东山精密：非公开发行股票募集资金使用的可行性报告.ppt

1,2,3,4,苏州东山精密制造股份有限公司非公开发行股票募集资金使用的可行性报告一、募集资金使用计划苏州东山精密制造股份有限公司（以下简称：“东山精密”或“公司”）本次非公开发行股票募集资金总额不超过108,100万元（含发行费用），扣除发行费用后的募集资金拟全部投资于以下项目：,序号,项目扩建精密钣金件项目扩建精密金属结构件项目扩建精密电子器件项目扩建 LED 器件及精密模组项目合计,投资总额（万元）17,560.0011,861.0024,985.0053,694.00108,100.00,备案部门苏州吴中区发展和改革局苏州吴中区发展和改革局苏州吴中区发展和改革局苏州吴中区发展和改革局,备案文号吴发改中心备201271 号吴发改中心备201274 号吴发改中心备201272 号吴发改中心备201273 号,本次发行募集资金到位后，若实际募集资金净额少于上述募集资金投资项目需投入的资金总额，不足部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。如果本次实际募集资金净额超过拟投资项目的实际资金需求，超过部分将全部用于补充公司流动资金。如募集资金到位时间与项目进度要求不一致，公司将根据实际情况以其它资金先行投入，则先行投入部分将在本次募集资金到位后以募集资金予以置换。本次募集资金到位后，公司将按项目的实施进度及轻重缓急安排使用。二、募集资金投资项目概况（一）扩建精密钣金件项目1、项目概述本项目将在现有精密钣金制造业务的基础上，通过建设生产车间，购置柔性,化设备和生产线，新增基站天线类精密钣金产能1,500万件/年，推动公司基站天线类精密钣金产能从现有的2,600万件/年提升至4,100万件/年。本项目由东山精密负责实施，在现有厂区土地上进行建设。2、投资概算项目投资预算总额为17,560.00万元，包含建设投资3,325.00万元，设备投资11,612.00万元，预备费747.00万元，铺底流动资金1,876.00万元，拟全部使用募集资金投入，具体构成情况如下：单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,金额,3,325.0011,612.00747.001,876.0017,560.00,比例,18.94%66.13%4.25%10.68%100.00%,其中：（1）建设投资用于公司19,000平方米的厂区建设工程相关费用，根据生产工艺流程及厂区规划要求，规划厂区划分为：冲压车间4,000平方米、钣金车间4,000平方米、组装车间6,000平方米、检测车间1,000平方米以及仓库和辅助车间4,000平方米；（2）设备投资包括：购置生产设备、加工设备、检测设备、辅助设备等，共计215台（条、个、间）。具体资金使用计划如下：单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,第一年注3,325.006,967.20522.9010,815.10,第二年4,644.80224.101,876.006,744.90,合计3,325.0011,612.00747.001,876.0017,560.00,注第一年指募集资金到位后的12个月内，第二年以此类推；后同。3、项目效益,-,本项目建设期1年，达产期2年，预计项目建成达产当年（项目建设第二年）达产率为60%，下一年为100%。项目完全达产后年均营业收入30,600.00万元，项目年均利润总额为4,313.53万元，净利润3,666.50万元；该项目内部收益率（所得税后）为21.67%，投资回收期（所得税后）为5.70年，总投资收益率为20.08%。（二）扩建精密金属结构件项目1、项目概述本项目将在现有精密金属（铸造）结构件生产规模的基础上，通过引进国内外先进设备和生产线，新增精密铸造结构件产能350万件/年，继续扩大公司规模化生产能力，推动公司精密铸造结构件产能从430万件/年提升至780万件/年。本项目由东山精密全资子公司苏州市永创金属科技有限公司（以下简称：永创科技）负责实施，在永创科技现有厂区土地上进行建设。