集成电路行业研究分析报告.doc

我国集成电路行业分析报告一、行业概述（一）行业定义根据国民经济行业分类，集成电路业（Integrated Circuit，英文缩写为IC，行业分类代码4053）是指单片集成电路、混合式集成电路和组装好的电子模压组件、微型组件或类似组件的制造，包括半导体集成电路、膜集成电路、集成电路芯片、微型组件、集成电路及微型组件的零件。（二）行业分类集成电路行业分类方法很多，从制造流程来看，集成电路的制造流程主要经过集成电路设计、制造、封装测试等环节，因此集成电路行业也分为集成电路设计、集成电路制造、集成电路封装测试等三个子行业。 （三）行业特点1、产业规模迅速扩大，行业周期波动趋缓集成电路作为信息产业的基础和核心，具有很高的渗透性和高附加值特性，由于其倍增效应大，各国对该行业都极为重视，发达国家和许多新兴工业化国家和地区竞相发展，使得这一行业的规模迅速扩大。 全球集成电路产业一直保持着周期性的上升与下降，主要特点是：平均每隔四至五年一个周期，国际集成电路市场呈现周期性的繁荣与下降衰退，几乎每隔十年出现一个大低谷或者大高峰。人们称这种周期性变化为“硅周期”。供求关系的变化是硅周期存在的主要原因，全球经济状况也强烈影响着集成电路产业的周期变化。 2、技术密集度高，工艺进步疾速如飞 技术进步是推动集成电路产业不断发展的主要动力之一，工艺技术持续快速发展，带动了芯片集成度持续迅速的提高，单元电路成本呈指数式降低。集成电路技术进步遵循摩尔定律，即集成电路芯片上的晶体管数目，约每18个月增加1倍，性能也提升1倍，而价格降低一半；集成电路晶体管技术的特征尺寸平均每年缩小到0.7倍或每两年0.5倍。3、资本密集度不断加大，规模经济特征明显集成电路行业的投资强度和技术门槛越来越高，设备费用和研发费用都非常大。一条12英寸集成电路前工序生产线投资规模超过15亿美元，产品设计开发成本上升到几百万美元乃至上千万美元。企业的资金实力和技术创新能力成为竞争的关键。集成电路的芯片产量和性能飞速提高，而芯片的平均成本却在不断下降，因此只有依靠大规模生产，实现规模经济，才能降低单位成本，实现盈利。随着技术不断进步，集成电路行业的资本密集度将不断增强。 4、专业分工是方向，竞争与协作并存在集成电路发展早期，主要是由一些大的公司和研究机构参与，因此商业模式上以IDM（Integrated Device Manufacturers，即集成设备制造商）为主，其特征是经营范围覆盖IC设计、芯片制造、封装测试，甚至下游的终端产品制造。如三星、英特尔、德州仪器、东芝、意法半导体等，全球前二十大半导体厂商大多为IDM厂商。随着行业的发展，产业链上IC设计、芯片制造、封装、测试各环节的技术难度不断加大，进入门槛不断提升，产业链开始向专业化分工方向发展。专业分工带来三大优势：第一、成本更省（台积电成本可以做到英特尔的一半）；第二、协助行业内公司专注于擅长的环境（规模效应）；第三、解决巨额投资门槛（更多公司进入上游芯片设计环节）。二、政策环境集成电路产业作为国防安全和经济发展的支柱产业，国家从政策上给予了高度重视和大力支持，推动加大资金投入力度，加快行业创新与发展，对集成电路行业实施税收优惠等，主要法规、政策及内容见下表：表1：近年来关于集成电路行业的法规、政策一览表时间来源法规或政策主要内容2000年6月国务院鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策（国发18号文）集成电路产业的核心政策2002年10月财政部国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展税收政策的通知（财税200270号）针对集成电路产业的税收优惠政策2005年4月国家有关部委联合集成电路产业研究与开发专项基金管理暂行办法国家将持续提供资金支持集成电路的研发，并将资金的申请对象扩大到封装测试企业。