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培训指南 2006 12 04,达丰(上海)电脑有限公司NB2-TAG工程课维修,Notebook Debug and Repair Guide,生产线维修守则 PRODUCTION SERVICE RULES AND REGULATIONS 1 进入生产线须依公司规定，穿着制服,静电鞋及戴好帽子。While entering production area must follow companys rules that wearing companys uniform and anti-static shoes.2 不准携带私人物品，包含食物，饮料等进入生产线。It is not allowed to bring personal stuff,including food,beveragesetc,into production area.3 工作时间内，不准闲聊，嬉笑，看报纸杂志或奔跑。No chatting,playing,reading newspapers,magazines or running during working hours.4 须遵从生产线工程师指示及工作调度。Follow production in charge engineers instructions and workman shift arrangement.5 随时保持桌面及环境整洁，禁止放置任何物品在置物架最上层。Always keep desk and environment clean,leave any stuff on top of the material shelf is forbidden.6 离开维修桌时，应随手将电灯关闭，并将椅子靠拢。Turn off the desk light,move close the chair while leaving service desk.,Notebook Debug and Repair Guide,7 维修机器前须先佩带静电环。Make sure put-on anti-static ring before staring equipment maintenance.8 每天工作开始前，须先调整电动起子扭力及测试静电环，并记录。Before staring daily work,make sure auto-screw driver and anti-static ring have adjusted and keep in record.9 维修工作桌面一次只能摆放一台机器。Only one machine on service desk for one time service.10 拆解机器时，必须摆放整齐，注意不可刮伤机器，螺丝必须置于螺丝盒内。De-constructing machine must be in arranged,do not scratch machine,screws put into screw box.11 领取物料时，必须当面点清楚，并确实记录。Requesting and receiving materials,make sure contents,quantities are correct,also keep in record.12 物料放置时，需区分良品与不良品。Material allocation,separate good material and defective ones.13 每日工作前将前一日报表整理好，并送交工程师。Complete yesterday daily report and hand out for Engineer.,Notebook Debug and Repair Guide,维修站注意事项从不良台车中取机器时,务必检查机器流程卡与机器是否一致,是否记录不良代码,Error Code是否刷入Shop floor系统；仔细检查机器本身尤其是LCD是否有刮伤,组件是否完整及外观是否有缺件脏污破损等不良；如有上述,不良则通知维修Leader及PQC Leader确认,并将机器作上标示,等候另行处理；重新单测至少3次以上检查所述故障是否存在,如果均PASS则重流相应流程以再次检测故障是否存在；确属PQC误判,维修人员则在流程卡,维修报告和Shop floor系统中分别作好记录,重新经过外观检验后让其重流相应测试流程；如果确认机器不良.则按以下步骤进行维修动作：1 确认是否是测试治具不良2 排除治具不良后，按维修流程找原因，确认不良材料时要交叉实验至少次;3 在确认不良与物料换料时，要确认同厂牌及同型号，如缺料或有疑问，请找Leader或相关PE,确认是 否有 替代材料；4 维修完成后要对机器作单项测试及外观检查;5在流程卡记录维修工号及维修动作并刷维修Shop floor；6维修好的机器必需回流A/T外观站.注:在遇到待料时,将原机器组好放入不良品台车,贴上流程卡做上标记并通知产线Leader,不许任何人动这些机器.,Notebook Debug and Repair Guide,A.ESD简介：1、静电放电（ESD）就是不同电位的两个物体之间产生的电荷快速流动的现 象，简而言之即电荷的快速中和。