FPC板基本组成培训教材.doc

达利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第1页；共9页一、 铜箔基材的组成： 1、单面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI 2、单面板铜箔基材的叠构：铜箔胶PI 3、双面板铜箔基材的组成：铜箔+胶+PI+胶+铜箔 4、双面铜箔基材的叠构：PI胶铜箔铜箔胶二、保护膜的组成： 1、保护膜的组成：胶+PI 2、保护的叠构：胶PI 三、基本单位换算： 1mil=0.0254mm 1OZ 1.4mil 1inch=25.4mm编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第2页；共9页四、原材料资料表覆 铜 板表示方法材料型号材料组成材料厚度厂商单面铜箔KCHHXSIR0505130.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil台虹KC1HXSIR100520AJY1mil（PI）+0.8mil胶+0.5OZCu2.5milKC1H2005K8101mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu2.7milROGERSKC112005K1101mil（PI）+1mil胶+1OZCu3.4milKC1H1000L8101mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu2.7milKC11LF9110R1mil（PI）+1mil胶+1OZCu3.4milDUPONTKCHHPSCR12095040.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil律胜KCHHPSBR12110.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu1.7mil双面铜箔CKC111NDIR101020NOC1mil（PI）+0.8mil胶+1OZCu5.4mil台虹CKC111NDIE100320HME1mil（PI）+0.8mil胶+0.5OZCu4milCKCH1H1000L8181mil（PI）+1mil胶+0.5OZCu4.4milROGERSCKC1111100L1111mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8milCKC111LPI1ED35-D1mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8mil九江福莱克斯CKC111FR9111R1mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8milDUPONTCKCHHHPDBE15095710.5mil（PI）+0.5mil胶+0.5OZCu2.9mil律胜CKC111LVW1035EAT101mil（PI）+1mil胶+1OZCu5.8mil住友保 护 膜表示方法材料型号材料组成材料厚度厂商KA11FD1025AL31mil（PI）+1mil胶2mil台虹KAHHFD0515HL0.5mil（PI）+0.7mil胶1.2milKA11CPI1A11mil（PI）+1mil胶2mil九江福莱克斯KAHHPCAP10190.5mil（PI）+0.7mil胶1.2mil律胜KAHHPCAP10211mil（PI）+1mil胶2milKAHHCA2310.5mil（PI）+0.5mil胶1mil信越KA11CVK1030KA1mil（PI）+1mil胶2mil住友PI（I）50P25做补强板用3mil东溢KAHH2005CFHO0.5mil（PI）+0.5mil胶1milROGERSKA112005C1101mil（PI）+1mil胶2mil2005BF000.5 milKA11FR01101mil（PI）+1mil胶2milDUPONTKA11LF01101mil（PI）+1mil胶2mil编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第3页；共9页五、FPC基本组成及叠构厚度：（以下列几种型号基材为例）单面铜箔基材型号：XSIR050513 组成厚度：0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔） 双面铜箔基材型号：NDIR101020NOC组成厚度：1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔） 保护膜型号：FD0515HL 组成厚度：0.5mil(PI)+0.7mil(胶)保护膜型号：CA231 组成厚度：0.5mil（PI）+0.5mil胶1、单面板的叠构组成：a、单面板组成：铜箔基材+保护膜 b、单面板叠构：铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材 c、单面板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=2.9mil （0.074±0.01 mm） k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=2.7mil （0.069±0.01 mm） 2、双面板的叠构组成： a、双面板组成： 保护膜+铜箔基材+保护膜 b、双面板叠构：PI胶胶PIPI胶铜箔铜箔胶保护膜铜箔基材保护膜编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第4页；共9页 c、双面板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)= 7.8mil (0.198±0.02mm) k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)= 7.4mil (0.188±0.02mm) 3、镂空板的叠构组成： a、镂空板的组成： 保护膜+1OZ纯铜箔+保护膜 b、镂空板的叠构：1OZ纯铜箔胶PIPI胶保护膜纯铜箔保护膜 c、镂空板厚度公差： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（纯铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.8mil (0.097±0.02mm) k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ（纯铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.4mil (0.086±0.02mm)4、双层板的叠构组成： a、双层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜 b、双层板叠构：铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第5页；共9页 c、双层板厚度公差 ： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)= 6.3mil (0. 