智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介课件.pptx
智能终端陶瓷部件简介陶瓷外观件简介,材 料 简 介,2023/3/20,陶瓷的全新内涵微晶锆微晶锆作为一种独特的先进陶瓷材料，于1975年首次发现，其后在自然杂志上被誉为“陶瓷钢铁”，展现了其顶级的外观和结构性能特点，这些优质特性成就了氧化锆陶瓷从医疗产品到可穿戴设备，从奢侈品到新能源领域，从居家用品到移动通信产品等诸多领域的无限应用可能性。,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,材 料 简 介,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,质地高贵，光彩夺目微晶锆材料质地高贵，与蓝宝石（单晶氧化铝）同为宝石级材料具有较高的折光率（2.15-2.18）和较强的色散（0.06）无色或淡蓝色的品种加工后，像钻石一样有较强的出火现象由于它在外观上与钻石很相似，因而被称为人工钻石,品 位 价 值,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,彰显时尚，典雅非凡因微晶锆材料拥有极高的颜值及耐用性，CHANEL，RADO，DIOR，GUCCI等国际品牌在其旗下奢侈品上均有选用这种材料。,品 位 价 值,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,科技美感，全新体验APPLE、VERTU亦采用微晶锆材料提升旗下高端科技产品的品位。,品 位 价 值,科技美感，全新体验,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,划伤,碎裂,磨损,弯折,摔痕,更好的材料力学性能,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,高纯纳米级氧化锆粉体三环集团自主开发和生产高性能粉体性能稳定，强度优异，适用于制作精密陶瓷结构件，如手机陶瓷后盖、指纹识别模组陶瓷盖板等。,自制高纯纳米级微晶锆粉体的PSD分析,自制高纯纳米级微晶锆粉体的TEM照片,自制高纯纳米级微晶锆粉体造粒粉SEM照片,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,更高强度，更小变形微晶锆材料蓝宝石、玻璃的韧性及抗折强度更高。,精细陶瓷弹性模量实验方法 弯曲法 GB/T 6569-2006加载速率：0.5mm/min，跨距：30mm试样尺寸：3（w）4（b）35,陶瓷盖板及玻璃盖板三点抗弯形变展示,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,经 久 耐 用,耐磨抗刮，永久光泽微晶锆在耐磨耐划性上与蓝宝石是等价，硬度高，与金属、灰尘摩擦不产生划痕。,维氏硬度仪下陶瓷和玻璃的划痕形态,陶瓷硬度高于生活中大部分常见物质,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,舒适健康，触感温润微晶锆陶瓷即使植入人体，也不会产生排斥或过敏，无毒且有最佳的生物友好度，同时因为其极佳的力学性能广泛应用于人造牙和人造骨关节。,舒 适 健 康,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,极 低 屏 蔽,极低屏蔽，助力无线微晶锆是非导电材料，不会对信号形成屏蔽，并可匹配无线充电系统，适用于各类可穿戴式电子通讯设备。,产品展示,具体应用,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,具体应用,后盖片,摄像头框,按键,手机陶瓷外观件微晶锆材料，防刮耐划无屏蔽，手感温润有质感，具有良好的耐腐蚀性及生物相容性，给用户更独特的品味价值，更健康的使用体验，更强大的移动性能。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,具体应用,智能穿戴外观件极低屏蔽：更有利于GPS手表、电波手表、智能手表的信号接收定制设计：色彩多样，永不褪色潮流独特：玉石质感，耐磨损，高强度健康理念：亲和性好，无过敏反应,表壳,底盖片,表带,表粒,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,指纹识别模组陶瓷盖板,微晶锆盖板：高介电：3倍于蓝宝石的介电常数，采集更清晰的指纹图像。薄厚度：盖板厚度低至0.08mm。高强度：更高的抗折强度和断裂韧性，相同厚度更耐压抗摔。高耐磨：比肩蓝宝石的硬度，防止金属划伤。成本低：可用流延等工艺制备，产能可以迅速放大，成本远低于蓝宝石。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,摄像头模组陶瓷封装基座,氧化铝陶瓷基座：提升摄像头整体影像质量及稳定性。减薄模组厚度：运用高强度瓷体和多层加工制程，可制成腔体或中空结构。提高散热效率：热导率为17W/mk，使高像素模组快速释放热量。表面平整度好：1600高温共烧制备，COB制程翘曲极小，适用于双摄像头。,超薄平板式,倒装中空式,21M腔体式,双摄像头,OIS,针对手机终端双摄像头，OIS防抖，13M以上高像素的趋势，开发了完善的系列产品。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,摄像头模组陶瓷封装基座,制程能力：材料自制：强度达到460Mpa。精细冲孔：孔径最小至80um。精密印刷：线宽线间距最小至50um。精准叠层：实现多层布线。表面处理：可进行电镀、化学镀。大板加工：尺寸可调，结构多变，平整度佳。