LED灯珠检验.docx

LED灯珠检验LED灯珠检验标准 SMD 灯珠来料检验 序号 项目 测试 不良问题 1.1 死灯 1.2 发光错误 1.3 Ir 1.4 Vf 2 性能 测试 2.1亮度 2.2色座标 2.3主波长 2.4电极反向 3 尺寸 3.1外形尺寸 3.2脚长尺寸 4.1清洁 不良问题判定 在规定测试条件下,晶片不发光不接受. 发光颜色不同于规格或标准样品要求不接受 在规定测试条件下 Ir>2A不接受( 有特殊要求按特殊要求). 在规定测试条件下,VF值超规格要求不接受 在规定测试条件下,亮度值超±10%不接受. 在规定测试条件下,色座标值不符合规格±0.01要求不接受. 在规定测试条件下,主波长在±1nm可接收。 极性不符合规格要求不接受. 与产品规格书标准不符合不接受 脚长尺寸与产品规格书标准不符不接受. 灯珠表面干净,无脏物附在其上,PPA表面染色不接收. 灯杯內异物不得大于0.2mm,线状异物最长不得超过0.3mm, Lens內异物 最大允许0.2mm.另所有异物不允许连接任意两个电极或形成导通状态. 从正面正视,单个晶片四周露有银胶,即晶片要被银胶四周包围 不接收 油墨脫落不接收. PPA破损,缺角不接收. 1 4.2异物 4.3银胶量 4.4引脚氧化/沾油墨/沾胶 4.5掉油墨 4 外观 4.6破损/缺角 4.7多晶/少晶片 按产品规格书要求,不允许多,少晶片. 4.8晶片的位置 按产品规格书要求各晶片位置须与要求一致. 4.9胶体颜色 胶体颜色不同于规格或标准样品不接受. 4.10灯面 不带 Lens产品:A.刮伤/压伤的长度不允许超过0.3mm,宽度不允许超过 刮伤/压伤 0.2mm;(目视距离30cm)，B.有明显深入的刮伤不接收;C.每颗灯只允许一处有刮伤/压伤 4.11生锈 4.12披锋 SMD 灯珠来料检验 序号 项目 不良问题 4.14 焊线不良 不良问题判定及图示 1.漏焊金线不接收 2.金球打偏不接收(即金球的4/5应在电极內). 灯脚有锈斑,擦拭后仍有锈迹则不接收. PPA上的披锋最长不允许超过0.2mm. 4.13胶体 缺损 胶体缺损不接受. 4 外观 4.15 弧线不良 线弧扭曲不良 OK样本 灯杯內气泡直径小于0.1mm,沒有与金线,晶片相接触, 4.16气泡 气泡直径小于0.1mm且沒有与金线,晶片接触. 气泡与晶片,金线接触 SMD 灯珠来料检验 序号 项目 不良问题 不良问题判定 带Lens 产品,Lens部份：1.在Lens1/2以下气泡小于0.1mm未接触晶片、金线，2.在Lens1/2以上气泡小于0.1mm且不在晶片正上面可，接收 1.三晶支架不允许两电极的银胶相接或银胶与相邻电，极相接,两者的间隔必须大于1/3两电极的间距. (在10X镜下确认) 2.单晶支架的银胶不允许与焊线区接触,最大允许银胶不超过2/3两电极的间距 1产品多胶/少胶:长宽高尺寸不超出Spec要求最大/最小的尺寸 2.Lens与PPA之间错位最大为0.2mm. 4.18 少胶多胶 3.胶体少胶标准(外观判定少胶以未露金线为准,但不允许胶体不平). 4.胶体多胶标准: 不允许高出PPA,即最多与A平面(PPA)平齐. 侧面沾胶不允许沾到灯珠脚上 4.19 少油墨 4.20极性不良 TAPING来料检验 序号 项目 不良问题 混料 方向贴错 1 外观 载带变形 卷轴变形 贴带胶纸破 盖带松 盖带紧 数量不符 2 包裝及其它 标识与实物不一致 方向 3 4.17银胶量多 外观 4 将整个灯平面分为4部分, 任何部分有1处少墨不得超过此部分面积的20%如有2处(任何部分)以上少墨则不得少于总面积，的10%.(如根据客要求不须涂油墨,则不适于此规格) SMD灯珠正负极有误 不良问题判定 所Tapping的灯珠混有与其型号不同的灯珠不接受 所贴灯珠方向与<<产品规格书>>或<<作业指导书>>不一致不接受 外观发现有载带变形则不接收 外观发现有卷轴变形则不接收 影响包裝露元件,不接收 盖带与载带有缝隙或用手轻泞载带后,盖带与贴带有缝隙,不接收. 拉力过后,载带上残留有盖带,不接受. 实际数量比标准数量少0pcs以上不接受 标签所标示的灯珠型号与实物不一致不接受 方向不一致不接收 测试盖带与载带的粘接力:8mm宽的盖带超出10g-100g范围不接受 12mm-56mm宽的盖带超出10g-130g范围不接受 拉力 拉力不合格