电子工艺实习报告(4).docx

电子工艺实习报告机电学院电子信息工程专业 电子工艺实习总结报告 班级： 姓名： 学号： 指导老师： 时间： 一、老师通过PPT讲解工艺过程以及相关产品制作过程 我初步了解了PCB板的制作工艺以及表贴焊技术工艺流程，制版布局要求整体美观均衡，疏密有序，走线合理，防止相互干扰，尽量减少过线孔，减少并行线条密度等。表贴焊技术是目前最常用的焊接技术，其基本步骤：解冻、搅拌焊锡膏，焊膏印制，贴片，再流焊机焊接。通过观看PPT，我初步了解了PCB板的制作方法以及表贴焊技术工艺流程，为以后的实践操作打下了基础。 二、手工焊接实习总结 自由手工焊接练习 操作步骤： 1、准备焊接：准备焊锡丝和烙铁。 2、加热焊件：烙铁接触焊接点，使焊件均匀受热。 3、熔化焊料：当焊件加热到能熔化焊料的温度后将焊丝至于焊点，焊料开始熔化并湿润焊点。 4、移开焊锡：当熔化一定量的焊锡后将焊锡丝移开。 5、移开烙铁：当焊锡完全湿润焊点后移开烙铁。 焊接注意事项 清除元件表面的氧化层如果发现不易焊接，就必须先去除氧化层。 元件引脚的弯制成形。引脚修剪后的长度大约为8mm，如果孔距较小，元件较大，应将引脚往回弯折成形。电容的引脚可以弯成直角，将电容水平安装，或弯成梯形，将电容垂直安装。 二极管可以水平安装，当孔距很小时应垂直安装，为了将二极管的引脚弯成美观的圆形，应用螺丝刀辅助弯制。将螺丝刀紧靠二极管引脚的根部，十字交叉，左手捏紧交叉点，右手食指将引脚向下弯，直到两引脚平行。有的元件安装孔距离较大，应根据线路板上对应的孔距弯曲成形。 焊接前一定要注意，烙铁的插头必须插在右手的插座上，不能插在靠左手的插座。通电后应将电烙铁插在烙铁架中，并检查烙铁头是否会碰到电线、书包或其他易燃物品。烙铁加热过程中及加热后都不能用手触摸烙铁的发热金属部分，以免烫伤或触电。烙铁架上的海棉要事先加水。 烙铁头的保护 烙铁在每次使用后都要将烙铁头上的黑色氧化层锉去，焊锡丝在一定温度时熔化，将烙铁头镀锡，保护烙铁头，镀锡后的烙铁头为白色。 烙铁头上多余锡的处理 如果烙铁头上挂有很多的锡，不易焊接，可在烙铁架中带水的海棉上或者在烙铁架的钢丝上抹去多余的锡。 焊点的正确形状 焊点的正确形状，a一般焊接比较牢固；b为理想状态；c焊锡较多，d、e焊锡太少；f提烙铁时方向不合适；g烙铁温度不够，这种情况多数为虚焊；h焊盘与焊点之间有缝隙为虚焊或接触不良；I引脚放置歪斜。一般形状不正确的焊点，一般为虚焊点，应重焊。 操作要点： 1、 焊件表面处理：手工烙铁焊接中遇到的焊件往往都需要进行表面清理工作，去除焊接面上的锈迹、油污、灰尘等影响焊接质量的杂质。手工操作中常用机械刮磨和酒精文章来日中国报告网、丙酮来擦洗等简单易行的方法。 2、 预焊：将要锡焊的元件引线的焊接部位预先用焊锡湿润，是不可缺少的操作。 3、 不要用过量的焊剂：合适的焊接剂应该是松香水仅能浸湿的将要形成的焊点，不要让松香水透过印刷版流到元件面或插孔里。使用松香焊锡时不需要再涂焊剂。 4、 保持烙铁头清洁：烙铁头表面氧化的一层黑色杂质形成隔热层，使烙铁头失去加热作用。要随时再烙铁架上蹭去杂质，或者用一块湿布或使海绵随时擦烙铁头。5、 焊锡量要合适。 6、 焊件要固定。 7、 烙铁撤离有讲究：撤烙铁头时轻轻旋转一下，可保持焊点适量的焊料。 操作体会： 1、掌握好加热时间，在保证焊料湿润焊件的前提下时间越短越好。 2、保持合适的温度，保持熔铁头在合理的温度范围。一般经验是烙铁头温度比焊料温度高50摄氏度为宜。 3、用烙铁头对焊点施力是有害的。 完成内容： 用手工焊的方法完成了元器件的焊接，导线的焊接，立方体结构的焊接等，掌握了手工焊的基本操作方法。 三、收音机贴片焊接技术实习 1、解冻、搅拌焊锡膏：从冷藏库中取出锡膏解冻至少4小时恢复至室温，然后进行搅拌。 