2、静电电荷会不断积累，直到造成电荷产生的作用停止、电荷被泄放或者达 到足够的强度可以击穿周围物质为止。电介质被击穿后，静电电荷会很快 得到平衡，这种电荷的快速中和就称为静电放电。B.ESD危害：1、对半导体元件、集成电路、静电敏感元件造成严重损害。2、直接损坏线路元件并使线路故障、失去功能，从而降低产品良率。3、消弱线路元件功能、并在一段时间后失去功能（潜在失效），（此种潜在 失效不可见亦无法于功能测試中显現出來）,ESD防护意识,Notebook Debug and Repair Guide,C.防护设备：静电手环、静电脚环、静电鞋、静电手套D.注意事项：1 上班前及四小时后须对静电环及静电鞋测试并如实记录结果。2、作业前戴好静电环（静电手套），并确认静电环及静电桌垫的连接线性 能正常,并分别接至地线。3、各线连接之间不得串接。4、依规定，非特殊工作场所所有静电环必须戴于手腕上，静电环扣部分必 须直接紧贴皮肤，不可松弛或戴于衣物、手套上。5、进入工厂车间须穿好静电鞋（静电鞋套），上班时间内不得脱下静电鞋，更不得踩静电鞋之鞋跟。6、在移动或定位工作中拿取材料时如M/B等PCB板，必须戴静电手套。,Notebook Debug and Repair Guide,11。BIOS(Basic input/output system)基本的输入输出系统12.USB(universal series bus)通用串行总线13.HDD(Hard disk drive)硬碟机14.ODD(Optical disc drive)光碟机15.DDR(Double data rate)双数据速率16.FDD(Floppy disc drive)软碟机17.LCD(Liquid crystal display)液晶显示器18.CRT(Cathode rays tube)阴极射线管 19.EC(electrics control)电性控制器20。Chipset：芯片组21.LPC(Low Pin count)低脚位记数22.PCI Bus:外围设备互联总线,常用元件基本名词解释:：CPU（Central Processing Unit 中央處理器）：MB(Mother Board)母板或主板PCB(Print circuit Board)印刷电路板PCBA(Print circuit Board Assembly)印刷电路板组装IC(integrated circuit)集成电路.Connect:连接器CPU Socket:CPU插座SMT(surface mount technology)表面装贴技术S/B(South Bridge)南桥10。N/B(North Bridge)南桥,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：MBPW2(No Power 不开机）确认不良现象，用手按下Power键，看其是否开机；确认一下系统是电池不开机，Adapter不开机还是两者都不开机；如果是电池不开机，则拔出电池检查是否有电；如果电池没电，进行充电，如不能充电则更换电池；如果电池电量充足，但仍不开机，则进行交叉实验确定电池是否不良；如果电池OK，那么可以确认M/B一定NG，下一步换掉M/B；如果只是AC不开机，则检查外接220V交流电是否开通，开通标志是Adapter 的电源指示灯会亮，反之则不亮；如果外接电源没有问题，但AC仍然不开机，可以确定M/B NG,SWAP M/B.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：MBPW2(No Power 不开机）如果Battery和Adapter都不开机，则依据以下处理办法：确认RAM是否组好，是否不良；确认TOP 上有无MYLAR 铝箔脱落导致短路;确认Wireless/Board是否组好；检查TP/Cable是否组好，是否不良；确认POWER/B及POWER CABLE-TA*是否组好，是否不良；确认LCD Cable是否组好，是否不良；检查CPU是否组好，是否不良；检查M/B是否有明显外观不良(作业不良)；交叉实验且需拆裸板测试,因为有可能会有机构干涉,导致此不良现象,然后确认M/B是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 MB PW5（POWER ON WITH NOISE；开机异音）确认不良现象，开机检查是否有异音；检查K/B是否组好，是否不良；检查RAM不否装好，是否不良；检查FAN是否组好，是否不良；确认是否有其它如TOP铁件反折异常；用交叉实验确认M/B是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：MBLE3(LED Display NG；LED灯显示不良）确认不良现象，看是哪个LED灯不亮；如果是SWITCH/B灯不亮-TA6，则检查相应Cable是否插好，是否不良；有无MYLAR挡住；如果是M/B上A灯,1灯,电源灯,HDD灯,充电灯,WL灯,ODD灯不亮,则检查是否有MYLAR挡住或WORKMANSHIP(注:Workmanship必需找产线相关人员签字,并把不良机器交于他们处理),是否不良;若无功能则更换M/B。