光信息科学与技术毕业论文1.doc

学院 物理科学与技术学院 专业 光信息科学与技术 学生 王俊伟 学号 20080902078 论文题目 COB封装的优势研究 一、毕业论文的内容 1.调查LED的前景、发展现状及存在的问题；2.COB封装的介绍，传统LED封装和COB封装的对比，以及各自优缺点；3.COB封装的应用及产品的市场前景分析；4.通过热分析、光学结构分析、相关工艺分析对COB封装进行优势研究；5.运用Flotherm软件进行模拟仿真分析。二、毕业论文的要求 1.理论依据正确。2. 阅读相关的文献和书籍，简要分析COB封装的优势。3. 通过资料查阅以及市场走访广泛调查COB封装的发展现状、市场前景，以及国内外的研究进展。4. 对COB理论分析的论据要准确，软件仿真要做的逼真仔细；5. 论文撰写与答辩准备。三、毕业论文进程安排序 号阶段任务日 期1论文开始写作3.52开题报告3.123.183中期检查4.94.154结题验收5.75.135答辩准备工作5.145.206答辩5.216.10四、文献查询方向及范围 1.通过图书馆查阅相关书籍和期刊； 2.通过数字化图书馆查阅相关的书籍和期刊； 3.通过网络查阅近几年的相关论文。 4.推荐可参考的文献如下：1苏永道, 吉爱华, 赵超.LED封装技术M. 上海: 上海交通大学出版社, 20102宁俊，李小红，柴储芬，刘学林.COB结构功率LED封装取光效率的研究. 厦门华联电子有限公司. 3610083钱元可，胡飞，吴慧颖. 大功率白光LED封装技术研究J. 半导体光电，2005,26（2）：118-120.4陈明祥，罗小兵，马泽涛，刘胜. 大功率白光LED封装设计与研究进展J.半导体光电，2006,27（6）：653-658.5颜峻，王素斌，于映.用于蒙特卡罗法模拟LED光源光分布J.福州大学学报，2003,31（4）：108-110.6K. A. Bulashevich, I. Yu. Evstratov, V. F. Mymrin, and S. Yu. Karpov. Published in: phys. stat. solidi (c) 4, No.1,4548(2007)/DOI 10.1002/pssc.2006735027李炳乾.基于金属线路板的新型大功率LED及其光电特性研究J.光子学报，2005,34（3）：372-374.8I. Yu. Evstratov, V. F. Mymrin, S. Yu. Karpov, and Yu. N. Makarov, to be published in Phys. Stat. Solidi (c) (2006).9姜斌，宋国华，缪建文，袁莉，纪宪明. 基于板上封装技术的大功率LED热分析J.电子元件与材料，2011，30（6）:48-52.10白林，梁宏宝. 大功率白光LED路灯发光板设计与驱动技术J.发光学报，2009,30（4）.11W. Götz, F. Ahmed, J. Bhat, L. Cook, N. F. Gardner, E. Johnson, M. Misra, R. S. Kern, A. Y. Kim, J. Kim, J. Kobayashi, M. R. Krames, M. Ludowise, P. S. Martin, T. Mihopoulos, A. Munkholm, S. Rudaz, S. Salim, Y.C. Chen, D. A. Steigerwald, S. A. Stockman, J. Sun, J. J. Wierer, D. Vanderwater, F. M. Steranka, and M. G. Craford, Presentation at ICNS-4,16-20 July, Denver, CO (2001).12孙志国，黄卫东，蒋玉齐，罗乐. COB封装中芯片在基板不同位置的残余应力J.2002,8（4）:402-406.13M. E. Levinshtein, S. L. Rumyantsev, and M. S. Shur (eds), Properties of advanced semiconductor materials. GaN, AlN, InN, BN, SiC, SiGe., (Wiley-Interscience, New York,2001), p.9-1114田大垒，关荣锋，王杏. 新型封装材料与大功率LED封装热管理J.电子元件与材料,2007,26（8）:5-7.15李明，黄庆安，宋竞，陈凡秀，唐洁影，余存江. COB封装中热-机械耦合效应的研究J.2006,19（5）:48-52.指导教师（签字） 系 主 任（签字） 2012 年 3 月 11 日