2003945495连续电镀培训教材资料.ppt
连续电镀基础培训教材,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,2,电镀概论电流密度电镀计算,目录,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,3,电镀定义：电镀为电解镀金属法的简称。电镀是将镀件（制品），浸于含有欲镀的金属的离子的药水中并接通阴极，药水的另一端放置适当阳极（可溶性或不可溶性），通以直流电后，镀件的表面即析出一层金属薄膜的方法。,电镀概论,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,4,电镀概论,整流器,阳极(+),阴极(-),阳极板,电镀槽,制品,金属镀层,电镀槽液,电镀的五要素：1.阴极：被镀物，指各种接插件端子。2.阳极：若是可溶性阳极，则为欲镀金属。若是不可溶性阳极，大部分为贵金属（白金，氧化铱）.3.电镀药水：含有欲镀金属离子的电镀药水。4.电镀槽：可承受，储存电镀药水的槽体，一般考虑强度，耐蚀，耐温等因素。5.整流器：提供直流电源的设备。,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,5,电镀目的：电镀除了要求美观外，依各种电镀需求而有不同的目的。1.镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，及抗蚀能力。2.镀镍：打底用，增进抗蚀能力。3.镀金：Au-Co改善导电接触阻抗，增进信号传输。4.镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性比金佳。5.镀锡/锡合金：增强产品可焊性。,电镀概论,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,6,电镀概论,电镀对产品的色泽、硬度、耐磨性、均一性、厚度、焊锡性都有一定的要求。,单镀镍壳,雾锡外壳,点镀金端子,刷镀金端子,半金锡端子,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,7,1.放料,2.脱脂,3.活化,4.镀镍,5.镀金,电镀一般流程及作用:,有秩序地完成材料的投入工作,保证生产的持续性,来料素材在冲压,运输等过程中,其表面会附着油脂,氧化物,尘埃等污物.若不将其污物去除,将得不到好的镀层,容易出现密着异常,因此在进行电镀镀层前需要对来料进行处理,而后再行电镀.,素材在经过脱脂后,其表面暴露在空气中,与氧气接触产生氧化膜(CuO),活化是去除镀件表面的氧化膜，尤其是铜材质,镍具有较高的化学稳定性，常温下，对于水和空气都是稳定的,抗腐蚀性比较好,故常用镍层做为底层镀层(打底),防止镀层被腐蚀.,镀金产品具有耐磨,耐蚀,低孔隙硬度高等特点,同时镀镀金产品不易氧化变色,故对于金镀层的纯度,硬度,厚度均有很高的要求.,前处理,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,8,7.镀锡,8.后处理,9.烘干,10.收料,电镀一般流程及作用:,镀锡产品主要看重的是其产品的功能性用途,如可焊锡性,延展性等.针对这样功能性的要求镀锡产品镀层的均一性,密着性,厚度有很高的要求.,用高温使产品表面干燥,防止镀层受腐蚀,变色.,根据客户的要求对成品进行包装,满足客户组装的要求,清洗产品表面，并为镀层提供保护,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,9,电镀药水组成；1.纯水：总不纯物至少要低于5ppm。2.金属盐：提供欲镀金属离子。3.阳极解离助剂：增进及平衡阳极解离速率。4.导电盐：增进药水导电性。5.添加剂：缓冲剂，光泽剂，柔软剂，湿润剂，抗氧化剂。,电镀概论,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,10,电镀条件：1.电流密度：单位电镀面积下所承受的电流，通常电流密度越高膜厚越厚，但是过高时镀层会烧焦粗燥。2.电镀位置：镀件在药水中位置，与阳极相对位置，会影响膜厚分布。3.搅拌状况：搅拌效果越好，电镀效率越高，有空气，水流，阴极摆动等搅拌方式。4.电流波形：通常滤波度越好，镀层组织越均一。5.镀液温度：镀金约5060，镀镍约5060，镀亮锡约1525，镀雾锡约4050。6镀液PH值：镀金约4.04.8，镀普通镍约3.84.4，镀高温镍约1.5-2.5，7.