,产品展示,工艺能力,项目进展,材料介绍,具体应用,2023/3/20,产 品 展 示,华米AMAZFIT手环主体陶瓷,项目进展,材料介绍,具体应用,工艺能力,产品展示,2023/3/20,产 品 展 示,一加X手机特别版陶瓷后盖,项目进展,材料介绍,具体应用,工艺能力,产品展示,工 艺 能 力,精细加工,定制设计,品质管控,如何体现工艺能力,?,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,精 细 加 工,流延成型流延机25台，月产流延膜带15万平方米，厚度2um2mm，产能全球第一。,注射成型240台注射机，产能：年产12亿只精密陶瓷件，为业界首位。,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,陶瓷成型技术拥有注射、流延、挤压、干压、等静压、叠层工艺等陶瓷成型技术，根据产品特点及要求灵活选择成型方法。,精 细 加 工,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,陶瓷烧结技术拥有常压、真空、气氛保护、热压等各种陶瓷烧结技术，提升瓷体强度，减少尺寸变形。,精 细 加 工,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,陶瓷后道加工技术拥有CNC、镭射、研磨、抛光等加工技术，使陶瓷表面平整光滑，尺寸满足装配要求。,定 制 设 计,多种表面处理方式高光，拉丝，亚光都有较为成熟的工艺经验，可以根据华为独特的设计语言进行处理赋予陶瓷不一样的质感。,高光利用磨料颗粒或抛光介质对表面进行修饰加工,拉丝在陶瓷表面形成线纹达到装饰效果,亚光对表面进行均匀磨削加工使表面产生磨砂效果,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,定 制 设 计,多种LOGO处理方式镭射及PVD LOGO各具特点，均有成熟的工艺满足客户的需要。,镭射 LOGO尺寸精确，标志不易脱落，永久不变色,PVD LOGO标志精度高，色彩多样化,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,制程能力,定 制 设 计,多姿多彩，卓尔不凡可根据客户需求进行不同颜色外观件的开发，并且具有永不褪色的特点。,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,制程能力,2023/3/20,定 制 设 计,多种边缘处理效果可对外观件边缘进行如C角，R角等特殊处理，结合陶瓷高折光率特性，得到钻石切割般的特别效果。,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,制程能力,品 质 管 控,严格把控产品质量通过严谨的分析检测和完善的质量管控体系保证产品符合华为要求。,项目进展,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,研 发 历 程,1996,陶瓷流延成型产业化陶瓷基片目前市场份额局世界首位。,陶瓷注射成型产业化光纤插芯目前市场份额居世界首位。,开始手机陶瓷部件开发2012与亚马逊合作开发2.5D陶瓷后盖；2013 与LG合作并量产手机陶瓷按键；2014 对接华为P7陶瓷后盖开发。,全线对接各类品牌进行陶瓷部件的推广开发AMAZFIT手环陶瓷主体、一加X高配版陶瓷后盖获得市场好评。,2001,2011,2015,三环集团45年专注于陶瓷材料材料及工艺的研发，秉承在流延、注射成型工艺上的积累和在陶瓷外观件上的技术沉淀，从2011启动手机部件研发至今，已积累丰富的2D、2.5D、3D陶瓷后盖制作经验。,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,技 术 优 势,粉体,成型,烧结,后道加工,表面处理,粉体自主开发源头把控质量一致性好，强度高；通过BET、ICP、XRD、激光粒度仪等各种测试设备严格进行检测。,变形控制良好陶瓷烧结致密设定专用夹具和烧结制度，有效控制陶瓷变形。,多种方式满足客户要求，AF稳定可靠陶瓷基体的AF工艺耐磨测试高于业内水平，镭射、PVD、磨砂等处理工艺稳定可靠。,生坯密度一致性好内部缺陷控制最少特殊模具设计，设定特定曲线，最大程度修复内部缺陷。,表面平整度佳严格控制精度定制磨具保证产品轮廓精准，精确测量外形和孔位尺寸，减少后道CNC加工时间。,三环集团依托于三环研究院技术团队，专注于陶瓷应用全面技术解决方案，在技术差异化上具备优势，快速响应华为需求并进行了针对性的开发。,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,量 产 能 力,三环集团将以充分的产业规模和量产经验适应消费电子的速度和需求量，在手机陶瓷部件领域为华为提供优质的产品和服务。,快速量产组织能力,批量生产品质管控能力,设备自制能力,成本管控能力,设立各级质量管理机构，配备各类精密实验分析仪器，实施从原材料、制造过程到产品的全过程品质管控。,设备部不断开发更具适用性的设备，并持续改造升级，为产品产业化、品质提升、成本降低提供了充足的动力。,凭借不断的技术改进和科学的管理体系增加生产效率，提高产品良率，提升生产自动化水平，不断降低生产成本。,依托丰富的成型、烧结、后道加工，表面处理设备和成熟的经验，技术开发团队可以快速组织研发生产。,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,项 目 进 展,10月10日,方案接收：接收3D模型及技术规格方案并确认工艺路线模具方案。,首样交付：尝试开模方案，进一步缩减CNC加工量，改良粉体，提高质感。,整改后样品交付：提升加工质量，解决表面橘纹问题，提升弧面过渡平滑度，使表面效果进一步提升，更好匹配整机效果。,持续提升：优化烧结，减少毛坯厚度，降低粉料用量，减少CNC用时；改善针孔、划伤、色斑等不良，提高良率；进一步提高自动化程度，减少人工。,三环集团将继续发挥自身在粉体制备，成型烧结，后道加工等方面的技术优势，推动项目顺利进行，助力华为打造更完美的终端产品。,材料介绍,具体应用,产品展示,工艺能力,项目进展,THANK YOU,
