PCB质量接收标准.doc
注意：1.当生产指示中有与以下项目相冲突时，需 以生产指示为准。2.当生产指示及以下项目未列举时，需以 质量检验规范标准为准。3.以下所提到的SMT包括BGA。一线路图形1.板面残铜：每面<=1处。最大尺寸 <=0.5mm,离最近导体>=0.2mm.2.焊盘与SMT要求：1）焊盘无缩锡现象。2）SMT和插装焊盘未有锡凸、划伤或缺损现 象，针孔造成SMD的长或宽减少<=10%.3.孔：1）孔壁上出现的镀铜层破洞，不可超过1个 ，且破孔数不超过孔总数的5%，横向 <=90度，纵向<=板厚的5%。2）孔壁上出现的附着层（如锡层）破洞，不可超过3个，破孔面积未超过孔面积的 10%，且破孔数不超过孔总数的5%。3）A：对于阻焊塞孔或阻焊盖孔的孔，孔内 或孔口残留的铅锡应满足：过电孔残留锡珠直径不 大于0.1mm,含锡 珠的过电孔不可超过板上过电孔总数的 1%；*但无SMT板的过电孔和单面SMT板的过孔焊 接面可不受此限制。B：对于非阻焊塞孔的孔，孔内或孔口残 留的铅锡应满足：孔径<=0.35mm的过孔，且在焊接中无铅 锡露出孔口或流到板面，允许铅锡塞孔 ；对于孔径>0.35mm的过孔，如铅锡塞孔或 焊接中有铅锡露出孔口或流到板面则不 接受。4）金属化孔的孔电阻应小于1 m5）孔壁粗糙度不超过30um,玻璃纤维突出不 超过20 um. 4.导体间锡拉间：缺陷在组件面不超过50% ，SS面小于30%。 5.大焊盘上的聚锡：缺陷在CS面不超过整 个焊盘面积的50%，SS面小于30%，同时 聚锡处锡高须小于0.051 mm. 6.SMT之间及SMT到线的蚀刻间距要求仅需 要大于或等于4 mil即可。二、修补1.补线要求：a)导线拐弯处不允许补线；b)内层不允许补线；c)特性阻抗控制的线、差分线不允许补线。d)过孔不允许补线；e)相邻平行导线不允许同时补线；f)断线长度大于2mm的不允许补线；g)焊盘周围不允许补线，补线点距离焊盘边 缘大于3mm;h)同一导体补线最多1处；每板补线<=5处； 每面<=3处；补线板的比例<=8%; 三、阻焊1.阻焊膜（绿油）1）绿油圈到开窗的有孔PAD间距>=0.051mm;2）过电孔绿油盖焊环有锡圈或过孔开窗的 板，允许绿油入孔数目<=过孔总数的5% ，不允许塞孔。3）绿油上SMT及BGA的宽度不超过0.025 mm.4）阻焊厚度>=0.01mm(线面、线角)且不高 出SMT焊盘0.025mm.5）阻焊塞孔：a)厚度和锡珠满足以上要求 ；b)没有漏塞孔；c)对于盘中孔塞孔需 满足：没有漏塞孔，没有污染焊盘、可 焊性良好，塞孔没有凸起、凹陷不超过 0.05mm.6）阻焊对位：A、对孔：a)镀通孔，阻焊偏 位未造成阻焊上孔环；b)非镀孔，孔边 与阻焊膜的空距应在0.15mm以上；c）阻 焊偏位未造成相邻导电图形的露铜。B、 对其他导电图形：a)对于NSMD焊盘，阻 焊没有上焊盘；b)对于SMD焊盘，阻焊没 有上焊盘；c)阻焊没有上测试点、金手指等导电图形；d)阻焊偏位没有造成相 邻导电图形露铜。 2、补油：每面补油<=5处，且每处面积 <=100平方毫米。四、其它表观要求及可观察到的内在特性按 IPC-A-600 2级标准，如：1.凹点：最大尺寸<=0.076 mm,每面上受凹 坑影响的总面积<=板面积的5%；凹坑没有 桥接导体。2.划伤：不能露铜露基材。3.外物（非导体）：每面<=3处。最大尺寸 <=0.076 mm,离最近导体>=0.1mm.五、烘板1.有烘板要求：130+4.5 Hours2.烘板流程为：E-TEST FQCFinal Audit烘板成品包装六、FQC需额外注意事项1.将补线板分开进仓。2.对同时使用黄料和白料的板，需分板进仓。3.