16±0.02mm)k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)= 5.9mil （0.15±0.02mm) 5、三层板的叠构组成： a、三层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜b、三层板叠构：纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶c、三层板厚度公差 ： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)=9.7mil (0.246±0.03mm)k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)=9.1mil (0.231±0.03mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第6页；共9页6、四层板的叠构组成： a、四层板组成： 保护膜+铜箔基材+纯胶+保护膜+铜箔基材+纯胶+铜箔基材+保护膜+纯胶+铜箔基材+保 护膜 b、四层板叠构：纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材PI胶保护膜铜箔胶PI铜箔基材纯胶纯胶铜箔胶PIPI胶保护膜铜箔基材纯胶纯胶c、四层板厚度公差 ： j0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.7mil(胶)+0.5mil(PI)=13.1mil (0.333±0.04mm) k0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI) +0.5mil(胶)+ 0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+0.5mil(PI)=12.3mil (0.312±0.04mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第7页；共9页六、其它型号基材组成厚度 1. 单面板厚度公差：j铜箔基材型号：XSIR050513 保护膜型号：FD1025AL3 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=3.7mil （0.094±0.015 mm） k铜箔基材型号：XSIR100520AJY 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=4.5mil （0.114±0.015mm）l铜箔基材型号：XSIR100520AJY 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.7mil （0.094±0.01mm）m铜箔基材型号：XSIR100520AJY 保护膜型号：CA2311mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.5mil （0.089±0.01mm）n铜箔基材型号：2005K810 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=4.7mil （0.119±0.015mm）o铜箔基材型号：2005K810 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=3.9mil （0.099±0.01mm）p铜箔基材型号：2005K810 保护膜型号：CA2311mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=3.7mil （0.094±0.01mm）q铜箔基材型号：2005K110 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=5.4mil （0.137±0.015mm）r铜箔基材型号：2005K110 保护膜型号：FD0515HL1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=4.6mil （0.117±0.015mm）s铜箔基材型号：2005K110 保护膜型号：CA2311mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=4.4mil （0.112±0.015mm）编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第8页；共9页 2. 双面板厚度公差：j铜箔基材型号：NDIR101020NOC 保护膜型号：FD1025AL3 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶) =9.4mil (0.239±0.03mm) k铜箔基材型号：NDIE100320HME 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶) =8mil (0.203±0.03mm)l铜箔基材型号：NDIE100320HME 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=6.4mil (0.163±0.02mm) m铜箔基材型号：NDIE100320HME 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.8mil(胶)+ 1mil(PI)+0.8mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=6.0mil (0.152±0.02mm)n铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=8.4mil (0.213±0.03mm)o铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=6.8mil (0.173±0.025mm)p铜箔基材型号：1000L818 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=6.4mil (0.163±0.02mm)q铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=9.8mil (0.250±0.03mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本组成培训教材页 次：第9页；共9页r铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=8.2mil (0.208±0.03mm) s铜箔基材型号：1100L111 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+1OZ（铜箔）+1mil(胶)+ 1mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=7.8mil (0.198±0.03mm)铜箔基材型号：PDBE1509571 保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=6.9mil (0.175±0.03mm)铜箔基材型号：PDBE1509571 保护膜型号：FD0515HL0.5mil(PI)+0.7mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.7mil(胶)=5.3mil (0.135±0.02mm)铜箔基材型号：PDBE1509571 保护膜型号：CA2310.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(胶)+ 0.5mil(PI)+0.5mil(胶)+0.5OZ（铜箔）+0.5mil(PI)+0.5mil(胶)=4.9mil (0.124±0.02mm)3. 镂空板厚度公差：j保护膜型号：FD1025AL31mil(PI)+1mil(胶)+1OZ（纯铜箔）+1mil(PI)+1mil(胶)=5.4mil (0.137±0.02mm)编 制校 核审 查安捷利电子实业有限公司FPC基本流程简介页 次：第9页；共9页1单面板基本流程：1备料2切割材料3钻孔4清洗5贴膜6曝光7显影8蚀刻9剥膜10检查11清洗12叠层13层压14检查15补强16层压17检查18靶冲19化学镀金20检查21丝印22烘烤固化23检查24电测25冲裁27成品检验28抽样检验29包装出货 2双面板基本流程：1备料2切割材料3钻孔4叠层5层压6靶冲7钻孔8沉铜9闪镀10清洗11贴膜12曝光13显影14图形电镀15金相切片16剥膜17清洗41成品检验42抽样检验43包装出货19曝光20显影21蚀刻23检查18贴膜22剥膜24清洗25叠层26层压27检查检验28刷板33化学镀金34检查35丝印36烘烤固化37检查38电测39冲裁29补强30层压检验31检查32靶冲40分离无胶区编 制校 核审 查