2、投资概算项目投资预算总额为11,861.00万元，包含设备投资9,600.00万元，预备费480.00万元，铺底流动资金1,781.00万元，拟全部使用募集资金投入，具体构成情况如下：单位：万元,项目设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,金额,9,600.00480.001,781.0011,861.00,比例,80.94%4.05%15.02%100.00%,设备投资包括：购置生产设备、加工设备、检测设备、辅助设备等，共计183台；本项目生产所需车间的基础建设已经完成，生产车间分别为压铸工艺车间、精密加工车间、装配检验车间和测量检测车间，故本项目不再投入建设投资。具体资金使用计划如下：单位：万元,项目设备投资预备费铺底流动资金,第一年5,760.00336.00,第二年3,840.00144.001,781.00,合计9,600.00480.001,781.00,总投资金额,6,096.00,5,765.00,11,861.00,3、项目效益本项目建设期1年，达产期2年，预计项目运营期（项目建设第二年）达产率为60%，下一年为100%。项目完全达产后年均营业收入22,950.00万元，项目年均利润总额为2,985.38万元，净利润2,537.57万元；该项目内部收益率（所得税后）为21.86%，投资回收期（所得税后）为5.84年，总投资收益率为20.60%。（三）扩建精密电子器件项目1、项目概述本项目将通过对现有厂房进行装修改造，采购国内外先进设备，新增精密电子制造（表面贴装加工，以下简称：“SMT”）产能9,600kk件/年，推动公司SMT制造能力从1,800kk1件/年提升至11,400kk件/年，进而发挥精密电子制造规模化生产优势，提高公司市场竞争实力和盈利能力。本项目由东山精密负责实施，现有厂区厂房内进行建设。2、投资概算本项目投资预算总额为24,985.00万元，包含建设投资1,200.00万元，设备投资20,330.00万元，预备费1,077.00万元，铺底流动资金2,378.00万元，拟全部使用募集资金投入，具体构成情况如下：单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,金额,1,200.0020,330.001,077.002,378.0024,985.00,比例,4.80%81.37%4.31%9.52%100.00%,由于公司目前已完成精密电子车间的基础建设，本项目的建设投资主要为车间装修改造的相关费用；设备投资包括：购置生产设备、加工设备、检测设备、辅助设备等，共计219台。具体资金使用计划如下：1Kk 指百万单位，在电子元器件行业常用的计量单位，下同。,单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,第一年1,200.0012,198.00753.90-14,151.90,第二年-8,132.00323.102,378.0010,833.10,合计1,200.0020,330.001,077.002,378.0024,985.00,3、项目效益该项目建设期1年，达产期2年，项目建成达产当年（项目建设第二年）达产率为60%，下一年为100%。项目完全达产后年均营业收入16,320.00万元，项目年均利润总额为4,569.63万元，净利润3,884.18万元；该项目内部收益率（所得税后）为18.25%，投资回收期（所得税后）为6.16年，总投资收益率为14.25%。（四）扩建LED器件及精密模组项目1、项目概述本项目将通过新建生产车间，购置国内外先进设备和自动化程度较高的生产线，新增LED器件产能7,200kk颗/年（其中4,400kk颗/年LED器件产能配套生产背光精密模组1,100万套/年，其余配套公司照明精密模组生产或直接对外出售），进而形成规模生产优势，有效实现公司产业链延伸，增加公司业务深度，提高公司盈利能力。本项目由东山精密负责实施，项目建设所需用地已经竞拍取得，目前东山精密已与苏州市国土资源局签署了国有建设用地使用权出让合同，土地款项已经全部支付完毕。2、投资概算项目投资预算总额为53,694.00万元，包含建设投资3,258.00万元，设备投资41,538.00万元，预备费2,240.00万元，铺底流动资金6,658.00万元，拟全部使用募集资金投入，具体构成情况如下：,、,单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,金额,3,258.0041,538.002,240.006,658.0053,694.00,比例,6.07%77.36%4.17%12.40%100.00%,其中：（1）建设投资用于公司12,500平方米的厂区建设工程相关费用，根据生产工艺流程及厂区规划要求，规划厂区划分为：固晶焊线车间3,500平方米、压模烘烤车间3,000平方米、切割外观车间1,500平方米、测试编带车间1,500平米、喷粉点胶车间1,000平方米、仓库1,500平方米、办公室及会议室500平方米。