,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：MBPW7(Auto Power Shut Down自动关机）确认不良现象，找出何时自动关机;在单测下检查FAN是否转动；如果FAN不转动，则检查FAN CONN是否插好；如果FAN Cable CONN插好，则用交叉实验确定FAN是否良好；如果FAN Cable CONN组装良好，但是FAN 仍然不动，则检查M/B上FAN CONN是否有虚焊或冷焊的现象；如果有则更换M/B；如无上述不良现象，系统仍然自动关机，则检查CPU温度；如果CPU的温度在70以上，则应该考虑FAN的散热性能不好，应更换FAN;如果换了FAN后仍不能解决问题，则更换CPU进行交叉实验；如果换了CPU后，仍然fail，则可以确定M/B NG,SWAP M/B；注:单测CPU 温度命令 C:/CD RUNIN C:/RUNINCPUTEMP,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC VD1(No Video开机无屏幕或屏幕太暗）确认不良现象，进行Double Check动作；取下电池重新插入，然后开机，看一下系统有无屏幕；如果开机后画面正常，则重新RUNIN TEST;如果仍然无屏幕，则检查RAM是否插好，是否不良；如果OK，则重新RUNIN放置观察架观察；检查LCD Cable是否理线不良导致短路，确认LCD Cable是否不良；确认I/V是否组好，是否不良；确认CPU是否组好，是否不良；确认LCD 是否不良;上述均Fail，则用交叉实验确认是否是M/B NG;,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC CF1(WRONG LCD/SIZE；LCD尺寸不对）确认不良现象，先CHECK CONFIG，查看系统配置；如果确属LCD尺寸不对，可进行以下动作；首先检查LCD CABLE是否投错料（A/T）；如果用料正确，就应该检查以下M/B 与LCD CABLE的连接CONN的PIN是否插歪；如果依旧FAIL，则拆开LCD，查看一下LCD CABLE与LCD是否连接良好；如果依旧不行，就可以交叉实验确认LCD CABLE是否不良；用交叉实验确认LCD是否不良；用交叉实验确认M/B是否不良；注:查LCD规格命令 C:/CD FIANL C:/FIANLMA6EDID 或者 C:/FINALMA6EDID/?,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC CR1/LCVD9(LCD显示异常）确认不良现象，查看是否是LCD颜色不对；如果确属LCD颜色仍然颜色不对，则确定LCD CABLE是否组好，是否不良；若换了LCD CABLE后不对，则用交叉LCD是否实验确定不良；若做了以上动作还是不良,则用交叉实验进一步确定M/B是否不良；注:此种不良现象需先开机看是在哪个画面,有可能是很直观的开机就能 看到的现象,也有进XP后显示异常以及RUNIN 中显示异常,其中 RUNIN中又有RUNIN PCDR 显示异常及XP中RUNIN 3D花屏和睡 眠显示异常.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC CR2(LCD WHITE SCREEN；LCD白屏）确认不良现象，查看是否是LCD开机反白；LCD CABLE是否插好，是否不良；I/V是否插好，是否不良；LCD是否不良；M/B是否组好，是否不良；注:若是发现有烧机现象,因为这种现象有可能是LCD 烧M/B烧LCD CABLE,所以要请相关PE分析处理.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC DK1(LCD/CRT NO DISPLAY；LCD CRT不显示）确认不良现象，开机查看是否LCD/CRT无显示；查看BASE,TOP,有无Mylar弹起短路现象；确定LCD CABLE线是否接触良好，是否不良；确定I/V是否插好，是否不良；确认M/B是否组好，是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC VD3(LCD NO BACKLIGHT/TOO DARK；无背光，太暗）确认不良现象，开机查看是否是LCD无背光/太暗；确定LCD CABLE线是否组好，是否不良；确认I/V是否组好，是否不良；确定LCD是否不良；确定M/B是否组装良好，是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC VD5(LCD BLINKING；LCD闪动）确认不良现象，开机查看是否有LCD闪动；确定LCD