2005年12月国家有关部委联合国家鼓励的集成电路企业认定管理办法集成电路制造企业认定，享受财税激励、技术创新、市场促进、人才保障等方面的政策优惠，以加速企业的发展。2007年1月国家发改委科技部商务部当前优先发展的高技术产业化重点领域指南（2007年度）集成电路被列入目录2008年1月国家信息产业部集成电路产业“十一五”专项规划提出了我国集成电路产业发展思路。2008年3月财政部国家税务总局关于企业所得税若干优惠政策的通知（财税20081号）对软件、集成电路产业的企业所得税优惠政策进行了明确。2009年9月国家发改委工信部电子信息产业调整和振兴规划支持骨干制造企业整合优势资源，加大创新投入，推进工艺升级，完善集成电路产业体系。2009年9月国家发改委工信部电子信息产业技术进步和技术改造投资方向明确在集成电路封装测试项目中，重点支持球栅阵列封装（BGA）、系统级封装（SiP）、芯片级封装（CSP）等集成电路新型封装测试。2010年10月国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定（国发201032号）明确将新一代信息技术等七大战略性新兴产业加快培育成为先导产业和支柱产业，其中包括着力发展集成电路产业。2011年1月国务院关于印发进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策的通知（国发20114号）继续完善我国软件产业和集成电路产业的激励措施。对符合条件的集成电路封装、测试、关键专用材料企业以及集成电路专用设备相关企业给予企业所得税优惠。2011年6月国家发改委产业结构调整指导目录 （2011年本）大规模集成电路装备制造、先进封装与测试，新型电子元器件制造被列入目录鼓励发展的产业。资料来源：集成电路行业协会网站。三、产业链分析集成电路行业的企业主要有三类：IC设计企业，从事IC芯片的设计，是技术和人才密集型的企业；IC制造企业，主要是接受设计企业订单，完成IC芯片的生产；IC封装测试企业，主要是将集成电路晶圆切割分片，封装并进行性能测试。图1：集成电路产业链（一）上游分析集成电路产业链的上游是IC设计，是整个产业链的灵魂。20002010年，我国大陆IC设计产业整体产值由人民币10亿元成长超过30倍，2010年度产值已达人民币383亿元，期间产值年成长率年年优于全球平均，产业高速成长趋势仍在持续当中。就市场情况来看，国内IC设计市场竞争比较激烈，并且企业之间差异化日益模糊，产品逐渐趋同，绝大多数企业的产品是中低端的消费类芯片，所以价格战便成为国内IC设计业的主要竞争形式。表2: 2010年中国十大集成电路设计企业排名企 业 名 称2010年销售额（亿元）1深圳海思半导体有限公司 44.22展讯通信有限公司253中国华大集成电路设计集团有限公司 14.64深圳市国微控股股份有限公司115杭州士兰微电子股份有限公司106格科微电子（上海）有限公司 8.47联芯科技有限公司 7.98上海华虹集成电路有限公司 6.99北京中星微电子有限公司 6.710无锡华润矽科微电子有限公司 6.2资料来源：中国半导体行业协会。（二）中游分析集成电路产业中游为IC制造，是产业的基础。IC制造企业的主要任务是接受设计企业的订单，完成IC芯片生产。2001年2010年“十五”规划与“十一五”规划期间，集成电路产业列为国家扶植的重点产业之一，政府也因而推出多项优惠政策与措施，加上地方政府亦提供建厂土地等各项优惠措施，让大陆IC制造产业正式进入起飞与成长期。在我国IC制造市场的企业可以分为三个阵营：第一阵营是台积电，拥有全球最大的产能，也具有全球公认的最佳质量；第二阵营是联电（UMC）、中芯国际（SMIC）、特许（CHARTERED）和IBM。第三阵营的厂家都有自己特别专长的领域，同时依托该地区的产业链以发挥地区优势。