（2）设备投资包括：购置生产设备、加工设备、检测设备、辅助设备等，共计780台。具体资金使用计划如下：单位：万元,项目建设投资设备投资预备费铺底流动资金总投资金额,第一年3,258.0024,922.801,568.00-29,748.80,第二年-16,615.20672.006,658.0023,945.20,合计3,258.0041,538.002,240.006,658.0053,694.00,3、项目效益该项目建设期1年，达产期2年，项目建成达产当年（项目建设第二年）达产率为60%，下一年为100%。项目完全达产后年均营业收入86,400.00万元，项目年均利润总额为14,369.89万元，净利润12,214.41万元；该项目内部收益率（所得税后）为23.71%，投资回收期（所得税后）为5.46年，总投资收益率为21.92%。三、募集资金投资项目的可行性分析公司本次拟使用募集资金投资的“扩建精密钣金件项目”“扩建精密金属结,构件项目”、“扩建精密电子器件项目”、“扩建LED器件及精密模组项目”等四个项目均为在目前主营业务的基础上进行的扩建项目，为现有主营业务的延伸，募集资金投资项目的实施将有助于完善公司的精密制造业务体系，推动公司在精密金属制造、精密电子制造两大业务领域内为客户提供更为专业、更为丰富的精密制造服务。,公司本次募集资金投资项目的可行性具体分析如下：,（一）下游行业的快速发展是本项目顺利实施的前提,公司产品的下游行业包括：移动通讯、机床工具、太阳能发电、智能设备（精密金属制造）；SMT器件、LED器件及产品（精密电子制造），以下从公司两大精密制造业务类型对应的主要下游行业说明下游行业的发展及未来市场需求情况。,1、移动通讯行业,移动系统的演进革新通常都是由业务需求演进的趋势出发的，随着持续的经济增长、技术创新以及大量电信市场的开放，促使了全球移动通讯服务业的重大发展。截至2011年年底，全球移动电话用户数达到59.8亿户，较2006年底的26.3亿户增长幅度达到127.38%，手机普及率达到87%，移动通讯用户数量呈激增态势。同时，伴随着以iPhone、GPhone、iPad等为代表的以数据业务应用为主的多媒体智能手机、联网平板电脑的普及，近年来全球宽带数据业务的发展迎来了黄金增长时代，上网冲浪、网络图片处理、海量音乐下载、高清视频点播这些丰富的移动数据业务，亦刺激着用户对带宽需求的不断增长，目前全球有超过3,000款设备支持3G移动宽带（英文缩写为HSPA），全球132个主要国家和地区共有超过350个HSPA网络，根据GSM协会报告，截至2012年二季度，全球HSPA连接数将达到5亿个，预计至2013年末，该数字将达到10亿个。,未来随着下游终端设备智能化水平的提升和应用软件的增多，移动数据业务将呈持续扩张趋势，据Gartner带宽预测模型显示，每个用户的平均数据增长率将达到30-50%。在数据流量增长的驱动下，全球多家运营商已经开始部署传输速度更快的商用LTE（3G的长期演进，准4G）网络，据全球移动设备供应商协会（GSA）在其于2012年3月发布的LTE演进（Evolution to LTE）报告中确认全球已有301家移动通讯运营商致力于部署LTE商用业务；242张商用LTE网络正在81个国家和地区部署、商用或规划中，并预测到2012年末全球至少有128张LTE网络将投入,商用；预计到2015年LTE连接数将达到3亿个。全球移动用户数量和移动数据业务的剧增，以及由此推动的3G移动宽带及LTE网络的全面推广商用，将引起全球范围内移动通讯基站的建设及相关设备的大规模投资，根据Strategy Analytics调研结果显示，全球仅移动宽带设备市场的LTE基站数量规模到2014年要达到50万个，覆盖人口超过20亿人。3G及LTE移动宽带基站的大规模建设将给下游基站用天线、滤波器等通讯器件制造商带来广阔的市场需求，从而给本行业带来新的发展机遇。