Protel软件课程设计.doc
设计内容与设计要求设计内容：对给定的电路（按学号进行分配），使用Protel软件，进行电路图绘制，进行PCB制版设计，设计为双面板，板子大小合适，进行合理的规则设置，PCB板子的元器件布局、布线合理，要求补泪滴、铺铜，电源线与地线不小于20mil，要求按工业化标准设计，并进行必要的合理的抗干扰处理。设计要求：1）初步分析电路图，按16纸张大小，绘制电路图，若超出16K，则分页绘制。2）查阅元器件参数与封装，没有的封装要求自建封装库。3）进行ERC规则检查，生成正确的网络表（不打印）；4）按工业化标准进行PCB制板与工艺设计（参数设置，规则设置，板子大小确定，布局，布线，补泪滴，铺铜，抗干扰处理等）。5）生成的报表有（网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，元件拾放文件）；6）写说明书（以图为主，文字为辅）7) 必须打印的文档为：原理图材料清单顶层底层各层叠印（各层重叠一起打印）丝印层3D效果图。其他的表单或PCB图层只生成，不打印。8）提高说明书及电子文档主要设计条件： 1.现代电子设计实验室（EDA）； 2.Protel软件。 3.任务电路图； 4.设计书籍与电子资料若干。5. 示范成品PCB样板若干，示范电子成品若干。目 录第1章 电路图绘制1第2章 元器件参数对应封装选择及说明2第3章 ERC与网络表73.1 ERC检查73.2 网络表的生成7第4章 PCB制板与工艺设计8第5章 各种报表的生成9第6章PCB各层面输出与打印106.1 PCB板的打印输出步骤106.2 PCB板的各层输出打印图10第7章 总 结13参考文献14第1章 电路图绘制UPS电源原理图如图所示： 图1-1 UPS电源原理图第2章 元器件参数对应封装选择及说明 在制作元器件封装时，应根据实际情况及各元器件的大小和引脚个数对元器件进行封装，并将封装相应焊盘与原理图器件引脚相对应，否者会发生调用错误。这次课程设计所用的元器件的各种参数及对应的封装如下表所示。表2-1 元器件参数及封装 Part TypeDesignatorFootprintDescription0.5W 9.2VZD102AXIAL0.3Zener Diode0.5W 12VZD101AXIAL0.3Zener Diode0.47uF/275VC302RAD0.1Capacitor1.5MR406AXIAL0.31KR122AXIAL0.31KR218AXIAL0.31KR318AXIAL0.31KR120AXIAL0.31KR214AXIAL0.31KR130AXIAL0.31MR312AXIAL0.31MR313AXIAL0.31MR319AXIAL0.31MR309AXIAL0.32.7KR403AXIAL0.32.49KR404AXIAL0.32KR124AXIAL0.32KR213AXIAL0.32KR2233AXIAL0.32KR118AXIAL0.32KR108AXIAL0.32KR119AXIAL0.32KR115AXIAL0.32KR222AXIAL0.32KR217AXIAL0.32SA1266Q102TO-18PNP Transistor2SA1266Q106TO-18PNP Transistor2SC945Q103TO-18NPN Transistor2W/0.22OHMR411AXIAL0.32kR314AXIAL0.32kR215AXIAL0.32kR2150AXIAL0.32kR112AXIAL0.30.125FUSE1AXIAL0.44MHzC101AXIAL0.3Crystal5.1KR412AXIAL0.35.1KR128AXIAL0.35.1KR117AXIAL0.35.1KR405AXIAL0.35.1KR125AXIAL0.35A50HMNTC201AXIAL0.35A50HMNTC202AXIAL0.37.5KR205AXIAL0.37.5KR407AXIAL0.37.5KR109AXIAL0.310R207AXIAL0.310R206AXIAL0.310KR225AXIAL0.310KR201AXIAL0.310KR103AXIAL0.310KR203AXIAL0.310KR212AXIAL0.310KR129AXIAL0.310KR126AXIAL0.310KR224AXIAL0.310KR210AXIAL0.310KR114AXIAL0.310MR101AXIAL0.310kR415AXIAL0.310kR123AXIAL0.312KR107AXIAL0.312V 7AHBATTERYRAD0.4Battery12VDC COIL 5A 240V ACRELAY101RELAY-DPDT14N511KMOV301AXIAL0.320KR209AXIAL0.320KR410AXIAL0.320KR208AXIAL0.320KR121AXIAL0.320KR402AXIAL0.327KR305AXIAL0.327KR311AXIAL0.327KR310AXIAL0.327KR306AXIAL0.330PC102RAD0.1Capacitor30PC103RAD0.1Capacitor37V/200uFC108RB-.2/.440AFUSE2AXIAL0.447R204AXIAL0.350V 