电脑维修中的焊接技术计算机硬件维修与维护基础知识.doc

电脑维修中的焊接技术一、电解电容的焊接（包括小接件）：拿到一块主板，如果判断此主板的电解电容已损坏，就的先把它取下，然后更换一个好的电容，大致方法如下：先用棉签棒把所取的电容引角上涂上一层焊膏，然后把烙铁放在引角上，加锡。利用烙铁上的锡传热，把两个引角上的锡烫化，这样就可以把它取下。把一个电容取下之后，过孔里面是有一定的锡，这样用一个好的电容是放不上去的，然后，我们就用烙铁把孔内的锡烫化，用吸锡器把锡吸出来。然后，把所换的电容正负极和主板上的标式对齐之后，装上，然后在背面的孔上加上焊锡，这样这个电解电容就焊上去了。小晶振、跳线插针都可用以上方法更换。二、PCB板断线的修补PCB板的断线，大多有两种情况：1、 主板上的粗线，粗线大多都是供电线，供电线是传输电压的线，电流突然变大，有可能就把此线烧断。2、 就是主板边沿的一些细线，有时候我们的主板相互磨擦时，有可能就把这种细线给碰坏了。我们拿到一块主板，如果已经判断是部线损坏的话，就得用刀片把断线表面的绝缘层，乱去露出铜皮，在铜皮上涂上焊膏，用烙铁朝铜线上加锡，因为金属是可以沾锡（不锈钢不粘）所以铜线一旦加上锡表面就会变成银白色的，找一根细铜丝用同样方法，把铜丝加上焊锡。然后把铜丝和断线相对应的放在主板上，用烙铁加热这样就可以把断线修补上了，之后可以涂上一层绝缘漆，起绝缘作用。三、SMD小贴片的焊接首先将风枪温度打到5.5，风打到最小，垂直对着，所取元器件加热。用摄子夹着元器件移动一旦元器件可以移动，就说明这个元器件可以取下来。用棉签棒把所取元器件的焊点，抹上一层焊膏，然后把更换的元器件放到焊点上，加热，待锡溶化，这个贴片就焊上了。四、双列SMD芯片的焊接把热风枪温度档打到“5.5”，风调到“4”左右，对着此芯片的引角垂直均匀加热，所谓的均匀加热就是：用热风枪对着芯片的引角转圈加热，因为双列的芯片两面都有引角，如果只是单面加热，是很难取下，就是取下了，这块主板有可能也被吹糊了，所以一定要均匀加热，加热一段时间，用摄子触碰一下此芯片，如果可能移动就说明可以取下，用摄子把它取下即可。当把一个芯片取下之后，主板接触点上的锡有可能会被带起，冷却之后形成凹凸不平的小锡点，这样可以把一个新的芯片放上的时候一定不易对齐，所以就需要把此焊点处理平，大致方法如下：先用棉签棒把焊点上涂上一层焊膏，然后，用烙铁一一刮平，这样就可以了，然后把芯片按照正确位置放在主板上，把引角的焊点对齐，用热风枪均匀加热焊点上的锡熔化，此芯片就和主板焊到一块了。然后用测先看一下引角是否和主板连到一起，如果已经连到一起那么就可以用摄子划一下芯片的引角，如果引角都没有移动此芯片已经焊上了。五、I/O芯片的焊接把热风枪温度档打到5.5，风打到“3”对着I/O芯片的引角旋转加热，把芯片起子插到芯片的引角下面，待锡溶化就可以取下了。把芯片取之后，用摄子给焊点涂上焊膏，涂完之后用烙铁把焊点的锡划平，之后把芯片的引角和主板的焊点一一对应，用烙铁先把其中的几个引角和主板焊上（起固定作用），然后用热风枪均匀加热，待锡溶化，这个芯片就和主板焊上了。