仅以我国3G基站建设情况为例，截至2010年末我国3G基站数量为62.2万个，预计“十二五”期间将新增48万个，至2015年末达到110万个；根据公司客户需求配套情况来看，平均每个3G基站需配置3套基站天线和8个滤波器，按此测算，2011年我国新增基站天线和滤波器的市场容量分别达到23万套和60万个，预计到2015年该数据分别达到36万套和95万个。2011-2015年我国新增3G基站天线和滤波器具体预测如下图所示：,2011-2015 年我国新增 3G 基站天线数量预测,2011-2015 年我国新增 3G 基站滤波器数量预测,基础数据来源：宽带网络基础设施“十二五”规划（征求意见稿），单位：万个/万套2、机床行业机床行业由金属切削机床、金属成形机床、铸造机械、木工机床、机床电器（含数控系统）及机床附件（含滚动功能部件）、量刃具、磨料磨具等细分行业组成，是为国民经济各领域提供工作母机的基础装备产业，主要应用于汽车（45%）、普通机械（25%）、航天军工（15%）等领域。我国目前已经成为世界最大的机床消费国和第三大机床生产国。2011年机床行业总产值超过6,600亿元，较2007年增长142.58%，超过国民经济增长速度，成,为国民经济各领域发展的先导行业，预计至2015年，我国机床行业的总产值将超过8,000亿元。,2007-2015 年我国机床行业总产值趋势图,数据来源：中国机床工具工业协会,从公司客户需求的角度分析，国内机床产品单套精密钣金的销售金额约占客户产品销售总价的2%-3%，由此可测算2011年我国机床行业对精密钣金的需求规模约在160亿元左右，2015年机床行业的精密钣金市场需求将超过200亿元，这将给本行业的发展带来持续性的动力。,3、太阳能发电行业,随着煤炭、石油等不可再生能源的日益减少，太阳能作为一种清洁、可再生能源受到世界各国的重视和扶持，太阳能发电亦在世界范围内得到了快速发展。全球新增太阳能发电装机容量在2006-2010年五年间的年复合增长率达到80%，至2010年末太阳能发电装机容量达到39.5GW；根据欧洲光伏工业协会预测，预计到2015年该数据将至少达到131.3GW。,2006-2010 年全球新增太阳能发电装机容量 2011-2015 年全球新增太阳能发电装机容量预测,数据来源：彭博资讯；欧洲光伏工业协会。单位：MW 兆瓦,新增装机容量意味着对太阳能发电系统的需求增加，从而间接增加了对精密钣金的需求总量。目前太阳能发电方式主要包括：硅晶片发电、薄膜非晶硅发电和聚焦式太阳能发电等，精密钣金产品主要应用于硅晶片发电和聚焦式太阳能发电方式下的电池背板组件及相关配件。根据本公司客户订单情况保守估计，1W单位太阳能电池模组发电量对应的精密钣金产值约为0.25美元左右，据此推算2012-2015年年均新增精密钣金产值约为77亿美元，市场空间呈持续放大趋势。,4、智能设备行业,智能设备指将工业、生活所涉及到信息传输、信息处理和设备控制集成起来，具有自动的或半自动信息处理功能的设备，如常见的银行自动柜员机、地铁自动闸机、自动售票机等均属于智能设备，目前智能设备广泛应用于金融、交通、电力、环保、半导体等领域。,目前，公司的精密钣金产品已经成熟应用于金融（银行自动柜员机）、交通（地铁自动闸机、自动售票机）、半导体设备领域，未来随着上述行业的发展及其自动化程度的提升，本行业面临着更为广阔的市场发展空间。,5、印制电路板（PCB）应用行业2,经过几十年的发展，目前PCB行业已发展成为电子信息产业中最重要的细分行业之一，其产业链涵盖了PCB板印制、覆铜箔板、生产线专用设备、相关电子元器件加工制造、以及表面贴装（Surface Mounting Technology,SMT）、电子部件或产品组装等环节。,2SMT 器件制造指利用表面贴装技术将电子元器件或者其他小型器件贴装至外购的印制电路板上形成符合下游电子终端产品技术标准的中间电子产品的制造服务过程，由于其主要为基于印制电路板的操作，本部分以印制电路板应用为例来说明 SMT 产业的市场前景。,从PCB行业产值的地区分布来看，亚洲、欧洲、美洲是全球最主要的PCB生产区域，2010年全球PCB行业产值达到510亿美元，其中亚洲占到全球产量的80%；根据美国电子产业专业咨询机构Prismark及中国印制电路行业协会预测，至2015年PCB行业整体规模将达到698亿美元，其中主要增长区域来自于亚洲除日本以外的国家和地区。,从PCB产品的终端应用来看，PCB终端应用主要包括计算机、通讯、消费类电子、汽车、工业、医疗、军事、航空等多个下游行业，其中3C产业链（含计算机、通讯、消费类电子、半导体封装等）占比约为70%，2010年全球PCB终端产品市场规 模 达到17,380亿美元，其中 3C产业链市场规模约为 12,510亿美元；根据Prismark的预测，到2015年市场规模将达到23,190亿美元。