制程能力及管控重点测试方法课件.ppt

MAS制程能力及管控重点测试方法培训教材,编写:Qing Hong Zeng日期：2010.11.30,内容,目前我司各制程的重点制程能力监控项目及测试频率；2.各制程的重点制程能力及监控项目的测试方法；,一、测试项目及要求,一、测试项目及要求,一、测试项目及要求,一、测试项目及要求,一、测试项目及要求,二测试方法,1、涂布升温曲线测量方法 1）将不同板厚分为：0.10MM，0.11-0.50MM 0.51-0.80MM 0.80以上四种板厚；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4分四个点粘附于板面，根据机 台设定烤板温度；3）控制范围为80-100条件下干燥1min并且在80点四点温差 应控制5；4）测试频率：每月一次。,2、内层&次外层&防焊曝光能量均匀性测试方法 1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头玻璃面朝上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当 数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；9)下灯测量方法同上灯(只是探头玻璃朝下，上玻璃不用下压)；10)上下灯各平均取25个点；,二测试方法,11）判定标准：(min/max)*100%80%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。,二测试方法,3、内层&次外层&外层&防焊曝光机的对位精度测试方法1）准备四片板厚0.1mmH/H的内层光板，钻短边的4颗对位孔；2）前处理和压膜按照正常程序生产，不需做变动；3）架对位精度测试底片；4）对位OK后，放上钢条输入相应的板宽板厚；5）打设备到自动状态；6）将用测试底片做出的4片板子拿到二次元，取坐标原点如下图1 所示，量取实心圆的圆心与环的圆心之间的距离，每个测试区 域量4个角上的圆心和环心距；,二测试方法,如下图所示：,7）判定标准：Average15UM；8）测试结果不合格，应立刻停止生产，开设备请修单给设备调整；9）测试频率：每半年一次。,二测试方法,4、内层4）目视板子在槽中行走的位置及油墨（或干膜）去除状况；5）开启传动,将dummy板全部取出,与槽子相比较,确认直线的断头处与 槽子的相对位置；6）判定标准：显影点=显影断头处长度/显影总长度*100%（40-60%）.7）超出规格，由ME通过调整上下喷压，速度等调整显影点；8）测试频率：每周一次。,二测试方法,5、内层&次外层&外层蚀刻均匀性测试方法 1)用2OZ底铜的基板经刷磨后，测量表面铜厚H0（如下图）2)在板上注明:方向及面次；3)将测试板在蚀刻线蚀刻铜厚约20-30UM，测量其残铜厚H1(如下图）,二测试方法,4）计算：a.蚀刻铜量H=H0-H1 b.计算测试板上下两面蚀刻铜量的平均值,c.计算H的标准差,d.计算蚀刻的COV,5)判定标准:蚀刻的均匀性=1-COV90%,二测试方法,6、内层&次外层蚀刻因子实验方法 1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)3；5）小于3时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月一次。,二测试方法,7、冲孔孔径孔位精度校验的方法 1）用3张生产板，以板边的四个Target点对位冲孔后，二次元测量 要素如下:a.确定板子的中心O，定为坐标原点；b.测量四个方孔的宽度；c.测量四个圆孔的坐标；2)判定标准:a.将3张板子对应的圆孔坐标进行比较,如果最大值与最小值的偏 差在0.0254mm内则圆孔的重复精度ok；b.将3张板子方孔的宽度与标准值进行比较,如果最大值与最小值 的偏差在0.0254mm内则方孔模具ok；,二测试方法,8、热压机的温度测试方法1）叠生产板时将两根热电偶线的一端接入铜箔之间，用高温胶 带粘好；2）整锅板子叠完后，送进热压机前将两根热电偶线的另一端拖出压仓 外，并按照接线的要 求，接入的三、四两个端子；3）打开上的”Power”键，接着按”Feed”键，确认三、四两个端 子是否显示正常室温，若温度异常，则重新检查接线状况；4）上述全部确认OK后，则按上的”RCD”，激活热压程序，会自动记录温度；5）当一锅板子压完后分析自动记录的温度与压机的显示温度是 否一致；6）标准：偏差值 3；7）如果结果不在控制范围内，开设备请修单给设备调整；8）频率：每季度一次。,二测试方法,9、压力均匀性测量方法1）选一锅压合好的板子自然冷却到室温(25以下)；2）在BOOK最上镜板的上放感压纸，再放好镜板和牛皮纸,并放上盖板.3）选固定的压机测试程序(根据感压纸的使用说明，在25下压2MIN)，程序名为【TEST-PR】,4）选定热压程序进行压合，待压合结束后取出感压纸；5）感压纸不合格，开设备请修单给设备调整；6）测试频率：每月一次。