镀液比重：基本上比重低，药水导电差，电镀效率差。,电镀概论,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,11,电镀厚度：在现在电子连接器端子的电镀厚度的表示法有a.微英寸，b.m,微米,1 m约等于40.1.Tin Plating:锡电镀 作为焊接用途,一般膜厚在80150最多.2.Nickel Plating镍电镀 现在电子连接器皆以打底(underplating)，故在以上为一般规格，较低的规格为，(可能考虑到折弯或者成本)3.Gold Plating 金电镀 为昂贵的电镀加工,故一般电子业在选用规格时,考虑到其实用环境、使用对象,制造成本,若需通过一些强腐蚀实验必须在50以上.,电镀概论,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,12,电流密度,电流密度的定义：即电极单位面积所通过的安培数,一般以A/dm2 表示.电流密度在电镀操作上是很重要的参数,如镀层的性质,镀层的分布,电流效率等,都有很大的关系.电流密度有分为阳极电流密度和阴极电流密度,一般计算阴极电流密度比较多.,电流密度的计算：平均电流密度(ASD)=电镀槽通电的安培数(A)/电镀面积(dm2)在连续电镀端子中,计算阴极电流密度时,必须先知道电镀槽长及单支端子电镀面积,然后再算出渡槽中的总电镀面积.,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,13,电流密度,电流密度与电镀面积:相同(或同成分)的电流下,电镀面积越小,其电流密度越大,电镀面积越大,其电流密度越小.如下图,若开100安培电流,A区所承受的电流密度可能会是B区的两倍.,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,14,电流密度,电流密度与阴阳极距离:由于端子外表结构不一规则状,在共同的电流下,端子离阳极距离较近的部位称为局部高电流区(b),离阳极距离较远的部位称为局部低电流区(a).,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,15,电流密度,电流密度与哈氏槽试验:每一种电镀药水都有一定的电流密度操作范围,大致上可以从哈氏槽试验结果看出来,因为哈氏槽的阳极面与阴极面之间并非平行面,离阳极面较近的阴极端其电流密度比离阳极面远者大,因此,可以比较高电流密度部分与低电流密度部分的电镀状况.,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,16,电流密度,电流密度与端子在电镀槽中的位置:由于在电镀槽子槽中的阳极是固定的,且阳极高度远大于端子高度,所以阴极(端子)在镀槽中经常会有局部位置承受高电流群.,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,17,电镀计算,产能计算：产能=产速/端子间距 产能（KPCS/HR）=60L/P（L：产速（米/分），P：端子间距MM）,贵金属消耗量计算：贵金属电镀（如：黄金、钯镍电镀）因使用不溶解性阳极（如白金太綱），故渡液中消耗只金属离子无法自行补给。需依赖添加方式補充。一般黄金是以金盐（金氰化钾）PGC来补充，而钯金属是以钯盐来补充。,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,18,电镀计算,贵金属消耗量计算：每K产品的金属消耗量（g）=0.000025AZD A：电镀面积(mm2)Z：电镀厚度（u”)D：金属密度(g/cm3),2023/3/4,连续电镀基础培训教材,19,电镀计算,电镀时间的计算：电镀时间（分）=电镀子槽总长度（米）/产速（米/分）理论厚度Z（）=2.448CTM/ND（Z厚度，T时间，M原子量，N电荷数，D密度，C电流密度）金理论厚度=24.98CT（密度19.3，分子量196.9665，电荷数1）铜理论厚度=8.74 CT（密度8.9，分子量63.546，电荷数2）银理论厚度=25.15 CT（密度10.5，分子量107.868，电荷数1）镍理论厚度=8.07CT（密度8.9，分子量58.6，电荷数2）80/20钯镍理论厚度=10.42 CT（密度11.38，分子量96.874，电荷数2）锡理论厚度=19.9 CT（密度7.3，分子量118.7，电荷数2）,2023/3/4,连续电镀基础培训教材,20,Thanks!,