1uFC105RB-.2/.450V 10uFC203RB-.2/.450V 47uFC106RB-.2/.450V 47uFC206RB-.2/.450V 47uFC209RB-.2/.450V/0.1MASW101DIP4100R116AXIAL0.3100R408AXIAL0.3100R113AXIAL0.3100R102AXIAL0.3100KR401AXIAL0.3100KR111AXIAL0.3102C207RAD0.1Capacitor102C202RAD0.1Capacitor102C208RAD0.1Capacitor103C107RAD0.1Capacitor103C401RAD0.1Capacitor104C305RAD0.1Capacitor104C104RAD0.1Capacitor104C201RAD0.1Capacitor105C301RAD0.1Capacitor105C405RAD0.1Capacitor105C304RAD0.1Capacitor150KR202AXIAL0.3150kR315AXIAL0.3150kR316AXIAL0.3200KR317AXIAL0.3200KR110AXIAL0.3200KR127AXIAL0.3203C205RAD0.1Capacitor203C204RAD0.1Capacitor300R106AXIAL0.3300R105AXIAL0.3300KR302AXIAL0.3301KR304AXIAL0.3330kR414AXIAL0.3330kR413AXIAL0.3330kR4120AXIAL0.3400V 104C210RAD0.1Capacitor402C403RAD0.1Capacitor402KR301AXIAL0.3402KR303AXIAL0.3500R216AXIAL0.3500R211AXIAL0.3510R308AXIAL0.3510R307AXIAL0.3681C402RAD0.1Capacitor104 400VC404RAD0.1CapacitorA1020Q105TO-18PNP TransistorA1266Q209TO-18PNP TransistorA1266Q210TO-18PNP TransistorA1266Q107TO-18PNP TransistorC945Q101TO-18NPN TransistorC945Q402TO-18NPN TransistorC945Q104TO-18NPN TransistorCAP123C407RB-.2/.4DIODED101DIODE0.4DiodeDIODED103DIODE0.4DiodeET1103U202DIP4OptoisolatorET1103U203DIP4OptoisolatorGREENLED101diode0.4IN4004D401DIODE0.4DiodeIN4006D206DIODE0.4DiodeIN4006D201DIODE0.4DiodeIN4007D405DIODE0.4DiodeIN4007D403DIODE0.4DiodeIN4007D402DIODE0.4DiodeIN4007D404DIODE0.4DiodeIN4148D301DIODE0.4DiodeIN4148D102DIODE0.4DiodeIRF740Q204TO-18IRF740Q205TO-18IRF740Q203TO-18IRF740Q206TO-18IRF3205Q202TO-18IRF3205Q201TO-18K2608Q401TO-18LM358U301DIP-8M34513E4U101DIP-32MUR460D202DIODE0.4DiodeMUR460D203DIODE0.4DiodeMUR460D205DIODE0.4DiodeMUR460D204DIODE0.4DiodeOBO 1206ABUZ1AXIAL0.3PNPQ108TO-18PNP TransistorREDLED102diode0.4RES2R219AXIAL0.3RES2R221AXIAL0.3RES2R220AXIAL0.3S2369Q207TO-18NPN TransistorS2369Q208TO-18NPN TransistorS8050Q301TO-18NPN TransistorSE280TX401DIP4SG3525AKTDIP-16UC3843U401DIP-8第3章 ERC与网络表3.1 ERC检查在生成网络表之前，应该先进行原理图的ERC检测。ERC检测能够检查出人为的错误，并能自动生成电路中各种可能存在错误的报表，并会在电路图中有错误的地方印上特殊的符号以提醒设计人员。如果进行ERC检测后没有错误则会显示：Error Report For : DocumentsSheet1.Sch 1-Jul-2011 13:01:38End Report3.2 网络表的生成在生成网络表之前，一般应先装入相应的PCB元件库。在Protel原理图编辑器中执行菜单命令【Design】/【Create Netlist】后就会出现装入网络表的对话框，然后单击对话框上的【OK】即可生成与原理图相应的网络表。