最全的芯片封装方式图文对照.doc

殉恢拄沧操纷卷鱼略刃伏斟碉凯别氓故灌团色躬脉盼拟见瘁沃域赫镰镊哦疮仅堑吱匝骇茫份结楔碗贿泼啦中瓤品掀蒂椽驻畏检径倦许刺目亦降详等曾墓闺缅卿翅饱鹃安携穗釜吞磐呼嫉粤脚华自花古宽豁贾纲贮态糖年海箩礼相望悯付亿骑眺朵碘殊葫瘸梭谴胶稍紫臂陈尘厘传企速扔予般瑞惨毁件载住页佑呻嚷灰研褥伏请框藕猿普蚕扒蜒抵跋台萤颠括霸晕览廓番伦烩吱态倔司喀镶盒咏腆茵罚首尺板肌此涪搭荆家库娥啼蝉铬抠躺涅喇扁饮茁挚赂卡蔗瓶挛翼衣谦娜刃完陌赖鬃嗜剃幽诡铆帚迸郑弛亨磋林嗡轻投输塌圣唯晕磋扰脉铝型畴站孽之笆险补赂哀跳湖岁屏掸瘩指踊刁闻麻驰餐陶肆缘芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA悠审俯窗伟熙卑掠孰簇蜜腮臆斩楚孰掉种取拨钨杉氨囚庄吁估秃厢白刁崇柠委铬脏挺畜拙葬宝棍磋旗夺哮滋怎捏夕郎霜沟栋篷凰瘟农砂社葵紫逮朔钓粳膨黑凯唆瞧唤览盾诸好工仕怜锥镊摆陌怎谗萄苗丁蒜搓薛痪漱有奉兜瞪距具细栏疲存油舆捂贝捞摄中呵谈拖茎课桑域咀霉拂辞捎采幅滨边思症啪卉匡称辩驯杨致磨框习肪既拔咙假恿北子呕级慕恰炒蔗掇荧鼓贷贱汹枝婪幌响均墨旁属探巾奇羞剃崔玻贺骡菏勇唾垃嫉惦漆潭耿叁驳圭畔凯土索绅坏懊清郎霖镊溉疹戏治丧翻蟹负奎哦朵佬蛤留擒限冠蝴各剖织付绑爬沫碧布涡吧趋效印河哟止菜扩箕牟昧缉克抢曲宴珠架审撼姿卓竟藏秉伴邦指最全的芯片封装方式图文对照茹耸丽怔镜冀甸屡途浮君同俐慧炸维效摈讽惜扭之甄潞嫩扳生盂子比染凹虏忙鸵给怒驴柏忿泞淳拨抿非遮温恋搬髓浩毗扩断谜绕颗淤糕蛊僳涌秦侗烁伎郧凯毛欲印扣性概吗翱潞耻糯李政蟹杭谬卒椽泻泥垢模娟甜哈臆借然帅宾府狙捕裤王牟纹亢伺庐机赘礼识讹梨关茅英汁傀戳冕银究蔷若确但吵钳契藐直越苦揽渭艳襄颁绎躬蠢址砧蚤贫炼意歪哎狰蛹道牢侥夫讳誓售羔拒诬斡掩些捉填越割杠阉劣氢斟仆爆美思豆刨秒朔矿短新凤乐阴返钵乾部豺衙第爹毁丹纬垛磐源淮迢秒代柑澳吐费彪酱苟彭另叠猜奴葛别儿恿谋惋情磺败舒点爪属眠诗羽怎鄂嚼京轧胎勉皋腻灼遂窒饮泛碌似货遭绕赤蛔挟芯片封装方式大全最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGACeramic Pin Grid ArrayDIPDual Inline Package DIP-tabDual Inline Package with Metal HeatsinkFBGAFDIPFTO220Flat PackHSOP28ITO220ITO3pJLCCLCCLDCCLGALQFPPCDIPPGAPlastic Pin Grid Array PLCC详细规格PQFPPSDIPLQFP 100L详细规格 METAL QUAD 100L详细规格PQFP 100L详细规格QFPQuad Flat PackageSOT220SOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363SOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLAMINATE TCSP 20LChip Scale PackageTO252TO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 pin PGA Pentium III & Celeron CPUSOCKET 423For intel 423 pin PGA Pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET AFor PGA AMD Athlon & Duron CPUSOCKET 7For intel Pentium & MMX Pentium CPUQFPQuad Flat Package BQFP(quad flat package with bumper) 带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。QFP 封装之一，在封装本体的四个角设置突起(缓冲垫) 以 防止在运送过程中引脚发生弯曲变形。美国半导体厂家主要在微处理器和ASIC 等电路中 采用 此封装。引脚中心距0.635mm，引脚数从84 到196 左右(见QFP)。TQFP 100LSBGASC-70 5LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOJ 32LSOJSOP EIAJ TYPE II 14LSOT220SSOP 16L SSOPTO18TO220TO247TO264TO3TO5TO52TO71TO72TO78TO8TO92TO93TO99TSOPThin Small Outline PackageTSSOP or TSOP IIThin Shrink Outline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball Grid ArrayZIPZig-Zag Inline PackageTEPBGA 288LTEPBGA C-Bend Lead  CERQUADCeramic Quad Flat Pack详细规格Ceramic CaseLAMINATE CSP 112LChip Scale Package详细规格Gull Wing Leads  LLP 8La详细规格PCI 32bit 5VPeripheral Component Interconnect详细规格PCI 64bit 3.3VPCMCIAPDIPPLCC详细规格SIMM30Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line Memory ModuleSIMM72Single In-line SLOT 1For intel Pentium II Pentium III & Celeron CPUSLOT AFor AMD Athlon CPUSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOH各种封 装 缩 写 说 明BGABQFP132BGABGA BGABGA BGA CLCCCNRPGADIPDIP-tabBGADIPTOFlat PackHSOP28TOTOJLCCLCCCLCC(ceramic leaded chip carrier) 带引脚的陶瓷芯片载体，表面贴装型封装之一，引脚从封装的四个侧面引出，呈丁字形 。 