,6、LED行业,目前，公司的LED产品处于LED产业链的下游环节，产品主要包括LED器件、,LED背光模组、LED照明等具有应用性质的产品。,按照LED器件的应用领域进行划分，主要有笔记本电脑背光、液晶电视、手机、液晶显示器、液晶电视、LED路灯、小功率通用照明、汽车照明、信号灯等。随着LED器件应用领域的扩展，特别是LED在背光和照明领域的快速渗透，2006年以来，LED行业呈现快速发展趋势。根据拓墣产业研究所数据，2010年全球LED产值可达到96.10亿美元，预计到2012年全球LED产值将会达到173.58亿美元，复合增长率达到34.4%。,背光领域：LED在背光领域的应用经历了从小尺寸到中大尺寸的发展过程，产品应用领域也从以手机为代表的小尺寸LED背光发展至笔记本电脑、平板电脑为代表的中等尺寸的LED背光，DisplaySearch估计目前新生产的笔记本电脑采用LED背光的比例已达到98%左右，未来LED在中小尺寸背光领域的应用将随着大屏幕手机、笔记本电脑及平板电脑等移动装置的发展而发展。,大尺寸的LED背光主要应用于液晶显示器和液晶电视，因为LED背光相对传统CCFL背光具有节能环保的特点，且显示器/电视更加轻薄，受到消费者的广泛青睐。STRATEGIESUnlimted统计，2010年液晶显示器和液晶电视使用的LED产品价值分别达到9亿美元和26.6亿美元。其中LED在液晶电视中的渗透率2009-2011年分别为2%、18.5%和43%，液晶电视背光领域的增长将成为LED产业增长的主要驱,动力之一。,照明领域：由于在同样耗电量的情况下，LED产生的光量要远高于目前主流的照明产品，即使和节能灯相比，LED节电也在50%左右，目前全球有20%左右的电力用于照明，据美国能源部估计，若全部照明产品升级为LED照明，全球每年节电达到220亿美元，而2010年LED节约的电力仅为10亿美元左右，市场空间巨大。源于LED良好的照明光效和节能效果，各国亦给予LED照明产业较多的财政补贴以推动该产业的发展，2010年LED照明的渗透率为3.2%，市场规模为41亿美元；2011年该数据达到128亿美元，呈快速增长趋势；据Phillips预测，至2015年LED照明的渗透率将达到50%，2020年达到80%，市场规模达到千亿美元。综上所述，公司的募集资金投资项目均具有良好的市场前景，依托公司较强的市场开拓能力，公司募集资金投资项目投产后，公司在相应市场领域的产品渗透率将得到相应扩张，从而促进公司主营业务的持续稳定发展。,（二）公司雄厚的技术储备是募集资金投资项目实施的基础,公司一贯重视核心产品技术的研发及应用，经过多年的自行技术开发、技术引进再创新，公司目前在精密金属制造、精密电子制造两大精密制造领域拥有10余项关键核心技术，并拥有36项专利技术（其中发明专利3项、实用新型专利27项、外观设计专利6项），有3项新产品被认定为省级高新技术产品；公司技术中心拥有包括结构设计工程师、软件工程师、电子制造工程师等在内的多层次、复合型技术研发团队，公司目前已经形成了覆盖公司精密制造业务体系及各类型产品的核心工艺流程的技术团队及产品技术储备。,在精密金属制造业务领域，公司拥有的主要应用性技术包括：器件结构设计技术、自动化焊接技术、挤压压铸技术、铣削加工技术、气密性检测技术、表面处理技术等多项成熟应用技术；在精密电子制造业务领域，公司拥有的主要应用性技术包括：新型表面贴装加工（SMT）技术、高光效LED封装技术、直下式LED背光模组技术等多项领先技术。具体技术储备如下：,1、精密金属制造技术,公司精密金属制造业务的核心技术为产品工艺设计技术、自动化焊接技术、气密性检测技术、挤压压铸技术、铣削加工技术和表面处理技术，这些技术不断地优化公司的生产工艺，有利于提高最终产品的品质和质量的稳定性。,（1）产品结构设计技术公司的产品设计上采用三维计算机软件进行设计开发，极大地提高了设计准确率，具有开发周期短、产品标准、产品质量更为稳定的特点。公司通过利用长期积累的制造经验和计算机程序设计出的虚拟生产工艺流程，以及拟定最为合理的生产工序，达到节约制造时间、节约原材料、降低公司成本的目的。