SMT基础知识培训教材课件.pptx

SMT基础知识培训教材,目 录一.SMT基板系列介绍二.SMT概念及简单介绍三.SMT元件基本知识四.PCBA目检标准五.RoHS Process六.静电基础知识七.5S管理,一.SMT基板系列介绍,SMT基板可分为两大类：1.SENSOR有CXCYDPVFNX5NA40GLFX7等系列2.变频器有主回路控制板电容板手机板,二.SMT概念及简单介绍,SMT全称为Surface Mount technology.中文可译为表面粘贴技术，主要是将PCB经过印刷、贴片、回流焊接后成为PCBA的一道工序，如下为简单介绍：1.印刷：用自动印刷机或手印台通过钢网（丝网）辅助以人工将焊锡膏印刷于线路板上工具材料：自动印刷机（手印台）、刮刀、钢网（丝网）、焊锡膏、线路板等；技术要点：锡膏成分（质量）、印刷分辨率、印 刷精确度、锡膏厚度、锡膏均匀性等；,相关工作内容：(1)根据机种选择正确钢板(2)根据机种选择正确锡膏有铅：KOKI；ROHS：阿勒弥透；红 胶：FUJI(3)必须熟悉SMT锡膏保存作业标准A.锡膏应储存在冰箱中，温度基本在0-10B.必须遵循先进先出的原则C.保存期限：10 以下密封状态6个月以内D.锡膏取出时须填写日期及时间，回温10-20分钟E.回收锡膏必须在3天内使用完(4)必须熟悉锡膏厚度测试方法、锡膏检查标准等,2.中速贴片：通过贴片机编程或人工对位方式将 贴片元件按照工艺指导书贴装在刷好锡膏的线 路板上 工具材料：自动贴片机（贴片线）、贴片元件 镊子、吸笔等相关工作内容:(1)根据卷装料选择合适的Feeder,并正确的安装.(2)根据排程合理安排时间进行备料，料表及作业 基准相关事项的准备(3)首件板如何确认,(4)学会读料盘TYPE：元件规格LOT：生产批次QTY：每包装数量USE P/N：元件料号VENDER：售卖者厂商代号P/O NO：定单号码DESC：描述DEL DATE：生产日期DEL NO：（选购）流水号L/N：生产批次SPEC：描述,3.回流焊接：将贴好元件的PCB经过热风回 流焊，通过高温将焊锡膏熔化从而使元 件牢固焊接于焊盘上 锡膏熔点：有铅 为183、Rohs为220 Reflow分为四个阶段：一.预热 二.恒温 三.回焊 四.冷却,三.SMT元件基本知识,1.常见元件外形,常见电阻：,常见电容：,常见芯片：,晶体、芯片：,2.常用零件代码,3.英制和公制电容、电阻的封装形式通常可以有英制和公制两种标示方法：英制 公制0402(40milX20mil)1005(1.0mmX0.5mm)0603(60milX30mil)1608(1.6mmX0.8mm)0805(80milX50mil)2012(2.0mmX1.2mm)1206(120milX60mil)3216(3.2mmX1.6mm)1210(120milX100mil)3225(3.2mmX2.5mm)1812(180milX120mil)4532(4.5mmX3.2mm)如0805表示0.08(长)X 0.05(宽)英寸 1英寸=25.4mm,4.常见电阻的基本参数,一般电阻,精密电阻,小数第一位,点,个位数,百分位,十分位,小数,范例：,5.6,0.56,560,5.6K,5.常见元件的极性,极性点,+,-,NEC,极性点,极性点,二极管,-,+,钽质电容,铝质电容,四.PCBA目检标准,PCBA半成品握持方法:,1.理想状况TARGET CONDITION：(a)配带干净手套与配合良好静电防护措施。(b)握持板边或板角执行检验。,检验前置作业标准,2.允收状况ACCEPTABLE CONDITION：(a)配带良好静电防护措施，握持PCB板边或板角执行检验。,3.拒收状况NONCONFORMING DEFECT CONDITION：(a)未有任何静电防护措施，并直接接触及导体、金手指与锡点表面。,图示:沾锡角(接触角)之衡量,1.1.沾锡(WETTING)：在表面形成之熔融焊锡点，愈小之沾锡角(如下图所示)此角度愈小代表焊锡性愈好1.2.不沾锡(NON-WETTING)：在锡表面不形成良好之焊锡被覆，此时沾锡角大于90度1.3.缩锡(DE-WETTING)：沾锡之焊锡缩回。随着焊锡回缩，沾锡角则增大。1.4.焊锡性：容易被熔融焊锡沾上之表面特性。,1.焊锡性之解释与定义：,一般标准,2.1.在焊锡面上(SOLDER SIDE)出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；零件脚之外缘应呈现均匀之弧状凹面，通孔中之填锡应将零件脚均匀且完整地包裹住。2.2.