CABLE线是否接触良好，是否不良；确认I/V是否组装良好，是否不良；确定LCD是否不良；确定M/B是否组装良好，是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：LC VD6(LCD 不能调节明暗）确认不良现象，确认K/B按键，是否不良看LCD CABLE M/B端LCD端是否组到位,是否不良；确认I/V是否组好,是否不良;确定LCD是否不良；确定M/B是否组装良好，是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：CT FU1(CRT No Function;CRT不能切换）确认不良现象；在DOS下进SINGLE TEST 8 单测K/B功能是否良好;检查M/B端CRT Conn及CRT/B接口处PIN脚有无空焊或虚焊;检查CRT CABLE 有没有插到位,检查M/B端及CRT/B端PIN 针有无插歪；检查M/B是否有明显的不良，例如烧件，断件或缺件，如有则直接更换M/B；如果M/B没有明显不良，则用交叉实验确认CRT/B及CRT CABLE是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 SV FU1（S-VIDIO/TV CANT SWITCH；S-VIDIO/TV无法切换）确认不良现象，开机查看S-VIDIO/TV是否可以切换；若不能切换，则进入单测程式，测试KB功能是否正常；若KB功能OK，则仔细检查LCD CABLE是否有使其短路现象；确认TOP MYLAR是否有反折使其短路现象；仔细检查M/B或 CRT/B CONN是否有空冷焊现象；用交叉实验确认M/B或CRT/B及CRT CABLE是否存在其它不良;确认不良将其更换.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 SV VD1（S-VIDIO/TV DISPLAY NG；S-VIDIO/TV显示不良）确认不良现象，开机检查CR/T是否显示不良；如果显示不良，则查看CRT/B上S-VIDIO接口是否存在虚焊不良；检查CRT CABLE 是否不良,有没有插到位,CRT/B PIN 有无插歪;如果不良，直接SWAP M/B或CRT/B；如果S-VIDIO端子没有虚焊，M/B也无明显外观不良，则用交叉实验确认M/B或CRT/B以及CRT CABLE是否不良；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 MB SR1（COVER CLOSE FUNCTION NG；合盖功能不良）确认不良现象，检查系统有无合盖功能；如果故障确实存在，先用磁铁感应M/B上LID SWITCH处，确认其功能是否正常；确认LCD BEZEL 上是否装有磁铁或有无磁铁脱落现象;再用金属工具感应磁铁磁性是否良好;确认M/B是否不良（交叉实验）.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 QB FU1 TA6(按键无功能)确认不良现象，检查LCD BEZEL是否组好;确认SWITCH/B上SWITCH PIN是否空焊或虚焊,是否不良;确认以上OK,请REA LCD CABLE;确认M/B是否不良（交叉实验）.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 CM FU1（32位PC卡测试FAIL）确认不良现象，检查PC卡插槽PIN是否被插歪;确认拆下TOP BASE裸测M/B，是否不良;确认重组CARD BUS重测，是否不良;确认M/B是否不良（交叉实验）.,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象 五合一卡测试FAIL确认不良现象,首先检查五合一卡插槽,是否有PIN被插歪现象;检查此卡在WINDOWS下是否能认到；如果能认到,看能否在卡内复制或新建文件夹；如果以上全部OK,请交叉HDD；如果以上有一项FAIL,请SWAP M/B.注：有时若在MY COMPUTER中系统所识别 CARD 盘符不正确也会 导致TEST FAIL！,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：BT DK1(电池充放电失败）确认不良现象，在DOS下单测电池充放电；如果PASS，重跑RUNIN；如果FAIL，更换BATTERY在DOS下单测；如果以上全部FAIL，确定SWAP M/B。DOS 单测命令：C:/CD RUNIN C:/RUNINMA7PCU TEST A,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：TPFU1/2/3(TouchPad cursor Cant move;游标不移动)确认不良现象；确认HDD是否不良（主要是DATA Copy是否有丢失资料现象）；确认TP Cable是否插好，是否不良；确认TOP是否不良；确认M/B是否不良（用交叉实验判定）；,Notebook Debug and Repair Guide,不良现象：机器在装上TOP或BASE并锁上BASE SCREW后即不开机确认不良现象，看其是否会出现上述不良现象；确认TOP上MYLAR有无变形，反折现象；确认M/B正面有无元器件短路现象；确认M/B背面有无弹片反折现象；确认BASE上面有无铁件反折现象；,注:针对有些不良现象,如:MBPW2,MBPW7,MBCF6.