在满足客户基本需求的基础上，公司技术中心结合生产经营实践，不断对产品结构及特性进行改进，开发出多种产品的新型制造方法：,应用产品,设计创新,领先程度,所处阶段,技术优势,通讯基站天线,一体式基站天线设计空分复用式基站天线设计基站用滤波器腔体设计,国内领先国内领先国内领先,采用天线和胶带一体设置，结构简单，大批量生产 有利于安装，有利于降低劳动强度和提高生产率。采用空分复用方式，利用信号在传播途大批量生产 径方向上的差别，将同频率、同时隙信号区别开来，最大限度的利用频率资源。改变滤波器腔体加工困难、密封性不好大批量生产 的难题，提高精度，减少资源浪费，便于安装，不易损坏。,大幅降低滤波器的物料与装配成本；解,腔体与连接,决了连接器与滤波器腔体接触不良的问,通讯基站滤波器,器一体化设计,国内领先,大批量生产 题，消除了接触不良对滤波器指标的影响；解决了连接器与滤波器腔体间的防,水问题；解决了电磁泄漏问题。采用专用夹具，充分利用三点定位原理，,基站用滤波器盖板设计,国内领先,大批量生产,加工时不受支撑面平面度的影响，保证产品直线度和厚度的稳定性，提高合格,率。采用均匀的圆锥形凹部设计，应用于聚,太阳能收集器顶盖设计,国内领先,大批量生产,焦式太阳能收集器，外形美观而且可以避让收集器中的部件，减小顶盖深度，,节约成本。采用单元组合式设计，相邻发电单元通,太阳能发,日光追随型,过万向节传动连接，使该装置可因应凹,电设备,太阳能发电,国内领先,研制成功,凸不平的地面，便于装卸、运输和储存，,装置设计日光追随型,并可由一个电机带动多组太阳能光伏板的翻转。采用配重块式杠杆支架设计，利用杠杆,太阳能发电装置支架,国内领先,研制成功,原理达到以小功率电机、小减速比的减速器带动同样质量光伏板，成本更低能,设计,耗更小。,智能设备,票卡传送结构设计移动式检票机设计,国内领先国内领先,采用多组传送轮及双向作用挖卡轮设大批量生产 计，大幅提高自动售票机的工作效率和可靠性。采用可移动式设计，可根据客流量大小大批量生产 临时移动，能及时应对大客流量，制作工艺简单，应用范围广泛。,（2）自动化焊接技术焊接是保证精密钣金产品精度的重要组成部分。公司通过引进全自动冷焊接机（机器人焊接）稳定了产品焊接质量，保证了焊接的整体性，有效提高了焊接效率，降低了对工人操作技术的要求。公司拥有较高的资质和技术能力，焊接技术在行业内保持了较高水平，获得了对产品安全性、表面质量具有很高要求的众多企业认证。（3）气密性检测技术公司的检测工艺主要根据客户的要求，在精密制造产品生产各环节对产品质量进行检测。公司经过多次试验和技术攻关，掌握了精密金属制品气密性检测的关键技术，并研制出了气密性检测专用设备，该项技术目前处于领先水平。（4）挤压压铸技术挤压压铸技术系公司引进消化国内外领先技术后再创新而来，目前已经进入批量生产的技术应用阶段。挤压压铸技术是对普通压铸的改进，在压铸充型之后通过增加挤压补缩工步，以解决传统压铸、真空压铸技术普遍存在的气密性（主要是缩孔与缩松）质量问题，消除各种收缩性缺陷。该技术可满足铸造产品设计强度要求，以及对于抗拉强度和延伸率以及硬度的要求，还可以通过热处理工艺，来保证其性能的稳定性，对提高恶劣环境下的通讯设备强度有很大作用。（5）铣削加工技术铣削加工技术主要应用于平面轮廓零件、变斜角类零件、空间曲面轮廓零件、孔和螺纹等加工对象。公司通过自主研发及引进国际先进技术，开发出硬质合金窄环槽高落差立铣刀、不等齿高效铝用立铣刀、抗振长刃锥度细杆铝用立铣刀等新型数控加工工具及其配套加工工艺并在生产中充分应用。上述加工工具、工艺技术的具体优势如下：,技术名称硬质合金窄环槽高落差立铣刀不等齿高效铝用立铣刀抗振长刃锥度细杆铝用立铣刀,领先程度国内领先国际水平国际水平,技术优势采用调质合金钢，结构简单、紧凑、安全牢固；加工成本低，耐用度高。采用细颗粒硬质合金材料，设计有三条不等距螺旋槽，避免了高速铣削时的周期共振；深沟槽设计，容屑量大，便于高速切削；精磨抛光，增加刀刃涂层，增强刀刃强度；比国内同规格铣刀提高30%-50%生产率，并且价格低廉。采用细颗粒硬质合金材料，设计有三条不等距螺旋槽，避免了高速铣削时的周期共振；采用大前角，提高刀具耐用度；选择合理螺旋角，增加切削前角，又排屑畅通，不易,振刀。（6）表面处理技术表面处理是实现客户产品功能性和非功能性要求的重要组成部分，精密金属制造的表面处理主要包括喷涂、电镀、拉丝等方式。喷涂：公司运用自身拥有的技术能力改进了国产钢、铝件共用粉末涂装线，不但提高了其整体生产效率，而且有效地实现了所用粉末的无外溢及循环使用，达到了环保标准。电镀：电镀技术主要运用于精密铸造的表面处理，体现在滤波器等产品。