焊锡点之底部面积应与板子上的焊垫一致，即焊锡面之焊锡延伸沾锡达焊垫内面积的95%以上。2.3.锡量之多寡应以填满焊垫边缘及零件脚为宜，而且沾锡角应趋近于零，沾锡角要越小越好，表示有良好之焊锡性。2.4.锡面应呈现光泽性；其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规则现象如小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。2.5.对镀通孔的銲锡，应自焊锡面爬进孔中且要升至零件面(COMPONENT SIDE)，在焊锡面的焊锡应平滑、均匀并有光亮的锡面与接近零度的沾锡角，依沾锡角判定焊锡状况如下:0度 90度 允收焊锡：ACCEPTABLE WETTING 90度 不允收焊锡：REJECT WETTING,2.理想焊点标准：,3.1 良好焊锡性要求定义如下：(a).沾锡角低于90度。(b).焊锡不存在缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良焊锡。(c).可辨识出焊锡之接触焊接面存在沾锡(WETTING)现象。,3.焊锡性水平,3.2 锡珠与锡渣:下列两状况允收,其余为不合格(a).焊锡面不易剥除者，直径小于等于0.010英吋(10mil)的锡珠与锡渣。(b).零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil，不易剥除者，直径D或长度L小于等于10mil。,3.3 吃锡过多:下列状况允收,其余为不合格(a).锡面凸起，但无缩锡(DEWETTING)与不沾锡(NON-WETTING)等不良现象。(b).焊锡未延伸至PCB或零件上。(c).需可视见零件脚外露出锡面(符合零件脚长度标准)。(d).三倍以内放大镜与目视可见之锡渣与锡珠，不被接受。(e).符合锡尖(PEAKS/ICICLES)或工作孔上的锡珠标准。锡量过多拒收图示:(a).焊锡延伸至零件本体。(b).目视零件脚未出锡面。(c).焊锡延伸超出锡垫、触及板材。,3.4 零件脚长度需求标准：(a).零件脚长度须露出锡面(目视可见零件脚外露)。(b).零件脚凸出板面长度小于2.0mm。,3.5 冷焊/不良之焊点：(a).不可有冷焊或不良焊点。(b).焊点上不可有未熔锡之锡膏。,3.8 锡洞/针孔:(a).三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不被接受。(b).锡洞/针孔不能贯穿过孔。(c).不能有缩锡与不沾锡等不良。,3.10 锡桥(短路):不可有锡桥，桥接于两导体造成短路。,3.7 锡尖:(a).不可有锡尖，锡尖判定拒收，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖。(b).锡尖(修整后)须要符合在零件脚长度标准(2.0mm)内。,3.6 锡裂:不可有焊点锡裂。,3.9 破孔/吹孔:不可有破孔/吹孔。,3.11 锡渣:三倍以内放大镜与目视可见之锡渣，不被接受。,3.12 组装螺丝孔吃锡过多:(a).在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不得大于0.025英吋。(b).组装螺丝孔之锡面不能出现吃锡过多。(c).组装螺丝孔内侧孔壁不得沾锡。,4.一般标准-PCB/零件之标准,4.1 PCB/零件损坏-轻微破损:1.轻微损伤可允收-塑胶或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部元件未外露。-零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。,4.2 PCB清洁度:1.不可有外来杂质如零件脚剪除物、(明显)指纹与污垢(灰尘)。2.零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，则不被允收。3.免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可被允收，白色残留物出现如薄薄一层残留物(如水纹)是能被允收的,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不被允收。4.符合锡珠与锡渣之标准(含目视可及拒收)。(请参阅2.3.2标准)5.松散金属毛边在零件脚上不被允收。,4.4 金手指需求标准:1.金手指不可翘起或缺损，非主要(无功能)接触区可以缺损，但不能翘皮。2.