,二测试方法,10、MMX精度测试方法1）测试前先对机台进行自动效准，选取X-RAY测试板子；2）用正常的生产方式完成作业（四角补偿NC钻定位孔），将打好测试 板到二次元测长机；3）测量出所需要的坐标，将测出的坐标进行计算机分析，判定结果；4）标准:孔间距 500.000.05mm，孔位偏差 25m；5）校准结果不合格，应立刻停止生产；通知设备部请修；并通知品保部 门，追踪过去产品品质；6）校准频率为:每月一次。,二测试方法,11、捞边机精度测试方法1）用四片测试板(尺寸为555*610)打偏移13.46的定位孔；2）调用捞边机“first551*608”的程序，设置好捞边的原点；3）将四片板子分别放入四个台面进行修边(注意使用新铣刀)；4）修好边后的测试板用砂纸打磨好，用钢尺测 A1.A2.A3.A4.B1.B2.B3的距离，如下图；,5）判定标准：偏差值 1mm；,二测试方法,12、薄铜蚀刻均匀性测量方法1）取12um铜厚的板子(测量25点铜厚),以蚀刻6um的线速生产；2）生产后再测量25点铜厚；3）判定标准：max-min1um；4）超出标准，由ME调整后重新再做一次；5）测试频率:每周一次。,二测试方法,13、钻孔机精度测试方法（48孔测试法检查）1）精度测试板一片一叠，上好PIN放到机台上；2）把F6画面自动测高关闭，F5画面后补零改为前补零，DIAM改为 NUMBER；3）将F2画面保存，清零在(n)任意位置输入“1”，再输入相对应指令“T1C1.41”；4）然后根据板子的状况给相应的补偿，注意每台机的补偿是不一样 的(比如DR01补偿为 X=100.0,Y=115.0，DR07的补偿就为 X=95.0，Y=120，以此类推，每做一台机，X补偿就相应减去 5.0，即两孔之间的距离)；,二测试方法,5）输入TIL，T，1，抓针空转，调出精度测试程序(BSP-DUAL-AOKUTEI-48)；6）空跑保存程序后，按START开始即可；7）精度测试做完后注意确认修改的部分是否都已改回原来设置；8）把精度测试板送到二次元量测，对比理论值与实测值差异，进行 数据分析；9）判段标准：X Y 轴(max50um),同时控制CPK1.67,CPK1.67时；10）开设备请修单给设备调整轴间距；11）测试频率：两周一次。,二测试方法,14、钻孔机Run Out 测试方法1）将标准Pin(有倒角的)一侧插入SP内.2）选择一个轴，改F4中Park位置为 NO.1 595.0 323.7 NO.2 595.0 123.7 NO.3 595.0 323.7 F8.733 S0=13）接Park，使PIN在测试仪孔的正上方4）输入JI，Z-35，检查PIN是否在测试仪孔的正上方5）输入JI，Z-136）SP转速由3万转/分16万/分，测其值7）判定标准：孔径为0.110.3,偏心值 20um为正常，孔径为 0.35以上的,偏心值29um为正常；,二测试方法,15、水平电镀均匀性测试方法 1）取两片板厚大于0.7mm长*宽610*530MM的基板经刷磨后，用 铜厚仪测量表面35个点铜厚，测量位置距板边2cm，距夹头边 3cm（见下图）,记下数据为H02）用镀铜厚度大于25um小于35um的程序进行电镀；3）用铜厚测量仪每面测量35个点，测量位置距板边2.5cm，距夹 头边3cm（见下图）；,二测试方法,4）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值,B.计算测试数据的标准差,C.计算镀铜COV,5）判定标准:镀铜均匀性=1-COV90%,二测试方法,16、Daisy chain 测试方法1）取两片daiay chain 测试板用外层镀18um程序生产；2）做出daisy chain 测试链图形后用万用表测量电阻值并记录在 测试报告；3）用信赖性测试曲线走3遍IR炉；4）用万用表测量电阻值并记录，如有阻值变化率10%，须作 切片分析；5）判段标准：不可有电镀不良（阻值变化率10%）；6）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作 Daisy Chain确认改善效果）7）测试频率：每周一次。,二测试方法,17、电镀延展性测试方法1）用不锈钢板走电镀铜缸电镀50100um；2）将电镀铜箔剥离后委托供应商分析；3）判定标准：延展性15%，抗拉强度:2040KN/M2；4）电镀不良，通知制程ME进行改善；（改善后，重新制作确认 改善效果）5）测试频率：每季度一次。