交货板中含绿油黑线条板的数量不可超过 交货总数的1%；七、蓝胶 印蓝胶板蓝胶不可渗到另一面八、返洗板的跟踪标记：1，WF已后烘及出 至WF以后工序的大板，如果需要退回WF 返洗，由板所在工序负责在板边的入刀 孔和出刀孔位置各冲一个MRB三角标记 ，然后退回WF返洗。2，E-TEST测试完 后，用专用章T80盖于返洗板，其余任 何板均不能盖T80印章。九、内层黑化/棕化层擦花： 接受标准：依照IPC-TM-650 2.6.8条件 做热应力测试,两次测试后无剥离、气泡 、分层、软化、盘浮离等现象。十、对于印蓝胶板，每次出货都要附送1PCS蓝胶实验板：此板可用报废板，按 正常工艺印蓝胶，板上要冲孔；十一、每次出货都要附送1块可焊性样板,要求样板切角。十二、不能将锡珠盖在绿油下。（塞孔时请 特别留意）。（根据客户反馈）十三、交叉板在报废单元两面打上黑色 “X”，同时将对位光点涂黑.十四、交叉板需向华为提出申请，经过批准 后才能交货。十五、单双面板所用FR4板材必须有厂家 LOGO。十六、华为高难度板需增加5个测试资料：1.每个型号每LOT做PTH背光级数测试.2.在PP加最小孔的切片测试.3.每个型号加PERFECT TEST测试.4.每个型号每批取5块做HI-POT测试.5.每个型号每批做1个热应力切片. 测试报告由Final AUDIT提供.十七、BGA区域要求用40X放大镜检查塞孔质 量.*以下参考客户Spec:FQC/FR/Audit/E-T华为补胶不牢断裂工艺边制作1. 工艺边断(邮票孔或V-Cut)，不允许补 胶，一律报废处理2. 对于板面需要红胶标示缺陷的，一律 不允许贴在Pad上，且后续撕掉后要用 试剂(二氯甲烷)清洗干净，以防粘到 上下板面而正好是焊盘的位置；不允 许板面贴其它任何类型的胶带。*以下参考客户Spec:生益阻焊塞孔问题交流纪要制作 塞孔深度的测量问题：塞孔面以铜面开始，另一面以塞孔凹陷处加 上完成孔径的一半计量。塞孔深度：阻焊前塞孔：对于双面不开窗的塞孔，塞孔 比例与板厚和孔径有关，对于板厚 >1.6mm，且孔径<=0.35mm的条件，生益 可保证塞孔深度>80%。HASL后塞孔：塞孔深度可以保证小于孔深的 50%，但塞孔面锡环上S/M厚度有<10um 的情况。塞孔孔边露铜色：客户规范要求塞孔阻焊厚 度不允许高于SMT 焊盘25um，若要保证 这一要求，则塞孔孔边会出现油薄(阻 焊厚度>3um)而出现露铜色现象，过孔 孔边露铜色试用期可不作为拒收条件。其它未注明的按照阻焊塞孔标准修订稿执行 执行日期：从8月份开始执行，自执行 期起的2个月内为试用期,试用期内，双 方将各自收集阻焊塞孔的实际检验资料 ，对违反塞孔标准的板只做资料统计， 不计缺陷。*以下参考客户Spec:The revised specification solder mask plugged process and new inspection requirement for OSP BGA PCB制作 OSP板BGA区用40倍放大镜观察Via塞孔要求：孔已覆盖完好，没有漏塞现 象，SM厚度满足要求，孔内残留锡珠满 足要求。表面处理前塞孔，塞孔深度 >80%孔深，且孔口未塞满处无露铜，HASL 后塞孔，塞孔深度<50%孔深，塞孔面 Pad完全用SM覆盖，外观检查塞满情况 不明显时，可以切片检验。Pad上的Via塞孔要求：没有漏塞孔，SM没有 污染pad，可焊性良好，塞孔没有突起 ，凹陷不超过0.05mm.阻焊塞孔空洞与裂纹：合格：没有空洞和裂纹，有空洞和裂纹，但 是不露铜，空洞和裂纹导致露铜，但 是没有延伸到孔口。不合格：空洞和裂纹导致露铜，且空洞和裂 纹延伸到了孔口。孔壁腐蚀：孔壁光亮，没有腐蚀痕迹。目视检查应在1.75倍放大镜下进行，如有疑虑，可加大放大倍数直到40倍加以验 证。