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    RD005 设计开发评审管理规范(B0).doc

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    RD005 设计开发评审管理规范(B0).doc

    1 目的指导项目设计开发的评审工作,规范项目设计开发评审的过程和方法。2 范围本规范适用于所有的产品的设计开发评审过程。3 定义无4 职责4.1 开发部:4.1.1 负责设计阶段的资料审核及改进工作。4.1.2 调测部:产品的验证、测试,为产品的阶段性评审提供依据,并协助开发工程师改进测试中的异常问题。4.2 品质中心:4.2.1 中试部:产品的验证、测试,为产品的阶段性评审提供依据。4.2.2 认证部:负责产品BOM的审核。5 内容5.1 设计开发评审的目的是为了评价产品的设计开发是否满足相关方的要求,识别异常问题并提出必要的改进措施。评审应按计划安排系统的进行。5.2 设计开发评审的活动分为阶段审核与资料审核。阶段审核安排在一个阶段样板制作完成并经中试测试后以会议的形式参照中试样品测试报告进行;资料的审核则主要是对各阶段(包括样品制作阶段)资料输出的审核,其由指定的审核人员(审核人员为相关设计组的组长或资深设计工程师及部门经理等)独立完成,如物料标准化审核、PCB设计审核、逻辑设计审核和结构设计审核等,其审核的主要依据为相关设计规范。5.3 设计开发资料审核可分为如下几个阶段(步骤)来进行:5.3.1 原理设计阶段,由R&D主板设计总工程师(主板类)或结构设计组长(机箱整机类)负责审核,其输入资料为产品逻辑设计图纸(主板类)或AutoCAD Drawing(机箱整机类),输出为产品/设计审核报告(原理设计)。评审的内容包括:5.3.1.1 原理设计的方法,各功能模块的设计是否符合相关设计规范和标准化的要求。5.3.1.2 产品的设计是否能够实现或满足产品输入的功能及性能要求;5.3.1.3 是否参考以前类似产品的设计经验与教训。5.3.1.4 其他相关的要求。5.3.2 物料审核,由认证工程师和R&D标准化工程师负责审核,其输入资料为产品的初始BOM,审核结果为产品/设计审核报告(物料),评审内容包括:5.3.2.1 物料选择是否符合物料优选库及公司质量目标的要求。5.3.2.2 物料选择是否易于采购。5.3.2.3 物料的选择是否考虑到R&D标准化的要求,有无错误的物料等。5.3.3 PCB Layout阶段,由PCB设计组组长负责审核,其输入为PCB Job文件,其输出为产品/设计审核报告(PCB)和PCB Checklist,评审的内容包括:5.3.3.1 布局是否合理,是否符合PCB设计规范及指定的要求。5.3.3.2 PCB 走线是否符合相关的芯片的要求或电气性能的要求。5.3.3.3 接插件的布局是否考虑到实际使用的要求。5.3.3.4 PCB设计与布局是否考虑到生产及工艺的要求。5.3.3.5 其他相关要求。5.4 设计开发的阶段审核由R&D组织进行召开,总工办、中试、PE和品质中心等相关人员参与,以会议的形式进行。主要依据为中试样品测试报告及R&D中心调测部提供的测试报告,审核的结果为R&D设计评审总结/跟进报告,评审的内容主要包括:5.4.1 产品功能、性能是否满足设计输入的要求;5.4.2 有无重大的设计、技术问题不能解决,是否能解决,对于暂时不能解决的重大技术问题,则应提交给总工程师进行设计方案的修改。5.4.3 对于测试阶段发现的问题是否能够给予解决与完善。5.4.4 是否存在生产工艺问题或其他可制造性问题。5.4.5 产品设计是否满足相关法律法规或相关标准的要求。5.4.6 对整机或机箱产品,是否存在通风或散热问题,是否满足设计输入(如EMC)的要求。5.4.7 R&D中心必须对审核报告中的问题点进行说明并跟进所有评审的结果,修改后的资料必须经审核人员签字确认后方可存档或发放。同样,对于中试报告中的各问题点,相关设计工程师必须予以回复与解决,必要时制作新的样机进行验证与确认。5.5 军品的设计评审在需要时,应邀请顾客参加,同时应采取必要的措施对评审中的问题进行跟踪,并报评审结论和跟踪的结果向顾客进行通报。5.65.75.8 待添加的隐藏文字内容2所有评审的报告及问题跟进的记录必须经R&D相关负责人的确认。5.9 所有设计开发评审的结果必须予以保存,相关之跟进的记录也必须保存。6 流程无7 相关文件7.1 设计开发控制程序YX-QP-0028 质量记录8.1 R&D设计评审总结/跟进报告QR-R&D-0498.2 产品/设计审核报告QR-R&D-0518.3 PCB ChecklistQR-R&D-0248.4 样品测试报告QR-MTD-024

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