PCB开关电源制版课程设计.doc

目录第1章 电路图绘制2第2章 元器件参数对应封装选择及说明3第3章 ERC与网络表43.1 ERC检查43.2 网络表格用于连接原理图与PCB，无手工修改4第4章 PCB制板与工艺设计5第5章 各种报表的生成65.1 材料清单6第6章 PCB各层面输出与打印106.1顶层106.2底层116.3 丝印层126.4 多层叠印136.5 3D效果图14第7章 总结15参考文献16第1章 电路图绘制 第2章 元器件参数对应封装选择及说明在制作封装时，封装相应焊盘应与原理图器件引脚相对应，否则会发生调用错误。普通二极管与发光二极管如果使用封装形式一样，应注意焊盘引脚不一。 第3章 ERC与网络表3.1 ERC检查3.2 网络表格用于连接原理图与PCB，无手工修改创建好原理图后，进行ERC规则检查：TOOLSàERC或单击右键选择下拉菜单中的ERC。则表示原图没有电气规则错误。经过ERC检查得到无电气规则错误的原理图后，生成网络表.。ET文件：DesignàCreate Netlist得到网络表，保存。为了得到正确的网络表文件，可以在PCB文件中DesignàLoad Netlist调入网络表，若显示有错误，则应该进入原理图进行相应修改，再生成网络表，保存；再调入网络表，检查错误，如此循环操作直到得到正确的网络表文件。第4章 PCB制板与工艺设计1.主要考虑安装孔、插头、定位孔、基准点都要满足要求。2.印制板上的走线尽可能短是一个原则。3.PCB 板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过。它们的电流值决定。4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小.避免使用小于90 度弯的走线。而直。角和夹角在高频电路中会影响电性能。5.一般文字或外框的高度应该在0.9mm 左右.线宽应该在0.2mm 左右。6.尽量增大电源线宽度.地线短而粗.允许的话接地线在2-3mm 以上的直径宽度。第5章 各种报表的生成5.1 材料清单Part TypeDesignatorFootprint0.01UC121RAD-0.40.1UF250VACC501RAD-0.40.1UF250VACC502RAD-0.40.015UFC517RAD-0.40.047UFC514RAD-0.41/2W 3.3KR561AXIAL-0.31/2W120KR520AXIAL-0.31/2W120KR558AXIAL-0.31/2W120KR521AXIAL-0.31/2W220KR502AXIAL-0.31/2W220KR501AXIAL-0.31/4W2.7KR526AXIAL-0.31/4W15KR522AXIAL-0.31/4W22KR519AXIAL-0.31/4W47KR555AXIAL-0.31B01TERC05-10BD-701KR517AXIAL-0.31N4148VD518DIODE0.41N4148VD562DIODE0.41N4148VD514DIODE0.41N4148VD516DIODE0.41W/1KR569AXIAL-0.32KRP501TO-182SC1740V552TO-182W/0.68KR562AXIAL-0.32W/12KR551AXIAL-0.33.3KR523AXIAL-0.33.9KR565-1AXIAL-0.33.9KR565AXIAL-0.33.15A/250VF501FUSE15.1KR553AXIAL-0.35.6KR511AXIAL-0.35.6MR5315.6MR5325.6VVD561DIODE0.45W39R524AXIAL-0.35W68R525AXIAL-0.39VB8B110KR564AXIAL-0.310KR559AXIAL-0.310KR564-1AXIAL-0.312VB5B116.5VB7B116VB9B122KR556AXIAL-0.322KR515AXIAL-0.322KC515RAD-0.422U/250VC562RB.2/.427VB3B1100KR552AXIAL-0.3115VB1B1150KR554AXIAL-0.3200VB2B1220P/2KVC552RAD-0.4220U/160VC561RB.2/.4270U/35VC563RB.2/.4330C507RB.2/.4400V470PC534RAD-0.4470/2KVC551RAD-0.4470P/1KVC555RAD-0.4470P/1KVC554RAD-0.4470P/2KVC553RAD-0.4470U16VC120RB.2/.4470U16VC122RB.2/.4680P2KVC516RAD-0.41000PC508RAD-0.41000U/25VC565RB.2/.41000U/25VC564RB.2/.41000V1000PC503RAD-0.41000V1000PC504RAD-0.41000V1000PC506RAD-0.41000V1000PC505RAD-0.44700PC513RAD-0.4A1015V511TO-92AAC400V2200PC531RAD-0.4B1423V551-1TO-92AB1443V554TO-92ABYW95CVD551DIODE0.4C1815V551TO-18C3807V512TO-18C4706V513TO-18ES1VD517DIODE0.4HZ7C1VD519DIODE0.4LCL-2801L502DIP4LCL-2901L501DIP4N101N101THREEN551N551THREEPC817VD515DIP4R2MVD563DIODE0.4RGP15DVD554DIODE0.4RGP15JVD552DIODE0.4RGP30DVD555DIODE0.4RGP150DVD553DIODE0.4T209-B80-A10RT501THREEBCK-200-53B T501 T502第6章 PCB各层面输出与打印6.1顶层6.2底层待添加的隐藏文字内容16.3 丝印层6.4 多层叠印6.5 3D效果图第7章 总结 课程设计是学生即将完成本课程的一个重要环节，它既是对本门所学知识的全面总结和综合应用，又为今后走向社会的实际操作应用铸就了一个良好的开端。PCB制版，其主要还是对软件PROTEL的运用。通过这次课程设计，使我对软件及其制版的各个步骤和方法有了个详细的了解。 制版最重要的就是细心与耐心。比如原理图连线，有些不需要连在一起的线却出现了节点。电气法检测不出来，但是制成成品后，这将会是个很大的错误，也许将导致大事故。PCB的布线也比较复杂，既要美观，又要实用。相当考验耐心和细心程度。 通过这次课程设计，明白了实际与理论的结合是存在一定难度的。要实际体现出来，必须有牢固的理论基础与细心的动手能力，两者缺一不可。作为一个工科学生，更需要明白此点重要性。学习时，永远要联系实际。这样才能将理论合适得利用在实际实物上。参考文献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.