针对酸碱对铝材的腐蚀及公司采用的挤压压铸工艺，公司研发了相对应的挤压型材电镀技术，调节酸碱浓度并增加镀镍工艺，填充加工对象的细微空隙及盲孔，提高电镀合格率，减少针孔腐蚀，并可弥补吨位较低的挤压压铸机的耐腐蚀性能。拉丝：拉丝技术主要运用于焊接后续处理，保证产品表面处理前后的一致性，保证优良的外观质量。2、精密电子制造技术公司进入精密电子制造行业时间较短，但在主动引进和应用新工艺、新设备、新材料的基础上，积极推动产品的功能创新、结构创新、外观设计创新，取得了行业领先的技术水平，并应用于实际批量生产中。（1）新型表面贴装加工（SMT）技术公司的表面贴装加工（SMT）技术主要体现在公司所采用的业内高端自动化设备及公司的快速程序设计及工艺设计能力。公司采用的表面贴装加工设备均由日本富士、德国西门子等顶尖设备制造商生产，工艺优良技术先进，能够完成高精度快速贴装、复合贴装、底部填充等复杂工艺要求。,公司SMT器件产品生产过程中采用的高精度快速贴装工艺与普通贴装工艺对比如下：,技术参数贴装速度贴装精度,高精度快速贴装工艺11万点/小时-0.05mm+0.05mm,普通贴装工艺5-6万点/小时-1mm+1mm,由上表可见，公司所具备的高精度快速贴装工艺适用于高精度细间距的元器件贴装，能够达到贴装速度快，贴装精度高等目标。此外，公司还通过复合贴装工艺实现电子元器件的复合叠加，减少单颗元器件所占面积，最大化地实现电路板的效用。（2）高光效LED封装技术LED封装技术是集成电路封装技术与光源技术的复杂结合，涉及光学、电子、材料、热学等多学科，LED封装技术直接影响LED器件的稳定性、光效等光学特性，因此封装环节对技术要求较高，需要独立的技术体系。公司目前生产的LED器件主要采用贴片式（Chip）封装方法，并已在液晶电视背光模组、LED照明等产品上规模应用。公司基于对传统的Chip式封装方法的深入理解，在封装结构、封装材料等多方面对Chip式封装方法进行创新，开发出独有的高光效LED封装技术，使单LED颗粒光通量由1.5lm（流明：光通量单位）提升到6-7lm。公司自主研发的高光效LED封装技术目前已达到国际先进水平，其关键技术优势如下：,创新领域封装基板封装材料发光角度封装面积,领先程度国内领先/国际先进国内领先/国际先进国内领先/国际先进国内领先/国际先进,技术描述传统的Chip LED基板采用镀金工艺，其目的是在进行金线焊接时加强对金球的结合性，但其缺点是金的反光度较差，无法提升出光效率。公司通过工艺改进，采用了发光率较高的金属基板，提高30%的出光效率，大大降低应用端的设计成本，同时体现出产品的优势。传统的Chip封装采用环氧树脂，玻璃转移点较高、较脆，光衰高，品质管控难度大。公司研制出新型封装材料，弥补了环氧树脂材料的上述缺点。传统的Chip封装结构将LED晶体置于金属基板凹槽内，受凹槽遮挡发光角度基本为120度。公司采取平面式金属基板，LED晶体发光面多，发光角度能够达到140度。由于公司采用的优良基板材料和小功率封装结构，减少了芯片整体发热量及所需的散热面积，使得相同面积的基板可封装的LED晶体面积大幅提升，提高LED发光效率。,公司结合业界领先技术，通过自主研发设计，解决了封装基板、封装材料、发光角度、封装面积等影响LED封装质量的重要技术关隘，并将其应用于生产实践当中，目前公司的高光效LED封装技术已经应用于LED电视机背光模组及LED照明产品中。（3）直下式LED背光模组技术直下式LED背光模组技术是相对于侧入式LED背光模组技术而言的，即将LED背光组件直接放置在液晶面板的后方，可以使液晶电视的背光亮度更为均匀，画面也更加细腻逼真。通过将发光体设置在扩散板、光学膜及液晶面板的正后方，发光体直接照射液晶面板，直下式LED背光技术可以实现区域背光控制，依从画面不同部分的光度变化，快速微调每个区域的LED灯亮度，从而大幅提高画面动态对比度。公司所生产的直下式LED背光模组与市场常见的侧入式LED背光模组的性能特点对比如下：,名称直下式LED背光模组侧入式LED背光模组,性能特点1、发光均匀，色彩饱和度高；2、背光模组由多组小功率LED灯条组合，减少单颗LED颗粒质量对整体发光效果影响，提高耐用性；3、无需导光板。1、色彩饱和度与传统CCFL液晶电视差别不大；2、相对纤薄；3、需要导光板。