金手指重要部位不可沾上任何型式焊锡含任一尺寸之锡球、锡渣、污点等 3.其他小瑕疪在金手指接触区域，任一尺寸超过0.010(0.25mm)英吋不被允收。,4.5 弯曲：1.PCB板弯或板翘不超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。,4.6 刮伤：1.刮伤深至PCB纤维层不被允收。2.刮伤深至PCB线路露铜不被允收。,4.3 PCB分层/起泡:1.不可有PCB分层(DELAMINATION)/起泡(BLISTER)。,4.7 附录单位换算:1 密尔(mil)=0.001 英吋(inch)=0.0254 公厘(mm)1 英吋(inch)=1000 密尔(mil)=25.4 公厘(mm),5.一般标准-其它标准,5.1 极性：1.极性零件须依作业指导书或PCB 标示，置放正确极性。,5.2 散热器接合(散热膏涂附)：1.中央处理器(CPU)散热膏涂附:散热垫组装(散热器连接)标准须符合作业指导书:-散热器须密合于CPU上,其间不可夹杂异物，不可有空隙。-散热器固定器须夹紧，不可松动。-散热垫(GREASE FOIL)不可露出CPU外缘。2.非中央处理器(CPU)散热膏涂附:-散热器接合(散热膏涂附)须依作业指导书。-过多之散热膏涂附与指纹涂附至板上表面均不可被接受。,5.3 零件标示印刷:1.零件标示印刷，辨识或其它辨识代码必须易读，除下列情形以外：-零件供应商未标示印刷。-在组装后零件印刷位于零件底部。,理想状况(TARGET CONDITION),零件组装标准-芯片状零件之对准度(组件X方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 都能完全与焊垫接触。,1.零件横向超出焊垫以外，但尚未大于其零件宽度的50%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注：此标准适用于三面或五面之晶 片状零件,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.零件已横向超出焊垫，大于零 件宽度的50%。,理想状况(TARGET CONDITION),零件组装工艺标准-芯片状零件之对准度(组件Y方向),1.片状零件恰能座落在焊垫的中央 且未发生偏出，所有各金属封头 头都能完全与焊垫接触。,注：此标准适用于三面或五面之芯片状零件。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.零件纵向偏移，但焊垫尚保有其 零件宽度的20%以上。2.金属封头纵向滑出焊垫，但仍盖 住焊垫5mil(0.13mm)以上。,1.零件纵向偏移，焊垫未保有其 零件宽度的20%。2.金属封头纵向滑出焊垫，盖住 焊垫不足 5mil(0.13mm)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),理想状况(TARGET CONDITION),零件组装标准-圆筒形零件之对准度,1.组件的接触点在焊垫中心。,1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 是组件端直径25%以下(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份小于或等于组件金属电镀 宽度的50%(1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注:为明了起见，焊点上的锡已省 去。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.组件端宽(短边)突出焊垫端部份 超过组件端直径的25%(1/4D)。2.组件端长(长边)突出焊垫的内侧 端部份大于组件金属电镀宽的 50%(1/2T)。,理想状况(TARGET CONDITION),零件组装标准-QFP零件脚面之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.各接脚所偏滑出焊垫的宽度，已 超过脚宽的1/3W。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过接脚 本身宽度的1/3W。,理想状况(TARGET CONDITION),零件组装工艺标准-QFP零件脚趾之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。,1.