特性图示仪3标识标识完备、准确、无错误目测4标识附着力标识清晰，用浸酒精的棉球擦拭三次后无变化酒精棉球5外观检查无变形、无破损、无污迹,引线无氧化现象目测6尺寸及封装符合设计要求游标卡尺7可焊性温度260±10, 时间2S , 渗锡表面光滑, 无起珠和波纹状锡炉8耐焊接热温度260±10, 浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好锡炉9引出端强度水平拉力10N，时间5S，无可见损伤测力计10包装包装良好,随附出厂时间及检验合格证目测5 相关记录与表格 进货检验报告 HWM-QR099-批准人签名审核人签名制定人签名批准日期审核日期制定日期