,公司所采取的直下式背光模组技术与市场同类型技术相比也具有一定的优势：现有的大尺寸液晶显示面板的直下式背光模组大多采用顶部发光式LED颗粒，光束比较集中，因而如果光源距离扩散板的距离太近，则会出现亮暗相间的光斑而影响画面品质，因此必须增加LED灯条与扩散板之间的距离导致直下式背光模组较厚。公司在吸收行业内先进技术基础上，针对客户需求，研发出多面发光式背光模组及该模组的支撑结构，公司所采用的背光模组设计有显著的薄型化特征，使用多面发光结构的LED颗粒，使背光模组的光强更高，光线分布均匀，也使所需的混光距离得以减小，因此可以显著降低背光模组的厚度。除此之外，由于公司背光模组设计均采用小功率LED颗粒，不需要像中大功率的LED颗粒那样需要进行二次光学设计，结构简单可靠，充分发挥了低成本优势。公司在直下式LED背光模组技术上达到国内领先水平，并已获得了“新型背,光模组”、“直下式背光模块支撑机构及该直下式背光模块”等专利。综上所述，较强的技术储备及持续的研发创新是保证公司本次非公开发行股票募集资金投资项目顺利实施的基本条件，公司本次募集资金投资项目在技术上具有完全的可行性。,（三）公司“一站式”的精密制造服务体系，是本次募集资金投,资项目产业链上下游协同发展的有利条件,公司秉承打造“立体式”精密制造服务体系的经营理念，以精密金属制造服务为基础，积极向产业链上下游合理拓展业务范围，深入挖掘客户潜在需求，增加制造服务附加值，有效实现了依托精密金属制造客户发展精密电子制造业务，精密金属制造和精密电子制造业务协同进步的“双引擎”驱动发展的目标，为本次募集资金投资项目的产能消化提供了有利条件。,如精密电子制造业务中的LED器件业务产品序列中的LED照明产品的灯座为精密铸造产品，LED灯条为精密电子产品；公司在为客户提供LED电视机背光模组的同时，亦将产业链延伸至为客户提供相关电子元器件的表面贴装，以及电视机液晶屏的精密钣金框架等。公司通过挖掘现有客户的潜在业务需求，形成了产业链上的多产品、多服务供应模式，实现公司订单的有效增长。,（四）项目快速反应的柔性化制造体系，是本次募集资金投资项,目实施的有力保障,本次募集资金投资项目拟新建的生产线大多数为由多台独立设备组成的柔性化生产线，因此当客户对象、产品型号等发生变化时，通过局部调整工艺流程或添置少量的辅助设备后，各生产线即可实现产品对象生产的转换；且每条生产线均能够根据产品对象的特征，快速地应对客户和市场需求的变化，实现产品制造的批量化转换。,此外，柔性化制造的生产能力意味着公司的产品生产线能够为客户提供更多种类的产品，当原有的产品质量和制造服务得到客户认可后，客户一般会考虑将其他新的产品交给公司来生产。公司可在保证为客户提供现有产品质量和服务的前提下，与客户建立良好的合作关系，继续开拓客户新的产品领域。因此，本次募集资金投资项目具备的快速反应的柔性化制造体系，一方面可,有效地规避下游某一客户或某一产品领域的景气度波动对本公司产生的冲击，一方面有助于开拓客户新的产品领域，使得公司募投产能扩张的市场风险大幅降低，是本次募集资金投资项目实施的有力保障。四、本次募集资金投资项目的实施对公司经营状况及财务状况的影响本次募集资金投资项目符合国家相关的产业政策以及未来公司整体战略发展方向，具有良好的市场发展前景和经济效益，项目完成后，能够进一步提升公司的盈利水平，培育利润增长点，增强竞争能力，改善财务结构，募集资金用途合理可行，符合东山精密及全体股东的利益。（一）对公司经营状况的影响目前，公司的主营业务为精密制造服务业务，现阶段主导产品为基于精密金属制造和精密电子制造的各类产品。本次非公开发行股票募集资金投资项目实施后，将进一步优化公司主营业务结构，扩大公司在精密金属制造、精密电子制造领域的业务规模，实现公司业务向产业链上下游的合理延伸和拓展，提高公司市场竞争实力和盈利能力。（二）对公司财务状况的影响本次发行完成后，公司总资产和净资产均将大幅上升，在公司负债总额不发生变化的情况下，公司的资产负债率将有所下降，公司的资产结构将得到优化，财务状况得到改善。但另一方面，由于本次发行后总股本将有所增加，募集资金投资项目产生的经营效益需要一定的时间才能体现，因此短时间内公司的每股收益将面临被摊薄的风险。（三）对公司盈利能力的影响本次募集资金投资项目的盈利能力良好，项目达产后，可有效提高公司利润水平，项目完全达产后新增销售收入及利润总额的具体情况如下：单位：万元,项目名称扩建精密金属结构件项目,新增销售收入22,950.00,新增利润总额2,985.38,扩建精密钣金件项目扩建精密电子器件项目扩建 LED 器件及精密模组项目合计,30,600.0016,320.00