各接脚已发生偏滑，所偏出焊 垫以外的接脚，尚未超过焊垫 外端外缘。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.各接脚焊垫外端外缘，已超过 焊垫外端外缘。,理想状况(TARGET CONDITION),零件组装标准-QFP零件脚跟之对准度,1.各接脚都能座落在各焊垫的 中央，而未发生偏滑。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.各接脚已发生偏滑，脚跟剩余 焊垫的宽度，超过接脚本身宽 度(W)。,1.各接脚所偏滑出，脚跟剩余焊垫 的宽度，已小于脚宽(W)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),理想状况(TARGET CONDITION),零件组装标准-J型脚零件对准度,1.各接脚都能座落在焊垫的中央，未发生偏滑。,1.各接脚偏出焊垫以外尚未超出脚 宽的50%。,允收状况(ACCEPTABLECONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.各接脚偏出焊垫以外，已超过脚 宽的50%(1/2W)。,QFP浮高允收状况,零件组装标准-QFP浮起允收状况,1.最大浮起高度是引线厚度T 的两倍。,芯片状零件浮高允收状况,1.最大浮起高度是引线厚度T 的两倍。,1.最大浮起高度是0.5mm(20mil)。,J型脚零件浮高允收状况,理想状况(TARGET CONDITION),焊点标准-QFP脚面焊点最小量,1.引线脚的侧面,脚跟吃锡良好。2.引线脚与板子銲垫间呈现凹面焊 锡带。3.引线脚的轮廓清楚可见。,1.引线脚与板子銲垫间的焊锡，连 接很好且呈一凹面焊锡带。2.锡少，连接很好且呈一凹面焊锡 带。3.引线脚的底边与板子焊垫间的銲 锡带至少涵盖引线脚的95%。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.引线脚的底边和焊垫间未呈现凹 面銲锡带。2.引线脚的底边和板子焊垫间的焊 锡带未涵盖引线脚的95%以上。,注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),焊点性工艺标准-QFP脚跟焊点最大量,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上弯 曲处与下弯曲处间的中心点。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处的底部。,1.脚跟的焊锡带延伸到引线上 弯曲处底部的上方，延伸过 高，且沾锡角超过90度，才 拒收。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注：锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),焊点性标准-J型接脚零件之焊点最小量,1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊带延伸到引线弯曲处两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,1.焊锡带存在于引线的三侧。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两 侧的50%以上(h1/2T)。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.焊锡带存在于引线的三侧以 下。2.焊锡带涵盖引线弯曲处两侧 的50%以下(h1/2T)。,注：锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),焊点标准-J型接脚零件之焊点最大量水平点,1.凹面焊锡带存在于引线的 四侧。2.焊锡带延伸到引线弯曲处 两侧的顶部。3.引线的轮廓清楚可见。4.所有的锡点表面皆吃锡良 好。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.凹面焊锡带延伸到引线弯 曲处的上方,但在组件本体 的下方。2.引线顶部的轮廓清楚可见。,1.焊锡带接触到组件本体。2.引线顶部的轮廓不清楚。3.锡突出焊垫边。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注：锡表面缺点如退锡、不吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),焊点标准-芯片状零件之最小焊点(三面或五面焊点),1.