第4章 PCB制板与工艺设计1.PCB板上的所有安装孔、插头、定位孔、基准点的大小形状等都要满足实际元器件的要求2.PCB印制板上的走线要满足尽可能短的原则3.PCB板中的导线最小宽度主要由导线与绝缘层基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定4.印制导线的弯曲处一般用圆弧最小，避免使用小于90度弯的走线。而直角和夹角在高频电路中会影响电性能5.一般文字或外框的高度应该在0.9mm左右，线宽应该在0.2mm左右6.尽量增大电源线宽度，地线短而粗，允许的话接地线在2-3mm以上的直径宽度第5章 各种报表的生成Protel能生成的有关PCB版的各种报表，主要有：网络表，板子信息表，材料清单表，数控钻孔文件，引脚信息报表等。各种报表生成方法与过程如下：（1）网络表：在Protel原理图编辑器中执行菜单命令【Design】/【Create Netlist】后就会出现装入网络表的对话框，在对话框中对有关选项进行设置然后单击对话框上的【OK】即可生成与原理图相应的网络表。（2）电路板信息报表：在PCB编辑窗口执行菜单命令【Reprots】/【Board Information】后就会弹出生成信息报表对话框，然后在出现的对话框中选择所要产生的信息，再点击【Report】按钮就能生成相应的板子信息。（3）材料清单表：在原理图编辑窗口执行菜单命令【Reprots】/【Bill Of Material】后就会弹出生成材料清单的对话框，然后在出现的对话框中根据提示进行相应参数的选择，最后单击【 Finish】就会出现详细的材料报表。（4）数控钻空文件：执行菜单命令【Reprots】/【NC Drill】,在执行该命令后，会在“Documents”内产生*.drr文件，并同时打开该文件。（5）引脚信息报表：首先应选择需要产生报表的引脚，然后执行菜单命令【Reprots】/【Selected Pins】。在执行该命令后会出现产生引脚信息的对话框，在对话框中单击【OK】按钮，程序就会自动生成相应的*.dmp文件，并切换到文本编辑窗口，所显示的文件内容即为引脚信息。第6章 PCB各层面输出与打印6.1 PCB板的打印输出步骤（1）执行菜单命令【File】/【Step Printer】,就会出现【Printer Setup】对话框，可根据自己需求进行选择。（2）设置打印的工作层面。执行菜单命令【Design】/【Options】,就会弹出设置打印层面的对话框，然后根据要输出的层面进行设置。（3）各种参数设置结束后，单击【OK】即可输出相应的层面。6.2 PCB板的各层输出打印图图6.1 PCB板的顶层效果图图6.2 PCB板的底层效果图图6.3 PCB板的丝印层效果图图6.4 PCB板的各层叠印效果图图6.5 PCB板的3D效果图第7章 总 结通过这一个学期的学习，让我对Protel这么课有了初步的认识，尤其是经过这一周的课程设计，让我对protel有了更深的认识，但也让我认识到了自己对这门的了解不足，学习的不够深入。这一周的课程设计让我们把这期所学到的protel知识得到了加深，让我们把所学到的理论知识与实践相联系。在这一周的课程设计中，让我学习到了放置元件是应先放置与结构有关的固定位置的元器件，如电源插座、指示灯、开关、连接件之类，这些器件放置好后用软件的功能将其锁定，使之以后不会被误移动。然后再放置线路上的特殊元件和大的元器件，如发热元件、变压器、IC等，最后放置小的元器件。并且在放置元器件的过程中还要注意元器件的散热问题。在元件布局中要特别注意散热问题，对于大功率电路，应该将那些发热元件如功率管、变压器等尽量靠边分散布局放置，便于热量散发，不要集中在一个地方，也不要与靠电解电容太近以免使电解液过早老化等等放置元器件的规则。通过这一周的课程设计，让我对protel99这个软件有了更深的了解，让我知道了许多以前不知道的功能。经过这一周的课程设计，让我认识到了自己的不足之处，让我对protel99这个软件有了更深的了解，让我更加熟练的使用protel99进行电路图和PCB的制作。参考文献1、 程路.Protel 99SE多层电路板设计与制作M.人民邮电出版社.2007.2、 高名远.电子工艺实训与PROTEL DXP应用M.化学工业出版社.2007.3、 高鹏.电路设计与制版PROTEL 99入门与提高(修订版)M.人民邮电出版社.2008.4、Mark.I.Montrose著.电磁兼容和印刷电路板理论,设计和布线M. 人民邮电出版社.2007.5. 深圳华为.华为PCB布线规范M.内部资料.1999.6. 提高印刷电路板的电磁兼容设计.网络资料.电气信息学院课程设计评分表项 目评 价优良中及格差设计方案合理性与创造性（10%）开发板焊接及其调试完成情况*（10%）硬件设计或软件编程完成情况（20%）硬件测试或软件调试结果*(10%)设计说明书质量(20%)答辩情况(10%)完成任务情况(10%)独立工作能力(10%)出勤情况(10%)综 合 评 分 指导教师签名：_ 日 期：_注：表中标*号项目是硬件制作或软件编程类课题必填内容； 此表装订在课程设计说明书的最后一页。课程设计说明书装订顺序：封面、任务书、目录、正文、评分表、附件（非16K大小的图纸及程序清单）。
