SAKI检测标准说明书.ppt

AOI SAKI Inspection SOP,Quanta Compute Inc,Quanta Compute Inc,Page 1,标准:钽电容贴片时,两端焊接点应基本置 与PCB焊盘的中央,代表极性的白线 与PCB上的白线方向完全吻合则判 为OK!,拒绝:1.钽电容贴片时,当两端焊接点偏移PCB 上的焊盘,偏移”A”大于part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时,则判为拒绝!2.钽电容贴片时,当代表极性的白线与 PCB上的白线方向不一致时判为拒绝!,允收:钽电容贴片时当两端焊接点偏移PCB,偏移”A”小于part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时,代表极性的白线与PCB 上的白线方向完全吻合时则判为允收!,钽电容贴片范围及极性,W,P,W,P,A,A,Page 2,CHIP电容贴片范围及外观,标准:CHIP电容贴片后两端焊接点应基本置 与PCB焊盘的中央,无破损则判为OK!,允收:CHIP电容贴片后无破损,偏移”A”小与 part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时判 为允收!,拒绝:1:CHIP电容贴片后,偏移”A”大与part可 焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时判为 拒绝!2:CHIP电容贴片后本体有异常破损,判 为拒绝!3:CHIP电容贴片后本体侧面立起,判为 拒绝!,W,P,W,P,A,A,Page 3,标准:该电容贴片时底部两只引脚应基本置与PCB焊盘的 中央,以及代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色 MARK(+)相反,判为OK!,拒绝:1.该电容贴片时底部两只引脚偏移PCB,偏移”A”大于part可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为 拒绝!2.代表极性的蓝色MARK与PCB上的白色 MARK“+”完全一致,判为NG!,电解电容贴片范围及极性,允收:该电容贴片偏移时,偏移”A”小于part可焊端”W”和 PCB Pad”P”的25%时代表极性的蓝色MARK与 PCB的的白色MARK(+)相反,判为允收!,P,W,A,A,W,P,Page 4,CHIP 电阻贴片范围及外观,标准:CHIP电阻贴片时有字体一面应向上,焊 接点基本置与PCB焊盘的中央,表面字体 清晰判OK!,拒绝:1.贴片后PART偏移,偏移”A”大与part 可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为 NG;2.侧面立起则判为NG.;3.字体一面面向PCB板(反白),则判为 NG!,允收:CHIP电阻有字体一面向上,表面字体 清晰,本体无破损但偏移PCB焊盘,偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时则判为允收!,A,W,P,A,W,P,Page 5,排阻贴片范围及外观,标准:排阻贴片时两端引脚应基本置与PCB 焊盘的中央,有字体一面朝上判为OK!,允收:排阻贴片时当两端引脚偏移PCB焊盘 偏移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时且有字体一面朝上判为允收!,拒绝:1.排阻贴片时当两端引脚与PCB焊盘 偏移”A”大与part可焊端”W”和Pad”P”的25%时判为拒绝;2.有字体一面面向PCB板时判为拒绝!,W,W,A,A,P,P,Page 6,SOT类二极管贴片范围及极性,标准:二极管贴片时两端引脚应基本与PCB焊盘 的中央,一端代表极性的灰色线条与PCB 板上白色线型MARK完全吻合判为OK!,允收:1.二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 25%时,一端代表极性的灰色线条与PCB 板上白色线型MARK完全吻合判为OK!,拒绝:1.二极管贴片时两端引脚偏移PCB焊盘偏 移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的灰色线条与PCB板上白 色线型MARK不一致时判为拒绝!,W,A,P,W,P,A,Page 7,晶体二极管贴片范围及极性,标准:该二极管贴片时两端焊点应基本置与PCB焊盘 的中央,一端代表极性的绿色线条与PCB板上白 色线型MARK方向完全相反则判为OK!,允收:该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘.偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时,一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线 型MARK方向完全相反则判为允收!,拒绝:1.该二极管贴片时两端焊点偏移PCB焊盘,偏 移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的绿色线条与PCB板上白色线 型MARK方向完全一致则判为NG!,W,W,A,A,P,P,Page 8,标准:贴片时发光二极管焊接两端应基本置与PCB 焊盘的中央,一端代表极性的蓝色线条与PCB 板上白色线型MARK方向完全一致判为OK!,允收:1.贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时 一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白色线型 MARK方向完全一致判为允收!,拒绝:1.