表3：2010年中国十大集成电路与分立器件制造企业排名企 业 名 称2010年销售额（亿元）1海力士半导体（中国）有限公司121.12中芯国际集成电路制造有限公司104.63华润微电子有限公司45.34上海华虹NEC电子有限公司24.85台积电（中国）有限公司17.86上海宏力半导体制造有限公司15.57和舰科技（苏州）有限公司15.1E8天津中环半导体有限公司15.029首钢日电电子有限公司12.110吉林华微电子股份有限公司11资料来源：中国半导体行业协会。（三）下游分析集成电路产业下游为IC封装测试，主要是将集成电路晶圆切割分片，封装并进行性能测试。集成电路封装测试资金投入相对较少，属劳动密集型产业。之前，我国IC封测企业落后业内领先企业技术代数较多，但随着时间的推移，我国企业的技术劣势已经不明显。从封测环节看，2009年排名前二十的封测企业来看，3家是内资企业均排名在前20位，江苏新潮集团（长电科技母公司）、南通华达微电子（通富微电母公司）分别据第三和第六。 表4：2010年中国IC封测排名前十位企业情况排序企 业 名 称2010年销售额（亿元）1飞思卡尔半导体（中国）有限公司85.32威讯联合半导体（北京）有限公司64.43江苏新潮科技集团有限公司（长电科技）63.94上海松下半导体有限公司39.45深圳赛意法半导体有限公司32.16日月光封装测试（上海）有限公司29.77南通华达微电子集团有限公司（通富微电）27.38瑞萨半导体（北京）有限公司26.29乐山无线电股份有限公司24.210英飞凌科技（无锡）有限公司22.2资料来源：中国半导体行业协会。四、行业现状与预测（一）行业规模2010年全球半导体市场规模2983.2亿美元，市场增速达31.8%，是继2000年以来市场增速最快的一年，在经历的2009年的下滑之后，市场大幅反弹，结束了连续多年来的低迷发展态势。中国集成电路市场方面，市场也同样结束了连续多年来增速连续下降的趋势，2010年市场增速达29.5%，实现销售额7349.5亿元，这是继2005年之后市场增速最快的一年。市场的反弹得益于全球经济的复苏，市场对下游整机电子产品的需求旺盛，从而带动对上游集成电路产品的需求。此外，由于2010年下游市场对芯片需求强劲，因此整体上使得芯片价格相对往年较为坚挺，在某些产品领域甚至出现芯片价格上涨的现象，芯片价格因素也是影响市场发展的因素之一。整体来看，2010年中国市场实现高速增长。图2：中国集成电路行业销售额和增长率情况（2006-2010年）（二）产品结构在产品结构方面，受益于市场整体保持快速增长，几乎每种集成电路产品都保持了较快的增速，其中存储器受到来自各个应用领域的带动，增速最快，增速超过40%，市场份额达23.9%，依然是中国集成电路市场份额最大的产品。CPU和计算机外围器件则受到笔记本产量增速相对稍缓的影响，市场份额有所下滑。图3：中国集成电路行业产品结构（三）应用结构从市场应用结构来看，2010年，汽车电子领域依然是中国集成电路市场发展最快的领域，全年市场增速达36.8%，其市场份额稍有上升，但由于其市场基数本身较小，因此对整体集成电路市场的带动作用有限。计算机领域依然是中国集成电路市场最大的应用领域，2010年市场份额为45%，由于2010年中国笔记本电脑相对于其他主要的电子整机产品产量增速稍缓，因此计算机领域集成电路市场的份额较2009年也稍有下滑。网络通信和消费电子领域则分别受到手机以及家电产品产量大幅增长的带动，其市场增速都保持在30%以上。整体来看，PC和手机仍然主宰集成电路市场的发展，二者所消耗的集成电路产品超过集成电路整体市场的一半，然而随着其它各类产品应用的增加，这两类下游产品所占的市场份额将缓慢缩小，但未来几年，这两类产品仍然将是集成电路消耗市场的主导产品。图4：中国集成电路行业产品应用结构（四）生命周期识别产业生命周期所处阶段的主要标志有：市场增长率、需求增长潜力、产品品种多少、竞争者多少、市场占有率状况、进入壁垒，技术革新和用户购买行为等。 