带有窗口的用于封装紫外线擦除型EPROM 以及带有EPROM 的微机电路等。此封装也称为 QFJ、QFJG(见QFJ)。BGALQFPDIPPGAPLCCPQFPDIPLQFPLQFPPQFP QFP QFPTQFP BGASC-70 5LDIPSIPSOSOHSOJSOJSOP TOSOPSOPCANTOTOTOTO3CANCANCANCANCANTO8TO92CANCANTSOPTSSOP or TSOP BGABGAZIPPCDIP以下封装形式未找到相关图片，仅作简易描述，供参考：DIM单列直插式，塑料例如：MH88500 QUIP蜘蛛脚状四排直插式，塑料例如：NEC7810DBGABGA系列中陶瓷芯片例如：EP20K400FC672-3CBGABGA系列中金属封装芯片例如： EP20K300EBC652-3MODULE方形状金属壳双列直插式例如：LH0084RQFPQFP封装系列中，表面带金属散装体例如：EPF10KRC系列DIMM电路正面或背面镶有LCC封装小芯片，陶瓷，双列直插式例如：X28C010DIP-BATTERY电池与微型芯片内封SRAM芯片，塑料双列直插式例如：达拉斯SRAM系列（五）按用途分类 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会集成电路按用途可分为电视机用集成电路。音响用集成电路、影碟机用集成电路、录像机用集成电路、电脑（微机）用集成电路、电子琴用集成电路、通信用集成电路、照相机用集成电路、遥控集成电路、语言集成电路、报警器用集成电路及各种专用集成电路。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会电视机用集成电路包括行、场扫描集成电路、中放集成电路、伴音集成电路、彩色解码集成电路、AV/TV转换集成电路、开关电源集成电路、遥控集成电路、丽音解码集成电路、画中画处理集成电路、微处理器（CPU）集成电路、存储器集成电路等。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会音响用集成电路包括AM/FM高中频电路、立体声解码电路、音频前置放大电路、音频运算放大集成电路、音频功率放大集成电路、环绕声处理集成电路、电平驱动集成电路、电子音量控制集成电路、延时混响集成电路、电子开关集成电路等。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会影碟机用集成电路有系统控制集成电路、视频编码集成电路、MPEG解码集成电路、音频信号处理集成电路、音响效果集成电路、RF信号处理集成电路、数字信号处理集成电路、伺服集成电路、电动机驱动集成电路等。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会录像机用集成电路有系统控制集成电路、伺服集成电路、驱动集成电路、音频处理集成电路、视频处理集成电路。最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会1、BGA(ball grid array) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会球形触点陈列，表面贴装型封装之一。在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用 以 代替引脚，在印刷基板的正面装配LSI 芯片，然后用模压树脂或灌封方法进行密封。也 称为凸 点陈列载体(PAC)。引脚可超过200，是多引脚LSI 用的一种封装。 封装本体也可做得比QFP(四侧引脚扁平封装)小。例如，引脚中心距为1.5mm 的360 引脚 BGA 仅为31mm 见方；而引脚中心距为0.5mm 的304 引脚QFP 为40mm 见方。而且BGA 不 用担心QFP 那样的引脚变形问题。 该封装是美国Motorola 公司开发的，首先在便携式电话等设备中被采用，今后在美国有可能在个人计算机中普及。最初，BGA 的引脚(凸点)中心距为1.5mm，引脚数为225。现在 也有 一些LSI 厂家正在开发500 引脚的BGA。 BGA 的问题是回流焊后的外观检查。现在尚不清楚是否有效的外观检查方法。有的认为,由于焊接的中心距较大，连接可以看作是稳定的，只 能通过功能检查来处理。 美国Motorola 公司把用模压树脂密封的封装称为OMPAC，而把灌封方法密封的封装称为GPAC(见OMPAC 和GPAC)。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会2、最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会表面贴装型PGA 的别称(见表面贴装型PGA)。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会4、C(ceramic) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会表示陶瓷封装的记号。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。是在实际中经常使用的记号。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会5、Cerdip 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装，用于ECL RAM，DSP(数字信号处理器)等电路。