可以拿摄子划一下芯片引角，看是否移动，如果有则纠正到原位置，用烙铁焊上，如果没有则表明此芯片焊上。六、场效应管的焊接把热风枪的温度档打到“5.5”、风打到“3”，对着所取元件，一直加热待锡，溶化就可以取下了。用棉签棒把焊膏涂到焊点上，然后把场效应管放到焊点上，一直加热，待锡溶化此管就焊上了。检测方法同（I/O双列SMD一样）七、BGA芯片的焊接：把主板放在铁架上，把所焊芯片放在BGA焊机的中间部位。用铁皮将不该加热的BGA芯片隔开，一直加热等此芯片附近的电容可以来回移动，则表明这个BGA芯片可以取下了。取下之后需把主板上的多余的锡给处理干净，方法如下：1 先涂一层焊膏2 用烙铁把主板上大部分的锡都给刮掉，但还会剩余一部分。3 用烙铁代着吸锡线在主板上轻轻的移动（由于有些小厂或杂牌主板的焊点做的较松，移动吸锡线时一定得缓慢移动，以免把焊点托下）吸完之后，用软纸把剩余焊膏掺和以后表面会特脏，如果不擦干净有芯片焊完之后会出现虚焊或结触不良的情况。如果我们手上有新的芯片（植完锡球）就直接把芯片按照正确的位置放在主板上加热，如果没有新的芯片可以从别的主板上取一个同种型号的芯片替换，可以把一个芯片取下后，用以上的方法（主板上的余锡处理法）把芯片的锡处理清后，用棉签棒在芯片的反面均匀涂上一层焊膏（无杂质），再把对应的钢网放在芯片上，要求钢网一定清洗干净，钢网表面和孔内一定不能有焊膏或杂物，用酒精反复清洗、冲刷，晾干后把钢网放在芯片上，用纸片或小铁勺把锡球撒在钢网上，由于芯片上涂上一层焊膏且焊膏带有一定的粘性，每一个钢网孔的下面都有一小部分焊膏，所以每个孔内都会均匀的粘上一个锡球，这样我们就把锡球给放在芯片上了，用棉签棒抹一点焊膏放在（注：不是涂上）芯片上，用热风加热滴上。把热风枪的小风嘴取下，然后均匀给锡球加热，待锡球全部排列整齐之后（注：孔下无焊点的不会排列整，其它匀会排列整齐）这个芯片的植球已经值得差不多了，待锡冷却之后，就可以把钢网取下，把不需要的锡球抹掉，这个芯片的锡球就完全植上了。再把芯片和主板上的白色方框相对应，摆放整齐（四个面距离大致相同），然后把所要焊的芯片摆到BGA焊机的中央部位加热，一段时间后，用摄子或细纲丝轻轻触碰一下BGA芯片，如果芯片轻微移动之后仍会移动到原来的位置，表明这个芯片的锡已经和主板焊到一起了。八、主板插槽或插座的更换更换一个插槽或插座的前题就是有一个同型号的插槽或插座，插槽或插座有两种：一种是从市场上买回来的，还有一种是我们为了节约成本从坏主板上取下的二手槽。如何从一块坏的主板上取下一个好的插槽或插座呢？拿到一个带有插槽或插座的主板，先用眼睛看一下插槽或插座的背面是否有斜角，如果有就先拿摄子给校正，把该主板放到BGA焊机上加热（中央位置），加热一段时间用摄子碰一下插槽或插座旁边的电解电容、跳线插针（如果小的插件已经可以移动，说明这个插槽或插座差不多可以拿掉）用摄子拔动插槽或插座，如果可以来回移动就表明该插槽或插座可以取下。取下之后，把所需更换的主板也放在BGA焊机的中央部位加热，用铁皮把南北桥芯片隔上，一直加热和以上步骤一样把插槽或插座取下，之后迅速把好的插槽或插座插上，然后一直加热，锡融化此插槽或插座就可以插上了（如果插针被损坏，那么是插不上的）准确既可