从集成电路行业的各个特征分析，目前我国集成电路行业的生命周期处于成长期，下面的表格是对集成电路行业各个特征的具体分析： 表5：集成电路行业生命周期特征分析特征现状产量增长我国集成电路产量近几年来一直保持较快增长，尽管由于金融危机导致全球半导体市场低迷，2008年以来产量增速放缓，但未来随着全球市场的复苏以及中国市场所占比重的增加，我国集成电路产量仍将保持较快的增长。需求增长集成电路行业是国民经济的基础性行业，目前我国计算机、消费电子、通信设备等产品的人均占有量仍有较大的提升空间，未来随着计算机、手机和数码产品的更新换代以及3G、数字电视的推广，下游行业的高速发展将拉动集成电路产品需求的快速增长。产品品种集成电路行业在继续遵循摩尔定律前进的同时，产品多功能化趋势日益明显。由于国内集成电路行业在工艺水平上与国际先进水平的差距较大，未来国内企业将更加注重产品功能的创新。市场占有率中国集成电路市场的高速增长使得中国市场占全球集成电路市场的份额不断上升，虽然我国集成电路市场发展在2009年首度下滑，但仍然好于全球市场的发展，市场份额仍然有所提升。随着全球产能向国内的转移，中国市场所占份额仍将持续上升。结构调整集成电路行业是一个规模经济效应明显的行业，我国集成电路企业数量多，但普遍规模较小，产业集中度低，目前我国集成电路行业正在进入规模化、集约化的发展阶段，行业内的兼并重组进程将进一步加快。资料来源：世经未来。（五）发展预测展望2011年，在经历了2010年的高速增长之后，无论是全球市场还是中国市场，市场将会进入平稳发展的阶段，预计市场增速将在10%左右，市场发展的主要驱动力仍然主要来自PC、手机、液晶电视已经其它产量较大的电子产品。此外，未来新兴应用成为市场增长的推动因素之一，IPad等新兴电子产品市场的发展也在一定程度上推动了半导体市场的发展，随着医疗电子、安防电子以及各个行业的信息化建设的持续深入，应用于这些行业的集成电路产品所占的市场比重将会越来越多。未来3年，汽车电子的增速将会明显放缓，但依然将明显高于整体集成电路市场的增长，PC领域的增速也将会有所放缓，这将直接影响到存储器市场和CPU市场的发展，值得注意的MCU产品，未来随着社保卡发卡量的增加，用于IC卡领域的MCU将会受到带动，而且随着 MCU应用范围的拓宽，中国MCU的增速将明显快于整体集成电路市场。图5：中国集成电路行业未来市场规模和增速预测未来几年，产品方面，存储器仍将是中国集成电路市场上份额最大的产品，其市场份额将会保持在20%以上，CPU、ASSP和模拟器件的市场份额也相对近较高，将保持在15%以上。应用领域方面，3C（计算机、网络通信和消费电子）领域仍然是中国集成电路产品主要的应用领域，三者的市场份额将一直保持在整体市场的85%以上。五、竞争格局与领先企业 （一）竞争格局2010年中国集成电路市场基本保持了之前的态势，欧美日韩厂商依然占据了明显优势，英特尔第一的地位暂时还没有厂商能够撼动，但是三星与英特尔的差距基本上市逐年减小。其它企业方面，Micron和瑞萨则由于收购或合并，销售额大幅增加，排名有所上升，TI、英飞凌等企业也表现出强劲的增长力；前两年一直保持高速发展的中国台湾企业联发科技在2010年由于受到市场竞争激烈的影响，其发展势头有所减缓，排名下滑；中国大陆企业也出现了快速发展、迎头赶上的势头，出现了一批在国内外上市的企业。（二）上市领先企业表6：集成电路行业主要上市公司序号公司名称上市地点产业链环节1展讯（上海）通信有限公司纳斯达克IC设计2锐迪科微电子（上海）有限公司纳斯达克IC设计3中星微电子有限公司纳斯达克IC设计4珠海炬力集成电路设计有限公司纳斯达克IC设计5国民技术股份有限公司创业板IC设计6中芯国际香港IC制造7华润微电子香港IC制造8先进半导体香港IC制造9上海贝岭主板IC制造10华微电子主板IC制造11士兰微主板IC制造12长电科技主板IC封装13富通微电中小板IC封装14华天科技中小板IC封装资料来源：网络资料整理。