等不 良现象,需进行拆除所有有可能导致其不良现象的机构材 料,进行裸板测试,因为有些不良现象是因为机构干涉到 M/B上某些元件,而导致不良,譬如装上TOP或锁上BASE 螺丝后不开机的现象时有发生,裸板测试可以减少M/B的 NTF,同时也会缩短你的维修时间.每位维修人员都要谨记这一点,裸板测试很重要.,Notebook Debug and Repair Guide,Notebook Debug and Repair Guide,TAG维修常用DOS命令:电池充放电：C:/CD RUNIN C:/RUNINMA6PCU TEST A LCD版本及共用料:C:/CD FINAL C:/FINALMA6EDID 或 C:/FINALMA6EDID/?CPU 温度测试:C:/CD RUNIN C:/RUNINCPU_TEMP ODD HDD共用料:C:/CD FINAL C:/FINALCD HW C:/FINALHWCD TABLES C:/FINALHWTABLESHE.,Notebook Debug and Repair Guide,单跑RUN PCDR:C:/CD RUNIN C:/RUNINCD PCDR C:/RUNINPCDRPCDR 查RUNIN 记录:C:/CD TEMP C:/TEMPPE2 查CPU 容量:C:/CD FINAL C:/FINALCPU_SP 单测FAN:C:/CD RUNIN C:/RUNINMA6FAN 单测K/B:C:/CD FINAL C:/FINALMA6USKB 维修心得：勿以经验办事 要相信事实 实践是检验真理的唯一标准,Notebook Debug and Repair Guide,BIL维修常用DOS命令:电池充放电:C:/CD RUNIN C:/RUNINLE4PCU02 TEST ALCD版本及共用料:C:/CD FINAL C:/FINALLE1_EDID 或 C:/FINALLE1_EDID/?CPU 温度测试:C:/CD RUNIN C:/RUNINCPU_TEMP单跑RUN PCDR:C:/CD RUNIN C:/RUNINCD PCDR C:/RUNINPCDRPCDR,Notebook Debug and Repair Guide,查CPU 容量:C:/CD FINAL C:/FINALCPU_SP查RUNIN 记录:C:/CD TEMP C:/TEMPPE2,TAG Repair,TAG Repair 主画面,刷流程卡 S/N,刷维修材料名称,刷维修动作,此窗口不刷,刷维修工号(代码),刷维修不良材料名称,刷维修动作,TAG Repair,TAG Repair SWAP M/B 主画面,若是2次维修板刷M/B_2,若是2次维修板刷M/B_2,刷M/B料号,刷M/B旧板上S/N,所有刷完以后点确定(Confirm)系统弹出第二画面,TAG Repair,TAG Repair SWAP M/B副画面(第二个画面),TAG Repair,此窗口刷旧M/B上的S/N,此窗口刷新M/B上的S/N,此窗口刷流程卡上的S/N,刷完此三个窗口Shopfloor会直接OK 2声,表示操完成,BIL Repair,BIL Repair 主画面,刷流程卡 S/N,刷维修材料名称,刷维修动作,刷维修工号(代码),刷维修不良材料名称,刷维修动作,BIL Repair,若是2次维修板则填M/B 2,若是2次维修板则填M/B 2,刷M/B料号,刷M/B旧板上S/N,BIL Repair SWAP M/B 主画面,所有刷完以后点确定(Confirm)弹出第二画面,BIL Repair,BIL Repair SWAP M/B副画面(第二个画面),BIL Repair,BIL Repair SWAP M/B副画面(第三个画面)刷M/B新旧MAC ID,此窗口刷流程卡上的S/N,此窗口刷旧M/B上的S/N,Shopfloor会弹出第三个画面,BIL Repair,此窗口刷流程卡上的S/N,此窗口刷旧M/B上的MAC ID S/N,此窗口刷新M/B上的MAC ID S/N,BIL Repair,此窗口刷流程卡上的S/N,此窗口刷旧M/B上的S/N,此窗口刷新M/B上的S/N,刷完此三个窗口Shopfloor会直接OK 2声,表示操完成,Notebook Debug and Repair Guide,此维修教育资料的目的在于指导维修人员的工作，规范维修人员的作业方法，提供维修人员处理常见问题的正确方法，使维修人员以最短时间最正确的方法维修不同难度的不良现象，以提升维修人员的维修素质和技术水平。,The end Thanks!,Notebook Debug and Repair Guide,