焊锡带延伸到组件端的50%以上。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫的距离为组件高度的50%以上。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),1.焊锡带是凹面并且从銲垫端延伸到组件端的2/3H以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金电镀面。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.焊锡带延伸到组件端的 50%以下。2.焊锡带从组件端向外延伸到焊垫端的距离小于组件高度的50%。,注:锡表面缺点如退锡、不 吃锡、金属外露、坑.等 不超过总焊接面积的5%,理想状况(TARGET CONDITION),焊点标准-芯片状零件之最大焊点(三面或五面焊点),1.焊锡带是凹面并且从焊垫端 延伸到组件端的2/3以上。2.锡皆良好地附着于所有可焊 接面。3.焊锡带完全涵盖着组件端金 电镀面。,拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.焊锡带稍呈凹面并且从组件 端的顶部延伸到焊垫端。2.锡未延伸到组件顶部的上方。3.锡未延伸出焊垫端。4.可看出组件顶部的轮廓。,1.锡已超越到组件顶部的上方2.锡延伸出焊垫端。3.看不到组件顶部的轮廓。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),注1:锡表面缺点如退锡、不吃 锡、金属外露、坑.等不 超过总焊接面积的5%。注2:因使用氮气炉时，会产生此 拒收不良状况，则判定为允 收状况。,理想状况(TARGET CONDITION),焊锡标准-焊锡性问题(锡珠、锡渣),1.无任何锡珠、锡渣、锡尖 残留于PCB。,1.零件面锡珠、锡渣允收状况 可被剥除者,直径D或长度L 小于等于 5mil。不易剥除者,直径D或长度L 小于等于10mil。,允收状况(ACCEPTABLE CONDITION),拒收状况(NONCONFORMING DEFECT),1.零件面锡珠、锡渣拒收状况 可被剥除者,直径D或长度L 大于 5mil。不易剥除者,直径D或长度L 大于10mil。,五.RoHS Process,六.静电基础知识,静电产生的三个条件电荷产生电荷积累迅速释放,静电的实例干燥天气手碰金属门把用梳子梳头夏天打雷,控制静电的方法接地静电防护设备电离空气增加湿度,静电的基本防护器材防静电服防静电手环防静电脚环防静电鞋,七.5S管理,什么是5S 5S：整理（SEIRI）整顿（SEITON）清扫（SEISO）清洁（SEIKETSU）教养（SHITSUKE）5S是以上五个词语的日语罗马拼音的第一个字母“S”而成的。,1、整理（SEIRI）：将工作场所内的物品分类，并把不 要的物品坚决清理掉。将工作场所的物品区分为：A.经常用的：放置在工作场所容易取到的位置，以便 随手可以取到。B.不经常用的：贮存在专有的固定位置。C.不再使用的：清除掉。其目的是为了腾出更大的空间，防止物品混用、误用，创造一个干净的工作场所.软件的整理也不能被忽视。,2、整顿（SEITON）：把有用的物品按规定分类摆放好，并做好适当的标识，杜绝乱堆放、物品混淆不清，该 找的东西找不到等无序现象的发生，以便使工作场所 一目了然，可以有整齐明快的工作环境，可以减少寻 找物品的时间，可以消除过多的积压物品。方法为：A.对放置的场所按物品使用频率进行合理的规划，如 经常使用物品区、不常使用物品区、废品区等。B.将物品分在上述场所分类摆入整齐。C.对这些物品在显著位置做好适当的标识。,3、清扫（SEISO）：将工作场所内有的地方，工作时使 用的仪器、设备、工量夹治具、模具、材料等打扫 干净，使工作场所保持一个干净、宽敞、明亮的环 境。其目的是维护生产安全，减少工业灾害，保证 品质。方法如：A.清扫地面、墙上、天花板上的所有物品。B.仪器设备、工模夹治具等的清理、润滑，破损的 物品进行修理。C.防止污染，对水源污染、噪声污染进行治理。,4、清洁（SEIKETSU）：经常性的作整理、整顿、清扫 工作，并对以上三项进行定期与不定期的监督检查措 施。方法有：A.分5S工作责任人，负责相关的5S责任事项。B.每天上下班花3-5分钟做好5S工作。C.经常性的自我检查，相互检查，专职定期或不定期 检查等。