贴片时发光二极管焊接两端偏移PCB的焊盘偏 移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时,则判为拒绝!2.一端代表极性的蓝色线条与PCB板上白 色线型MARK方向完全不一致时判为NG!,发光二极管贴片范围及极性,W,W,P,P,A,A,Page 9,SOT类三极管贴片范围,标准:三极管三只引脚应基本置与PCB焊盘的 中央,黑色本体与PCB上该位置的白色 线圈基本吻合为OK!,拒绝:当三只引脚偏移焊盘移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时为拒绝.,允收:当三只引脚偏移焊盘移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时为允收.,P,A,W,W,A,P,Page 10,Switch贴片范围及极性,标准:该类Switch Part贴片时,两端四只引脚应 基本置与PCB焊盘的中央,本体基本位于 PCB板白色框内,本体代表极性的蓝色 Mark点与PCB板上的”1”字方向完全一 致判为OK!,允收:该类Switch Part贴片时,两端四只引脚偏 移PCB焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%时为允收!,拒绝:1:该类Switch Part贴片时,两端四只引脚偏 移PCB焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 25%时,则判为拒绝!2:Switch本体代表极性的蓝色Mark点与 PCB板上的”1”字方向完全不一致,判 为NG!,W,A,P,W,A,P,Page 11,SOP 类IC贴片范围及极性,标准:该SOP类IC贴片时,两边引脚应基本置与PCB焊 盘的中央,本体上的黑色凹点与PCB板上的白色 MARK点方向完全一致,判为OK!,拒绝:1.该SOP类IC贴片时,两边引脚偏移焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 25%时,则 判为拒绝!2.本体上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点 方向完全相反,判为NG!,允收:该SOP类IC贴片时,两边引脚偏移焊盘,偏移”A”小 与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的25%允收!本体 上的黑色凹点与PCB板上的白色MARK点方向完 全一致,判为允收!,A,W,P,A,W,P,A,Page 12,Key board Connect贴片范围,标准:贴片时Key board Connect引脚应基本置 与PCB焊盘的中央,本体两端基本位于 PCB板上的白色框内判为OK!,允收:1.贴片时Key board Connect引脚偏移PCB 焊盘偏移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的 10%时判为允收,拒绝:1.贴片时Key board Connect引脚偏移PCB 焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的10%时,则判为拒绝!,W,P,A,A,W,P,A,A,Page 13,P,QFP 类IC贴片范围及极性,标准:当176以上PIN脚,Pitch 0.5mm左右,Leads width 0.2mm左右类型的QFP类IC贴片时,IC四端引脚应 基本置与PCB焊盘的中央,本体上代表极性的黑色 凹点与PCB上的白色MARK点方向完全一致判为OK!,允收:此类IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏 移”A”小与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的10%时,本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白 MARK点方向完全一致判为允收!,拒绝:1.此类IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”大与part可焊端”W”和PCB Pad”P”的10%时,则判为 拒绝!2.本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点 完全不一致时判为拒绝!,A,W,P,A,W,P,Page 14,当 176以上PIN Leads,Pitch 0.5mm左右 Leads width 0.2mm左右的QFP IC贴片时,当IC四端引脚偏移PCB焊盘,偏移”A”大与Part可焊端”W”和PCB Pad”P”的10%时,则判为拒绝!同时本体上代表极性的黑色凹点与PCB的白色MARK点完全不一致时也判为拒绝!,Page 15,图15-2,当SAKI Inspection时,PCB Pad上solder的覆盖量低于PCB Pad的75%时,应判为拒绝!,BGA 类IC贴片范围及极性,标准:BGA的本体及焊球与PCB的白色线框和 焊盘基本吻合,BGA上的金属箭头与PCB 上的白色Mark方向完全一致判为OK!,允收:当BGA本体及焊球偏移PCB的白色线框 和焊盘,偏移”A”小与part可焊端”W”和 PCB Pad”P”的10%时,BGA上的金属箭 头与PCB上的白色Mark方向完全一致 时判为允收!,拒绝:1.当BGA本体及焊球偏移PCB的白色线框 和焊盘偏移”A”大与part可焊端”W”和 PCB Pad”P”的10%时,则判为拒绝!2.BGA 上的金属箭头与 PCB上的白色 Mark不一致时判为拒绝!,A,W,P,P,P,A,W,Page 16,