切片在热应力后进行，热应力方法：2级标 准按照IPC-TM-650 2.6.8 condition A进行，一级标准按照IPC-TM-650 2.6.8 condition B进行，除非特别要求，热应力为5X。金相切片的观察 要在100X+/-5%下进行，评判在 200X+/-5%的放大镜下进行，镀层厚 度小于1um时不能用切片测量。*以下参考客户Spec:高密度PCB(HDI)检验标准(Spec No.Q/DKBA3178.2-2004)制作 1. 电测：线间绝缘电阻>10M ohm,最小测 试电压>=40V.2. 结构完整性要求：结构完整性要求在热 应力后进行，热应力试验方法：依据 IPC-TM-650-2.6.8 condtion B进行， 除非特殊要求，否则须在5次热应力后 打切片。3. 镀层完整性：镀层不允许有裂纹、分离 、空洞和污染物，微孔底部和Target pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其 他杂质。4. 介质完整性：测试后无剥离、气泡、分 层、软化等现象5. 微孔形貌：微孔底部直径>=0.5X顶部直 径，此处均指电镀前的孔径。微孔孔口 不允许出现"封口"现象。6. 埋孔塞孔要求：埋孔不能有可见的空洞 ，凸凹现象不影响介质厚度的要求。*以下参考客户Spec:PCB品检标准讨论的回复制作 眭 1. 关于锡渣和油墨入过孔 前提：仅适用于华为要求SM盖过孔焊盘 的板件标准：按整板过孔总数的5%接受 ，但过孔内锡丝直径小于0.1mm，过孔 内有锡珠的孔出现在远离SMT焊盘的区 域。2. 关于板面鬼影 鉴别条件：正常室内光源，正视板件， 目距300mm 标准：无明显可见的板面鬼影可接受3. 线路狗牙 标准：参考同行业IBM之外观标准，缺 陷影响线宽max小于或等于20%4. 导体间锡拉尖 标准：缺陷在CS面须小于或等于50%， SS面小于30%5. 导线星点露铜上锡 标准：华为要求对此缺陷必须补油处理 ，且补油质量应满足相关要求，对此出 现的补油点数，华为会适当处理6. 过孔内喷锡表面呈灰色(保证不影响可 焊性的前提)必须对该类板进行老化处 理(恶劣的温度，湿度的条件下，进行 热冲击和焊接性测试)，试验良好，可 不做缺陷处理。7. 大焊盘上的聚锡 标准:缺陷在CS面须小于或等于整个焊 盘面积的50%，SS面小于30%,聚锡处锡 高须小于2mils。*以下参考客户Spec:关于绿油控制的规定制作 1. 绿油工序在固化前检验除首板检验外， 频次改为2小时1次，对于单批数量少的 ，在2小时内就做完的必须保证在加工 过程中随机抽测绿油厚度一次，即对于 每个连续加工的批次单板至少检两次。2. 切片检验绿油厚度，拉脱力等除首板检 验外，对于单批数量少的在4小时内做 完的必须保证在加工过程中再随即抽检 切片一次，即对于每个连续加工的批次 单板至少检两次。3. 对于以上抽检所有项目必须给出检验报 告，切片需要一并附上切片试样，并每 周汇总后email给TQC蔡刚、钟雨、黄玉 荣、董华峰。4. 绿油厚度请严格遵守华为刚性PCB检验 规范的规定，绿油湿膜厚度的标准按行 业标准执行。5. 对于上述规定何时取消等TQC的通知。*以下参考客户Spec:Download task/华为PCB产品终审报告模式制作1.离子污染测试：方法和评估要求同"PCB检验标准"，每次至少测3种板，并且对细间距板重点监控，需要对阻焊前PCB和成品PCB测试。频率：1次/周(报告单独提交华为IQC)。2.热冲击或IST：方法和评估同"PCB检验标准"，每半年至少测试10种板，并且对高纵横比或高难度板重点监控。测试频率每半年一次(报告单独提交华为IQC)。3.湿热绝缘电阻：方法和评估要求同"PCB检验标准"，每次至少测3种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。