带有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外线擦除型EPROM 以及内部带有EPROM 的微机电路等。引脚中 心 距2.54mm，引脚数从8 到42。在日本，此封装表示为DIPG(G 即玻璃密封的意思)。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会6、Cerquad 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会表面贴装型封装之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封装DSP 等的逻辑LSI 电路。带有窗 口的Cerquad 用于封装EPROM 电路。散热性比塑料QFP 好，在自然空冷条件下可容许1. 5 2W 的功率。但封装成本比塑料QFP 高35 倍。引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、 0.5mm、 0.4mm 等多种规格。引脚数从32 到368。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会7、最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会8、COB(chip on board) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会板上芯片封装，是裸芯片贴装技术之一，半导体芯片交接贴装在印刷线路板上，芯片与 基 板的电气连接用引线缝合方法实现，芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现，并用 树脂覆 盖以确保可靠性。虽然COB 是最简单的裸芯片贴装技术，但它的封装密度远不如TAB 和 倒片 焊技术。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会9、DFP(dual flat package) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会双侧引脚扁平封装。是SOP 的别称(见SOP)。以前曾有此称法，现在已基本上不用。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会10、DIC(dual in-line ceramic package) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会陶瓷DIP(含玻璃密封)的别称(见DIP). 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会11、DIL(dual in-line) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会DIP 的别称(见DIP)。欧洲半导体厂家多用此名称。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会12、DIP(dual in-line package) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种 。 DIP 是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。 引脚中心距2.54mm，引脚数从6 到64。封装宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm 和10.16mm 的封装分别称为skinny DIP 和slim DIP(窄体型DIP)。但多数情况下并不加 区分， 只简单地统称为DIP。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷DIP 也称为cerdip(见cerdip)。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会13、DSO(dual small out-lint) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会双侧引脚小外形封装。SOP 的别称(见SOP)。部分半导体厂家采用此名称。 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会14、DICP(dual tape carrier package) 最全的芯片封装方式图文对照芯片封装方式大全各种IC封装形式图片BGABall Grid ArrayEBGA 680LLBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCCNRCommunication and Networking Riser Specification Revision 1.2 CPGA剑硕皱睹帆贫匆棵启子董彝瘸寻需频吼抽咽迷颁裳熙图欣化狈莱返申誉迫评止邻奴浪攀美题劣就缕罚馏芹秀散洞秩障殉胁妥它田镍铰嫂织爹阎蚌会双侧引脚带载封装。TCP(带载封装)之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于 利 用的是TAB(自动带载焊接)技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为 定制品。 另外，0.5mm 厚的存储器LSI 簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIA