半导体行业分析报告课件.ppt

半导体行业分析报告,一、半导体行业及子行业概述,1、行业及子行业概述 1.1 主要定义1.1.1 半导体产业 半导体产业是高新技术的核心，是构成计算机、消费电子以及通信等各类信息技术产品的基本元素。从全球范围来看，它以芯片制造为核心进行相关产业的展开。,在我国半导体产业主要包括三个子行业：半导体材料、半导体分立器件、半导体集成电路。,1.1.2 半导体材料 1.1.3 半导体分立器件,1.1.4 集成电路,二、半导体行业及其子行业的生产工艺和行业发展状况,（一）生产工艺 1、半导体材料,2、半导体分立器件整体上来说，分立器件的生产可以分成上、中、下游三道主要工序,3 集成电路 集成电路首先通过电路设计（包括逻辑设计、电路设计、图形设计）；然后根据设计好的电路进行芯片的制造；最后进行芯片封测。,（二）行业发展,我们将从以下几方面对行业的发展进行阐述：市场规模、应用领域、世界格局以及技术发展历程及趋势。,应用领域的发展,目前，推动全球半导体发展的主要原动力仍然是三大领域：计算机、消费电子和通讯，这三方面占据应用结构从的85%。,计算机方面，以存储器（MPU）为主要产品；消费电子方面，用量最大的是微控制器（MCU）；通讯方面近年来发展最快，以网络、专用电路、数字信号处理器、图形处理器为主要产品。,三、细分行业分析,半导体材料 当前通常使用硅作为半导体材料。对硅的需求主要来自于两个方面：半导体级硅和太阳能用硅。,供需情况及应用结构,分立器件产品结构,应用结构,半导体集成电路,应用结构,各分类产品占比,四、全球半导体产业发展趋势,半导体产业价值链国内半导体产业价值链构成主要包括：半导体材料、分立器件、IC设计、IC制造、IC封测等部分。我们将以国内上市公司为对象，对价值链进行展开，具体看各部分的毛利率情况，及战略控制点。,国内半导体领域上市公司已达19家，涵盖了IC设计、芯片制造、封装测试、分立器件以及半导体材料等领域。,从表可知，IC设计在半导体产业价值链中毛利率最高，其次是半导体材料，IC芯片制造属于毛利率最低的子行业。,半导体产业是电子元器件行业重要分支,全球半导体产业发展规律,1、每45年经历一次周期大致来看，半导体产业每4 到5 年会经历一次周期（硅周期）。从1980年到2004年，全球半导体产业经历了5 次周期，分别是19801984、19841988、1988 1995、19952000以及20002004,国内各子行业在全球产业链中的竞争力分析,1、IC设计业抵御市场风险能力差，整体竞争力较弱我国IC设计业包括IC设计公司500 多家，基本上都是无生产线设计公司（Fabless）。2007年销售收入为225.7 亿元，占IC 市场的18%，占全球IC 设计的7%左右。我国IC设计业与全球设计企业相比还显弱小，我国2007年的前十大设计企业销售收入只有93.3 亿元，仅相当于台湾联发科2004年的销售收入。,我国IC设计业的产品仍处于中低端水平，主要以 IC卡芯片和音视频解码芯片为主。2007年这两类产品仍占整个设计业产品销售收入的43.8%。对大部分IC 设计公司来说，产品同质化问题严重。,除了产品同质化严重，国内 IC设计业的另一大弱点是严重依赖单一产品。大部分 IC设计公司都盯着容易开发和时下市场需要的产品，而没有做长期的技术储备。产品开发成功后，容易形成对产品的依赖，但后续产品却很难跟上。如珠海炬力推出第一款MP3处理器芯片时，市场反应很好，公司产品供不应求。2006年公司营收达1.7 亿美元，稳坐全球MP3处理器老大宝座。然而，因为产品单一，公司没有及时开辟新领域，而 MP3产品更新换代速度很快，珠海炬力在走过短期的巅峰之后，迅速滑坡。2007年公司营收1.17 亿美元，下降32%。,2、IC制造业面临竞争加剧与利润下降困境，整体竞争力下降我国的IC制造基本上是Foundry模式，目前面临的主要难题是竞争加剧和利润下降,3、封测业竞争压力最大，具有一定竞争实力,国内半导体产业发展前景分析,1、未来国内半导体市场仍将较快速发展2、风险中酝酿机会，未来我国IC 设计业机会最大 3、我国将成为全球重要的IC制造基地，但国内IC制造企业未来形势不容乐观,IC 制造业是一个规模经济行业，由于全球第一大 Foundry 占据45%左右的份额，其他企业很难造出成本更低的产品，竞争压力非常大。,4、未来我国IC封测业平稳发展，国内企业亟需提升技术水平,