,5、教养（SHITSUKE）：每个员工都养成良好的习惯，遵守规则，积极主动。如：A.遵守作息时间。B.工作时精神饱满。C.仪表整齐。D.保持环境的清洁等。,为什么要推行5S，5S的作用有哪些？假如你作为一个顾客，走进一家公司，你发现以下现象：1、大门：保安人员有礼貌地向你问好，并迅速为办完登记手续，打开大门为你放行。2、厂区：厂区规划合理，行政大楼、生产车间、货仓、宿舍、餐厅、球场、停车房、大道、花园、草地、喷泉等等，这些映入你的眼帘，你顿时觉得心旷神怡。3、行政办公室：各个写字间宽敞明亮，办公人员各司其职，办公物品摆放整齐，电话铃声井然有序，没有半点喧闹嘈杂。4、生产车间：生产现场工作区、通道、物料区、半成品区、不良区、工具柜等合理规划，各种物品摆放整齐并有明显的标识，地面上干干净净没有零散物料掉在地上，生产广告牌上的图表及时反映出生产进度等。5、生产人员：员工穿着整洁的厂服，各人情绪看起来非常饱满，工人动作熟练，在装配产品、流水线没有堆积，生产领班不时进行巡查。当你作为客户，看到这样一个环境优美、管理有序、员工状态佳的公司，首先就有相当的好感，对这间公司的产品品质会产生充分的信心，你很愿意同这样的公司进行合作。而这一切，首先是推行5S的功劳，而且，5S的作用不仅仅如此。,5S还具有以下作用：1、提升公司形象：整洁的工作环境，饱满的工作情绪，有序的管理方法，使顾客有充分的信心，容易吸引顾客。5S做得好，原来的顾客会不断地免费进行宣传，会吸引更多的新顾客。在顾客、同行、员工的亲朋好胡中相传，产生吸引力，吠引更多的优秀人才加入公司行列。2、营造团队精神，创造良好的企业文化，加强员工的归属感：共同的目标拉近员工的距离，建立团队感情。容易带动员工改善上进的思想。看到了良好的效果，员工对自己的工作有一定的成就感。员工们养成了良好的习惯，都变成有教养的员工，容易塑造良好的企业 文化。,3、能够减少浪费：经常习惯性的整理整顿，不需要专职整理人员，减少人力。对物品进行规划分区，分类摆放，减少场所的浪费。物品分区分类摆放，标识清楚，找物品的时间短，节约时间。减少人力、减少场所、节约时间就是降低成本。4、保障品质：工作养成认真的习惯，做任何事情都一丝不苟，不马虎，品 质自然有保障。5、改善情绪：清洁、整齐、优美的环境带来美好的心情，员工工作起来更认真。上司、同事、下级谈吐有礼、举止文明，给你一种被尊重的感觉，容易 融合在这种大家庭的氛围中。,6、有安全上的保障：工作场所宽敞明亮，通道畅通。地上不会随意摆放、丢弃物品，墙上不悬挂危险品，这些都会使员工人 身、企业财产有相应的保障。7、提高效率：工作环境优美，工作氛围融洽，工作自然得心应手。物品摆放整齐，不用花时间寻找，工作效率自然就提高了。,5S推行有哪些步骤？5S的推行主要有以下几步骤：1、成立组织：就如成立ISO推行小组、TQM推行小组、MRP推行小组一样，成立 一个5S推物小组，负责：A.设定5S推行的目标。B.制定5S推行的日程计划和工作方法。C.负责5S推行过程中的培训工作。D.负责5S推行中的考核及检查工作。2、进行规划：成立组织后，要制定各种5S的规范及激励措施。根据企业的实际情况 制定目标，组织基层管理人员进行调查和讨论活动，建立合理的规范及激励措施.3、宣传活动：很多人认为5S太简单，做起来没多大意义；或认为工作重点是品质，将人力放在5S上，纯粹是在浪费时间；或认为工作太忙，搞5S是劳民伤财等等。因此，要作以下宣传：A.为什么要推行5S。B.推行5S有什么功效。C.与公司与个人有什么关系等等。D.并将5S推行目标、竞赛办法分期在宣传栏中刊中刊出。E.将宣传口号制成标语，在各部门显著位置张贴宣导。,4、培训：培训的对象是全体干部和员工，主要内容为5S基本知识、各种 5S规范，培训的方法可采取逐级培训的方式。5、实施：由最高管理层做总动员，全公司正式执行5S各项规范，各办公室 车间、货仓等对照适用于本场所的5S规范严格执行，各部门人员都清楚 了解5S规范，并按照规范严格要求自身行为。此阶段为推行5S活动的实质性阶段，每个人的不良习惯能否得以改变，能否建立一个良好的5S工作习惯，在这个阶段可以表现出来。其实施的 具体办法可以是：A.样板单位示范办法：选择一个部门做示范部门，然后逐步推广。B.分阶段或分片实施：按时间分阶段或按位置分片区的办法。C.5S区域责任和个人责任制的办法。,6、监督检查与考核：习惯是相当难以改正的，在执行的过程中，容易碰到以下问题：A.5S规范制定不太完整。B.有人仅作一些形式上的应付。C.借口工作太忙不认真执行规范。D.检查完毕后又恢复原样。因此，监督检查要与考核 结合起来，不能流于形式，应采取以下方法：A.