4.介质耐电压：方法和评估要求同"PCB检验标准"，每次至少测3种板，并且对细间距、薄介质板重点监控。测试频率每月每线(line)一次(报告单独提交华为IQC)。5.阻燃性测试：按照GB/T 5169.16-2002标准给定的实验方法进行阻燃性测试，其阻燃等级要达到V-0级。对于通过3C认证的产品使用的PCB，交货量每半年大于2批次(含2批次)的，每半年进行一次，对于每半年进货少于2批次的，则每批进行确认检验。(报告单独提交华为IQC)。可靠性测试报告内容：应包括测试板名、标准级别、测试条件、测试数量、测试结果、测试日期、测试方法等信息。可靠性测试报告的命名格式："项目名称"+"供货商代码"+"周次"或"六位日期"。注意：检验频率为一周一次的以"周次"标示，每月每线或半年一次的，以六位日期表示，格式为YYMMDD如050325。上述测试和评估要求如果与华为"PCB检验标准"等品质或设计文件冲突，应以"PCB检验标准"等品质或设计文件为准。供货商送交华为以外剩余的切片，要求供货商保存两年。要求产品终审报告以电子文件形式交华为相关人员，电子件文文件的命名规则为："印制板编码(0301*)"+供货商代码+datecode"可靠性报告的提交方式:可焊性和热应力要求每款板每批次都要做，测试结果在产品终审报告中体现，不必单独提交。离子污染、热冲击、绝缘电阻、耐电压、阻燃的报告需以电子报告的形式单独提交华为IQC。*以下参考客户Spec:华为关注的板厚区域制作 华为板厚要重点测量板边铜条和压接孔区域。*以下内容适用于UTstarcom的板，UTstar板通常在板上有"UTstarcom"字样。以下参考客户Spec:PCB&FPC检验标准（原材料检验规范）制作 以下检板标准的个别条款比我司检板标准严时，使用以下的检板标准，其它按我司检板标准。抽样方式：无特殊要求时，采取抽样方式：根据GB/T 2828-2003,采取逐批检查一次抽样方案、一般检查水平2，对送检PCB/FPC批次随机抽取检验样本。可接受质量水平值(AQL)如下：重缺陷：缺陷代码：A，AQL:1.0。一般缺陷：缺陷代码：B，AQL:6.5。轻缺陷：缺陷代码：C，AQL:10。产品质量以不合格品数表示，任何样本在检验中有任何一项不合格，则该样本单位应判为不合格。初次抽样检查不合格的批产品再次送检时，必须进行加倍抽样检查（样本数量加倍，Ac/Re不变）。 有特殊要求需要全检时，全检合格品判定：单板全检不允许有A类缺陷，B类缺陷不可超过1处，C类缺陷不可超过2处。检验条件：检验需在与样品表面正视基础上，上下翻转45度夹角并且使用白荧光灯为光源的情况下进行。样本距离眼睛的距离为40+/-5cm。检验标准：1>非线路处的划痕和划伤（包括绿油和大铜 面）： 划痕控制标准：允许长度<30mm，宽度 <0.3mm，单面<5处，且两处距离>30mm。 （用手感触没有明显拌簸为划痕）。 划伤控制标准：一定不能露基材或露铜。 同时规定：对于用户板，允许长度<20mm ，宽度<0.3mm，单面<3处，且两处距离 >40mm，对于背板，允许长<30mm，宽度 <0.3mm，单面<5处，且两处距离>30mm。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测 板40+/- 5cm，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。2>线路处的划痕和划伤（包括线路和焊盘） 一定不能露基材或露铜。同时规定： 长度<10mm，宽度<0.3mm，单面<3处，且 两处划痕的距离>40mm。 板面擦花面积<16sq.mm。单面<3处。 经确认装配后不会暴露在表面的擦花/划 痕可以接受。