PCB流程考试试卷-压合.docx

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PCB流程考试试卷-压合.docx

PCB压合测试卷姓名:分数:一 .选择题（4分/题）1 .下列哪种压合处理容易产生“粉红圈”？（）单选A.黑化处理B.棕化处理C.黑棕化处理2 .Prepreg中文意思：（）多选A.半固化片B.胶片C.隔片3 .导致分层的因素有：（）多选A.异物残留B.压力偏低C.材料吸湿4 .下列哪项不是压合后板面外观管控项目？（）单选A.凹陷B.刮伤C.露铜5 .CCL中文简称：（）单选A.铜箔B.PP胶片C.铜箔基板6 .下面哪层板不用经过压合？（）单选A.双面板B.多层板C.四层板7 .IOZ铜层厚度是（）单选A.35UMB.46MC.70UM8 .下面不用经过钾钉钾合的是：（）单选A.八层板B.四层板C.六层板9 .热膨胀系数,英文简称：（）单选A.CTEB.TgC.TCT10 .Td中文简称（）单选A.热裂解温度B.玻璃转化温度C.热膨胀系数二 .判断题（5分/题）1 .为了便于批量管控，TR在压合后会在板子边缘捞批号槽用来做WPNL的批量管控.（）2 .压合时压力偏低会产生爆板分层.（）3 .压合后X-Ray钻靶位孔目的是为后站钻孔和成型定位起了铺垫作用.（）4 .Tg的中文意思是：玻璃转化温度（）三 .简答题（20分/题）1 .写出压合站所会产生的不良项目（不少于5个）。2 .简述压合站的流程?

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