,二测试方法,18、电镀深镀能力测试方法1）选取纵横比约为6：1的板2片；2）走水平电镀全线，用厚板镀18um程式电镀；3）按下图（一）位置打切片；4）按下图（二）测量切片A/B/C/D/E/F电镀铜厚；5）深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)6）判定标准:水平电镀深镀能力105%,二测试方法,19、外层曝光能量均匀性测试方法1)将曝光机切换到手动模式Manual；2)选择“上灯”界面；3)点击“开/关SHUTTER”；4)选用能量测试仪盒内感应探头“ZG429(湿膜）ZG197(干膜)”；5)将探头贴到底片框上，将玻璃下压到合适高度，关闭门窗；6)点击能量测量仪上的“ZERO”校零；7)当测量仪界面由“ZEROING”变为“SIGNAL”后，点击“INFEGRATE”，当界面上出现“HI INTEG”时转动曝光机上“START”开始测量，当数值不再累加时记录数据；8)将探头再换一个位置重复5-7的动作；,二测试方法,9)下灯测量方法同上灯；10)上下灯各平均取25个点；,11）判定标准：(min/max)*100%85%；12)异常时开设备请修单给设备调整；13）测试频率：每周一次。,二测试方法,20.外层蚀刻因子实验方法1）取生产板做切片；2）记录生产数据上压(bar)；下压(bar)；速度(M/Min)；药液分析记录；3）切4/4线宽/线距的线50倍放大量测；4）判定标准:线路铜厚*2/(下线宽-上线宽)2；5）小于2时需由ME针对上下压力和速度进行调整；6）测试频率：每月测一次。,二测试方法,21.二铜线镀铜均匀性测试使用610*530MM的标准测试板经刷磨后，用铜厚仪测量表面铜厚，记下数据为H0.2)将制板挂上飞巴（制板两边距挂架1-1.5英寸，中间有空余时用铜条 填补，保证板与板间间距小于5MM)3)使用1.6ASD*90MIN的电流参数，对 测试板进行镀铜（做测试中要保 证摇摆，打气，振动全开）4）测量方法：每片板每面测试35个点，具体如下图所示：,二测试方法,5）计算方式：A.先计算镀铜（测量数据-H0）的平均值,B.计算测试数据的标准差,C.计算镀铜COV,6）判定标准:镀铜均匀性=1-COV90%,二测试方法,22.垂直电镀深镀能力测量方法用最小钻孔孔径为0.25MM,板厚为1.6MM（纵横比约为6：1）的测2)试板3WPNL，经水平沉铜并镀铜4-6um；3)将测试板挂入垂直电镀线（左中右各1片），用1.7ASD电镀铜80分钟；4)按下图（一）位置打切片；5)按下图（二）对切片A/B/C/D/E/F读电镀铜厚；6)深镀能力的计算：深镀能力=average(E+F)/Average(A+B+C+D)7)判定标准:垂直电镀深镀能力80%,二测试方法,22.防焊预烤升温曲线测量方法,1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头 不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：预烤温度升温过程从室温至78升温时间5-7min，782条件下烘烤405min，降温78至室温5-7min,总烘烤 时间为505min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。,二测试方法,23.防焊后烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探 头不可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150升温时间8-10min，1505条件下烘烤605min，降温150至室温8-10min，总烘 烤时间为905min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。,二测试方法,24.文字烘烤升温曲线测量方法1）取一片光板；2）测试时将导热线T1，T2，T3，T4，T5,T6均匀分布在板面（探头不 可接触板面），根据机台设定烤板温度；3）控制范围：后烤温度升温过程从室温至150升温时间10-20min，1505条件下烘烤305min，降温150至室温8-10min，总烘烤 时间为505min；4）不合格不可生产，并由设备调整；5）测试频率：每月一次。,二测试方法,25.成型精度测试方法1)精度测试板一片一叠放到机台上用PIN固定，并将板边用纸胶带贴好.2)把机台内程序删除将精度测试程序调出:A.LENZ:在AUTO状态下按F2(MENU#)HY调出JD-TEST程序.B.Schmoll:在MANUAL状态下按F2(EDIT)F2(EDIT)CL回车调 出JD-TEST程序；C.AEMG：在AUTO状态下按F2(MENU#)HY调出JD-TEST程 序。3)排针:LENZ在F6-B中设定并插上3.15MM和1.4MM钻头，Schmoll在 ALT+F7中设定；2.0铣刀无需排针，机台中早已设定好，并清除铣刀 补偿；（精度测试所有刀具为新品）,二测试方法,Thank You!,