定期与不定期检查。B.红色标签作战。C.采用查检表。D.处罚与教育辅导结合。,7、竞赛：举办一些内容形式丰富的活动，编辑一些5S方面有教育意义的 结合实践的小品、相声，5S知识问答比赛，各部门5S实施竞赛等。5S推行的场所有哪些？5S推行的场所主要有：A.厂区。B.办公室。C.生产车间、机器设备、工模夹治具。D.货仓。E.办公桌台柜。F.其他地方（包括：宿舍、餐厅、停车场等等）。,5S具体如何实施？5S具体实施的办法有：1、整理：区分需要使用和不需要使用的物品。主要有：A.工作区及货仓的物品。B.办公桌、文件柜的物品、文件、资料等。C.生产现场的物品。整理的方法如下：A.经常使用的物品：放置于工作场所近处。B.不经常使用的物品：放置于储存室或货仓。C.不能用或不再使用的物品：废弃处理。2、整顿：清理掉无用的物品后，将有用物品分区分类定点摆放好，并做好 相应的标识。方法如下：清理无用品，腾出空间，规划场所。规划入置方法。物品摆放整齐。物品贴上相应的标识。,3、清扫：将工作场所打扫干净，防止污染源。方法是：A.将地面、墙上、天花板等处打扫干净。B.将机器设备、工模夹治具清理干净。C.将有污染的水源、污油管、噪声源处理好。4、清洁：保持整理、整顿、清扫的成果，并加以监督检查。检查方法标签战略。A.红色标签战略。B.目视管理。C.查检表。5、教养：人人养成遵守5S的习惯，时时刻刻记住5S规范，建立良好的企业 文化，使5S活动更注重于实质，而不流于形式。,5S实施有哪些方法？5S实施的方法主要有：1、查检表：根据不同的场所制定不同的查检表，即不同的5S操作规范，如车间查 检表、货仓查检表、厂区查检表、办公定查检表、宿 舍查检表、餐厅查检表等等。通过查检表，进行定期或不定期的检查，发现问题，及时采取纠正措施.2、红色标签战略：制作一批红色标签，红色标签上的不合格项有：整理不 合格、整顿不合格、清洁不合格，配合查检表一起使用，对5S实施不合 格物品贴上红色标签，限期改正，并且记录，公司内发部门别，部门内 分个人别绘制“红色标签比例图”，时刻起警示作用。3、目视管理：目视管理即一看便知，一眼就能识别，在5S实施上运用，效 果也不错。,5S规范表车间规范表序号项目规范内容1 整理a.把永远不用及不能用的物品清理掉。b.把一个月以上不用的物品放置指定位置。c.把一周内要用的物品放置到近工区，摆放好。d.把3日内要用的物品放到容易取到的位置。2 整顿a.工作区、物品放置区、通道位置进行规划并明显标识。物品放置有合理规划。b.物品应分类整齐摆放并进行标识。c.通道畅通，无物品占住通道。d.生产线、工序号、设备、工模夹治具等进行标识。e.仪器设备、工模夹治具摆放整齐，工作台面摆放整 齐。,3 清扫 a.地面、墙上、天花板、门窗打扫干净，无灰尘杂乱物。b.工作台面清扫干净，无灰尘。c.仪器设备、工模夹治具清理干净 d.一些污染源、噪音设备要进行防护。4 清洁 a.每天上下班花3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、清扫保持得非常好。5 教养 a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得体，仪容整齐大方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。e.员工时间观念强。,货仓规范表序号项目规范内容 1 整理a.把呆废滞料进行处理。b.把一个月生产计划内不用的物品放到指定位置。c.把一周生产计划内要用的物品放到易取位置。2 整顿a.应有货仓总体规划图，并按规划图进行区域标识。b.物品按规划进行放置，物品放置也应规划。c.物品放置要整齐、容易收发。d.物品在显著位置要有明显的标识，容易辨认。e.货仓通道要畅通，不能堵塞。f.使用的运输工具使用后应摆放整齐。g.消防器材要容易拿取。,3 清扫a.地面、墙上、天花板、门窗要打扫干净，不能有灰尘。b.物品不能裸露摆放，包装外表要清扫干净。c.运输工具要定期进行清理、加油。e.物品贮存区要通风，光线要好。f.一些水源污染、油污管等要进行修护。4 清洁a.每天上下班花3分钟做5S工作。b.随时自我检查，互相检查，定期或不定期进行检查。c.对不符合的情况及时纠正。d.整理、整顿、甭扫保持得非常好。,5 教养a.员工戴厂牌，穿厂服且整洁得何等，仪容整齐在方。b.员工言谈举止文明有礼，对人热情大方。c.员工工作精神饱满。d.员工运输货物时小心谨慎，以防碰伤。e.员工有团队精神，互帮互助，积极参加5S活动。f.员工时间观念强。,The end!THANKS！,