2、焊膏印刷机印制：定位精确，采用合适模版，刮刀角度35-65度涂焊膏，量不能太多也不能太少。 3、贴片：镊子拾取安放，手不能抖，元件轻放致电路板合适处。完成后检查贴片数量及位置。 4、再流焊机焊接：根据锡膏产品要求设置合适温度曲线。 5、检查焊接质量及修补。 注意事项： 1、SMC和SMD不能用手拿。 2、用镊子夹持不可加到引线上。 3、IC1088标记方向。 4、贴片电容表面没有标签，要保证准确及时贴到指定位置。 出现的问题及解决方案： 1、锡珠：看跟进焊盘、元件引脚和锡膏是否氧化，调整模板开口与焊盘精确对位，精确调整Z轴压力，调整预热区活化区温度上升速度，检查模板开口及轮廓是否清晰，必要时需更换模板。 2、元件一端焊接在焊盘另一端则翘立：元件均匀和合理设计焊盘两端尺寸对称，调整印刷参数和安放位置，采用焊剂量适中的焊剂，无材料采用无铅的锡膏或含银膏，增加印刷厚度。3、不相连的焊点接连在一起：更换或增加新锡膏，降低刮刀压力，调整模板精确对位，调整Z轴压力，调整回流温度曲线，根据实际情况对链速和炉温度进行调整。 4、焊点锡少，焊锡量不足：增加模板厚度，增加印刷压力，停机后再开机应检查模板是否堵塞，选用可焊性较好之焊盘和元器件，增加回流时间。 5、假焊：加强对PCB和元器件的筛选，保证焊接性能良好，调整回流焊温度曲线，改变刮刀压力和速度，保证良好的印刷效果，锡膏印刷后尽快贴片过回流焊。 6、冷焊：调整回流温度曲线，依照供应商提供的曲线参考，再根据所生产之产品的实际情况进行调整，换新锡膏，检查设备是否正常，改正预热条件。 四、收音机焊接装配调试总结 安装器件：1、安装并焊接电位器RP，注意电位器与印刷版平齐。 2、耳机插座XS。 3、轻触开关S1、S2，跨接线J1、J2。 4、变容二极管V1。 5、电感线圈L1-L4,L1用磁环电感，L2用色环电感，L3用8匝空心线圈，L4用5匝空心线圈。 6、电解电容C18贴板装。 7、发光二极管V2，注意高度。 8、焊接电源连接线J3、J4，注意正负连接颜色。 调试： 1、所有元器件焊接完成后目视检查。 2、测总电流：检查无误后将电源线焊接到电池片上，电位器开关断开的状态下装入电池，插入耳机，万用表跨接在开关两端侧电流。 3、搜索广播电台。 4、调节收频段。 5、调灵敏度。 总装： 1、腊封线圈：测试完后将适量泡沫塑料填入线圈L4，滴入适量腊使线圈固定。 2、固定SMB，装外壳。 3、将SMB准确位置放入壳内。 4、装上中间螺钉。 5、装电位器旋扭。 6、装后盖。 7、装卡子。 检查： 总装完毕，装入电池，插入耳机进行检查，使：点源开关手感良好，音量正常可调，收听正常，表面无损伤。 五万用表安装工艺 1，印制板安装 双面板的A面是焊接面，中间环印制导线是功能，量程转换开关电路，需要小心保护，不得划伤或污染。安装前必须对照元件清单，仔细清理，测试元器件。其中，测试过的电阻要分开放，记录电阻值的大小。 2，安装步骤 将清单上的所有的元件焊接到印制电路板相应的位置上,电容，二极管，三极管采用立式焊接。二极管和三极管要注意极性。 安装电位器，三极管插座。注意安装方向：三极管插座装在A面而且应使定位凸点与外壳对准，在B面焊接。 安装保险座，L，弹簧。焊接点大，注意预焊和焊接时间。并注意L的安装高度。 安装电池线。电池线由A面三极管旁边孔穿过到B面再插入焊孔，在A面焊接。红线接“+”，黑线姐“-”。 3，液晶屏的安装 ，面壳平面向下置于桌面，从旋转圆孔两边垫起越5mm。 ，将液晶屏放入窗口内，白面向上，方向标记在右方；用镊子把导电硅胶条放入液晶屏PIN脚处，注意保持导电硅胶条的清洁。再用EVA胶垫紧靠导电条贴在液晶屏上，固定住导电条。 4，旋钮安装方法。 V型弹簧片装到旋钮上，六个。弹簧比较小，易变形，用力要轻，要小心。 装完弹簧片把旋钮反面，将两个小弹簧粘上少许凡士林放入旋钮两圆孔，再把小钢珠放在表壳合适的位置。 