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测 板40+/- 5cm，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：B。3>补绿油： 绿油渍最宽长度*最长宽度<=25sq.mm,单 面<=3处，整板<=5处。如果属于线路补线 后补油，单面<=1处，整板<=2处。需要绿 油修补清晰，可以判断绿油下面的线路状 况。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：B。4>板边破损： 工艺边破损： 破损PCB的数量占抽检数量 的20%以内， 可以与客户确认，在确定该 破损不影响 生产线使用的情况下，可以接 收。同时 要求改善。 板角撞破： 晕圈的侵入<=绝缘层的50%，且最大不能 超过2mm。同时通知SQE，要求供货商改善 包装及约束货代。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。5>板面露铜： 露铜不能接受。 发现发红线路时，需要用万用表一只表笔 轻触该位置，另一只表笔寻找相关网络点 ，没有导通则说明该位置绿油偏薄，而并 非露铜。 发现过孔发红时由于经过返修试验，发现该现象系绿油偏薄引起，发红点过孔处加 锡不会上锡，因此对返修影响不大，在保 准狗骨头绿油条完好和塞孔质量的情况下 可以不考虑发红过孔的数量，但如果发现 BGA大多数过孔都发红，供货商应评估其 工艺控制是否合理。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。6>板面变形： 需要过SMT的PCB：扭曲度或弓曲度均要小 于0.75%。 拼板的注意事项：计算拼板翘曲情况时需 要采用整个板的尺寸进行计算，因为上线 SMT时是整个板上线的。 不需要过SMT的PCB：0.75%的判定标准可 以适当放宽到1.0%-1.5%，这需要根据不 同的情况进行选定。 检查方法： 大理石台面平放，用塞规检测，具体方法 参考IPC-TM-650中2.4.22进行。 缺陷类型：A。7>白字印刷不良： 能识别logo与位置号字母 字符印在焊盘的面积不能超过焊盘面积的 10%。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。8>过孔残锡： 用户板标准：BGA下面的过孔一定不能残 锡，其它位置处的过孔如果为塞孔工艺， 则残锡过孔的数量不能多于10个，如果为 绿油开窗工艺，则孔内残锡在SMT时不会 跳出形成锡球影响焊接，可以接收。 背板标准：残锡过孔的数量不能多于10个 。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，正对光源仰视，视角与被测板面成90度 。 缺陷类型：B。9>板面杂质： 非线路处，且杂质面积<4sq.mm，单面<2 处 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。10>板面分层：绝对不允许。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。11>过孔塞孔： BGA位置上的过孔必须塞孔，焊盘上的过 孔必须塞孔。其它位置过孔如果没有做塞 孔处理，残锡标准按照上面过孔残锡标准 检验。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：A。12>其它： 参照IPC-A-600F 2级标准执行。 检查方法： 目测。视力1.0,眼睛距离被测板40+/-5cm ，视角与被测板面成45度。 缺陷类型：C。