（三）未上市领先企业表7：集成电路行业主要未上市领先企业序号公司名称所在地产业链环节1 海思半导体有限公司深圳IC设计3 泰景信息科技有限公司上海IC设计4 深圳国微技术有限公司深圳IC设计5 大唐微电子技术有限公司北京IC设计6 瑞芯微电子有限公司福州IC设计7 上海华虹集成电路有限责任公司上海IC设计9 无锡华润矽科微电子有限公司无锡IC设计10 北京中电华大电子设计有限责任公司北京IC设计11 芯原微电子（上海）有限公司上海IC设计12 上海艾为电子技术有限公司上海IC设计13 北京兆易创新科技有限公司北京IC设计15 上海宏力半导体制造有限公司上海IC制造16 首钢日电电子有限公司北京IC制造17 乐山无线电股份有限公司乐山IC封测18 江苏新潮科技集团有限公司江阴IC封测资料来源：网络资料整理。国内未上市的集成电路领先企业如上表所示，从产业链来看，主要集中在IC设计；从区域分布来看，主要集中在北京、上海地区。对这些未上市领先企业的研究，为我们需求投资机会提供一定的线索。六、投资要点（一）投资机会1、行业处于成长期，适合积极投资介入我国集成电路行业处于成长期，随着全球经济和我国经济的复苏，我国集成电路行业也走出了快速复苏的状态，在应用终端对集成电路旺盛需求的持续促动下，我国集成电路行业未来仍有较大的发展空间。2、产业链分工大势所趋，看好设计和封测环节IC设计处于产业链的最前端，并且IC 设计是实实在在的产品，内含价值大，产品的利率水平较高。集成电路行业的新兴需求将使IC设计企业最先受益，一旦获得先机，企业将快速成长。集成电路芯片功能越来越强、体积越来越小，高精度要求下使得芯片制造、封装的资本投入越来越高，中小厂商将无力承担新建厂费用，加速将制造、封测环节外包，转型为轻资产公司。外包的加速将使得专业封装厂商获益。3、技术和市场为王，看好两种类型企业工艺技术水平较高的企业。无论是集成电路的设计，还是集成电路的封测，都是技术密集型的行业，所以技术的重要性不言而喻。工艺技术领先的企业在投资资金的帮助下，一般能够迅速获得较大的领先优势。产品结构具有市场优势地位的企业。从不同应用领域来看，3C应用是我国集成电路的主要领域；未来平板电脑、智能手机、电纸书、智能导航和物联网等新兴应用领域存在较好的投资机会和投资空间。4、节能减排，污染物处理将为投资新亮点就集成电路制造产业相关领域而言，由于集成电路制造产业是高能耗产业，能源费用是生产费用的重要组成部分，产业的节能要求异常强烈。随着我国多项环保政策的相继出台，以及电子信息产品污染控制管理办法（第39号）的实施，与集成电路制造行业相关的污染物处理技术、处理设备，以及能够减少生产中产生的污染物数量的技术和设备成为新的投资热点。（二）风险1、宏观经济波动风险集成电路行业对宏观经济波动的反应比较敏感，受国际经济环境和国内宏观经济波动的影响明显。从全球来看，经济复苏仍然处于初级阶段，脆弱的上升势头很可能经受不了突发事件的打击，而金融体系的问题根源仍然没有得到彻底解决。因此，经济发展仍存在不确定性的风险。 2、技术风险 总体上看，我国集成电路行业技术水平落后，自主创新能力不足，缺乏核心竞争力，在集成电路生产的各个环节上都与国际先进水平存在较大的差距。 3、供求风险集成电路行业的规模经济特征要求企业不断建设新的生产线扩大产能、增加企业规模，节约单位生产成本。当行业整体形势良好，下游需求旺盛时，这种供给扩充就可能得到有效的市场支持；但一旦行业不景气，走向下行通道时，不断增加的生产能力就会出现过剩。4、相关行业风险我国集成电路企业生产所需的原材料以及专用设备对外依存度高，随着全球集成电路市场的复苏，原材料和专用设备都有涨价的趋势，对企业的成本控制不利。对集成电路产品需求量较大的是计算机，通信设备和消费电子等产品，这些产品市场竞争激励，且市场价格一直在下降，终端市场产品价格下降给集成电路企业带来很大的降价压力。 5、产品结构风险我国集成电路行业整体技术水平较低，集成电路制造业和封装测试业企业的产品以中低档产品为主，产品结构不合理；集成电路设计企业之间产品同质化现象严重，同时过度依赖单一产品，后续产品很难跟上。