将装好的弹簧的旋钮按正确方向放入表壳。 5，固定印制板。 将印制板对准位置装入表壳，并用四个螺钉紧固。 装上保险管和电池，转动旋钮，液晶屏应正常显示。 校准检测 1，零点校准 把两支表笔短接，将量程转换开关依次拨至直流200mV、2V、20V、200V、1000V档，应分别显示00.0mV、.000V、0.00V、00.0V、000V；当两表笔开路后，直流200mV档和2V档可能有数字出现，这是外界感应电压造成的，200mV档开路显示应在10个字以下，输入感应信号时，仪表应有反应。 交流电压档在短路时应显示零，与类同。 直流及交流电流档，在表笔开路或短路时均应显示零。量程转换开关依次拨至直流200A、2mA、20mA、200mA档，应分别显示00.0uA、.000mA、0.00mA、00.0mA。 各电阻档在开路时应显示“1”，将表笔短路时除200档可显示3个字以下，其他各档均应显示零。量程转换开关依次拨至200、2k、20k、200k、2M、20M档，短接表笔，应分别显示00.2±1个字、.000k、0.00k、00.0k、.000M、0.00M。 档，在表笔开路时，应显示“1”，短路时应显示为.000。hFE档，在不插三极管时，应显示为000。 蜂鸣器档，开路时显示“1”，短路后应能发出正常响声，并显示3个字以下。若显示值不符，应关闭电源，检查电池电压是否正常，是否有断线，量程转换开关是否接触不良，有否漏焊、虚焊、错焊元件，集成芯片是否插反，7106A/D转换器是否正常，LCD是否良好等。 2， 校准与检测 原理：以集成电路7106为核心构成的数字万用表基本量程为200MV档，其他量程和功能均通过相应转换电路为基本量程。故校准时只须对参考电压100MV进行校准即可保证基本精度。其他功能及量程的精度由相应元器件的精度和正确安装来保证。 在装后盖前，测量一干电池，先用标准表测量，记下数据，然后用待校准表测量，调节万用表内电电位器R12使表显示结果和标准表测量结果尽量相近。 其他调试说明： 10A的调节需要在L上加锡，使测量精度符合说明书要求。 当200mA电流大时，在R24装上一适合电阻，可使200mA档精度在说明书范围。 六、 PCB制作工艺流程总结 PCB制作工艺流程： 把PCB生成光绘文件、出每个层的胶片、敷铜板数控自动转孔、金属化过孔、上湿膜、胶片贴图、曝光、显影、镀铅锡合金、退掉湿膜、Fel3腐蚀、退掉铅锡合金、丝网印刷阻焊层、丝网印刷字符层、搪锡、修边 在符合产品电气以及机械结构要求的基础上考虑整体美观，在一个PCB板上，元件的布局要求要均衡，疏密有序。同时还要注意以下问题： 1走线要有合理的走向，不得相互交融，防止相互干扰。最好的走向是按直线，避免环形走线。 2线条要尽量宽，尽量减少过线孔，减少并行的线条密度。 八、工艺实习总结与体会 通过这次电子工艺实习，我掌握了常用元器件及材料的类别、型号、规格、符号、性能及一般选用知识，熟悉了常用仪器仪表的作用及其测量方法；掌握了电子产品安装焊接的基本工艺知识，掌握了手工焊接技术，能够独立的焊接电子产品，掌握了电子产品的一般调试原理，能够独立的完成制作产品的调试工作；了解了印制电路板的制作工艺及生产流程，掌握了印制电路板的计算机绘制方法，能设计出简单的印制线路板布线图；了解了电子产品工业制造的工艺流程和新技术、新工艺。通过实习讲述本上的知识运用到实际的生活工作中，自己的动手能力得到了很大的锻炼，培养了面对困难解决困难的勇气，提高了解决问题的能力，而且团队意识和集体主义精神也得到了提高。这次实习很有趣很轻松，老师的讲解我懂得了收音机的原理也学到了电子的专业知识。在实习过程中的动手能力之余也体会到了实践的乐趣。在实践时往往会遇到问题，遇到问题后要细心检查才能的错误，最后就要想办法去解决问题。的过程不知不觉地使我的实践能力，为以后学习、做实验打下基础！